一种电子铅封的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子铅封，属于射频识别技术领域。
【背景技术】
[0002]铅封作为一种防止封装物理被未授权打开的工具，其功能类似于锁扣，一经正确锁上，除非暴力破坏，否则无法打开，破坏后的铅封无法复原或重新使用，从而可证明封装物品曾被未授权打开，起到防拆防盗防启封的作用，铅封在邮政业务、物流运输、计量仪表等各种封装场合下得到广泛应用。
[0003]现有铅封大多是将铅封线经铅封线孔穿过铅封，依靠铅封施封钳或印钳打印标识时将铅封压紧夹住铅封线，使铅封和铅封线合为一体，由于铅封孔为直通状，故铅封线在铅封中成直线，而铅封为软性金属材料制作，在实际防护中，人工可用小丝锥等工具扩孔后，抽取铅封线，开启铅封，过后再将铅封线穿入铅封即可使之复原，故存在着对其钻撬容易使铅封与铅封线松动而抽出分离、且还原铅封与铅封线容易的缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的问题，提供一种铅封与电子标签结合的电子铅封。
[0005]本发明的技术方案是，一种电子铅封，包括铅封壳、旋钮、铅封线，铅封壳套于旋钮的外侧，其特征是:
所述铅封壳上设有铅封壳预留铅封线出口、铅封壳预留铅封线进口、倒齿，倒齿设置于铅封壳顶部内侧壁上；
所述旋钮包括旋钮主体、旋钮预留铅封线进口、旋片、弹片、旋钮底板，旋片设置于旋钮主体的顶端，旋钮底板设置于旋钮主体的底端，旋钮预留铅封线进口、弹片设置于旋钮主体上；旋钮预留铅封线进口为通孔，贯穿旋钮主体，且旋钮预留铅封线进口与铅封壳预留铅封线出口相匹配；
所述旋钮的旋钮底板底部设有RFID电子标签，所述铅封线经铅封壳预留铅封线出口伸出，铅封线内设有与RFID电子标签连接、且组成一个回路的两根导线；所述RFID电子标签的底部灌封满环氧树脂胶水。
[0006]所述旋钮底板与RFID电子标签之间还设有盖片。
[0007]所述RFID电子标签由芯片以及与芯片连接的电感线圈所构成。
[0008]所述铅封线内的两根导线与电感线圈连接。
[0009]本发明结构合理简单、生产制造容易、使用方便，通过本发明，对现有的铅封进行了改进，本发明将铅封壳与旋钮分开设计，由于铅封壳顶部内侧壁上设置有倒齿，旋钮上设置有弹片，旋钮旋于铅封壳内时，弹片与铅封体壳内的倒齿匹配卡紧，从而使得旋钮在铅封壳内只能单向转动，进一步的，只能顺时针。
[0010]使用时，将铅封线依次穿过铅封壳预留铅封线进口、旋钮预留铅封线进口，转动旋钮使得铅封线紧紧缠绕在旋钮上，具体是转动旋钮的旋片使得铅封线紧紧缠绕在旋钮主体上，且由于旋钮上的弹片与铅封体壳内的倒齿匹配卡紧，旋钮无法回转，铅封线一直紧紧缠绕在旋钮主体上，实现了铅封线两端都固定。
[0011]本发明中，在旋钮的旋钮底板底部设置有RFID电子标签，即在铅封的基础上增加了带有电感线圈与芯片的RFID电子标签，使得铅封结合了电子标签的功能，一方面方便了数据的管理，极大的提升了工作效率，另一方面加大了铅封的防拆防盗防启封功能，铅封线内部由两根导线组成一个回路，一旦铅封线受到破坏，回路被切断，则铅封里的RFID电子标签失去作用。从而本发明在实际使用过程中，只需要持读卡器扫描RFID电子标签的芯片中数据，就可以记录数据并且检验铅封是否被破坏过。
[0012]进一步的，在电感线圈和芯片与电子铅封的旋钮部分中间用盖片隔离，并在电感线圈和芯片上打满透电磁波的环氧树脂胶，用来保护RFID电子标签的电感线圈和芯片，使产品更加完整。
【附图说明】
[0013]图1为本发明的结构示意图。
[0014]图2为本发明的分解结构示意图。
[0015]图3为本发明的铅封壳结构示意图。
[0016]图4为本发明的铅封壳结构示意图。
[0017]图中:1铅封壳、2旋钮、3旋钮主体、4旋钮预留铅封线进口、5旋片、6弹片、7旋钮底板、8铅封壳预留铅封线出口、9铅封壳预留铅封线进口、10倒齿、11RFID电子标签、12铅封线、13环氧树脂胶、14盖片。
【具体实施方式】
[0018]下面详细附图以及【附图说明】对本发明的技术方案做进一步的说明。
[0019]一种电子铅封，包括铅封壳1、旋钮2、铅封线12，铅封壳1套于旋钮2的外侧。
[0020]在铅封壳1上设置铅封壳预留铅封线出口 8、铅封壳预留铅封线进口 9、倒齿10，将倒齿10设置于铅封壳1顶部内侧壁上；
本发明中，旋钮2包括旋钮主体3、旋钮预留铅封线进口 4、旋片5、弹片6、旋钮底板7，将旋片5设置在旋钮主体3的顶端，旋钮底板7设置在旋钮主体3的底端，旋钮预留铅封线进口 4、弹片6设置于旋钮主体3上。
[0021]本发明中，旋钮预留铅封线进口 4为通孔，贯穿旋钮主体3，且旋钮预留铅封线进口 4与铅封壳预留铅封线出口 8相匹配；
在旋钮2的旋钮底板7底部设置RFID电子标签11，所述铅封线12经铅封壳预留铅封线出口 8伸出，在铅封线12内设置与RFID电子标签11连接、且组成一个回路的两根导线。本发明中，RFID电子标签11由芯片以及与芯片连接的电感线圈所构成，铅封线12内的两根导线与电感线圈连接。
[0022]为进一步优化本发现，为提高产品的性能，电感线圈和芯片与电子铅封的旋钮部分中间用盖片14隔离，并在RFID电子标签11的底部灌封满透电磁波的环氧树脂胶13用来保护电感线圈和芯片，使产品更加完整。
[0023]本发明的具体使用方法是:
将经铅封壳预留铅封线出口 8伸出的铅封线12依次插入铅封壳预留铅封线进口 9、旋钮预留铅封线进口 4，然后扳动旋钮2上的旋片5转动旋钮2，转动旋钮2的旋片5使铅封线12紧紧缠绕在旋钮主体3上，旋钮2上的弹片6与铅封壳1内的倒齿10匹配卡紧，旋钮2无法回转，铅封线12 —直紧紧缠绕在旋钮主体3上，从而铅封线12的一端被固定在旋钮2的旋钮主体3上，由于铅封线12的另一端本身就固定在铅封壳预留铅封线出口 8的这一端处，因此，实现了铅封线两端都固定。
[0024]由于铅封线12内设置与RFID电子标签11连接、且组成一个回路的两根导线；在暴力破坏铅封线12后，回路被切断，则铅封里的RFID电子标签11失去作用。在实际使用过程中，持读卡器扫描RFID电子标签11芯片中的数据，当读取不到数据或者读取数据与原始数据不一样时，即说明该铅封线12被破坏过，即电子铅封被破坏过；当能够读取到信息，就可以继续记录数据。
【主权项】
1.一种电子铅封，包括铅封壳(1)、旋钮(2)、铅封线(12)，铅封壳(1)套于旋钮(2)的夕卜侧，其特征是: 所述铅封壳(1)上设有铅封壳预留铅封线出口(8)、铅封壳预留铅封线进口(9)、倒齿(10)，倒齿(10)设置于铅封壳(1)顶部内侧壁上； 所述旋钮(2)包括旋钮主体(3)、旋钮预留铅封线进口(4)、旋片(5)、弹片(6)、旋钮底板(7 )，旋片(5 )设置于旋钮主体(3 )的顶端，旋钮底板(7 )设置于旋钮主体(3 )的底端，旋钮预留铅封线进口(4)、弹片(6)设置于旋钮主体(3)上；旋钮预留铅封线进口(4)为通孔，贯穿旋钮主体(3)，且旋钮预留铅封线进口(4)与铅封壳预留铅封线出口(8)相匹配； 所述旋钮(2)的旋钮底板(7)底部设有RFID电子标签(11)，所述铅封线(12)经铅封壳预留铅封线出口(8)伸出，铅封线(12)内设有与RFID电子标签(11)连接、且组成一个回路的两根导线；所述RFID电子标签(11)的底部灌封满环氧树脂胶水(13)。2.根据权利要求1所述的一种电子铅封，其特征是:所述旋钮底板(7)与RFID电子标签(11)之间还设有盖片(14)。3.根据权利要求1所述的一种电子铅封，其特征是:所述RFID电子标签(11)由芯片以及与芯片连接的电感线圈所构成。4.根据权利要求3所述的一种电子铅封，其特征是:所述铅封线(12)内的两根导线与电感线圈连接。
【专利摘要】本发明涉及一种电子铅封，属于射频识别技术领域，包括铅封壳、旋钮、铅封线，铅封壳套于旋钮的外侧，其特征是：所述铅封壳上设有铅封壳预留铅封线出口、铅封壳预留铅封线进口、倒齿，倒齿设置于铅封壳顶部内侧壁上；所述旋钮包括旋钮主体、旋钮预留铅封线进口、旋片、弹片、旋钮底板，旋片设置于旋钮主体的顶端；所述旋钮的旋钮底板底部设有RFID电子标签，所述RFID电子标签的底部灌封满透电磁波的环氧树脂胶。本发明结构合理简单、生产制造容易、使用方便，通过本发明，只需要持读卡器扫描RFID电子标签的芯片中数据，就可以记录数据以及检验铅封是否被破坏过。
【IPC分类】G06K19/077, G09F3/03
【公开号】CN105355138
【申请号】CN201510634601
【发明人】高俊兰
【申请人】扬州瑞福智能科技有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年9月30日