气压传感器的制作方法

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种气压传感器。

背景技术：

现有气压传感器结构一般包括有塑胶框架和气压传感器芯片，利用塑胶框架作为气压传感器芯片的载体，再用胶水固定住气压传感器芯片，当气压传递到气压传感器芯片时，气压传感器芯片上的薄膜产生型变，上面的电阻值随即发生变化，进行输出电压信号，但是塑胶框架封装的气压传感器芯片因塑胶材料和气压传感器芯片材料的材质不同，造成在不同的温度下因热胀冷缩的差异造成气压传感器芯片输出误差比较大，影响气压传感器检测的精度，使塑胶框架封装的气压传感器应用环境比较局限。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种气压传感器，旨在提高气压传感器检测的精度，增大应用范围。

为实现上述目的，本实用新型提出一种气压传感器，该气压传感器包括壳体、设于壳体内的气压传感器芯片，所述壳体位于所述气压传感器芯片处开设有通孔，其特征在于，该气压传感器还包括设于所述壳体内的安装基板，所述气压传感器芯片固设于所述安装基板。

优选地，所述壳体包括可拆卸连接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体共同形成一容置腔，所述气压传感器芯片和安装基板置于所述容置腔。

优选地，所述安装基板的一侧抵接于所述第一壳体的内壁，所述安装基板的另一侧固设有所述气压传感器芯片。

优选地，所述第一壳体的内壁开设有第一安装槽，所述安装基板置于所述第一安装槽。

优选地，所述第一壳体开设有连通所述第一安装槽的所述通孔，所述安装基板开设有连通所述通孔的避位孔，所述气压传感器芯片盖合于所述避位孔。

优选地，该气压传感器还包括固设于所述第一壳体远离第二壳体一端的通管，所述通管连通所述通孔。

优选地，所述第一壳体与所述第二壳体的抵接处设有第二安装槽，所述第二壳体至少部分置于所述第二安装槽。

优选地，该气压传感器还包括多个引线端子，每一引线端子一端均穿过所述第一壳体置于所述容置腔内，并与所述气压传感器芯片连接。

优选地，所述第一壳体1或第二壳体远离所述通管的一端设有多个垫块。

优选地，所述安装基板为陶瓷片。

本实用新型技术方案通过设于壳体内的安装基板，气压传感器芯片固设于安装基板，使气压传感器芯片不与壳体直接接触，安装基板还可选用受热胀冷缩变形非常小的材料，使气压传感器芯片不受壳体变形挤压的影响，提高该气压传感器检测的精度，并可适用于温度变化大的环境，增大应用范围。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型气压传感器一实施例的立体结构示意图；

图2为图1气压传感器的爆炸结构示意图；

图3为图1气压传感器的装配结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种气压传感器。

参照图1至图3，在本实用新型一实施例中，该气压传感器包括壳体10、设于壳体10内的气压传感器芯片20，壳体10位于气压传感器芯片20处开设有通孔111，其中，该气压传感器还包括设于壳体10内的安装基板30，气压传感器芯片20固设于安装基板30。

上述的壳体10可为塑料结构，如PP(聚丙烯)、PA(聚酰胺)、PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PS(聚苯乙烯)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PPS(聚苯硫醚)、LCP(液晶聚合物)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)。气压传感器芯片20包括有薄膜，外界的气压通过通孔111作用于气压传感器芯片20的薄膜上，通过薄膜的形变使电阻值随即发生变化，再转换为输出电压信号进行输出。其中的安装基板30可采用不易发生形变的材料或与发生形变率与气压传感器芯片20的形变率接近相同。优选地，安装基板30为陶瓷片。以此使气压传感器芯片20固设于安装基板30，安装基板30固设于壳体10的内壁，使气压传感器芯片20不与壳体10直接接触。保证气压传感器芯片20检测气压的稳定性。

本实用新型技术方案通过设于壳体10内的安装基板30，气压传感器芯片20固设于安装基板30，使气压传感器芯片20不与壳体10直接接触，安装基板30还可选用受热胀冷缩变形非常小的材料，使气压传感器芯片20不受壳体10变形挤压的影响，提高该气压传感器检测的精度，并可适用于温度变化大的环境，增大应用范围。

优选地，壳体10包括可拆卸连接的第一壳体11和第二壳体12，第一壳体11与第二壳体12共同形成一容置腔13，气压传感器芯片20和安装基板30置于容置腔13。

上述的第一壳体11和第二壳体12可通过卡扣、粘胶、螺纹等方式进行紧密连接，优选地，第一壳体11和第二壳体12通过卡扣连接，第一壳体11与第二壳体12的抵接处设有第二安装槽113，第二壳体12至少部分置于第二安装槽113。以此便于第一壳体11和第二壳体12组装及拆卸，及容置腔13内的气压传感器芯片20和安装基板30的组装及更换。其中的安装基板30可固设于第一壳体11或第二壳体12。

优选地，安装基板30的一侧抵接于第一壳体11的内壁，安装基板30的另一侧固设有气压传感器芯片20。

其中的安装基板30可通过间隙、卡接、粘胶等固设于第一壳体11的内壁，安装基板30的另一侧固设有气压传感器芯片20，其中的通孔111可设于第二壳体12上，并与气压传感器芯片20对应设置，使外界的气压作用于气压传感器芯片20，提高气压检测精度。

优选地，第一壳体11的内壁开设有第一安装槽112，安装基板30置于第一安装槽112。第一壳体11开设有连通第一安装槽112的通孔111，安装基板30开设有连通通孔111的避位孔31，气压传感器芯片20盖合于避位孔31。

上述的第一安装槽112可使安装基板30精准定位，便于安装基板30快速安装及与第一壳体11的内壁紧密连接。并且通过第一壳体11开设有连通第一安装槽112的通孔111，安装基板30开设有连通通孔111的避位孔31，使通过通孔111的气流的作用力缩短与气压传感器芯片20的距离，防止气流在容置腔13内产生衰弱，进一步提高检测的精度。

优选地，该气压传感器还包括固设于第一壳体11远离第二壳体12一端的通管40，通管40连通通孔111。

上述的通管40可与第一壳体11一体成型，以减少该气压传感器的安装零件，便于快速组装及拆卸，进一步地，通管40可加长或伸缩，使通管40与待检测气压的区域连通，提高检测的便利性及精度。

优选地，该气压传感器还包括多个引线端子50，每一引线端子50一端均穿过第一壳体11置于容置腔13内，并与气压传感器芯片20连接。

上述的引线端子50优选为六个，并且其中三个连接于气压传感器芯片20一侧，另三个连接于气压传感器芯片20另一侧，每一引线端子50远离气压传感器芯片20与外部的PCB板的电路进行连接，将气压传感器芯片20检测的气压值进行传送给外部处理器等，通过两端均匀分布的引线端子50还可保持气压传感器芯片20及壳体10安装的稳定性，保证检测精度。

优选地，第一壳体11或第二壳体12远离通管40的一端设有多个垫块60。

上述的垫块60可与第一壳体11或第二壳体12一体成型或双色注塑成型，通过垫块60可使壳体10与外部的安装件，如PCB板等不直接接触，垫块60也可为弹性橡胶材料，使壳体10内部的气压传感器芯片20不易受外部因素的影响，增强该气压传感器检测的精度，并可适用于温度变化大的环境，增大应用范围。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。