本发明涉及传感器，且具体来说(但非排他地)，涉及旋转传感器的配置。
背景技术：
磁传感器系统在各个行业中越来越重要。举例来说，在汽车行业中，在现代车辆中发现用于改进舒适度和安全性的各种传感器系统，例如停车传感器、角度传感器(例如，在节流阀中)、abs(自动制动系统)传感器和轮胎压力传感器。磁传感器系统在汽车应用中尤其重要，这是因为磁场易于穿透大多数材料。另外，不同于例如光学传感器，磁传感器对于污物非常不敏感。
对于传感器存在可测量组件的旋转或角度的各种应用。这些旋转传感器一般包括磁体和一个或多个电容器。磁体可接近于传感器集成电路(ic)放置以便提供可通过在传感器ic前方旋转的铁磁性齿轮所调制的稳定偏置场或工作磁场。传感器ic可另外需要耦接到可安装在pcb上的电容器，传感器封装被安装到该pcb；或提供于传感器封装中的单独隔室中。
不同传感器应用可具有关于传感器封装的大小和形状的限制以便允许传感器视需要接近于待测量的目标而安装。因此，传感器封装的布置可为所关注的。
技术实现要素：
根据本发明的第一方面，提供一种传感器封装，其包括：第一引线，其包括被配置成将第一引线锚定到封装主体的第一锚定区域；第二引线，其包括被配置成将第二引线锚定到封装主体的第二锚定区域；传感器组件；以及耦接在第一锚定区域与第二锚定区域之间的电容器。
第一和第二引线的一部分、传感器组件和电容器可囊封在封装主体内。第一和第二锚定区域可为第一和第二针脚式接合区域。传感器封装可另外包括：第一接合线连接，其将传感器组件的第一端耦接到第一锚定部分；以及第二接合线连接，其将传感器组件的第二端耦接到第二锚定部分。第一和第二接合线连接可经由针脚式接合耦接到第一和第二锚定部分。
第一和第二锚定区域可被配置成通过每一引线具有大于从封装主体延伸的相应引线的一部分的宽度的宽度而将引线锚定到封装主体。第一和第二引线可包括第一主表面和与第一主表面平行且相反的第二主表面。根据在前的任一项权利要求所述的传感器封装，其中第二引线可另外包括传感器安装区域，所述传感器组件被安装到所述传感器安装区域。
传感器组件可安装在传感器安装区域的第一主表面上。电容器可安装在相应第一和第二锚定部分的第一主表面上。传感器封装可被配置成耦接到磁体。电容器可被安装到相应第一和第二锚定部分的第二主表面。传感器封装可另外包括：安装到传感器安装区域的第二主表面的磁体。
附图说明
将参考图式仅借助于例子描述实施例，在附图中：
图1示出传感器封装；
图2示出根据本发明的实施例的例子的传感器封装的结构；
图3a示出根据第一例子的传感器封装的第一视图；
图3b示出根据第一例子的传感器封装的第二视图；
图4a示出根据第二例子的传感器封装的第一视图；以及
图4b示出根据第二例子的传感器封装的第二视图。
具体实施方式
传感器封装可包括耦接到封装引线的传感器ic。传感器ic可囊封在第一主体或隔室中。磁体可耦接到第一主体或提供在第一主体内。磁体的此放置可以使得传感器ic极为接近磁体且处于由磁体产生的磁场内。传感器功能的实施可另外需要电容器。
在一些实施方案中，电容器可安装到pcb，传感器封装耦接到该pcb。在需要传感器ic与电容器之间的有限距离的应用中，将电容器安装在pcb上可为不合适的。在其它实施方案中，电容器可提供于耦接到封装引线且形成传感器封装的一部分的第二主体中。图1示出此实施方案的例子。
图1示出传感器封装100，其包括第一主体101、第二主体105、磁体102和第一封装引线103和第二封装引线104。第一主体101可囊封传感器ic且可耦接到磁体102以及第一封装引线103和第二封装引线104。第二主体105可囊封电容器且耦接到第一封装引线103和第二封装引线104。可存在第一主体101与第二主体105之间的引线103、104的长度106。第一主体101可具有第一主体长度107。
当在应用中使用时，传感器封装100可安装在组件附近，传感器封装100被配置成测量该组件的旋转。可限制可用于传感器的区域的大小和形状以及具体地说传感器ic和磁体相对于组件的定位。举例来说，可存在对第一主体107的长度的限制。
在图1的例子中，电容器可提供于第二主体105中以便使包括传感器ic的第一主体101的大小最小化。可提供引线103和104的长度106以允许引线的弯曲调节传感器封装100的形状。
当在各种应用中使用传感器封装时，传感器封装100的大小和传感器封装的形状定制的量可为所关注的。
本发明的实施例是针对具有电容器和提供于第一主体中的传感器ic的传感器封装。传感器封装的封装引线可包括被配置成将引线锚定到第一主体的锚定部分。电容器可在相应引线的锚定部分处耦接到封装引线。在一些实施例中，在锚定部分处将电容器耦接到引线可允许第一主体的主体长度小于最大主体长度要求。在一些实施例中，相较于如果将电容器提供于第二主体中，将电容器提供在第一主体中可允许传感器封装的形状更灵活。在例子中，磁体可耦接到第一主体或提供在第一主体内。
图2示出根据一个实施例的传感器封装结构的例子。图2示出包括封装引线的传感器封装200。封装引线可包括第一封装引线210、第二封装引线220和传感器安装部分230。封装可另外包括第一主体260。第一封装引线210可包括第一锚定部分211且第二封装引线220可包括第二锚定部分221。第一锚定部分211和第二锚定部分221可被配置成将相应第一封装引线210与第二封装引线220锚定到第一主体260。传感器封装200可另外包括电容器240。电容器可在第一锚定部分211和第二锚定部分221处耦接在第一封装引线210与第二封装引线220之间。图2中的虚线示出位于电容器240下方的第一锚定部分211和第二锚定部分221的配置。
传感器封装200可另外包括传感器ic，且任选地包括磁体。传感器ic和任选的磁体在图200中未示出，这是因为传感器封装200内的这些元件的配置可改变。举例来说，当传感器ic可安装在传感器安装部分230上时，电容器240可与传感器ic安装在引线的同一侧上或与传感器ic安装在引线的相反侧上。在一些例子中，磁体可并入于主体200内。磁体可安装在与上面安装有传感器ic的侧面相反的引线的侧面上。在此状况下，电容器240可与磁体安装在引线的同一侧上或与传感器ic安装在引线的同一侧上。
第一主体260可被配置成囊封电容器240、传感器ic、磁体(如果存在)和包括锚定部分211、212的封装引线210、220的一部分。在一些例子中，主体260可为塑料主体。
锚定部分211、221可形成被配置成将引线锚定在主体260中的几何结构。在一些例子中，锚定部分211、221可被配置成具有大于从主体260突出的引线的部分的宽度的宽度。在图2的例子中，锚定部分211、221示出为矩形形状，然而，将了解，锚定部分的形状和配置将使得主体260经由这些部分锚定到引线210、220且锚定部分的形状和配置可相应地变化。
锚定部分211、221可另外为针脚式接合区域。针脚式接合区域可为接合线与相应引线之间的针脚式接合提供区域。接合线可耦接在相应引线与传感器ic之间。在例子中，这些接合线可提供传感器ic与相应封装引线210、220之间的电连接。
图3a和3b示出被配置成耦接到传感器封装外部的磁体的传感器封装的例子。图3a示出传感器封装300的第一、俯视图且图3b示出传感器封装300的第二、等角投影。
传感器封装300包括：第一封装引线310，其包括第一锚定部分311；第二封装引线320，其包括第二锚定部分321；传感器安装区域330和主体360。传感器封装300另外包括安装到第一锚定部分311和第二锚定部分321且安装在第一锚定部分311与第二锚定部分321之间的电容器340。传感器封装300另外包括耦接到传感器安装区域330的传感器ic350。传感器ic350耦接到第一接合线连接312，第一接合线连接312耦接到第一锚定部分311。传感器ic350另外耦接到第二接合线连接322，第二接合线连接322耦接到第二锚定部分321。第一接合线连接312和第二接合线连接322可针脚式接合到相应第一锚定部分311与第二锚定部分321。
图3a示出传感器封装300的俯视图，传感器封装300的俯视图示出引线310、320的第一或顶部表面。应了解，引线310、320可具有与第一表面相反且平行于第一表面的第二表面。在图3a的例子中，电容器340和传感器ic350两者皆安装到引线310、320的第一表面。主体360可囊封电容器340，传感器ic350，接合线连接312、322以及引线310和320的一部分。在以下论述中，引线310、320的第一表面可被视为上面安装有传感器ic的表面。
在图3b的视图中，示出具有附接到主体360的磁体370的传感器封装300。图3b另外示出在一点处经弯曲的第一封装引线310和第二封装引线320，在该点处第一封装引线310和第二封装引线320从主体360突出，这在一些应用中可为需要的。应了解，出于对传感器封装300的元件的清晰描绘的目的，仅已在图3b中描绘为主体360的底部的一半。
图3a和3b示出与传感器ic350安装在引线的同一侧上的电容器340，然而，应了解，在具有外部磁体的其它例子中，电容器可安装在引线的相反侧上。
图4a和4b示出包括传感器封装400内的磁体的传感器封装400的例子。尽管图3a描绘传感器封装300的封装引线的顶部视图或第一表面视图，但图4b示出传感器封装400的封装引线的底部或第二表面的视图。应了解，出于此论述的目的，上面安装有传感器ic的引线的表面被视为顶部或第一表面。
图4a示出传感器封装400，传感器封装400包括具有第一锚定部分411的第一封装引线410、具有第二锚定部分421的第二封装引线420和传感器安装部分430、主体460以及安装在第一锚定部分411与第二锚定部分421之间的电容器440。传感器封装400另外包括安装到传感器安装部分430的磁体470。
磁体470可安装到引线的底部表面且具体地说安装到传感器安装区域430的底部表面。电容器440可安装到引线的底部表面且具体地说安装到第一锚定部分411和第二锚定部分421的底部表面。
在图4b的视图中，传感器封装400经示出具有集成在主体460内的磁体470。封装400可另外包括安装到传感器安装区域430的顶部表面的传感器ic450和将传感器ic450耦接到第一锚定部分411和第二锚定部分421的顶部表面的另外的接合线连接412和422。应了解，传感器ic450和接合线连接412和422可类似于参考图3a和3b的那些所描述的那些而得到布置。
在图4中，电容器440已示出为与传感器ic450安装在引线410、420、430的同一侧上，然而，应了解，在一些实施例中，电容器440可安装在引线410、420、430的相反侧上。
电容器240、340、440可通过任何合适的手段而耦接到第一锚定部分211、311、411和第二锚定部分221、321、421，例如，通过胶水、焊料或电容器或电容器支座的其它连接。在一些例子中，可铸造电容器支座-引线的电容器支座区域相对于引线的其余部分可为凹入的。应了解，此凹入区域将具有对应于第一引线、第二引线和传感器安装区域的第一侧和第二侧的第一侧和第二侧。
应了解，传感器ic可为任何合适的传感器组件。
在前文中，已参考引线和/或传感器安装区域的(第一)侧和(第二)相反侧。应了解，引线(包括传感器安装区域)可具有第一主表面(顶侧)和第二主表面(底侧)。第一和第二主表面可彼此相反且可为平行的。应了解，可提供具有此第一主表面和第二主表面的传感器安装区域和锚定区域且组件可安装在如前文中所描述的任一表面上。
应了解，前文中的传感器ic可包括任何种类的相关传感器。在一个例子中，传感器可为霍尔(hall)传感器和磁阻传感器(例如，各向异性磁阻(amr)、巨磁阻(gmr)和/或隧道磁阻(tmr)传感器)中的一者。
若干不同的磁传感器技术是可供当前使用的，例如基于霍尔效应的传感器、基于硅且以双极橫向磁控电阻器(lmr)、橫向磁控晶体管(lmt)和橫向磁控二极管(lmd)为基础所构造的橫向磁场传感器以及基于磁阻效应的传感器，例如各向异性磁阻(amr)和巨磁阻(gmr)传感器。
基于霍尔效应的传感器和双极橫向磁控电阻器、磁控晶体管和磁控二极管(即，lmr、lmt和lmd)依赖于由作用于移动载荷子上的磁通量所引起的洛仑兹(lorentz)力。amr和gmr传感器系统的传感原理是基于铁磁性材料的电阻取决于amr或gmr传感元件内电流的磁化与电流的方向之间的角度的物理现象。
所描述的实施例被视为在所有方面均仅为说明性而非限制性的。因此，本发明的范围由所附权利要求书而不是由此详细描述来指定。在权利要求书等效物的含义和范围内的所有变化均涵盖在其范围内。
本说明书通篇凡提到特征、优点或类似语言并不暗示可以通过本发明实现的所有特征和优点应该在或在任何单个实施例中。相反，提到这些特征和优点的语言应理解成意味着结合实施例所描述的特定特征、优点或特性包含在至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书对特征和优点的论述以及类似语言可(但未必)涉及同一实施例。
相关领域的技术人员将认识到，鉴于本文中的描述，可在无特定实施例的特定特征或优点中的一个或多个特定特征或优点的情况下实践本发明。在其它情况下，可在某些实施例中识别可能不存在于本发明的所有实施例中的另外特征和优点。