使用电子设备的双磁强计的虚拟陀螺仪的制作方法

本文中所描述的主题总体上涉及电子设备的领域，且更具体地涉及电子设备的磁强计单元。

诸如便携式计算机、平板计算设备、电子阅读器、移动电话等的电子设备可以包括诸如磁性传感器的传感器，所述传感器便于确定电子设备的定位/位置和/或定向。使电子设备能够处理来自这种传感器的输入以近似计算电子设备的定位/位置和/或定向（即，姿态）的技术可以寻得实用。

附图说明

详细说明参考附图描述。

图1是根据一些示例可以适于包括磁强计单元的电子设备的示意性示图。

图2A是根据一些示例实现磁强计单元的示例性架构的高层示意性示图。

图2B是根据一些示例适于包括磁强计单元的电子设备的示意性示图。

图3A-3F是根据一些示例示出用于磁强计单元的磁响应面的图。

图4-5是根据一些示例示出用于实现磁强计单元的方法中的操作的流程图。

图6-10是根据一些示例可以适于实现智能帧切换（smart frame toggling）的电子设备的示意性示图。

具体实施方式

本文中所描述的是在电子设备中实现磁强计单元的示例性系统和方法。在以下说明中，阐述了许多特定细节用以提供对各种示例的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解可以在没有这些特定细节的情况下实践各种示例。在其它情形中，为了不使特定示例模糊，没有详细地图示或描述公知的方法、程序、组件和电路。

如上所述，提供带有磁强计单元的电子设备可以说是有用的，所述磁强计单元可以被使用来实现用以确定电子设备的定位/位置和/或定向的技术。然而，周围环境中的磁性干扰和/或由电子设备的其它组件或结构生成的磁性干扰可以阻碍从磁强计单元的磁性传感器确定准确的方位（heading）。当在恒定磁场中围绕磁性传感器的Z轴旋转时，最好的磁性传感器会生成响应面，如图3A中所示，所述响应面的形状为圆形，所述圆形的质心近似在原点(0,0)。本领域技术人员将认识到磁性传感器的多轴旋转会生成具有三维球体的形状的响应面，所述三维球体的质心近似在原点(0,0,0)处。

用平台中的磁性传感器所测量的场（关于旋转的变形可以忽略）能够被表达为三个磁场和相应坐标系的矢量和：用平台诱导的磁场、地球磁场和来自平台外部的磁源的任意贡献。这能够被规定为：

；

R{φ,θ,}=传感器和世界坐标的旋转平移矩阵

每一个矢量的绝对值是磁源的强度和对世界和平台坐标系两者中的边界的接近这二者的函数。

平台的真实方位能够利用以下方程确定。

;

准确的方位确定依赖于复杂的跟踪算法，以在平台和环境磁性干扰存在的情况下维持理想的质心。图3B示出，即使有磁性干扰，仍然能够获得相对的传感器旋转坐标，但是不能确定真实的方位（即，磁北）。

在某些条件下，因为由于来自物体的干扰，质心将经受移位和变形，所以方位准确度将进一步减小。图3C是示出通过与磁性传感器紧密物理接近的软铁诱导的响应面中的变形的图。在图3C中绘出的幅度的变形可能需要电子设备起动不受磁场影响的第二传感器（例如，陀螺仪）以核实确实发生了有效的方向变化。然而，与磁性传感器相比，诸如陀螺仪传感器的传感器显著地消耗更多功率（例如，10x-100x），从而导致来自电子设备的显著的功率消耗。因此，提供用于确定电子设备的位置和/或定向的替换技术可以说是很有用的。

本文中所描述的主题通过为电子设备提供虚拟陀螺仪解决这些和其它问题。在一些示例中，虚拟陀螺仪包括磁强计单元，所述磁强计单元包括逻辑，用以从第一磁性传感器接收第一磁响应数据和从从第一磁性传感器位移的第二磁性传感器接收第二磁响应数据，从第一磁响应数据生成第一修正响应面，和从第二磁响应数据生成第二修正响应面，以及从第一响应数据和第二磁响应数据生成复合响应面表示。虚拟陀螺仪还包括：加速度计单元，加速度计单元包括逻辑，用以生成电子设备的定向数据；和组合器单元，组合器单元包括逻辑，用以将第一磁响应数据或第二磁响应数据中的一个与来自加速度计的定向数据组合。

在下文中参考图1-10描述了磁强计单元和电子设备的附加特征和操作特性。

图1是根据一些示例的电子设备100的示意性示图，电子设备100可以适于包括虚拟陀螺仪。在各种示例中，电子设备100可以包括或耦合到一个或多个附随的输入/输出设备，所述一个或多个附随的输入/输出设备包括显示器、一个或多个扬声器、键盘、一个或多个其它I/O设备、鼠标、相机等。其它示例性（多个）I/O设备可以包括触屏、语音激活的输入设备、轨迹球、地理定位设备、加速度计/陀螺仪、生物特征输入设备和允许电子设备100接收来自用户的输入的任何其它设备。

电子设备100包括系统硬件120和存储器140，存储器140可以被实现为随机访问存储器和/或只读存储器。文件存储可以通信地耦合到电子设备100。文件存储可以在电子设备100内部，诸如像eMMC、SSD、一个或多个硬盘驱动器或其它类型的存储设备。替换地，文件存储还可以在电子设备100外部，诸如像一个或多个外部硬盘驱动器、网络附连存储或分离存储网络。

系统硬件120可以包括一个或多个处理器122、图形处理器124、网络接口126和总线结构128。在一个实施例中，处理器122可以被体现为从美国加利福尼亚州圣克拉拉市的英特尔公司可得的英特尔®凌动^TM（）处理器、基于英特尔®凌动^TM（）的芯片上系统(SOC)或英特尔®酷睿2双核®（）或i3/i5/i7系列处理器。如在本文中使用的，术语“处理器”意思是任何类型的计算元件，诸如但是不限于微处理器、微控制器、复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器或任意其它类型的处理器或处理电路。

（多个）图形处理器124可以起着辅助处理器的作用，所述辅助处理器管理图形和/或视频操作。（多个）图形处理器124可以被集成到电子设备100的主板上，或者可以经由扩展槽耦合到主板上，或者可以与处理单元安置在相同管芯或相同封装上。

在一个实施例中，网络接口126可以是有线接口（诸如以太网接口（参见例如，电气与电子工程师学会/IEEE 802.3-2002））或无线接口（诸如IEEE 802.11a、b或g-遵从的接口（参见例如，IT的IEEE标准-在系统LAN/MAN之间信息交换和电通信-第II部分：无线LAN介质访问控制(MAC)和物理层(PHY)规范修正案4：在2.4GHz频段中进一步更高的数据速率扩展，802.11G-2003）。无线接口的另一示例将是通用分组无线业务(GPRS)接口（参见例如，GPRS手机要求指南，移动通信/GSM协会的全球系统，版本.3.0.1，2002年十二月)。

总线结构128连接系统硬件128的各种组件。在一个实施例中，总线结构128可以是包括存储器总线、外围总线或外部总线和/或局部总线的若干类型的总线结构中的一个或多个，所述局部总线使用可得的总线架构中的任一种类，所述可得的总线架构包括但不限于11-比特总线、工业标准架构(ISA)、微-通道架构(MSA)、扩展型ISA(EISA)、智能驾驶电子器件(IDE)、VESA局部总线(VLB)、外围部件互连(PCI)、通用串行总线(USB)、高级图形端口(AGP)、个人计算机存储卡国际协会总线(PCMCIA)和小型计算机系统接口(SCSI)、高速同步串行接口(HSI)、串行低功耗芯片间介质总线（SLIMbus®）等。

电子设备100可以包括收发RF信号的RF收发器130、近场通信(NFC)无线电134和处理由RF收发器130接收的信号的信号处理模块132。RF收发器可以经由诸如像蓝牙或802.11X. IEEE 802.11a、b或g-遵从接口的协议（参见例如，IT的IEEE标准-在系统LAN/MAN之间信息交换和电通信-第II部分：无线LAN介质访问控制(MAC)和物理层(PHY)规范修正案4：在2.4 GHz频段中更高的数据速率扩展，802.11G-2003）实现局部无线连接。无线接口的另一示例将是WCDMA, LTE, 通用分组无线业务(GPRS)接口（参见例如，GPRS手机要求指南，移动通信/GSM协会的全球系统，版本.3.0.1，2002年十二月)。

电子设备100还可以包括一个或多个输入/输出接口，诸如像小键盘136和显示器138。在一些示例中,电子设备100可以不具有小键盘并且使用触摸面板来输入。

存储器140可以包括操作系统142，用以管理电子设备100的操作。在一个实施例中，操作系统142包括硬件接口模块154，硬件接口模块154提供到系统硬件120的接口。此外，操作系统140可以包括管理在电子设备100的操作中使用的文件的文件系统150和管理在电子设备100上执行的过程的过程控制子系统152。

操作系统142可以包括(或管理)一个或多个通信接口146，一个或多个通信接口146可以结合系统硬件120操作来从远程源收发数据分组和/或数据流。操作系统142还可以包括系统调用接口模块144，系统调用接口模块144提供在操作系统142和驻留在存储器130中的一个或多个应用模块之间的接口。操作系统142可以被体现为UNIX操作系统或其任意衍生物（例如，Linux，安卓等），或被体现为Windows®品牌的操作系统或其它操作系统。

在一些示例中，电子设备可以包括控制器170，控制器170可以包括与主执行环境分离的一个或多个控制器。在控制器可以在与主处理器物理上分离的控制器中实现的意义上讲，分离可以是物理上。替换地，在控制器可以被主控在主控主处理器的相同芯片或芯片组上的意义上讲，可信执行环境可以是逻辑上的。

以举例的方式在一些示例中控制器170可以被实现为位于电子设备100的主板上的独立集成电路，例如，被实现为在相同SOC管芯上的专用处理器块。在其它示例中，可信执行引擎可以被实现在（多个）处理器122的一部分上，所述部分使用硬件强制机制被与（多个）处理器的剩余部分隔离开。

在图1中绘出的实施例中，控制器170包括处理器172、存储器模块174、虚拟陀螺仪176和I/O接口178。在一些示例中，存储器模块174可以包括持久性闪存模块，且各种功能的模块可以被实现为编码在持久性存储器模块中的逻辑指令（例如，固件或软件）。I/O模块178可以包括串行I/O模块或并行I/O模块。因为控制器170与（多个）主处理器122和操作系统142分离，所以可以使得控制器170安全，即，控制器170不能够被通常从主机处理器122挂载软件攻击的黑客访问。在一些示例中，虚拟陀螺仪176的部分可以驻留在电子设备100的存储器140中，且可以被在处理器122的一个或多个上执行。

在一些示例中，虚拟陀螺仪176与电子设备100的一个或多个其它组件交互来近似计算电子设备的定位/位置和/或定向。图2A是用于实现电子设备中的虚拟陀螺仪176的示例性架构的高层示意性示图。参考图2，控制器220可以被体现为通用处理器122或者体现为诸如控制器170的低-功率控制器。控制器220可以包括磁强计单元230、加速度计240、组合器单元250和局部存储器260。如上所述，在一些示例中，磁强计单元230、加速度计单元240、组合器单元250可以被实现为可以在控制器220上执行的逻辑指令，例如被实现为软件或固件，或者可以被简化为硬接线逻辑电路。局部存储器260可以使用易失和/或非易失存储器实现。

控制器220可以被通信地耦合到一个或多个局部设备输入/输出(I/O)设备，它们提供指示电子设备是否处于运动或者其它环境状态中的信号。例如，控制器220中的磁强计单元230可以被耦合到第一磁性传感器232和第二磁性传感器234。类似地，加速度计单元240可以被耦合到加速度传感器242。

图2B是根据一些示例的适于包括虚拟陀螺仪的电子设备的示意性示图。参考图2B，在一些实施例中，第一磁性传感器232和第二磁性传感器234可以被分离开距离D。本领域技术人员将认识到：电子设备100可以包括多于两个的磁性传感器。

已经描述了用于在电子设备中实现虚拟陀螺仪的系统的各种结构，将参考图4-5讲解系统的操作方面，图4-5是根据一些示例示出用于实现虚拟陀螺仪的方法中的操作的流程图。在图4-5的流程图中绘出的操作可以用虚拟陀螺仪176单独地或与电子设备100的其它组件组合地实现。

在一些示例中，磁强计单元230在设备设置期间或定期地实现校准过程。参考图4，在操作410处，磁强计单元230从两个或更多磁性传感器（例如传感器232、234）接收磁响应数据。在一些实施例中，电子设备可以被安装在平台上且围绕一个或多个轴线旋转。磁强计单元230然后接收磁性传感器232、234生成的磁响应数据。在操作415处，磁强计单元230从在操作410中接收的磁响应数据生成复合响应面。以举例的方式，图3D是用第一磁性传感器232和第二磁性传感器234生成的磁响应面的图示说明。

在图3D中绘出的示例中，第一传感器232和第二传感器234相对于外部磁性干扰源（例如硬铁）表现出由它们在设备内的相应位置所导致的不同偏移。随着一个传感器旋转到更靠近硬铁干扰源，当传感器在设备的相对侧上时，在干扰源和第二传感器之间的距离在不断增大。随着每个传感器变得更靠近干扰源，它的响应面偏离典型的圆形形状且遵循玫瑰花环路径。与使用单个传感器输出关联的方位误差会随着该传感器更靠近干扰源而增大。图3E示出：通过使用两个传感器，就可以获得复合响应面，所述复合响应面相当圆且最小化或至少减少了在所计算的定向中的误差。

在操作415处，生成复合响应面。图3F示出复合面的一个示例，该复合面可以通过使用修正响应面的边界值确定以获得理想的结果。在操作420处，限定复合面的数据被存储在存储器中。

当电子设备在使用中时，从磁性传感器接收的数据可以被使用来生成响应面，该响应面可以被与在操作420中生成的复合面相比较，以确定哪一个传感器最可能生成准确的方位。参考图5，在操作510处，在虚拟陀螺仪230中接收来自第一磁性传感器232和第二磁性传感器234的磁响应数据。在操作515处，虚拟陀螺仪使用来自第一磁性传感器232的数据生成第一响应面，且使用来自第二磁性传感器234的数据生成第二响应面。

在操作520处，通过分别比较第一和第二响应面与在操作415中生成的复合面确定第一误差和第二误差。第一误差可以通过将与第一响应面关联的数据点从与复合响应面关联的对应数据点减去而确定。类似地，第二误差可以通过将与第二响应面关联的数据点从与复合响应面关联的对应数据点减去而确定。

如果在操作525处，第一误差小于第二误差，那么控制权转到操作530，且虚拟陀螺仪230输出来自第一磁性传感器232的数据。相比之下，如果在操作525处，第一误差不小于第二误差，那么控制权转到操作535，且虚拟陀螺仪230输出来自第二磁性传感器234的数据。

在操作540处，加速度计单元240生成用于虚拟陀螺仪176可以合并到其内的诸如电子设备100的电子设备的定向数据。以举例的方式，加速度计单元240可以生成用于电子设备100的俯仰和滚动数据。

在操作545处，来自磁强计单元230的输出与来自加速度计单元240的定向数据例如被在组合器单元250中组合。在一些示例中，来自磁强计单元230的输出可以在其输入到组合器单元250之前通过旋转矩阵被变换。

图5是根据一些示例比较虚拟陀螺仪输出与真实陀螺仪的输出的一系列图。

如上所述，在一些示例中，电子设备可以被体现为计算机系统。图6示出根据示例的计算系统600的框图。计算系统600可以包括一个或多个中央处理单元602或处理器，所述一个或多个中央处理单元602或处理器经由互连网络(或总线)604通信。处理器602可以包括通用处理器、网络处理器（网络处理器处理在计算机网络603上传送的数据）或其它类型的处理器（包括精简指令集计算机(RISC)处理器或复杂指令集计算机(CISC)）。此外，处理器602可以具有单核心或多核心设计。具有多核心设计的处理器602可以在相同集成电路(IC)管芯上集成不同类型的处理器核心。而且，具有多核心设计的处理器602可以被实现为对称的或不对称的多处理器。在示例中，处理器602中的一个或多个可以与图1的处理器102相同或类似。例如，处理器602中的一个或多个可以包括参考图1-3讨论的控制单元120。而且，参考图3-5讨论的操作可以通过系统60中的一个或多个组件执行。

芯片组606还可以与互连网络604通信。芯片组606可以包括存储器控制集线器（hub）(MCH)608。MCH 608可以包括存储器控制器610，存储器控制器610与存储器612通信（存储器612可以与图1的存储器130相同或类似）。存储器412可以存储包括指令序列的数据，包括指令序列的数据可以被处理器602或计算系统600中包括的任意其它设备执行。在一个示例中，存储器612可以包括一个或多个易失性存储(或存储器)设备，诸如随机访问存储器(RAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、静态RAM(SRAM)或其它类型的存储设备。还可以利用非易失性存储器，诸如硬盘。额外设备可以经由互连网络604与诸如多个处理器和/或多个系统存储器通信。

MCH 608还可以包括图形接口614，图形接口614与显示设备616通信。在一个示例中，图形接口614可以经由加速图形端口(AGP)与显示设备616通信。在示例中，显示器616（诸如平板显示器）可以通过例如信号转换器与图形接口614通信，所述信号转换器将存储在存储设备（诸如视频存储器或系统存储器）中的图像的数字表示转换成由显示器616解释和显示的显示信号。由显示设备产生的显示信号可以在被显示器616解释且随后被显示在显示器616上之前行进通过各种控制设备。

集线器接口618可以允许MCH 608和输入/输出控制集线器(ICH)620通信。ICH 620可以提供到与计算系统600通信的（多个）I/O设备的接口。ICH 620可以与总线622通过外围桥(或控制器)624（诸如外围部件互连(PCI)桥、通用串行总线(USB)控制器或其它类型的外围桥或控制器）通信。桥624可以提供在处理器602和外围设备之间的数据路径。可以利用其它类型的拓扑结构。而且，多个总线可以与ICH 620例如通过多个桥或控制器通信。此外，与ICH 620通信的其它外围设备在各种示例中可以包括集成驱动电子器件(IDE)或小型计算机系统接口(SCSI)（多个）硬盘驱动器、（多个）USB端口、键盘、鼠标、（多个）并行端口、（多个）串行端口、（多个）软盘驱动器、数字输出支持（例如，数字视频接口（DVI））或其它设备。

总线622可以与音频设备626、一个或多个盘驱动器628和网络接口设备630（网络接口设备630与计算机网络603通信）通信。其它设备可以经由总线622通信。而且，在一些示例中，各种组件（诸如网络接口设备630）可以与MCH 608通信。此外，处理器602和在本文中讨论的一个或多个其它组件可以被组合以形成单个芯片（例如，以提供片上系统(SOC))。进一步，在其它示例中，在MCH 608内可以包括图形加速器616。

进而，计算系统600可以包括易失性和/或非易失性存储器(或存储)。例如，非易失性存储器可以包括如下中的一个或多个：只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除PROM(EPROM)、电EPROM(EEPROM)、盘驱动器(例如，628)、软盘、光盘ROM(CD-ROM)、数字通用盘(DVD)、闪速存储器、磁光盘或能够存储电子数据（例如，包括指令）的其它类型的非易失性机器可读介质。

图7示出根据示例的计算系统700的框图。系统700可以包括一个或多个处理器702-1至702-N（在本文中一般地称为“多个处理器702”或“处理器702”）。处理器702可以经由互连网络或总线704通信。每个处理器可以包括各种组件，其中一组件些出于清楚的原因仅参考处理器702-1讨论。相应地，剩余的处理器702-2至702-N中的每一个可以包括与参考处理器702-1讨论的组件相同或相似的组件。

在示例中，处理器702-1可以包括一个或多个处理器核心706-1至706-M（在本文中称为“多核心706”或更一般地称为“核心706”）、共享高速缓存708、路由器710和/或处理器控制逻辑或单元720。处理器核心706可以被在单个集成电路(IC)芯片上实现。此外，所述芯片可以包括一个或多个共享和/或私有高速缓存(诸如高速缓存708)、总线或互连（诸如总线或互连网络712）、存储器控制器或其它组件。

在一个示例中，路由器710可以被使用来在处理器702-1和/或系统700的各种部件之间通信。此外，处理器702-1可以包括多于一个路由器710。进而，多个路由器710可以进行通信以使得在处理器702-1内部或外部的各种组件之间的数据路由得以实现。

共享高速缓存708可以存储数据(例如，包括指令)，所述数据被处理器702-1的一个或多个组件（诸如核心706）利用。例如，共享高速缓存708可以将存储在存储器714中的数据在本地高速缓存以供处理器702的组件更快地访问。在示例中，高速缓存708可以包括中级高速缓存（诸如2级(L2)、3级(L3)、4级(L4)或其它级高速缓存）、最末级高速缓存(LLC)和/或其组合。此外，处理器702-1的各种组件可以与共享高速缓存708直接、通过总线(例如，总线712)、和/或存储器控制器或集线器地通信。如在图7中所示，在一些示例中，核心706中的一个或多个可以包括1级（L1）高速缓存716-1（在本文中一般地称为“L1高速缓存716”）。在一个示例中，控制单元720可以包括逻辑，用于实现上文参考图2中的存储器控制器122所述的操作。

图8示出根据示例的计算系统的处理器核心706和其它组件的部分的框图。在一个示例中，在图8中示出的箭头示出指令通过核心706的流动方向。一个或多个处理器核心(诸如处理器核心706)可以被在诸如参考图7讨论的单个集成电路芯片(或管芯)上实现。此外，所述芯片可以包括一个或多个共享和/或私有高速缓存（例如，图7的高速缓存708）、互连（例如，图7的互连704和/或112）、控制单元、存储器控制器或其它组件。

如在图8中所示，处理器核心706可以包括取指单元802，用以取来指令（包括带有条件分支的指令）以供核心706执行。所述指令可以从诸如存储器714的任何存储设备取来。核心706还可以包括解码单元804，用以解码所取来的指令。例如，解码单元804可以将所取来的指令解码成多个微指令（微操作）。

另外，核心706可以包括调度单元806。调度单元806可以执行与存储的解码指令（例如，从解码单元804所接收的）关联的各种操作，直到指令就绪好要分发为止，例如，直到解码指令的全部源值变得可用为止。在一个示例中，调度单元806可以调度和/或发出(或分发)解码指令到执行单元808以供执行。在指令被（例如，解码单元804）解码和被（例如，调度单元806）分发之后，执行单元808可以执行所分发的指令。在示例中，执行单元808可以包括多于一个执行单元。执行单元808还可以执行各种算术运算，诸如法、减、乘和/或除，且可以包括一个或多个算术逻辑单元(ALU)。在示例中，协处理器(未示出)可以结合执行单元808执行各种算术运算。

进一步，执行单元808可以乱序地执行指令。因此，在一个示例中，处理器核心706可以是乱序处理器核心。核心706还可包括退出单元810。退出单元810可以在指令提交之后退出所执行的指令。在示例中，所执行指令的退出可以导致处理器状态被从指令的执行提交，所述指令所使用的物理寄存器被去分配等。

核心706还可以包括总线单元714，用以使在处理器核心706的组件和其它组件（诸如参考图8讨论的部件）之间经由一个或多个总线(例如，总线804和/或812)的通信得以实现。核心706还可以包括一个或多个寄存器816，用以存储通过核心706的各种组件访问的数据（诸如与功率消耗状态设定相关的值）。

进一步，虽然图7示出控制单元720经由互连812耦合到核心706，但是在各种示例中，控制单元720可以被安置在别处，诸如在核心706内部、经由总线704耦合到所述核心等。

在一些示例中，在本文中讨论的组件中的一个或多个能够被体现为片上系统(SOC)设备。图9示出根据示例的SOC封装的框图。如在图9中所示，SOC 902包括一个或多个处理器核心920、一个或多个图形处理器核心930、输入/输出(I/O)接口940和存储器控制器942。SOC封装902的各种组件可以被耦合到诸如在本文中参考其它附图所讨论的互连或总线。而且，SOC封装902可以包括更多或更少的组件，诸如在本文中参考其它附图所讨论的那些。进一步，SOC封装902中的每个组件可以包括例如在本文中参考其它附图所讨论的一个或多个其它组件。在一个示例中，SOC封装902(和其组件)被提供在一个或多个集成电路(IC)管芯上，例如，所述一个或多个集成电路(IC)管芯被封装到单个半导体设备中。

如在图9中所示，SOC封装902被经由存储器控制器942耦合到存储器960（存储器960可以与本文参考其它讨论的存储器相同或类似）。在示例中，存储器960（或者它的部分）能够被集成在SOC封装902上。

I/O接口940可以例如经由诸如在本文中参考其它附图所讨论的互连和/或总线耦合到一个或多个I/O设备970。（多个）I/O设备970可以包括键盘、鼠标、触摸板、显示器、图像/视频捕获设备（诸如相机或便携式摄像机/视频录音机）、触摸表面、扬声器等中的一个或多个。

图10示出根据示例的以点-对-点(PtP)配置而布置的计算系统1000。特别地，图10示出一个系统，其中处理器、存储器和输入/输出设备通过多个点-对-点接口而被互连。参考图2讨论的操作可以由系统1000的一个或多个组件执行。

如在图10中所示，系统1000可以包括若干处理器，所述若干处理器中仅两个处理器1002和1004为了清楚起见被示出。处理器1002和1004均可以包括局部存储器控制器集线器(MCH)1006和1008，以使与存储器1010和1012的通信得以实现。在一些示例中，MCH 1006和1008可以包括图1的存储器控制器120和/或逻辑125。

在示例中，处理器1002和1004可以是参考图7讨论的处理器702中的一个。处理器1002和1004可以分别经由点-对-点(PtP)接口1014使用PtP接口电路1016和1018交换数据。而且，处理器1002和1004均可以与芯片组1020经由单个PtP接口1022和1024使用点-对-点接口电路1026、1028、1030和1032交换数据。芯片组1020还可以与高-性能图形电路1034经由高-性能图形接口1036例如使用PtP接口电路1037交换数据。

如在图10中所示，图1的高速缓存108和/或核心106中的一个或多个可以被安置在处理器1004内。然而，其它示例可以存在于图10的系统1000内的其它电路、逻辑单元或设备中。进一步，其它示例可以贯穿在图10中图示的若干电路、逻辑单元或设备分布。

芯片组1020可以使用PtP接口电路1041与总线1040通信。总线1040可以具有与其通信的一个或多个设备，诸如总线桥1042和I/O设备1043。经由总线1044，总线桥1043可以与其它设备（诸如键盘/鼠标1045、通信设备1046(诸如调制调解器、网络接口设备或可以与计算机网络1003通信的其它通信设备)、音频I/O设备、和/或数据存储设备1048）通信。数据存储设备1048（数据存储设备1048可以为硬盘驱动器或基于NAND闪速的固态驱动器）可以存储可以由处理器1004执行的代码1049。

本文中提到的术语“逻辑指令”涉及可以被一个或多个机器理解以执行一个或多个逻辑运算的表达。例如，逻辑指令可以包括能够被处理器编译器解释以对一个或多个数据对象执行一个或多个操作的指令。然而，这仅仅是机器可以读指令的示例，且示例在这方面不受限制。

本文中提到的术语”计算机可读介质”涉及能够维持能被一个或多个机器感知的表达的介质。例如，计算机可以读介质可以包括用于存储计算机可读指令或数据的一个或多个存储设备。这种存储设备可以包括诸如像光学、磁性或半导体存储介质这样的存储介质。然而，这仅仅是计算机可读介质的示例，且示例这方面不受限制。

本文中提到的术语“逻辑”涉及用于执行一个或多个逻辑运算的结构。例如，逻辑可以包括基于一个或多个输入信号提供一个或多个输出信号的电路。这种电路可以包括接收数字输入且提供数字输出的有限状态机或者响应于一个或多个模拟输入信号提供一个或多个模拟输出信号的电路。这种电路可以被提供在专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)中。而且，逻辑可以包括存储在存储器中的机器可读指令，与处理电路结合以执行这种机器可读指令。然而，这些仅仅是可以提供逻辑的结构的示例，且示例这方面不受限制。

本文中所述的方法中的一些可以被体现为在计算机可读介质上的逻辑指令。当被在处理器上执行时，所述逻辑指令使处理器被编程为实现所描述的方法的专用机器。当处理器被逻辑指令配置成执行本文中所述的方法时，所述处理器构成用于执行所述方法的结构。替换地，本文中所述的方法可以被简化成在例如现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等上的逻辑。

在说明书和权利要求中，可以使用术语耦合和连接及其其衍生词。在特定示例中，连接可以被使用来指示两个或更多元件彼此直接物理或电接触。耦合可以意味着两个或更多元件直接物理或电接触。然而，耦合还可以意味着：两个或更多元件可以不彼此直接接触，但是仍然可以协作或彼此交互。

在说明书中对“一个示例”或“一些示例”的参考意思是：结合所述示例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实现方式中。在说明书中各处出现短语“在一个示例中”可以或可以不全都指代相同示例。

尽管已经以特定于结构特征和/或方法动作的语言描述了示例，但是应当理解：请求保护的主题可以不受限于所描述的特定特征或动作。更确切而言，特定特征和动作被公开为实现所请求保护的主题的样本形式。