一种信号测量转板的制作方法

本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种信号测量转板。

背景技术：

目前，主板上的器件的信号测量通常是对需要测量的信号线进行刮铜箔并焊接测试点，是一项难度较大且非常耗时的工作，尤其是动态随机存储器的信号测量。一个动态随机存储器的信号线有49根，而主板上通常有4至5个动态随机存储器，则信号线至少有196根，若按照刮铜箔并焊接测试点的方式，完成主板上的动态随机存储器的信号测量将会非常麻烦，且耗时，准确率低。

并且，由于主板的个体特异性，不同的主板，其布线是不相同的，测量人员需要对照不同的主板上的器件的信号线的位置来选择测量点，因为测量点的位置也会直接影响到信号测量的真实性，而对于动态随机存储器而言，由于信号线数量多，不同主板上其布线就更加各色各样，使得选择测量点变得更加复杂。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，针对现有技术中的信号测量的上述不足，提供一种信号测量转板。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是提供了一种信号测量转板，包括：板体，分别与主板和待测器件对应连接；其中，所述板体上设置有连接区域，用于分别与所述主板和所述待测器件对应连接以使所述待测器件与所述主板连接；以及所述板体上还设置有与所述连接区域连接的测试区域，用于对与所述连接区域连接的待测器件进行信号测量。

其中，所述测试区域沿着所述连接区域的周围设置。

其中，所述测试区域上设置有通过所述连接区域分别与所述待测器件的至少一个信号引脚一一连接的至少一个信号测试点以及至少一个地测试点。

其中，所述至少一个地测试点均匀分布于所述测试区域。

其中，所述至少一个信号测试点分别就近设置于所述至少一个地测试点的周围。

其中，所述信号测试点与所述地测试点按照设定规则交替分布于所述测试区域。

其中，所述至少一个信号测试点与所述至少一个地测试点的形状不同。

其中，所述地测试点为方形的通孔。

其中，所述连接区域上设置有与所述待测器件上的信号引脚对应的金属连接点以使所述待测器件通过所述连接区域与所述主板连接。

其中，所述信号测量转板位于所述主板与所述待测器件之间。

其中，所述待测器件为动态随机存储器。

其中，所述测试区域对与所述连接区域连接的待测器件进行的信号测量包括波形测量。

本实用新型的有益效果有：在进行信号测量时，通过该信号测量转板，使得信号测量更真实，提高信号测量的效率，并且，通过测试区域避免在主板上刮铜箔，方便快捷选择测量点，且方便焊接测试点。

进一步地，提高信号测量的真实性，并且不受主板的类型差异的影响，具有通用性。

附图说明

下面将结合附图及实施方式对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型的信号测量转板实施例的正面示意图；

图2是使用上述实施例的信号测量转板进行测量时的侧面示意图；

图3是本实用新型的信号测量方法实施例的流程图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案做进一步详细描述。本领域技术人员可以了解，本申请中所述的连接包含直接连接或者通过其他电子元件的间接连接。

参考图1，图1是本实用新型的信号测量转板1实施例的正面示意图，该信号测量转板1包括板体100，同时参考图2，在进行信号测量时，该板体100分别与主板2和待测器件3对应连接。其中：

板体100上设置有连接区域110，该连接区域110用于分别与主板2和待测器件3对应连接以使待测器件3与主板2连接。

板体100上还设置有与连接区域110连接的测试区域120，该测试区域120与连接区域110连接，该测试区域120用于对与连接区域110连接的待测器件3进行信号测量。

上述待测器件3包括但不限于动态随机存储器，当对动态随机存储器进行信号测量时，由于动态随机存储器的信号线居多，采用信号测量转板1，测量更方便，真实。本领域技术人员可了解上述待测器件3也可为其他存储器或者处理器。上述测试区域120对待测器件3进行的信号测量包括波形测量，但不限于此，还包括其他测量，如测量某一信号引脚是否产生信号。连接区域110与测试区域120连接表示连接区域110和测试区域120一体化，进而构成一个完整的板体100，当然，连接区域110与测试区域120也可以是两个相对独立的PCB板，然后通过线缆连接在一起，进而通过测试区域120对与连接区域110连接的待测器件3进行信号测量。

通过上述实施例的实施，在进行信号测量时，通过该信号测量转板，使得信号测量更真实，提高信号测量的效率，并且，通过测试区域避免在主板上刮铜箔，方便快捷选择测量点，且方便焊接测试点。

进一步地，连接区域110和测试区域120没有严格的划分界限，其大小、形状以及所占面积由待测器件3的大小和待测的信号引脚的数量来决定，需要说明的是图1中的虚线在信号测量转板1上并不存在。在本实施例中，参考图1，测试区域120沿着连接区域110的周围设置，如此，测试区域120中的测试点与连接区域110中待测器件3的连接点的距离近，相对于传统的在主板2上选择测量点的位置，测试区域120中的测试点位置固定，提高信号测量的便捷性与真实性，当然，在其他实施例中，连接区域110和测试区域120还可以左右或者前后设置，如此也能实现测试点与连接点的距离近且测试点位置固定。

进一步地，在进行信号测量时，该板体100分别与主板2和待测器件3对应连接，其中，该板体100位于主板2与待测器件3之间，如图2所示，即信号测量转板1位于主板2与待测器件3之间。进一步地，主板2上的待测器件3与主板2连接时，例如动态随机存储器，一般是将动态随机存储器直接贴合到主板2上相应的连接位置上，即主板2上相应的连接位置上存在相应的金属连接点111，与动态随机存储器上的信号引脚相对应，进而，在板体100上，由于连接区域110使得待测器件3与主板2连接，参考图1，连接区域110上设置有与待测器件3上的信号引脚对应的金属连接点111以使待测器件3通过连接区域110与主板2连接。进一步地，连接区域110的上、下端面均设置有金属连接点111，即板体100的上、下端面均设置有金属连接点111，而金属连接点111旁边设置有通孔(图未示出)，以实现上、下端面的金属连接点111之间的连接，进而帮助待测器件3与主板2连接，制作方便，在待测器件3与主板2连接时，在板体100的上端面的金属连接点111与通孔连接，通孔与板体100的下端面的金属连接点111连接，而下端面的金属连接点111与主板2连接，进而实现待测器件3通过连接区域110与主板2连接。连接区域110内的金属连接点111与待测器件3的信号引脚一致，包括金属连接点111的位置以及数量。

进一步地，参考图1，测试区域120上设置有通过连接区域110分别与待测器件3的至少一个信号引脚一一连接的至少一个信号测试点121以及至少一个地测试点122，藉此，信号测量转板1上，信号测试点121固定，在进行信号测量时，不受主板2的类型差异的影响。信号测试点121与连接区域110连接，而连接区域110与待测器件3连接，即连接区域110与待测器件3的信号引脚对应连接，进而信号测试点121与待测器件3的信号引脚一一对应。在制造信号测量转板1时，信号测试点121与连接区域110之间的连接关系包括从板体100内布线，但不限于此，也包括板体100表面布线，此时，根据信号测试点121的数量及布线，板体100可以是多层结构。

进一步地，在设计测试区域120时，至少一个地测试点122均匀分布与测试区域120，值得注意的是，由于地测试点122均匀分布，则可根据信号测试点121来选取相应的地测试点122，方便测量，避免接线复杂而干扰测量的真实性。进一步地，至少一个信号测试点121就近设置于至少一个地测试点122的周围。进一步地，信号测试点121与地测试点122按照预设规则交替分布于测试区域120，在本实施例中，预设规则可以是一个地测试点122和两个信号测试点121交替，或者一个地测试点122和四个信号测试点121交替，或者，一个地测试点122、两个信号测试点121、一个地测试点122和四个信号测试点121交替，但不限于此，设计上这些信号测试点121与地测试点122之间方便信号测量即可，在其他实施例中，预设规则包括一个地测试点122和两个信号测试点121交替，一个地测试点122和四个信号测试点121交替，一个地测试点122、两个信号测试点121、一个地测试点122和四个信号测试点121交替中的一种或者组合。进一步地，至少一个信号测试点121与至少一个地测试点122的形状不同，例如，信号测试点121的形状为圆形，地测试点122的形状为方形，在信号测试点121较多时，由于信号测试点121与地测试点122的形状不同，容易区分并选取相应的地测试点122，降低信号测量的时间。进一步地，地测试点122为方形的通孔。

参考图3，是本实用新型的信号测量方法实施例的流程图，同时参考图1，该方法采用上述实施例中的信号测量转板1对主板2上的待测器件3进行信号测量，其中，待测器件3包括但不限于动态随机存储器，包括以下步骤：

步骤S302：提供一板体100，其中，板体100上设置有用于分别与主板2和待测器件3对应连接以使待测器件3与主板2连接的连接区域110以及用于对与连接区域110连接的待测器件3进行信号测量的测试区域120。

板体100上的连接区域110和测试区域120在上述实施例中已作详细说明，在此不再说明。

步骤S304：将连接区域110分别与主板2和待测器件3对应连接。

连接区域110分别与主板2和待测器件3对应连接，在本实施例中，将板体100设置在主板2上对应的待测器件3的连接位置，在将待测器件3设置在板体100的连接区域110上，即板体100位于于主板2与待测器件3之间。

步骤S306：通过测试区域120对与连接区域110连接的待测器件3进行信号测量。

对与连接区域110连接的待测器件3的信号测量包括波形测量，可以采用示波器等通过测试区域120对待测器件3进行信号测量。

通过上述实施例，信号测量更真实，提供信号测量的效率，无需在主板上刮铜箔，并且针对不同类型的主板，具有通用性。

以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围。