一种自动压接方法与流程

本发明涉及面板检测领域，尤其涉及一种面板检测的自动压接方法。

背景技术：

显示面板的生产过程中，多个制程都需要对面板进行点屏检测，以确定面板的某些品质是否达到生产要求。对于尚未进行PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)绑定的面板，对该类面板进行检测信号输入是通过将检测设备的探针直接与面板上的金属测试垫压接导通而实现；而对于已经进行PCB绑定的面板，检测信号输入是通过将检测设备的探针与面板上的PCB的金手指或FFC(Flexible Flat Cable，柔性扁平电缆)的金手指压接导通而实现。现有技术中，上述两种压接通常是通过半自动的方式实现，FFC金手指或PCB的金手指与压头探针或连接测试信号的FPC的金手指对位压接虽已实现部分自动化，但是在实际生产过程中，仍旧常常会出现插歪、插斜、插不到位等问题的出现，以至于功能实现不全。为此，需另外采取人工的方式进行检查，确认是否对位压接准确。这不仅效率低，而且大大浪费了人力资源，提高了生产成本。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：为解决现有技术中FFC与FPC的自动对位压接不精准，以至于功能实现不全的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种自动压接方法，用于面板点屏检测，包括如下步骤：

A提供一自动压接结构，所述自动压接机构包括移动机构、压头模组和影像系统，所述压头模组固定于所述移动机构上，所述影像系统设置于所述压头模组上方；

B固定柔性电路板于自动压接机构的压接平台上，所述柔性电路板用以连接测试信号；

C放置面板的测试端于压接平台上；

D实时对柔性电路板的金手指与面板的测试垫的相对位置进行拍照，并分析判断柔性电路板的金手指与面板的测试垫的相对位置是否达到预定相对位置；若未达到预定相对位置，则进行步骤E，若已达到预定相对位置，则跳至步骤F；

E移动所述柔性电路板的金手指直至与面板的测试垫的相对位置达到所述预定相对位置；

F沿Y方向移动所述柔性电路板一预设距离，使得所述柔性电路板的金手指与所述面板的测试垫正对；

G下移所述压头模组，将所述柔性电路板的金手指与所述面板的测试垫压紧。

进一步改进为，所述压接平台上有透明部，所述透明部下方开设承载槽，所述承载槽内设置有背光灯，所述步骤B与步骤C之间还包括：点亮所述背光灯，为所述影像系统提供辅助照明。

进一步改进为，所述测试垫为设置于面板上的金属测试垫、与面板电性连接的柔性扁平电缆的金手指或者与面板电性连接的印刷电路板的金手指的其中之一。

进一步改进为，所述自动压接机构还包括吹气系统，所述吹气系统滑动连接于所述移动机构，且位于所述压接平台上方，所述步骤B与步骤C之间还包括：向面板的所述测试端、所述柔性扁平电缆或所述印刷电路板吹气，使得所述测试端、所述柔性扁平电缆或所述印刷电路板平贴所述压接平台。

进一步改进为，所述移动机构包括X向移动机构及Y向移动机构，所述X向移动机构可滑动的设置于所述Y向移动机构上，所述压接平台固定于所述Z向移动机构上，所述步骤E包括：通过X向移动机构及Y向移动机构移动所述柔性电路板的金手指在X向及Y向的位置，使得所述柔性电路板的金手指直至与面板的测试垫的相对位置达到所述预定相对位置。

进一步改进为，所述预设距离为2毫米-6毫米。

进一步改进为，所述步骤E包括：所述影像系统实时拍照并分析判断所述柔性电路板的金手指与面板的测试垫的相对位置是否达到所述预定相对位置。

进一步改进为，所述步骤F包括：所述影像系统实时拍照并分析判断所述柔性电路板的金手指与面板的测试垫的相对位置是否正对。

进一步改进为，所述压头模组包含压头，所述压头为优力胶压头、橡胶压头或硅胶压头中的任一种。

进一步改进为，所述压头模组还包含探针模组，所述探针模组的探针凸出于所述探针模组的底面与顶面，所述探针模组的底面电性连接于所述柔性电路板，且与所述柔性电路板共同固定于所述压接平台上。

本发明的有益效果是：

本发明提供的自动压接方法，通过移动机构带动柔性电路板移动，同时，通过影像系统实时采集判断柔性电路板与测试垫的位置是否对齐，待对齐后进一步移动使柔性电路板与测试垫对位，而后压紧。进而实现了柔性电路板与测试垫位置对齐与否的自动判断，并自动压接，无需人工检查，便能实现柔性电路板与测试垫的精准对位压接，大大提高了柔性电路板与测试垫对位压接的精准度，而且节省了人力成本，提高了生产效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明中具有两个自动压接机构的自动压接装置结构示意图；

图2为本发明的自动压接机构结构示意图；

图3为本发明的压接平台结构放大示意图；

图4为本发明中具有四个自动压接机构的自动压接装置结构示意图；

图5为本发明的自动压接方法流程示意图；

图中的附图标记为：

1-自动压接装置，10-自动压接机构，11-移动机构，12-压头模组，13-影像系统，14-吹气系统，15-探针模组，16-底座，20-柔性电路板，111-X向移动机构，1111-X向驱动设备，1112-X向导轨，112-Y向移动机构，1121-Y向驱动设备驱动，1122-Y向导轨，113-Z向移动机构，1131-Z向驱动设备，121-压接平台，1211-背光灯，1212-透明部，1213-承载槽，122-压头，131-摄像头。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

在发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在发明中的具体含义。

实施例一

如图2所示，本实施例提供一种自动压接机构，用于面板点屏检测，包括移动机构11、压头模组12和影像系统13；所述压头模组12固定于所述移动机构11上，随着所述移动机构11移动，所述影像系统13设置于所述压头模组12上方，且所述压头模组12和所述影像系统13可随所述移动机构11移动；所述影像系统13通过摄像头131获取所述压头模组12的压头122与面板测试垫的相对位置，所述压头模组12用以将连接测试信号的柔性电路板20与所述面板的测试垫压接。

通过移动机构带动柔性电路板20移动，同时，通过影像系统实时采集判断测试垫与柔性电路板20的位置是否对齐，待对齐后进一步移动使测试垫与柔性电路板20对位，而后压紧。进而实现了测试垫与柔性电路板20位置对齐与否的自动判断，并自动压接，无需人工检查，便能实现测试垫与柔性电路板20的精准对位压接，大大提高了测试垫与柔性电路板20对位压接的精准度，而且节省了人力成本，提高了生产效率。

进一步地，所述移动机构11包括X向移动机构111、Y向移动机构112及Z向移动机构113，所述压头模组12可滑动地设置于所述Z向移动机构113上，通过该Z向移动机构113以实现压头模组12的上下移动，所述Z向移动机构113可滑动地设置于所述Y向移动机构112上，通过该Y向移动机构112以实现压头模组12沿Y向移动，且所述Y向移动机构112可滑动的设置于所述X向移动机构111上，通过该X向移动机构111以实现压头模组12沿X向移动；所述X向、Y向及Z向两两垂直。

具体地，X向移动机构111包括：X向驱动设备1111和X向导轨1112；Y向移动机构112包括：Y向驱动设备驱动1121和Y向导轨1122；Z向移动机构113包括：Z向驱动设备1131。所述X向驱动设备1111驱动X向移动机构111沿X向导轨1112移动；所述Y向移动机构112设置于X向移动机构111上，所述Y向驱动设备1121驱动Y向移动机构112沿安装在X向移动机构111上的Y向导轨1122移动。其中，X向驱动设备1111与Y向驱动设备1121可以为电机或气缸，若为电机，则优选步进电机。通过X向移动机构111和Y向移动机构112实现了压头机构12与影像系统13自动在二维平面上移动，进而使得柔性电路板20也在二维平面移动。压头模组12通过Z向驱动设备1131驱动压头122上下移动，进而实现柔性电路板20与测试垫的压紧。压头模组12实现了柔性电路板20与测试垫的自动压紧，避免了插不到位问题的出现。其中Z向驱动设备1131电气或气缸等驱动设备。

进一步地，还包括压接平台121，所述压接平台121固定安装于Y向移动机构112上且位于压头模组12下方，所述压接平台121用于承载柔性电路板20与测试垫的压接。

进一步地，所述压头模组还包含探针模组，所述探针模组的探针凸出于所述探针模组的底面与顶面，所述探针模组的底面电性连接于所述柔性电路板20，且与所述柔性电路板20共同固定于所述压接平台121上。

进一步地，所述压头模组12用于将所述探针模组的顶面与面板的所述测试垫电性连接。

进一步地，所述测试垫为设置于面板上的金属测试垫、与面板电性连接的柔性扁平电缆的金手指或者与面板电性连接的印刷电路板的金手指的其中之一。

进一步地，所述压头模组12包含压头122，所述压头122用于柔性电路板20与测试垫对位后的压接，所述压头122为优力胶压头、橡胶压头或硅胶压头的其中一种。

优力胶材质的压头122不仅强度好、而且形变小，同时还具有优秀的防静电特性。能够在压紧的同时，不破坏柔性电路板20和测试垫，而且不会产生和传导静电，避免了在两者对位压紧时静电对柔性电路板20和测试垫造成损坏。

如图3所示，所述压接平台121上有透明部1212，所述透明部下方开设承载槽1213，所述承载槽1213内设置安装有背光灯1211，用于辅助所述影像系统13拍照成像。

通过该背光灯1211，使得影像系统13拍照更加清晰，进而提高影像系统13对柔性电路板20与测试垫位置判断的准确度，避免误判导致两者对位不准。

还包括一吹气系统14，所述吹气系统14滑动连接于所述移动机构11，且位于所述压接平台121上方，用于向所述压接平台121吹气。风压迫使柔性电路板20与测试垫贴平压接平台，从而提高影像系统对柔性电路板20与测试垫位置判断的准确度，避免了因柔性电路板20与测试垫翘起或不平整导致的其位置判断不准确问题的发生。

如图1和图4所示，本发明还提供了一种自动压接装置，包含上述任意实施例中所述的自动压接机构10及底座16，所述每组自动压接机构10通过所述移动机构11连接于所述底座16上。且自动压接机构10的组数可根据实际生产需要及场地大小进行设置。

自动压接方法

如图5所示，本发明提供了一种自动压接方法，用于面板点屏检测，包括如下步骤：

A提供一自动压接结构10，所述自动压接机构10包括移动机构11、压头模组12和影像系统13，所述压头模组12固定于所述移动机构11上，所述影像系统13设置于所述压头模组12上方；

B固定柔性电路板20于自动压接机构10的压接平台121上，所述柔性电路板20用以连接测试信号；

C放置面板的测试端于压接平台121上；

D实时对柔性电路板20的金手指与面板的测试垫的相对位置进行拍照，并分析判断柔性电路板20的金手指与面板的测试垫的相对位置是否达到预定相对位置；若未达到预定相对位置，则进行步骤E，若已达到预定相对位置，则跳至步骤F；

E移动所述柔性电路板20的金手指直至与面板的测试垫的相对位置达到所述预定相对位置；

F沿Y方向移动所述柔性电路板20一预设距离，使得所述柔性电路板20的金手指与所述面板的测试垫正对；

G下移所述压头模组12，将所述柔性电路板20的金手指与所述面板的测试垫压紧。

进一步地，所述压接平台121上有透明部1212，所述透明部下方开设承载槽1213，所述承载槽1213内设置有背光灯1211，所述步骤B与步骤C之间还包括：点亮所述背光灯1211，为所述影像系统13提供辅助照明。

进一步地，所述测试垫为设置于面板上的金属测试垫、与面板电性连接的柔性扁平电缆的金手指或者与面板电性连接的印刷电路板的金手指的其中之一。

进一步地，所述自动压接机构10还包括吹气系统14，所述吹气系统14滑动连接于所述移动机构11，且位于所述压接平台121上方，所述步骤B与步骤C之间还包括：向面板的所述测试端、所述柔性扁平电缆或所述印刷电路板吹气，使得所述测试端、所述柔性扁平电缆或所述印刷电路板平贴所述压接平台121。

进一步地，所述移动机构11包括X向移动机构111及Y向移动机构112，所述X向移动机构111可滑动的设置于所述Y向移动机构112上，所述压接平台121固定于所述Z向移动机构113上，所述步骤E包括：通过X向移动机构111及Y向移动机构112移动所述柔性电路板20的金手指在X向及Y向的位置，使得所述柔性电路板20的金手指直至与面板的测试垫的相对位置达到所述预定相对位置。

进一步地，所述预设距离为2毫米-6毫米。

进一步地，所述步骤E包括：所述影像系统实时拍照并分析判断所述柔性电路板20的金手指与面板的测试垫的相对位置是否达到所述预定相对位置。

进一步地，所述步骤F包括：所述影像系统实时拍照并分析判断所述柔性电路板20的金手指与面板的测试垫的相对位置是否正对。

进一步地，所述压头模组12包含压头122，所述压头122为优力胶压头、橡胶压头或硅胶压头中的任一种。

进一步地，所述压头模组12还包含探针模组，所述探针模组的探针凸出于所述探针模组的底面与顶面，所述探针模组的底面电性连接于所述柔性电路板20，且与所述柔性电路板20共同固定于所述压接平台121上。

在影像系统13在实时的拍照分析柔性电路板20与测试垫的位置时若适中有部分重叠，则影像系统13在分析时对两者位置的判断误判率较高，因此本发明提供的自动压接方法中，首先将柔性电路板20与测试垫在Y向对齐后再进一步移动对位压接，从而大大降低了影像系统的误判率，提高了成品率及生产效率。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。