本发明涉及电子行业，具体涉及pcba板老化测试方法。
背景技术：
电子工业从来都是技术密集型，又是劳动密集型的行业。通孔安装技术是电子工业的基础，锡面检查技术一直是中国电子工业的基础。从世界电子元器件的技术发展趋势来看，总体来看，片式化已经成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，其中，片式电感、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占元器件总产量的85%-90%。电子元器件在片式化的同时，也在向小型化方向迅速发展，随着电子设备小型化进程的加快，电子元件复合化和集成化的步伐也在加快。由于电子元器件产品种类很多，各分类产品在技术发展趋势上又各有自身的特点。
现在pcba电子加工厂在进行pcba生产时，根据客户需求或是pcba产品特性会进行老化测试。老化测试一般是模拟外部潮湿高温的环境对pcba成品进行测验，使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。因为如今电子加工厂也出现过这种情况，出货时pcba板是正常的，但是使用较短时间之后就出现各种不良，所以事实上进行pcba板老化测试还是很有必要的。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种pcba板老化测试方法，以提高pcba板老化测试的规范性。
为了达到上述目的，本发明提供了一种pcba板老化测试方法，步骤如下：
步骤1、操作人员打开老化测试机电源，选择产品所需要的老化电压；
步骤2、打开电脑老化测试程序，选择老化的机种程式，并进行确认程式规格；
步骤3、将pcba板ac端插入于老化架的ac插座，dc输出端插入于电子负载面板接口；
步骤4、pcba板插入完毕后，检查老化测试设备的led灯，全部绿灯亮起则为合格品；当有红色灯亮起，则表示该pcba板为不良品；
步骤5、将不良品取出交由组长记录后，交由技术人员分析，同时在老化测试机的空缺位置补上pcba板；
步骤6、确认检查完毕后重复上述步骤对pcba板进行老化测试。
优选的，所述参与pcba板老化测试的操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠。
优选的，上述步骤1中，所述老化电压为110v或220v。
优选的，上述步骤4中，所述老化过程中须按规定时间进行检查，并记录。
本发明的一种pcba板老化测试方法，根据客户需求货pcba板产品特性进行老化测试。本发明的有益效果是：按照此方法对pcba板进行老化测试，可暴露pcba板的缺陷，如焊接不良、元件参数不匹配、温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的pcba板板将起到稳定参数的作用。
具体实施方式
本发明主要用于pcb板接线装壳工序，提供了一种pcba板老化测试方法，具体步骤如下：
步骤1、参与pcba板老化测试的操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠；操作人员打开老化测试机电源，选择产品所需要的110v/220v老化电压；
步骤2、打开电脑老化测试程序，选择老化的机种程式，并进行确认程式规格；
步骤3、将pcba板ac端插入于老化架的ac插座，dc输出端插入于电子负载面板接口；
步骤4、pcba板插入完毕后，检查老化测试设备的led灯，全部绿灯亮起则为合格品；当有红色灯亮起，则表示该pcba板为不良品；化过程中须按规定时间进行检查，并记录；
步骤5、将不良品取出交由组长记录后，交由技术人员分析，同时在老化测试机的空缺位置补上pcba板；
步骤6、确认检查完毕后重复上述步骤对pcba板进行老化测试。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。