技术特征：
技术总结
本发明提供了一种基于测温元件的温度传感线，其中温度传感线包括柔性PCB板，所述的测温元件为基于SMD封装的测温元件，所述的测温元件贴覆于所述的柔性PCB板上，且接入该柔性PCB板的印刷电路中，所述的测温元件包括负温度系数热敏电阻、正温度系数热敏、测温二极管或测温IC芯片。由于在温度传感线中使用了安装有SMD封装的测温元件的柔性PCB板，因此该温度传感线还可以进行卷曲、弯曲，因此该种基于测温元件的温度传感线可应用至多种待测区域中，该温度传感线中设置的测温元件也可根据实际需要进行选取，该发明具有很高的实用价值。
技术研发人员：孙宇;华明;张敏敏;王爽
受保护的技术使用者：上海安誉智能科技有限公司
技术研发日：2017.05.15
技术公布日：2017.07.11