本发明涉及汽车电子元器件可靠性测试领域，尤其涉及一种成本低廉、精确调整测试温度的多任务电子电器氙灯测试装置。
背景技术：
汽车电子元器件的可靠性测试是指对电子元器件成品、半成品或模拟样片，通过各种可靠性评价方法，如可靠性试验、加速寿命试验和快速评价技术等，并运用数理统计工具和有关模拟仿真软件来评定其寿命、失效率或可靠性质量等级。同时，利用可靠性筛选技术来评价产品是否合格，剔除早期失效的不合格品。
随着汽车工业的不断发展，对汽车电子元器件可靠性的要求不断提高，汽车电子元器件向智能化、高集成化、多功能化方向更加迅猛的发展，对器件的可靠性要求越来越高。以集成电路为例，如果沿用传统的可靠性试验方法来评价产品可靠性，对于集成度高、生产数量少、试验费用昂贵的器件产品，普遍感到有很大的困难。
对于工作环境要求比较严格的电子元器件，在对其可靠性测试时，希望对测试的温度进行精确控制，现有的测试设备，要么对于温度的控制不理想，要么成本太高，不利于降低测试成本。
亟需一种成本低廉、精确调整测试温度的多任务电子电器氙灯测试装置。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种成本低廉、精确调整测试温度的多任务电子电器氙灯测试装置。
为了实现上述目的，本发明提供的技术方案为：提供一多任务电子电器氙灯测试装置，包括：
若干测试筒，所述测试筒为下端封闭而上端开口的中空结构，所述测试筒内设置有拉力装置，被测电子电器元件固定在所述拉力装置上进行测试；
上盖和底座，每个所述测试筒的上端均盖设有所述上盖，而每个所述测试圆筒的下端固定于所述底座上，所述底座上还设有用于与被测电子元器件电性连接的接线端子；
氙灯组件，所述氙灯组件设于所述测试筒内，所述氙灯组件包括连杆及氙灯光源，所述连杆上端固定于所述上盖下端面，所述氙灯光源设于所述连杆下端端面上，所述氙灯光源位于被测电子电器元件上方处，所述连杆可相对所述上盖伸长或者收缩，所述氙灯光源除了对被测电子电器元件做老化测试外，还可对所述测试筒内温度进行控制；
控制系统，所述控制系统包括温度控制单元和温度传感单元，所述温度传感单元设于所述测试筒内并位于被测电子电器元件处，并用于检测被测电子电器元件所处的温度环境，并将所检测到的温度信息传递给所述温度控制单元，所述温度控制单元根据所述温度传感单元发送而来的所述温度信息控制所述氙灯光源调节温度。
所述氙灯光源中央处具有一圆孔的环形结构，且固定于所述连杆下端端面，贯穿所述连杆的上端面及下端面沿所述连杆的长度方向设有通槽，所述桶槽内设有喷淋管，所述喷淋管连接有喷嘴，所述喷嘴设于所述氙灯光源中央处的所述圆孔处。
所述连杆下端端面与所述氙灯光源之间还设有耐高温隔热层。
所述连杆的上端穿过所述上盖且连接有步进马达，所述步进马达与所述控制系统电性连接，所述步进马达固定于所述上盖上，所述控制系统可驱动所述步进马达驱动所述连杆相对所述上盖伸长或者收缩。
所述测试筒呈管状结构，且所述测试筒内壁设置有保温结构层。
所述上盖对应所述测试圆筒的上端设置有第一凹槽，所述测试筒的上端可密封保温地固定于所述第一凹槽内。
所述底座对应所述测试筒的下端设置有第二凹槽，所述测试筒的下端保温地固定于所述第二凹槽内。
还包括外壳及显示装置，所述显示装置设于所述外壳的外壁，所述测试筒、底座及氙灯组件均设于所述外壳内，所述显示装置与所述温度控制单元连接，所述温度控制单元将所述测试筒内的温度信息发送给所述显示装置进行显示。
与现有技术相比，由于在本发明多任务电子电器氙灯测试装置中，由于包含有所述测试筒、氙灯组件，每个被测电子电器元件独立地在一个所述测试筒内进行测试，而且所述氙灯组件中，所述氙灯光源设于所述连杆下端端面上，所述氙灯光源可通过所述连杆上升或者下降，达到所述氙灯光源远离或者靠近被测电子电器元件，由于所述连杆的移动是可以做的非常精密的，可以精确到1/10毫米级，当所述氙灯光源远离被测电子电器元件时，被测电子电器元件所处环境的温度会下降，反之被测电子电器元件所处环境的温度会上升，因此通过所述连杆的移动，达到精确控制被测电子电器元件所处环境温度的效果，而又由于每个所述测试筒是独立的，每个所述测试筒内的温度是独立可控的，因此可以对同一类型的电子元器件进行不同温度下的测试，或者不同类型的电子元器件在统一温度下进行测试，达到多任务、多温度同时进行测试的目的。
通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。
附图说明
图1所示为本发明多任务电子电器氙灯测试装置的一个实施例的示意图。
图2为本发明多任务电子电器氙灯测试装置的另一个实施例的示意图。
图3为本发明温度控制系统电路原理模块图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，如图1、2、3所示，本发明实施例提供的多任务电子电器氙灯测试装置100，其用途是对汽车电子元器件进行测试，包括：
若干测试筒1，所述测试筒1为下端封闭而上端开口的中空结构，所述测试筒1内设置有拉力装置，被测电子电器元件固定在所述拉力装置上进行测试；需要说明的是，所述拉力装置的拉力大小可调，测试者可以根据实际需求调节被测电子电器元件受到的拉力大小；
上盖41和底座2，每个所述测试筒1的上端均盖设有所述上盖41，而每个所述测试圆筒1的下端固定于所述底座2上，所述底座2上还设有用于与被测电子元器件电性连接的接线端子3；
氙灯组件4，所述氙灯组件4设于所述测试筒1内，所述氙灯组件4包括连杆42及氙灯光源43，所述连杆42上端固定于所述上盖41下端面，所述氙灯光源43设于所述连杆42下端端面上，所述氙灯光源43位于被测电子电器元件10上方处，所述连杆42可相对所述上盖41伸长或者收缩，所述氙灯光源43可对所述测试筒1内温度进行控制。实际上，所述氙灯光源43对所述测试筒1内的温度控制时，所述测试筒1内的温度并不是每一处都相同的，是在离所述氙灯光源43由远而近呈从高到低变化，这是创作本发明的基本立足点。而且，由于所述氙灯光源43自身的特点，其随功率增大或者减小时，温度变化并不是线性的，因此在实际应用中，对测试的温度调节将会是一个比较大的问题，往往出现测试温度难以调节的问题。假如对一个被测电子电器元件1进行测试时，设定测试温度为60℃，希望通过所述氙灯光源43将测试温度调整到60℃，由于所述测试筒1的体积是做的比较小的，因此在调试温度时，仅仅依赖调整所述氙灯光源43的加热功率，理论上就能将所述测试筒1的温度加热到目标温度，在这里目标温度是60℃，然而在实际操作过程中，将会非常困难，经常会出现实际温度要么低于，要么高于这个设定温度，而只能在一个与60℃有偏差的测试温度下进行测试。但是通过本发明，由于设置有所述氙灯组件4，则能够轻松地、精确地将测试温度定格在60℃。其操作步骤：首先将所述氙灯光源43的发热功率设置为60℃，然后通过温度传感单元将被测电子电器元件10所处环境的实际温度反馈给控制系统，控制系统会将被测电子电器元件10所处环境的实际温度发送到显示装置；控制系统根据所述温度传感单元所检测到的温度是高于还是低于设定的60℃，伸长或者收缩所述连杆42，让所述氙灯光源43远离还是接近被测电子电器元件10。如此能够精确地控制被测电子电器元件10所处的测试温度，实现起来难度小，操作简便。而且需要说明的是，为了提高设备的自动化程度，在连杆上设置步进马达6，通过控制系统5直接控制步进马达6驱动所述连杆42进行上升或下降运动。
一个实施例中，如图1所示，所述氙灯光源43中央处具有一圆孔的环形结构，且固定于所述连杆42下端端面，贯穿所述连杆42的上端面及下端面沿所述连杆42的长度方向设有通槽45，所述桶槽45内设有喷淋管，所述喷淋管连接有喷嘴，所述喷嘴设于所述氙灯光源43中央处的所述圆孔处。通过所述喷淋管和喷嘴，能够选择对被测电子元器件10进行喷淋试验。如图2所示的实施例中，可以将所述上盖41和底座2的面积做的比较大，同时安装多个测试筒1和氙灯组件4，而每个测试筒1内的温度均是独立可控的，与其他测试筒1内的测试情况是互不干涉的，所以每个测试筒1内分别可以进行不同的测试任务。
如图2所示的实施例中，可以将所述上盖41和底座2的面积做的比较大，同时安装多个测试筒1和氙灯组件4，而每个测试筒1内的温度均是独立可控的，与其他测试筒1的温度是互不干涉的，所以每个测试筒1内分别可以进行不同的测试任务。
一个实施例中，如图1所示，所述连杆42下端端面与所述氙灯光源43之间还设有耐高温隔热层44。通过所述耐高温隔热层44，能够防止所述氙灯光源43所发出的热量通过所述连杆42传递出外界，而造成能量损失，还能有效地防止两相邻的所述测试筒1之间的热量相互传递，产生不良的影响，此外还能确保所述氙灯光源43的发热功率稳定，使得被测元器件所处的测试温度处于一个稳定状态，确保测试的准确性。
一个实施例中，如图3所示，还包括温度控制系统5，所述控温系统5包括温度控制单元51和温度传感单元52，所述温度传感单元52设于所述测试筒1内并位于被测电子电器元件10处，并用于检测被测电子电器元件10所处的温度环境，并将所检测到的温度信息传递给所述温度控制单元51，所述温度控制单元51根据所述温度传感单元52发送而来的所述温度信息控制所述氙灯光源43调节温度。
一个实施例中，如图1所示的实施例中，所述连杆42的上端穿过所述上盖41连接有步进马达6，所述步进马达6与所述控制系统5电性连接，所述步进马达6固定于所述上盖41上，所述控制系统5可驱动所述步进马达6驱动所述连杆42相对所述上盖41伸长或者收缩。
一个实施例中，所述测试筒呈1管状结构，且所述测试筒1内壁设置有保温结构层。通过所述保温结构层能够使得所述测试筒1内的温度保持平稳，有助于节省电能，另外将每个所述测试筒1内壁设置保温结构层，有利于隔离邻近的两个所述测试筒1的热传递，确保每个所述测试筒1内正在进行的测试顺利进行。
一个实施例中，如图1所示，所述上盖41对应所述测试圆筒1的上端设置有第一凹槽411，所述测试筒1的上端可密封保温地固定于所述第一凹槽411内。
一个实施例中，如图1所示，所述底座2对应所述测试筒1的下端设置有第二凹槽21，所述测试筒1的下端保温地固定于所述第二凹槽21内。
一个实施例中，如图3所示，还包括外壳(图上未示)及显示装置50，所述显示装置50设于所述外壳的外壁，所述测试筒1、底座2及氙灯组件4均设于所述外壳内，所述显示装置50与所述温度控制单元51连接，所述温度控制单元51将所述测试筒1内的温度信息发送给所述显示装置50进行显示。在本实施例中，所述外壳未被示例出来，所述外壳适应性地包覆在所述测试筒1、底座2及氙灯组件4的外部，方便摆放、搬运和管理，所述显示装置设于所述外壳外壁，操作者能够直观地观察每个被测电子电器元件所处的测试温度。
需要说明的是，通过控制所述氙灯光源43的发热功率来控制被测电子电器元件所处的温度环境，其温度控制是粗糙的并不能实现精控。而且由于所述氙灯光源43的发热并不是线性的，增大或者降低所述氙灯光源43的功率，可能产生与目标温度比较大的差距，而且也不容易调节，还需要对所述测试筒1的结构进行精密处理，以配合氙灯光源的线性控温，实现起来可能仍然不是很理想，如此不利于降低设备的成本，提高了推广应用的难度；然而通过调节所述氙灯光源与被测电子电器元件10之间的距离，能够起到精确调整被测电子电器元件10所处的环境温度，实现起来难度小，操作容易，对设备的设计要求也相对较低，造价低廉，容易推广应用。
与现有技术相比，结合图1-3，由于在本发明多任务电子电器氙灯测试装置100中，由于包含有所述测试筒1、底座2和氙灯组件4，每个被测电子电器元件独立地在一个所述测试筒1内进行测试，而且所述氙灯组件4中，所述氙灯光源43设于所述连杆42下端端面上，所述氙灯光源43可通过所述连杆42上升或者下降，达到所述氙灯光源43远离或者靠近被测电子电器元件10目的，由于所述连杆42的移动是可以做的非常精密，可以精确到1/10毫米级，当所述氙灯光源43远离被测电子电器元件时，被测电子电器元件所处环境的温度会下降，反之被测电子电器元件所处环境的温度会上升，因此通过所述连杆42的移动，达到精确控制被测电子电器元件所处环境温度的效果，而又由于每个所述测试筒1是独立的，每个所述测试筒1内的温度是独立可控的，因此可以对同一类型的被测电子电器元件进行不同温度下的测试，或者不同类型的被测电子电器元件在统一温度下进行测试，达到多任务、多温度同时进行测试的目的。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。