具有拼接的图像传感器的方法和设备与流程

技术特征：

技术总结
传感器拼贴的M×N阵列使用包括粘合剂的顺应膜来附连到衬底。顺应膜的厚度取决于传感器拼贴的厚度而改变，使得传感器拼贴的向外侧是共面的。

技术研发人员：B.S.贾里奇;M.E.谢弗;E.A.蒂克纳;T.J.沃奇克;S.F.恩茨
受保护的技术使用者：锐珂牙科技术顶阔有限公司
技术研发日：2016.07.26
技术公布日：2018.07.17