1.一种具有自动检测配点终端三遥功能的测试系统，其特征在于，包括测试装置、测试工装、控制检测装置和被测装置的上位机及加量仪，其中，所述上位机及加量仪均与测试装置连接，所述测试装置通过测试工装与被测装置相连接，所述测试装置包括作为主控模件的CPU模件、设有快速出口回路的出口模件和具有硬节点信号接入回路的开入模件；所述快速出口回路包括继电器控制回路，所述硬节点信号接入回路包括电阻及所述电阻连接的光耦分压回路；且所述继电器控制回路和光耦分压回路通过模电信号转换电路以及母版模件上的SPI通讯模块与CPU模件连接。
2.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述测试工装包括工装体、设置在工装体两侧的若干接线端子和与接线端子连接的线束；所述接线端子包括设置在工装体一侧的测试接线端子和设置在工装体另一侧并与被测装置实现即插即用的被测接线端子，所述测试接线端子与测试装置连接。
3.一种利用权利要求1或2所述的测试系统的测试方法，其特征在于，其方法包括如下：
（1）遥信检测；将加量仪输出正、负电引入测试装置的开出模件，用于检测遥信的开出模件，测试装置通过测试工装连接至被测装置；通过上位机控制测试装置的开出模件使得相应继电器节点闭合，以将正、负电引入相应被测装置的开入模件，同时通过上位机读取后者数据，以验证遥信功能是否正常；
（2）遥测检测；由加量仪输出电流电压至测试装置用以检测遥测的出口模件，通过测试工装连接至被测装置；通过上位机控制测试装置出口继电器，闭合后将模拟量传输至被测装置，同时读取数值并显示；
（3）遥控测试；同遥信测试相反，将加量仪输出正、负电引入被测装置侧的开出模件,被测装置通过测试工装连接至测试装置的遥信模件，通过上位机依次闭合被测装置出口模件继电器，并读取测试装置的遥信，用以检测被测装置的遥控模件开出功能是否正常；
（4）完成以上检测后，上位机输出测试报告，即可自动出具三遥检测的报告，完成测试。
4.根据权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述步骤（1）中，上位机读取后者数据是用上位机对相应被测装置的开入模件进行读取测试数据，若报文反馈正常，则证明该遥信点正常；依此类推，运用上位机行状态序列设置，可对被测装置的遥信点依次进行自动检测并将数据显示。