一种超声波传感器及其制作方法与流程

本发明用于超声波传感器技术领域，特别是涉及一种超声波传感器及其制作方法。

背景技术：

如图1所示，目前市面上倒车雷达所采用的超声波传感器都是采用金属导线的方式与后端线路板进行连接的，耐弯折性较差，连接前需要人工将导线插针连接在线路板上，生产效率低，而且装焊接时容易出现短路或断路；此外，现有传感器内部多填充吸音棉，结构比较复杂，由于吸音棉的填装需要避过从陶瓷片上引出的电极导线，所以安装工序只能采用人工操作，很难采用机器进行加工。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提供一种超声波传感器及其制作方法，其对比原来金属导线，FPC材料的耐弯折性更强；焊盘的大小统一，保证了焊点大小的一致性；替代了原来手工焊接工艺，提高了生产的效率。加工的工序简单，自动化程度高。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超声波传感器，包括壳体、银片和FPC，壳体具有内腔，银片设于内腔的底部，FPC一端对应焊接到银片的正负极上，另一端引出至腔体外，壳体的内腔采用胶水封装固化。

进一步作为本发明技术方案的改进，所述银片粘贴于内腔的底部。

进一步作为本发明技术方案的改进，所述胶水包括底层的发泡胶和顶层的封装胶。

进一步作为本发明技术方案的改进，所述发泡胶和内腔的底部间设有底涂材料层。

进一步作为本发明技术方案的改进，所述壳体包括铝壳。

进一步作为本发明技术方案的改进，FPC包括伸出端和收窄的连接端，FPC的连接端伸入内腔中并与银片相连。

进一步作为本发明技术方案的改进，FPC紧贴内腔的内壁向外引出。

本发明还提供一种超声波传感器的制作方法，包括以下步骤：

S10.焊片：FPC对应焊接到银片的正负极上；

S20.点胶贴片：于壳体内腔的底部点胶，将焊有FPC的银片粘贴到壳体上；

S30.固化：贴片后固化；

S40.第一次封胶、固化：向壳体的内腔中打发泡胶，固化；

S50.第二次封胶、固化：向壳体的内腔中打封装胶，固化。

进一步作为本发明技术方案的改进，焊片时采用脉冲焊接。

进一步作为本发明技术方案的改进，还包括步骤S31.底部处理：于内腔的底部点底涂胶水并固化，形成底涂材料层。

本发明的有益效果：本发明采用FPC代替现有技术张金属导线和传感器内部过度PCB板的结构形式，其对比原来金属导线，FPC材料的耐弯折性更强，焊盘的大小统一，保证了焊点大小的一致性，而且直接采用FPC作为传感器的电极引出，在节省工序和材料的同时，传感器安装到倒车雷达探头的时，直接将FPC焊接在线路板上，不需要再人工将导线插针连接在线路板上，改善现在的传感器的装配效率；此外，通过采用胶水封装来替代现有的吸音棉替代了原来手工焊接工艺，提高了生产的效率，加工的工序简单，自动化程度高。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明：

图1是本发明现有超声波传感器内部结构示意图；

图2是本发明结构示意图；

图3是本发明结构FPC结构示意图。

具体实施方式

参照图2、图3，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构。以下将详细说明本发明各元件的结构特点，而如果有描述到方向( 上、下、左、右、前及后) 时，是以图2所示的结构为参考描述，但本发明的实际使用方向并不局限于此。

本发明提供了一种超声波传感器，包括壳体1、银片2和FPC3，所述壳体1优选为铝壳，壳体1具有柱状的内腔，内腔的底部平整，所述银片2粘贴于内腔的底部。FPC3一端对应焊接到银片2的正负极上，另一端引出至腔体外，FPC3包括伸出端和收窄的连接端，FPC的连接端伸入内腔中并与银片相连，银片连接端的比较细长、伸出端比较宽大，节省材料的同时便于机器焊接。取消了现有传感器内部过度的PCB板，直接采用FPC3作为传感器的电极引出，在节省工序和材料的同时，传感器安装到倒车雷达探头的时，直接将FPC3的另一端焊接在线路板上，不需要再人工将导线插针连接在线路板上。壳体1的内腔采用胶水封装固化，所述胶水包括底层的发泡胶4和顶层的封装胶5，通过采用发泡胶4来替代现有的吸音棉，现有技术由于吸音棉的填装需要避过从陶瓷片上引出的电极导线，所以安装工序只能采用人工操作，本发明替代了原来手工焊接工艺，提高了生产的效率，加工的工序简单，自动化程度高。采用胶水封装固化时，可利用FPC的柔韧性FPC紧贴内腔的内壁向外引出，可以使得产品在侧面放置焊接电路板时更加方便快捷。

所述发泡胶4和内腔的底部间设有底涂材料层，以增加发泡胶4与壳底面的耦合，减少两个材料之间的空气，达到最好的减小余震的效果。

本发明还提供一种超声波传感器的制作方法，包括以下步骤：

S10.焊片：FPC3对应焊接到银片2的正负极上，焊片时采用脉冲焊接；

S20.点胶贴片：于壳体1内腔的底部点胶，将焊有FPC3的银片2粘贴到壳体1上；

S30.固化：贴片后固化；

S31.底部处理：于内腔的底部点底涂胶水并固化，形成底涂材料层；

S32.检查：CCD检查外观、贴片效果和焊接质量，踢出瑕疵产品；

S40.第一次封胶、固化：向壳体1的内腔中打发泡胶4，固化；

S50.第二次封胶、固化：向壳体1的内腔中打封装胶5，固化。

S60.性能测试。

当然，本发明创造并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。