本发明涉及测试的技术领域,具体涉及一种模拟金手指接口氧化导致硬件错误的测试方法及装置。
背景技术:
通常硬件测试模拟硬件错误都是采用输入指令给cpu,再观察指令导致的错误代码,这种测试方法只是测试服务器对于硬件错误有反应的机制,并非真实的再现用户使用中产生的硬件错误。因此,在现有技术中需要一种测试方法来实现用户使用中的环境,以及对经过长期氧化导致的短路及断路现象复现。
技术实现要素:
基于上述问题,本发明提出了一种模拟金手指接口氧化导致硬件错误的测试方法及装置。
本发明提供如下技术方案:
一方面,本发明提供了一种模拟金手指接口氧化导致硬件错误的测试方法,包括:
步骤101,将氧化金属液体涂抹在硬件的金手指上,模拟硬件氧化短路;
步骤102,将非金属液体涂抹在硬件的金手指上,模拟硬件氧化断路;
步骤103,对硬件氧化短路和/或硬件氧化短路进行诊断。
其中,所述氧化金属液体为含有二氧化钛和/或硫酸铜的液体。
其中,所述氧化金属液体为修正液,所述非金属液体为油漆或硅脂。
其中,将氧化金属液体涂抹在硬件的金手指上具体为:将氧化金属液体涂抹覆盖于两条金手指的缝隙。
其中,将非金属液体涂抹在硬件的金手指上具体为:将非金属液体涂抹覆盖至少一条金手指。
另外,本发明还提供了一种模拟金手指接口氧化导致硬件错误的测试装置,所述装置包括:
短路模块,用于将氧化金属液体涂抹在硬件的金手指上,模拟硬件氧化短路;
断路模块,用于将非金属液体涂抹在硬件的金手指上,模拟硬件氧化断路;
诊断模块,用于对硬件氧化短路和/或硬件氧化短路进行诊断。
其中,所述氧化金属液体为含有二氧化钛和/或硫酸铜的液体。
其中,所述氧化金属液体为修正液,所述非金属液体为油漆或硅脂。
其中,将氧化金属液体涂抹在硬件的金手指上具体为:将氧化金属液体涂抹覆盖于两条金手指的缝隙。
其中,将非金属液体涂抹在硬件的金手指上具体为:将非金属液体涂抹覆盖至少一条金手指。
本发明提供了一种模拟金手指接口氧化导致硬件错误的测试方法及装置,将氧化金属液体和非金属液体涂抹在硬件的金手指上,模拟硬件氧化短路和断路,然后对硬件氧化短路、硬件氧化短路进行诊断,本发明使用氧化金属液体和非金属液体替代金手指长期氧化形成的氧化层,在用户真实使用的环境中复现长期氧化导致的硬件错误现象,保证测试结果更加真实准确。
附图说明
图1是本发明的方法流程图。
图2是本发明的装置结构框图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
金手指属于金属元素长期高温造成氧化,时间久了会有氧化金属层附着在金手指上面,使用氧化金属液体替代这种长期氧化形成的氧化层,可以复现长期氧化导致的硬件错误现象。
一方面,本发明的实施方式提供了一种模拟金手指接口氧化导致硬件错误的测试方法,附图1为本发明的方法流程图,包括:
步骤101,将氧化金属液体涂抹在硬件的金手指上,模拟硬件氧化短路;
所述氧化金属液体为含有二氧化钛和/或硫酸铜的液体,氧化金属液体可以是修正液。
将氧化金属液体涂抹在硬件的金手指上具体为:将氧化金属液体涂抹覆盖于两条金手指的缝隙。
步骤102,将非金属液体涂抹在硬件的金手指上,模拟硬件氧化断路;
所述非金属液体为油漆或硅脂。
其中,将非金属液体涂抹在硬件的金手指上具体为:将非金属液体涂抹覆盖至少一条金手指。
步骤103,对硬件氧化短路和/或硬件氧化短路进行诊断。
本发明可以应用于服务器采用金手指链接的地方。
本发明提供了一种模拟金手指接口氧化导致硬件错误的测试方法,将氧化金属液体和非金属液体涂抹在硬件的金手指上,模拟硬件氧化短路和断路,然后对硬件氧化短路、硬件氧化短路进行诊断,本发明使用氧化金属液体和非金属液体替代金手指长期氧化形成的氧化层,在用户真实使用的环境中复现长期氧化导致的硬件错误现象,保证测试结果更加真实准确。
另一方面,本发明的实施方式提供了一种模拟金手指接口氧化导致硬件错误的测试装置,附图2为本发明的装置结构框图,所述装置包括:
短路模块201,用于将氧化金属液体涂抹在硬件的金手指上,模拟硬件氧化短路;
所述氧化金属液体为含有二氧化钛和/或硫酸铜的液体,氧化金属液体可以是修正液。
将氧化金属液体涂抹在硬件的金手指上具体为:将氧化金属液体涂抹覆盖于两条金手指的缝隙。
断路模块202,用于将非金属液体涂抹在硬件的金手指上,模拟硬件氧化断路;
所述非金属液体为油漆或硅脂。
其中,将非金属液体涂抹在硬件的金手指上具体为:将非金属液体涂抹覆盖至少一条金手指。
诊断模块203,用于对硬件氧化短路和/或硬件氧化短路进行诊断。
本发明提供了一种模拟金手指接口氧化导致硬件错误的测试装置,将氧化金属液体和非金属液体涂抹在硬件的金手指上,模拟硬件氧化短路和断路,然后对硬件氧化短路、硬件氧化短路进行诊断,本发明使用氧化金属液体和非金属液体替代金手指长期氧化形成的氧化层,在用户真实使用的环境中复现长期氧化导致的硬件错误现象,保证测试结果更加真实准确。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其他实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。