电磁炉测温方法、测温装置及可读储存介质与流程

本发明涉及厨房用具技术领域，尤其涉及一种电磁炉测温方法、装置及可读储存介质。

背景技术：

目前对电磁炉待测容器的测温方式主要是通过电磁炉内部的温度传感器隔着微晶板对待测容器底部测温。由于待测容器底部与温度传感器之间隔着微晶板，且微晶板和待测容器底部之间通常有空气间隙，从而使得锅到微晶板的合成热传导率小，导致单个或者多个分布不合理的温度传感器难以准确的测量出待测容器底部的实际温度，从而使得目前市面上的电磁炉所加的温度传感器主要以保护为主，并未真正起到准确测温的最用。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种电磁炉测温方法，旨在解决电磁炉的对待测容器的温度检测无法得到准确温度数据的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种电磁炉测温方法，所述电磁炉测温方法包括以下步骤：

获取在电磁炉微晶板底面呈散状分布的至少三个温度传感器采集的温度数据以及各温度传感器相对微晶板的位置数据；

根据温度数据与位置数据，获取电磁炉加热的待测容器在微晶板的实际位置；

根据温度数据，获取电磁炉匹配的预设温度曲线，并提取预设温度曲线中的温度峰值；

根据实际位置和温度峰值计算出当前待测容器的实际温度。

可选地，所述获取在电磁炉微晶板底面呈散状分布的至少三个温度传感器采集的温度数据以及各温度传感器相对微晶板的位置数据的步骤之前还包括：

根据电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围与传感器个数，各温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据。

可选地，所述根据电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围与传感器个数，各温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据的步骤之前还包括：

根据电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围与传感器个数，确定传感器之间螺旋分布或同心圆分布的标准弧长；

根据螺旋线或同心圆分布初始半径、初始角度和标准弧长，确定各个温度传感器螺旋分布或同心圆分布的半径；

根据计算出的各温度传感器的半径与标准弧长，确定各个温度传感器相对初始角度的偏移角度，并将各温度传感器的半径和偏移角度作为温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据。

可选地，所述确定各温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据的步骤包括：

各温度传感器的位置数据包括半径与偏移角度，并且半径或者偏移角度有至少一个的差值数据大于预设分散区间。

可选地，所述根据温度数据，获取电磁炉匹配的预设温度曲线，并提取预设温度曲线中的温度峰值的步骤包括：

根据温度传感器测得的温度数据获取温度值集合，并计算出温度值集合的方差；

将温度值集合的方差与预设阈值进行比对，根据比对结果匹配对应的驼峰曲线，并提取驼峰曲线的温度峰值。

可选地，所述将温度计和的方差与预设方差值进行比对，并根据比对结果匹配对应的驼峰曲线的步骤包括：

若温度值集合的方差大于等于第一预设方差值，则采用预设第一驼峰曲线进行匹配；

若温度值集合的方差小于第一预设方差值，且大于等于第二预设方差值，则采用预设第二驼峰曲线进行匹配；

若温度值集合的方差小于第二预方差值，则采用预设第三驼峰曲线进行匹配，其中第一预设方差值大于第二预方差值。

可选地，所述根据温度数据与位置数据，获取电磁炉加热的待测容器在微晶板的实际位置的步骤包括：

由温度数据中获取三个最大值，并根据对应数学关系计算出待测容器在微晶板的实际位置。

可选地，所述根据实际位置和温度峰值计算出当前待测容器的实际温度的步骤包括：

根据实际位置和温度峰值计算出当前待测容器的实际温度，获取对应的预设温度修正系数；

由温度峰值与获取到的预设温度修正系数，计算出当前待测容器的实际温度。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种测温装置，所述测温装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电磁炉测温程序，所述电磁炉测温程序被所述处理器执行时实现如上所述电磁炉测温方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有电磁炉测温程序，所述电磁炉测温程序被处理器执行时实现如上所述的电磁炉测温方法的步骤。

本发明提出的电磁炉测温方法，通过将温度传感器的以特定多点分布方式分布，以便在待测容器偏置等各种情况下均能准确获取待测容器底部的温度。由温度传感器所测温度数据的集合构成温度向量，通过温度向量所对应的驼峰曲线获取峰值数据，再通过温度向量中多个最大值数据定位待测容器的实际位置，从而以查表的方式得到温度修正系数，最后通过峰值数据与温度修正系数计算出待测容器的实际温度。实现了通过对开关电路频率进行控制，改善开关电路的电磁兼容性，本发明仅改变温度传感器的分布方式，使得温度传感器能够在待测容器偏置等各种情况下依旧可以准确获取到有效的待测容器底部温度，并且通过计算最终得出待测容器的实际温度，本发明拥有实现难度低，计算结果准确以及适应待测容器偏置等多种位置情况的优点。

附图说明

图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端\装置结构示意图；

图2为本发明电磁炉测温方法一实施例的流程示意图；

图3为本发明电磁炉测温方法另一实施例中s10的步骤的细化流程示意图；

图4为本发明电磁炉测温方法又一实施例中s30的步骤的细化流程示意图；

图5为本发明电磁炉测温方法温度传感器螺旋分布的场景示意图；

图6为本发明电磁炉测温方法驼峰曲线示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图。

本发明实施例终端可以是智能厨具，也可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、mp3(movingpictureexpertsgroupaudiolayeriii，动态影像专家压缩标准音频层面3)播放器、mp4(movingpictureexpertsgroupaudiolayeriv，动态影像专家压缩标准音频层面3)播放器、便携计算机等具有显示功能的可移动式终端设备。

如图1所示，该终端可以包括：处理器1001，例如cpu，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(display)、输入单元比如键盘(keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如wi-fi接口)。存储器1005可以是高速ram存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatilememory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

可选地，终端还可以包括摄像头、rf(radiofrequency，射频)电路，传感器、音频电路、wifi模块等等。其中，传感器比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示屏的亮度，接近传感器可在移动终端移动到耳边时，关闭显示屏和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别移动终端姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；当然，移动终端还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及电磁炉测温程序。

在图1所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的电磁炉测温程序，并执行以下操作：

获取在电磁炉微晶板底面呈散状分布的至少三个温度传感器采集的温度数据以及各温度传感器相对微晶板的位置数据；

根据温度数据与位置数据，获取电磁炉加热的待测容器在微晶板的实际位置；

根据温度数据，获取电磁炉匹配的预设温度曲线，并提取预设温度曲线中的温度峰值；

根据实际位置和温度峰值计算出当前待测容器的实际温度。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的电磁炉测温程序，还执行以下操作：

根据电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围与传感器个数，确定传感器之间螺旋分布或同心圆分布的标准弧长；

根据螺旋线或同心圆分布初始半径、初始角度和标准弧长，确定各个温度传感器螺旋分布或同心圆分布的半径；

根据计算出的各温度传感器的半径与标准弧长，确定各个温度传感器相对初始角度的偏移角度，并将各温度传感器的半径和偏移角度作为温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据。

参照图2，本发明第一实施例提供一种电磁炉测温方法，所述电磁炉测温方法包括：

步骤s10，获取在电磁炉微晶板底面呈散状分布的至少三个温度传感器采集的温度数据以及各温度传感器相对微晶板的位置数据；

步骤s20，根据温度数据与位置数据，获取电磁炉加热的待测容器在微晶板的实际位置；

步骤s30，根据温度数据，获取电磁炉匹配的预设温度曲线，并提取预设温度曲线中的温度峰值；

步骤s40，根据实际位置和温度峰值计算出当前待测容器的实际温度。

具体地，本发明在电磁炉微晶板底部安装有多个温度传感器，而发明需要最少三个温度传感器所测得的温度数据和其分布在微晶板底部位置的位置数据以完成所有计算。温度传感器在待测容器底部与微晶板所接触的位置(越靠近所属位置则所测得温度越高)所测得温度数据大于温度传感器在其他位置所测得温度数据，因此测得的温度数据最大值的温度传感器的位置即为待测容器待测容器底部的位置，而通过最少三个处于待测容器底部的温度传感器位置即可较为精确的获取到待测容器在微晶板的实际位置(通过圆周的三点即可确定一个圆)。然后再通过所有温度值集合的方差，匹配对应的驼峰曲线(即温度点阵曲线)，并获取驼峰曲线的峰值数据。最后根据获取到的实际位置查表得出温度修正系数，再通过温度修正系数与峰值数据计算出待测容器的实际温度。

电磁炉是一种利用lc谐振(l是电感，c是电容)产生交变的电磁场切割导磁待测容器产生涡流，从而使得导磁待测容器发热的加热工具，在厨房用品的运用中，电磁炉已经一定程度的代替了传统灶具等使用燃料加热的厨房用品，从而成为厨房用品中重要的一员。电磁炉相比传统的使用燃料的灶台，有着很多的优点，例如使用的是更加环保的清洁能源(使用电能，并且不会产生温室气体等燃烧产物)、使用过程中无明火(引发火灾的风险大幅降低)，使用时的操控更加简便等等。而电磁炉在使用时能够对温度数据进行实时监控也是电磁炉使用更加简便的原因之一。本发明涉及到的电磁炉结构为待测容器位于微晶板上并与微晶板接触，线圈盘位于微晶板下方，两者之间存有间隙，温度传感器位于微晶板底部，与微晶板接触。

但是现有技术对电磁炉待测容器的测温方式主要以电磁炉内部的温度传感器隔着微晶板对待测容器底部测温。同时当前的待测容器一般底部会有一定弧度的预变性(具有来使待测容器内各个部分能够更加均匀的受热等效果)，因此待测容器的底部与微晶板之间会有空气间隙，从而使得待测容器底部到微晶板的综合热传导率小，导致单个或者多个分布不合理的温度传感器很难比较准确的测量待测容器底部的温度(微晶板上以待测容器底部中心为圆心的各不同圆上的温度传感器测得的温度不一样)，从而使得市面上的电磁炉所加的温度传感器主要以保护为主，并未真正起到准确测温的效果。

而本发明电磁炉测方法温进行改善，温度传感器使用螺旋分布(螺旋分布示意图如图5)等多点分布的方式，本发明螺旋分布可以在待测容器的位置发生偏置等非正常情况下保证一定数量的温度传感器依旧处于待测容器底部与微晶板所接触的位置，即能够测得温度数据的最大值。而例如同心圆等其他多点分布方式也可以达到所述效果，然而螺旋分布方式在达到效果的同时所需分布点的数量则圆圆少于其他方式的多点分布，因此说明说以螺旋分布进行说明，并适用于其他能够保证测得最高温度数量的多点分布方式。

本发明温度传感器的螺旋分布采用等弧长的分布方式(选取电磁炉微晶板平面中磁通线密度最大的圆，根据该圆的半径与在该圆上分布的温度传感器数量即可计算出弧长)，以线盘中心为螺旋线中心(同时线盘中心也是一个温度传感的分布点)，在由不同电磁炉的基础数据(例如微晶板的大小等)设置好初始半径与初始角度。根据公式，将各个点的角度与螺旋半径计算出来，从而对在微晶板上进行温度传感器的分布。螺旋分布的温度传感器使得待测容器无论在微晶板的什么位置，都可以满足有三个或三个以上的温度传感器能够在待测容器底部的下方，从而能够获得到准确的定位待测容器的实际位置(数学中通过圆周上的三点，即可确定一个圆)，得出待测容器实际位置后则通过查表获取到该位置的温度修正系数，从而进一步计算出待测容器的实际温度。

本发明首先通过计算所有温度传感器测得的温度数据的方差来判断待测容器是否偏置(若发生偏置，则方差变大)，并根据待测容器的偏置程度进行对应驼峰曲线的匹配(通过各个温度传感器测出的数据所制成的温度点阵曲线称之为驼峰曲线，驼峰曲线示意图如图6)，不同位置的驼峰曲线也会发生一定变化，发生偏置会导致驼峰曲线的驼峰靠的更近，根据测得的温度数据与驼峰曲线即可获取的峰值数据。再通过温度修正系数与驼峰曲线的峰值数据以预设计算公式进行计算，即能够较为精确的计算出待测容器的实际温度。

本发明首先改变了温度传感器的配置方式，通过螺旋分布的方式对温度传感器进行配置，温度传感器在进行螺旋分布后，在进行测温时，无论待测容器是否偏置，都可以保证三个或者更多的温度传感器在待测容器底部下方(根据分布的温度传感器不同，具体在待测容器底部下方的数量也会随之改变，但是最少为三个，本实施例中以三个为例)。而在待测容器底部下方的温度传感器相对他温度传感器，所测得的温度数据也会高于其他温度传感器，因此可以通过驼峰曲线(即温度传感器所测得的温度点阵曲线)定位待测容器的实际位置。获取到待测容器的实际位置后则根据驼峰曲线的峰值数据与实际位置相应的温度修正系数计算出待测容器的实际温度。

本发明电磁炉测温方法，通过将温度传感器螺旋分布，使得温度传感器能够更加准确的测量待测容器温度，并且可以适用更多的待测容器位置，以应对待测容器偏置的情况。准确的待测容器温度对于用户而言，即可以更加灵活的掌握烹饪的时机，还能够保证电磁炉使用时的安全，并且无需进行额外的花费，使得用户的使用体验获得提升。

进一步地，在本发明电磁炉测温方法方法一实施例中，步骤s10之前还包括：

步骤s11，根据电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围与温度传感器个数，确定各温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据。

具体地，电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围即有效加热范围，而温度传感器分布于有效加热范围内，并且根据温度传感器的个数与有效加热范围温度传感器分布的位置。

在对温度传感器进行位置分布时，首先确定一个中心点并且中心点为微晶板的几何中心，而温度传感器以中心点为参照(也可以不设中心点或者中心点不设在微晶板几何中心处)，根据偏移角度与半径的不同，分别分布在微晶板各点上，各分布点的差异实则为偏移角度与半径的差异。一般而言，两者的增幅为规则变化，但是根据实际情况或者需求的不同，还能够为不规则变化。温度传感器的分布，最终目标是对有效加热范围进行尽可能的覆盖，本发明通过对温度传感器分布位置的偏移角度与半径进行调整，从而保证温度传感器能够在待测容器偏置等情况下测得待测容器底部与微晶板接触的有效温度。

进一步地，如图3，步骤s11包括：

步骤s111，根据电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围与传感器个数，确定传感器之间螺旋分布或同心圆分布的标准弧长；

步骤s112，根据螺旋线或同心圆分布初始半径、初始角度和标准弧长，确定各个温度传感器螺旋分布或同心圆分布的半径；

步骤s113，根据计算出的各温度传感器的半径与标准弧长，确定各个温度传感器相对初始角度的偏移角度，并将各温度传感器的半径和偏移角度作为温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据。

具体地，将温度传感器进行螺旋分布或同心圆分布，则需要获取螺旋分布或同心圆分布的各项参数，以螺旋分布为例，而本发明螺旋分布采用等弧长的分布方式，弧长数据由电磁炉微晶板平面中磁通线密度最大的圆的半径，与在该圆上分布的温度传感器的个数计算得出在计算出螺旋分布的弧长后，则进行各点螺旋线半径的计算各温度传感的螺旋线半径，通过螺旋线初始半径以及初始角度等数据即可计算出个点的螺旋线半径。最后通过各传感器的半径与标准弧长确定出温度传感器相对初始角度的偏移角度。

设电磁炉微晶板平面中磁通线密度最大的圆的半径为r，且在该圆上分布m个传感器，从而求得两个温度传感器之间的弧长l＝2πr/m，π为圆周率，本专利中r＝55mm，m＝3，通过公式即可得出螺旋分布的各温度传感器的弧长。

然后以线盘中心为螺旋线中心，以ρ1为螺旋线初始半径，θ1为螺旋初始角度，则螺旋线上各个点对应的螺旋半径计算公式为：ρ(θ)＝λ(θ-θ1)+ρ1。本专利中ρ1＝40mm，θ1＝0；螺旋中心处的螺旋半径和螺旋角为ρ0＝0，θ0＝0。而螺旋分布的圈数为c，本专利中取螺旋分布圈数c≈2，最大螺旋半径ρmax＝100，从而根据公式ρ(θ)＝λ(θ-θ1)+ρ1计算出λ值，求出本专利的λ＝4.7746。

最后通过在获取到初始半径与初始角度，以及系数λ的值之后，即可逐个计算出各个测温点的位置数据。根据计算出的k值和螺旋半径ρ(θ)由积分计算出：

并且l＝2πr/m，两式联立从而得到第n+1个测温点的角度与第n个测温点角度与半径的关系式，n为正整数。

采用一次迭代的方式计算出θn。再根据计算出的θn和ρ(θ)，从而确定出各个点的具体位置。同理可计算同心圆等其他分布方式的位置数据。

本发明将温度传感器进行螺旋分布或同心圆分布，而具体的分布位置需要经过严谨的计算来确定，以保证温度传感器能够精确地分布在对应的螺旋线上，从而使得本本发明测温方法中用以计算待测容器的温度的部分也能够正常进行。

进一步地，步骤s11还包括：

步骤s114，各温度传感器的位置数据包括半径与偏移角度，并且半径或者偏移角度有至少一个的差值数据大于预设分散区间。

具体地，各温度传感器分布位置应保证具有一定的测温效果，并减少不必要的位置分布，因而各温度传感器之间的半径或者偏移角度有至少一个的差值数据处于预设分散区间。

为保证温度传感器的整体测温效果以及尽可能的减少不必要的零部件和材料使用，各温度传感器之间的半径或者偏移角度的差值不应过于小，导致位置分布过于密集，并且会造成数据的重复，所述各温度传感器之间的半径或者偏移角度有至少一个的差值数据处于预设分散区间意味在进行位置分布时，若是只进行一个参数的调整时(例如以同心圆方式进行位置分布，则在一个圆上进行分布点设置时，半径不变，仅仅调整偏移角度)，则需保证调整的参数满足各分布点的位置差异条件，若同时调整两个参数，则需两个参数同时满足差异条件。同时也不应过大，导致有效数据偏少，无法准确进行计算。

进一步地，在本发明电磁炉测温方法方法一实施例中，步骤s20包括：

步骤s21，由温度数据中获取三个最大值，并根据对应数学关系计算出待测容器在微晶板的实际位置。

具体地，根据温度数据中获取到的三个最大温度值(最少为三个)，结合三点的位置数据与数学关系，计算得出待测容器在微晶板的实际位置。

温度传感器越接近待测容器底部则所测得温度数据数值越高，因此温度数据的最大值可视为处于待测容器的底部，取三个测得温度最大值的温度传感器的位置数据，计算出待测容器的实际位置(数学中已知圆周上三点的位置即可得出一个圆，待测容器底部整体为一个圆，测得温度最大值的温度传感器可视为圆周的一点，得到三点可以得到一个圆，即待测容器的位置)。本发明通过数量有限的数据与对应的数学关系即可较为准确的获取到待测容器的实际位置，计算快捷，结果精确。

进一步地，如图4，在本发明电磁炉测温方法方法一实施例中，步骤30，包括：

步骤s31，根据温度传感器测得的温度数据获取温度值集合，并计算出温度值集合的方差；

步骤s32，将温度值集合的方差与预设阈值进行比对，根据比对结果匹配对应的驼峰曲线，并提取驼峰曲线的温度峰值。

具体地，将温度传感器测得的温度数据组成温度值集合，并计算出温度值集合的方差用以后续计算。将计算得出的方差与预设方差值进行比对，通过比对结果获取对应的驼峰曲线，并且根据温度数据提取驼峰曲线的温度峰值。

将温度传感器测量得出的温度数据的集合为一个温度向量(具体表示：温度向量＝[t1，t2……tn-1，tn])，首先求出该温度向量的方差，方差的值即为各个温度的离散程度。根据待测容器在微晶板的位置不同，各温度传感器所测得温度数据也会不同(在待测容器底部接触微晶板位置的温度传感器测得的温度较高，而待测容器中心的温度由于有空气间隙，因此测得温度低于与待测容器底部接触的位置，而锅的边缘所测得的温度最低)，从而温度向量的离散程度也会有所差异(处于中心位置时与待测容器底部接触的点多，因而离散程度较低)。并且通过将方差与预设方差值进行比对，获取与方差相匹配的驼峰曲线，然后通过驼峰曲线与温度数据取得驼峰曲线的峰值数据，其中驼峰曲线的峰值数据为待测容器底部的温度。

根据方差匹配对应的驼峰曲线，其中驼峰曲线为温度数据的点阵曲线，而由于温度数据的个数有限，不一定能够在驼峰曲线的峰值处测得数据，因此根据温度数据与匹配的驼峰曲线来获取峰值数据，(类似驼峰曲线为一个函数公式，且有两个峰值数据，而温度数据为函数中的点，通过函数公式与函数中的点计算函数的峰值)。通过将温度数据进行集合求方差等一系列计算，能够较为准确的获取到待测容器的底部温度。

进一步地，如图4，步骤s32，所述将温度计和的方差与预设方差值进行比对，并根据比对结果匹配对应的驼峰曲线的步骤包括：

步骤s321，若温度值集合的方差大于等于第一预设方差值，则采用预设第一驼峰曲线进行匹配；

步骤s322，若温度值集合的方差小于第一预设方差值，且大于等于第二预设方差值，则采用预设第二驼峰曲线进行匹配；

步骤s323，若温度值集合的方差小于第二预方差值，则采用预设第三驼峰曲线进行匹配，其中第一预设方差值大于第二预方差值。

具体地，在计算出温度向量的方差之后，将所述方差与预设第一阈值及预设第二阈值进行比对，通过比对结果匹配相对应的驼峰曲线，驼峰曲线匹配完毕后，获取驼峰曲线的峰值。其中第一预设方差值大于第二预设方差值。

得出温度向量的方差之后，方差通过与预设的第一阈值及第二阈值(根据实际情况设置阈值的数值与个数，然而实际运用中并不限于2个预设阈值，说明书为简洁快速的说明，以2个阈值为例)的对比来确定温度向量匹配的驼峰曲线，驼峰曲线为温度传感器测得的温度数据促成的点阵曲线。

将计算出的温度向量方差与预设的阈值的比对结果，并根据比对的结果进行驼峰曲线的匹配。本发明中驼峰曲线有三种，因此对应的对比情况也有三种，分别是：当温度向量的方差大于第一预设阈值、大于等于第二预设阈值，采用预设第二驼峰曲线进行匹配，若温度向量的方差小于第二预设阈值，则默认采用预设第三驼峰曲线进行匹配，其中第一预设阈值大于第二预设阈值。驼峰曲线的匹配是非常重要的，根据驼峰曲线的特点与温度数据，计算出温度向量的最大值(可将驼峰曲线理解为一个函数公式，则匹配对应的曲线则是匹配具体的函数公式，例如二元一次函数，y＝kx+b，尽管知道此函数为一条直线，但是任然需要确定两个系数k和b的值才能够确定函数的具体图形)，并根据获取到的最大值最终可以计算得出待测容器的实际温度，因此通过与预设阈值的比对，能够使温度向量与驼峰曲线进行精确的匹配。

进一步地，在本发明电磁炉测温方法方法一实施例中，步骤s40，所述根据实际位置和温度峰值计算出当前待测容器的实际温度的步骤包括：

步骤s41，根据实际位置和温度峰值计算出当前待测容器的实际温度，获取对应的预设温度修正系数；

由温度峰值与获取到的预设温度修正系数，计算出当前待测容器的实际温度。

具体地，根据待测容器的实际位置查询对应数据表即可获取该位置的温度修正系数，再根据峰值数据与获取到的温度修正系数即可得出待测容器的实际温度。

在获取到待测容器实际位置后，还需要通过查询对应的数据表获取相应位置的温度修正系数，温度修正系数用以与驼峰曲线的最大值一起计算实际温度。在获取到温度修正系数后，由获取到的峰值数据与温度修正系数按照相应的计算方法既能够得出实际温度。其中计算的公式为：tr＝δ1tm1+δ2tm2，温度修正系数d1、d2，驼峰曲线的峰值tm1、tm2。本发明计算过程简洁，并且数据的量较少，因此计算过程速度快，准确率高，使用户能够快速的获取所需的数据。

本发明还提供一种基于电磁炉测温方法的测温装置。

本发明基于电磁炉测温方法的测温装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电磁炉测温程序，所述电磁炉测温程序被所述处理器执行时实现如上所述的电磁炉测温方法步骤。

其中，在所述处理器上运行的电磁炉测温程序被执行时所实现的方法可参照本发明电磁炉测温方法各个实施例，在此不再赘述。

此外本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质。

本发明计算机可读存储介质上存储有电磁炉测温程序，所述电磁炉测温程序被处理器执行时实现如上所述的电磁炉测温方法的步骤。

其中，在所述处理器上运行的电磁炉测温程序被执行时所实现的方法可参照本发明电磁炉测温方法各个实施例，在此不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。