技术总结
本发明涉及一种自动压接方法，包括：提供一自动压接结构；固定柔性电路板于自动压接机构的压接平台上；放置面板的测试端于压接平台上；判断柔性电路板的金手指与面板的测试垫的相对位置是否达到预定相对位置；移动所述柔性电路板的金手指直至与面板的测试垫的相对位置达到所述预定相对位置；沿Y方向移动所述柔性电路板一预设距离，使得所述柔性电路板的金手指与所述面板的测试垫正对；下移所述压头模组，将所述柔性电路板的金手指与所述面板的测试垫压紧。本发明提供的自动压接方法，实现了柔性电路板与测试垫的自动精准对位压接，大大提高了柔性电路板与测试垫对位压接的精准度，而且节省了人力成本，提高了生产效率。
技术研发人员：于伟;叶坤;商秋锋
受保护的技术使用者：昆山精讯电子技术有限公司
技术研发日：2017.12.18
技术公布日：2018.06.01