解决引脚弯曲而导致误测率高的通用测试载板的制作方法

本实用新型涉及一种集成电路板测试载板，特别是涉及一种解决引脚弯曲而导致误测率高的通用测试载板。

背景技术：

在PCBA生产过程中，由于很多引脚密集的元件的引脚比较细所以在生产中容易弯曲，对于这些引脚夹具在制作中只能使用小于50mil的测试针，所以引脚稍微弯曲一点就会与测试针有偏位，甚至将测试针撞弯，最终导致接触不良而降低测试直通率。

针对上述缺点，主要的解决方案是安排人员测试前先将弯曲的引脚用工具拨直，但是这种方案有如下缺点：人工将引脚拨直速度慢；容易将PCBA的元件刮破；人工再修整的效果不好，极大的降低了产品的测试效率及产品质量，无法满足生产需求。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种解决引脚弯曲而导致误测率高的通用测试载板，具有强度高、质量轻的特点，取消了操作人员的手工拨引脚操作，避免操作员将PCBA刮伤，提高产品测试通过率及产品质量。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种解决引脚弯曲而导致误测率高的通用测试载板，包括板体，所述板体四个边角处均设置有T型台阶孔，所述T型台阶孔的内侧均设置有圆形孔，所述板体上平面的左端和下端分别设置有数个针脚孔，所述针脚孔从下到上依次设置有底部锥形孔、直孔和上部锥形孔，所述底部锥形孔的小径端、上部锥形孔小径端分别与直孔两端为导圆角连接，所述底部锥形孔的大径端与板体底平面为同一水平面，所述上部锥形孔的大径端与板体上平面为同一水平面。

在本实用新型一个较佳实例中，所述底部锥形孔、直孔和上部锥形孔内表面均设置有弹性耐磨材料层。

在本实用新型一个较佳实例中，所述板体从上到下包括依次相连接上表面保护层、中间支撑层及底面保护层。

在本实用新型一个较佳实例中，所述中间支撑层为亚克力板或者玻璃纤维环氧树脂加工而成，所述上表面保护层及底面保护层均为金属膜层。

在本实用新型一个较佳实例中，所述上表面保护层及底平面保护层均通过销轴与中间支撑层相连接。

本实用新型的有益效果是：

1、提高测试通过率；

2、取消人员的手工（拨引脚）操作；

3、避免操作员将PCBA刮伤。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型一种解决引脚弯曲而导致误测率高的通用测试载板一较佳实施例的结构示意图；

图2是图1A-A剖视图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图2，本实用新型实施例包括：

一种解决引脚弯曲而导致误测率高的通用测试载板，包括板体1，所述板体四个边角处均设置有T型台阶孔11，所述T型台阶孔11的内侧均设置有圆形孔12，T型台阶孔11用于板体1的固定，圆形孔12沿板体1的对角线设置。

所述板体1上平面的左端和下端分别设置数个针脚孔13，所述针脚孔13从下到上依次设置有底部锥形孔14、直孔15和上部锥形孔16，所述底部锥形孔14的小径端、上部锥形孔16小径端分别与直孔15两端为导圆角连接，所述底部漏斗孔14的大径端面与板体1底平面为同一水平面，所述底部锥形孔14的大径端与板体1底平面为同一水平面，所述上部锥形孔16的大径端与板体1上平面为同一水平面，两个漏斗孔的大径端均设置在板体1的上表面和底平面，利于测试针的插入，并且不会造成针脚弯曲的现象发生。

所述底部漏斗孔14、中间圆形孔15和上部漏斗孔16内表面均设置有弹性耐磨材料层（图中未示出），具有柔性自动调节孔径的功能，实用于一定范围内不同针脚直径的应用。

所述板体1从上到下包括依次相连接表面保护层17、中间支撑层18及底面保护层19，所述中间支撑层18为亚克力板或者玻璃纤维环氧树脂加工而成，有限选用亚克力板加工，具有轻质、高强的特点，所述表面保护层17及底面保护层均为金属膜层19，防止中间支撑层17表面的损坏而影响测试效果。

所述表面保护层17及底面保护层19与中间支撑层18为一体成型，提高了板梯1的整体性能。

综上所述，本实用新型指出的一种一种解决引脚弯曲而导致误测率高的通用测试载板，具有强度高、质量轻的特点，取消了操作人员的手工拨引脚操作，避免操作员将PCBA刮伤，提高产品测试通过率及产品质量。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。