接触片与接脚座的制作方法

本发明涉及一种接触片，且更明确而言，涉及一种经设置以使之与包含电极图案的测试目标装置接触的接触片，所述电极图案具有用于与所述测试目标装置电连接的预定配置，所述接触片经设置为具有预定面积以及厚度的薄片，所述接触片包含：作为所述接触片的主要部分的薄片本体，所述薄片本体具有预定面积且由绝缘材料形成，所述薄片本体形成接触片的主要部分；以及多个接触图案元件，其配置于薄片本体中且经设置以电连接至所述测试目标装置的电极图案，其中接触片在其外部部分与中心部分处具有不同厚度。

背景技术：

接脚为用以连接电装置的中间部分。即，接脚与电装置一起用于使连接电装置变得容易。又由于接脚与一般电组件一起使用，因此接脚用于各种应用中，例如，在测试各种电组件时。

当接脚连接至待测试装置时，极其重要的是，建立接脚的垫片与装置的端子之间的可靠接触。

然而，具有大尺寸与大数目端子的装置易于翘曲(wrapage)，且因此装置的平坦度可自其外部部分至中间部分发生变化。因此，此等装置的端子可具有不同高度，且因此接触错误可能发生。

举例而言，图1说明具有向下弯曲的外部部分的装置d1。在此状况下，连接错误可发生于接脚d2与装置d1的端子之间。特定言之，连接错误的可能性在装置d1的中心端子处可很高。相反状况也有可能。在相反状况下，连接错误可特别地发生于装置d1的外部端子处。

因此，需要一种保证接脚与装置之间的可靠连接的部件。

技术实现要素：

技术问题

提供本发明以解决上述问题，且本发明的目标为提供一种接触片，所述接触片经设置以使之与包含电极图案的测试目标装置接触，所述电极图案具有用于与测试目标装置电连接的预定配置，接触片经设置为具有预定面积以及厚度的薄片，接触片包含：薄片本体，其具有预定面积并由绝缘材料形成，薄片本体形成接触片的主要部分；以及多个接触图案元件，其配置于薄片本体中且经设置以电连接至测试目标装置的电极图案，其中接触片在外部部分与中心部分处具有不同厚度。

技术解决方案

根据本发明的实施例，一种接触片经设置以使之与包含电极图案的测试目标装置接触，所述电极图案具有用于与所述测试目标装置的电连接的预定配置，所述接触片经设置为具有预定面积以及厚度的薄片，所述接触片包含：作为所述接触片的主要部分的薄片本体，其具有预定面积且由绝缘材料形成；以及多个接触图案元件，其配置于所述薄片本体中且经设置以电连接至所述测试目标装置的所述电极图案，其中所述接触片在所述接触片的外部部分与中心部分处具有不同厚度。

较佳地，所述接触片具有自所述接触片的所述外部部分至所述中心部分增大的厚度。

较佳地，所述接触片具有自所述接触片的所述外部部分至所述中心部分减小的厚度。

较佳地，所述接触片的自上表面以及下表面选出的至少一者为具有预定曲率半径的圆形。

较佳地，所述接触片包含：平坦下表面；以及上表面，其具有在自所述接触片的所述外部部分至所述中心部分的方向上上升的凸面形状，或在自所述接触片的所述外部部分至所述中心部分的方向上下降的凹面形状。

较佳地，所述接触图案元件包含弹性绝缘材料以及含于所述弹性绝缘材料中的导电粉末。

较佳地，所述接触片还包含覆盖所述接触片的上表面的上部薄膜。

根据本发明的实施例，一种接脚座经设置以使之与包含电极图案的测试目标装置接触，所述电极图案具有用于与所述测试目标装置电连接的预定配置，所述接脚座包含：接脚主体，其包含预定接脚图案；以及接触片，其安置于所述接脚主体上，其中所述接触片经设置为具有预定面积以及厚度的薄片，且包含：作为所述接触片的主要部分的薄片本体，其具有预定面积且包含绝缘材料；以及多个接触图案元件，其配置于所述薄片本体中且经设置以电连接至所述测试目标装置的所述电极图案以及所述接脚主体的所述接脚图案，其中所述接触片在所述接触片的外部部分与中心部分处具有不同厚度。

较佳地，接脚座还包含所述接触片与所述接脚主体之间的接触薄膜，其中所述接触薄膜包含：薄膜本体，其具有预定面积且包含绝缘材料，所述薄膜本体形成所述接触薄膜的主要部分；以及多个薄膜图案元件，其配置于所述薄膜本体中且接触所述接触片的所述接触图案元件以及所述接脚主体的所述接脚图案，以用于在其间进行电连接，其中所述薄膜图案元件形成导电弹性区。

较佳地，所述接触图案元件包含弹性绝缘材料以及含于所述弹性绝缘材料中的导电粉末。

较佳地，所述薄膜本体包括穿透孔区，且所述接触图案元件安置于所述穿透孔区中。

有利效应

根据本发明，由于接触片在其外部部分与中心部分处具有不同厚度，因此当使接触片与待测试装置接触时，接触片可确信地电连接至装置以用于保证测试可靠性。

附图说明

图1为说明相关技术的接脚座如何连接至装置的图。

图2为说明根据本发明的实施例的接触片的图。

图3为说明根据本发明的另一实施例的接触片的图。

图4为说明根据本发明的实施例的接触片的放大图。

图5为说明根据本发明的另一实施例的接触片的放大图。

图6为说明根据本发明的实施例的包含接触片的接脚座的图。

图7为说明根据本发明的另一实施例的包含接触片的接脚座的图。

图8为说明根据本发明的另一实施例的包含接触片的接脚座的图。

图9为说明根据本发明的另一实施例的包含接触片的接脚座的图。

图10为说明根据本发明的另一实施例的包含接触片的接脚座的图。

图11为说明装置如何连接至根据本发明的实施例的包含接触片的接脚座的图。

图12为说明装置如何连接至根据本发明的另一实施例的包含接触片的接脚座的图。

图13至图15为说明根据本发明的实施例的制造接触片的方法的图。

具体实施方式

下文中，将参考附图描述本发明的较佳实施例。

图2以及图3为说明根据本发明的实施例的接触片100的图，且图4以及图5为说明根据本发明的实施例的接触片100的放大图。图6至图10为说明根据本发明的实施例的包含接触片100的接脚座的图，且图11以及图12为说明装置如何连接至根据本发明的实施例的包含接触片100的接脚座的图。图13至图15为说明根据本发明的实施例的制造接触片100的方法的图。

根据本发明的实施例，接触片100经设置以使之与测试目标装置接触，所述测试目标装置具有用于与测试目标装置电连接的电极图案。接触片100由具有预定面积以及厚度的薄片形成。接触片100包含：作为主体的薄片本体110，其由绝缘材料形成且具有预定面积；以及多个接触图案元件120，其配置于所述薄片本体110中，且经设置以电连接至测试目标装置的电极图案。接触片100在其外部部分与中心部分处具有不同厚度。

作为整体，接触片100为具有预定面积以及厚度的薄片。

接触片100包含薄片本体110作为主体，所述主体由绝缘材料形成且具有预定面积。薄片本体110为薄片型部件，其具有预定厚度以及面积且形成接触片100的主体。薄片本体110由绝缘可挠性材料形成。举例而言，薄片本体110可由以下各者形成：橡胶；合成树脂，诸如，聚酰亚胺树脂(polyimideresin)、液晶聚合物(liquidcrystallinepolymer)、聚酯(polyester)或含氟树脂(fluorine-containingresin)；或硅酮(silicone)。然而，薄片本体110不限于此。

接触图案元件120的数目为两个或更多个，且接触图案元件120以对应于待使之与接触图案元件120接触的测试目标装置的电极图案的形状配置于薄片本体110中。接触图案元件120的配置以及数目并不受限，只要接触图案元件120对应于待使用接触片100测试的装置的电极图案并可连接至装置的电极图案。接触图案元件120可为垫片，所述垫片具有预定面积以及厚度，且配置于薄片本体110中，同时占用薄片本体110的一些区。接触图案元件120通过在诸如硅酮橡胶的弹性绝缘材料的厚度方向上将导电粉末分布于所述弹性绝缘材料中来形成。

接触图案元件120按以下方式配置：接触图案元件120的至少部分可与装置的电极图案重叠。即，接触图案元件120的配置对应于待测试装置的电极图案，使得接触图案元件120的至少部分可与装置的电极图案重叠。本文中，术语“重叠”可被解释为表达如下状态的词语：当接触片100置放于装置上并自上方检视时，接触片100的接触图案元件120至少部分覆盖待测试装置的电极图案。

根据本发明，接触片100在其外部部分与中心部分处具有不同厚度。举例而言，如图2中所示出，接触片100的外部部分的厚度m可小于接触片100的中心部分的厚度n。因此，接触片100可具有倾斜表面，且接触片100的中心部分可具有大体上升形状。在图2中，接触片100的最外部分是锋利的。然而，接触片100不限于此。在另一实例中，接触片100的最外部分可部分具有恒定厚度。

在另一实例中，如图3中所示出，接触片100的外部部分的厚度m可大于接触片100的中心部分的厚度n。因此，接触片100可具有倾斜表面，且接触片100的外部部分可具有大体上升形状。接触片100并不限于在其整个区上具有变化的厚度。举例而言，接触片100可具有恒定厚度区。

根据一实施例，接触片100的厚度可在自其外部部分至中心部分的方向上增大或减小，且接触片100可具有具预定曲率半径的圆形横截面形状。即，根据一实施例，接触片100可具有并非笔直而是渐圆的倾斜横截面形状。

根据一实施例，接触片100具有平坦下表面以及凸或凹上表面，其自外部部分至中心部分逐渐上升或降低。即，根据一实施例，接触片100可具有相对较厚内部区、平坦下表面以及在自其外部部分至中心部分的方向上上升的凸上表面。在另一实例中，接触片100可具有相对薄的外部部分、相对厚的中心部分、平坦下表面以及在自中心部分至外部部分的方向上上升的凹上表面。

如上文所描述，本发明的接触片100在其中心部分与外部部分处具有不同厚度。因此，当使接触片100与待测试装置接触时，可进行可靠电连接。

举例而言，在相关技术中，由于使用如图1中所示出的具有均匀高度的接脚，因此可能并不可靠地使待测试装置的电极与接脚接触。即，当测试目标装置d1与接脚座d2电连接时，若装置d1为大的且具有由大量端子形成的电极图案，则装置d1可翘曲(warpage)。在此状况下，若上部装置d1的电极图案的外部部分如图1中所示出那样降低，则形成于电极图案下方的间隙h可变得不均匀，且因此与电极图案的外部部分相比较，可能并不可靠地使电极图案的内部部分与接脚座d2接触。因此，接触错误可能发生。相反，若电极图案的外部部分相对高且电极图案的内部部分相对低，则接触错误可发生于电极图案的外部部分处。

然而，根据本发明，具有部分变化的厚度的接触片100用作待测试装置与接脚座之间的中间接触部分，藉此防止上述接触错误并确保装置与接脚座之间的可靠接触。此外，本发明的接触片100在其外部部分与中心部分处具有不同厚度，藉此防止由自电极图案的外部部分至内部部分变化的间隙引起的此类接触错误。

较佳地，薄片本体110包含硅酮橡胶，且接触图案元件120由硅酮与导电粉末122的混合物形成。

根据本发明的实施例，较佳地，接触图案元件120由弹性绝缘材料124以及含于弹性绝缘材料124中的导电粉末122形成。弹性绝缘材料124可为具有高弹性以及绝缘性质的诸如硅酮橡胶的材料。然而，弹性绝缘材料124不限于此。举例而言，弹性绝缘材料124可为弹性材料，诸如，胺基甲酸酯树脂、环氧树脂或丙烯酸树脂。然而，弹性绝缘材料124不限于此。

导电粉末122可包含具有预定尺寸的大量导电粒子。如上文所描述，具有导电率的导电粉末122可分散于弹性绝缘材料124中。

较佳地，导电粉末122可由磁性材料形成，使得导电粉末122可易于在接触图案元件120的厚度方向上分布。导电粉末122的实例包含：诸如铁、钴或镍的磁性金属的粒子；其合金的粒子；含有此类磁性金属的粒子；涂布有诸如金、银、钯或铑的高度导电金属的此等粒子；诸如非磁性金属或玻璃的无机材料的粒子或者涂布有诸如镍或钴的导电磁性材料的聚合物的粒子；以及涂布有导电磁性材料以及高度导电金属的粒子。

较佳地，导电粉末可为涂布有诸如以下各者的金属的镍粒子：金、银、铑、钯、钌、钨、钼、铂或铱。此外，导电粉末可较佳地为涂布有多种金属的粒子，例如，涂布有银接着金的镍粒子。在此状况下，用导电金属涂布粒子(核心粒子)的方法并不受限制。举例而言，可使用化学电镀法或电镀法。

若导电粉末是通过用导电金属涂布核心粒子来获得，则导电金属在核心粒子的表面上的涂布比率(涂布有导电金属的面积与核心粒子的总表面面积的比率)可较佳地为40％或更高，更佳地45％或45％更高，且甚至更佳地47％至95％。形成于核心粒子上的导电金属的量可较佳地为核心粒子的0.5wt％至50wt％，更佳地核心粒子的2wt％至30wt％，再更佳地核心粒子的3wt％至25wt％，且甚至更佳地核心粒子的4wt％至20wt％。若导电金属为金，则金的量较佳为核心粒子的0.5wt％至30wt％，更佳地核心粒子的2wt％至20wt％，再更佳地核心粒子的3wt％至15wt％，且甚至更佳地核心粒子的4wt％至10wt％。若导电金属为银，则银的量较佳为核心粒子的4wt％至50wt％，更佳地核心粒子的5wt％至40wt％，且再更佳地核心粒子的10wt％至30wt％。

此外，导电粉末122的粒径较佳为1μm至1000μm，更佳地2μm至500μm，再更佳地5μm至300μm，且甚至更佳地10μm至200μm。此外，导电粉末122的颗粒尺寸分布(dw/dn)较佳为1至10，更佳地1.01至7，再更佳地1.05至5，且甚至更佳1.1至4。若导电粉末122满足上述条件，则可获得易于因压力而可变形的接触图案元件120，且可充分地使导电粉末122的粒子彼此电接触。此外，导电粉末122的粒子的形状并不因此受限。然而，当考量在聚合物形成材料中的分散时，导电粉末122的粒子可较佳具有球形形状、星形形状，或由此等粒子群集在一起的二级粒子形成的群集形状。

接触图案元件120可配置于薄片本体110中，如图3中所示出。即，薄片本体110可具有穿透孔区，且接触图案元件120可分别安置于穿透孔区中。若配置经相对地解释，则可理解，构成接触图案元件120的图案电极经分开配置，且薄片本体110安置于图案电极之间的间隙中以支撑接触图案元件120。

如上文所描述，接触图案元件120包含弹性绝缘材料124，以及分布于弹性绝缘材料124中的导电粉末122。因此，若接触图案元件120由测试目标装置的端子推动，则使导电粉末122的粒子彼此接触，且因此进入导电状态。

归因于此结构，接触图案元件120可形成导电弹性区，且可根据施加至其的接触压力进入导电状态。如上文所描述，接触图案元件120形成为导电弹性区，藉此防止在使装置的端子与接触图案元件120接触时可由施加至导电弹性区的压力引起的刮擦以及损害。即，根据本发明，接触片100的接触图案元件120安置于装置的电极上，且由于接触图案元件120具有导电性以及弹性两者，因此接触图案元件120可充当并不引起刮擦以及冲击损害的中间接触元件。

较佳地，如图5中所示出，接触片100可还包含上部薄膜140，所述上部薄膜覆盖接触片100的上表面。尽管未清楚地示出，但类似于接触片100，上部薄膜140可较佳地包含非导电区以及导电区，从而允许电流的流动。上部薄膜140可作为覆盖薄膜安置于接触图案元件120以及薄片本体110的上表面上。在此状况下，上部薄膜140的导电区可安置于接触图案元件120的上表面上。因此，接触片100的上表面可受到保护而不受冲击或外来物质影响。图5说明上部薄膜140安置于接触片100上的实施例，所述接触片相较于其外部部分在其中心部分处相对较厚。然而，上部薄膜140可用于接触片100在其外部部分处相对较厚的状况。

图6至图10为说明根据本发明的实施例的接脚座的图，且图11以及图12为说明接脚座与装置之间的连接的图。

根据本发明的实施例，接脚座经设置以使之与测试目标装置300接触，所述测试目标装置包含具有预定配置的电极图案310。接脚座包含：接脚主体200，其包含预定接脚图案210；以及接触片100，其安置于接脚主体200上。接触片100具有预定面积以及厚度。接触片100包含：作为接触片100的主要部分的薄片本体110，其具有预定面积且由绝缘材料形成；以及多个接触图案元件120，其配置于薄片本体110中且经设置以电连接至测试目标装置300的电极图案310以及接脚主体200的接脚图案210。接触片100在其外部部分与中心部分处具有不同厚度。

根据本发明，接触片100可包含于用以对测试目标装置300进行测试的接脚座中。即，根据本发明，接脚座可包含接触片100。换言之，本发明的接脚座可包含：接脚主体200；包含于接脚主体200中且包含电极的接脚图案210；以及接触片100。在此状况下，接脚图案210与接触片100的接触图案元件120接触以用于与接触图案元件120电连接，且接触片100在其外部部分与中心部分处部分具有不同厚度。

因此，接脚座的上表面的高度自其中心部分至外部部分变化，藉此防止由自电极图案310的外部部分与内部部分变化的间隙引起的接触错误。附图说明接触片100具有比其中心部分较厚的外部部分的状况，以及接触片100具有比其中心部分薄的外部部分的状况。此外，图10说明接触片100包含上部薄膜140的实施例。

较佳地，接脚座可还包含安置于接触片100与接脚主体200之间的接触薄膜400。接触薄膜400可包含：薄膜本体，其具有预定面积且由绝缘材料形成，薄膜本体形成接触薄膜400的主要部分；以及多个薄膜图案元件，其配置于薄膜本体中且接触接触片100的接触图案元件120以及接脚主体200的接脚图案210，以用于进行其间的电连接。所述薄膜图案元件可形成导电弹性区。

接触薄膜400可为具有预定面积以及厚度的薄片型部件。接触薄膜400可包含由绝缘材料形成的薄膜本体；以及配置于薄膜本体中的薄膜图案元件。薄膜图案元件可安置于接脚主体200的接脚图案210与接触片100的接触图案元件120之间，以便在其间进行电连接。较佳地，薄膜本体可包含硅酮橡胶，且薄膜图案元件可由硅酮与导电粉末的混合物形成。因此，薄膜图案元件可根据施加于其的接触压力而进入导电状态。即，所述薄膜图案元件可形成导电弹性区。因此，由压力引起的刮擦以及损害在使装置的端子与接脚座接触时可被防止。

此外，薄膜本体可包含穿透孔区，且薄膜图案元件可安置于穿透孔区中。换言之，薄膜本体可包含穿透孔区，且用于形成薄膜图案元件的材料可填充于穿透孔区中以形成薄膜图案元件作为导电弹性区。

根据本发明的实施例，由于接脚座具有上述结构，因此接脚座可易于连接至测试目标装置。

图13至图15为依序说明根据本发明的实施例的制造接触片100的方法的图。

首先，制备模具m。模具m具有对应于根据本发明的待形成的接触片100的形状的凹座。举例而言，模具m可具有对应于接触片100的形状的凹座，所述接触片在其外部部分与中心部分处具有不同厚度。举例而言，若意欲形成具有相对薄的外部部分的接触片100，则模具m可具有在其内部区处相对深的凹入区p，如图13至图15中所示出。在相对状况(图中未示)下，模具m可具有凹入区p，所述凹入区p在内部区处相对浅，且在外部区处相对深。

接着，诸如硅酮s的材料填入凹入区p中，以形成根据本发明的接触片100。此时，硅酮s可包含如上文所描述的合成树脂，且当硅酮s填入凹入区p中时，硅酮s可经由诸如加热制程的制程硬化，以形成根据本发明的接触片100。

在此状况下，模具接脚q可安置于模具m的凹入区p中。举例而言，电流可施加至模具接脚q以形成电场，且模具接脚q的数目可为至少两个。

举例而言，待填入凹入区p中的液体硅酮s可含有上述导电粉末122。含于液体硅酮s中的导电粉末122的分布可由如上文所描述形成的电场来控制。

在含有导电粉末122的液体硅酮s在凹入区p中硬化之前，电场可形成于模具接脚q周围，以便围绕模具接脚q致密地分布导电粉末122。接着，接触图案元件120可形成于导电粉末122经致密分布的区中。以此方式，可制造本发明的接触片100。

尽管已参看附图描述了本发明的较佳实施例，但本发明并不限于所述实施例。因此，熟习此项技术者将理解，在不脱离本发明的精神以及范畴的情况下可对本发明进行各种修改以及改变。