一种温度传感器的制作方法

本发明涉及温度传感器技术领域，具体涉及一种温度传感器。

背景技术：

温度传感器在汽车工业中得到了广泛的应用，尤其是水温和油温温度传感器广泛采用注塑成型技术，大大简化了工艺过程，提高了产品的可靠性，但温度传感器的原结构，形状相同的上、下引出插片对称设置，热敏电阻通过电焊的方式连接于上、下引出插片的一端，热敏电阻密闭于传感器的包装中，当将温度传感器放入待测液体中的时候，由于温度的变化会导致热敏电阻的阻值发生变化，从而在上、下引出插片检测到的电流发生变化，这样就实现了对温度的检测。

但是，由于温度传感器的本体一般都是复合材料，因此导热性差，而上、下引出插片和热敏电阻又都处于完全封闭本体中，因此使得热敏电阻的对温度变化的反应速度慢，使内部的热敏电阻感受外界温度变化不灵敏，其时间常数指标有所下降。

技术实现要素：

针对上述现有技术的不足，本发明提供一种温度传感器，改善了传感器的传导热性能，从而使传感器的时间常数大大减少，提升了温度传感器的整体性能。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种温度传感器，包括本体，本体内设有第一引出插片和第二引出插片，第一引出插片和第二引出插片的一端形成连接端子，第一引出插片和第二引出插片的另一端分别连接一个热敏电阻的两端；所述热敏电阻处的本体上设有凹陷部，所述本体热敏电阻的外侧包裹导热层，所述导热层不导电。

进一步的，所述第一引出插片和第二引出插片与热敏电阻的连接方式采用点焊加锡焊的方式。

进一步的，所述第一引出插片和第二引出插片的材质为热传导性良好的材料。

进一步的，所述导热层的材质为导热硅脂。

有益效果：本发明改进了传统热敏电阻式温度传感器的结构，使热敏电阻处的本体材料缺失，热敏电阻外侧包裹导热硅脂置于待测液体中，可迅速将待测液体的热量传递给热敏电阻，从而提高热敏电阻感受外界温度变化的灵敏度，使传感器的时间常数大大减少，提升了温度传感器的整体性能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图中标号：1、本体；2、第一引出插片；3、第二引出插片；4、热敏电阻；5、连接端子；6、导热层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做更进一步的解释。

如图1所示，本发明提供一种热敏电阻式温度传感器，包括本体1，本体1内设有第一引出插片2和第二引出插片3，第一引出插片2和第二引出插片3的一端形成连接端子10，第一引出插片2和第二引出插片3的另一端分别连接一个热敏电阻4的两端；所述热敏电阻4处的本体1上设有凹陷部，所述本体热敏电阻4的外侧包裹导热层6，所述导热层6不导电。

本体1可以通过注塑成型形成，第一引出插片2和第二引出插片3最好为热传导性好的材料，如铜、铝，等或其合金。

第一引出插片2和第二引出插片3与热敏电阻4的连接方式优选采用点焊加锡焊的方式，采用这种方式，可以增大热敏电阻引脚与第一、第二引出插片的接触面积，从而进一步增加热传导的速度。

导热层6的材质为导热硅脂，把待测液体的热量传递给热敏电阻4，但是不导电，不会影响第一引出插片2和第二引出插片3之间的电流变化。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种温度传感器，包括本体，本体内设有第一引出插片和第二引出插片，第一引出插片和第二引出插片的一端形成连接端子，第一引出插片和第二引出插片的另一端分别连接一个热敏电阻的两端；所述热敏电阻处的本体上设有凹陷部，所述本体热敏电阻的外侧包裹导热层，所述导热层的材质为导热硅脂。本发明改进了传统热敏电阻式温度传感器的结构，使热敏电阻处的本体材料缺失，热敏电阻外侧包裹导热硅脂置于待测液体中，可迅速将待测液体的热量传递给热敏电阻，从而提高热敏电阻感受外界温度变化的灵敏度，使传感器的时间常数大大减少，提升了温度传感器的整体性能。

技术研发人员：石晓雨
受保护的技术使用者：南京开天眼无人机科技有限公司
技术研发日：2017.10.23
技术公布日：2019.04.30