阵列测量装置及阵列定位装置的制作方法

本实用新型涉及光电设备制造技术领域，特别涉及一种阵列测量装置及阵列定位装置。

背景技术：

在阵列的工艺制作中，矩阵的制程会使用到很多反应过程中环境为真空的真空反应装置，若阵列基板在真空反应装置的制造过程中发生开裂或破损等事故，处置起来非常困难，而且造成很大的经济损失，所以，反应前确保阵列基板在真空反应装置中保持正确的位置十分重要，并且需要经常对位置校准。

现有技术中对阵列基板在真空反应装置中的位置采用钢尺进行量测和比较，但由于钢尺会与阵列基板发生碰触，阵列基板的材质为玻璃，钢尺碰触很容易造成阵列基板的破碎等，而且操作不便；另外，由于钢尺的刻度最大精度为毫米级，阵列基板与真空反应装置之间的距离也在毫米级之间，因此通过钢尺读取存在较大的误差。

因此，需要设计一种使用简便的阵列测量装置及阵列定位装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种阵列测量装置及阵列定位装置，以解决现有的阵列测量装置使用不方便的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种阵列测量装置，所述阵列测量装置测量阵列基板与真空反应装置之间的位置关系，所述阵列基板与所述真空反应装置为方形，所述真空反应装置将所述阵列基板承载于其自身的中心位置，所述阵列测量装置包括镜筒装置、目镜装置、照明装置、透镜装置，其中：

所述镜筒装置具有第一端面和第二端面，所述目镜装置靠近所述第一端面，所述目镜装置包括刻度标记，所述透镜装置靠近所述第二端面，所述照明装置位于所述目镜装置和所述透镜装置之间，所述第二端面接触所述阵列基板的一顶角。

可选的，在所述的阵列测量装置中，所述刻度标记为“十”字形刻度标记，所述刻度标记包括一中心点和相交于所述中心点的4条刻度线，所述中心点位于所述目镜装置的中心位置，所述各个刻度线相互垂直或与其他刻度线的反向延长线重合。

可选的，在所述的阵列测量装置中，所述第二端面外侧的物体的图像投射到所述目镜装置上。

可选的，在所述的阵列测量装置中，所述被测阵列基板的一顶角的图像投射到所述目镜装置上，且所述顶角与所述中心点重合，所述顶角的两个侧边与所述刻度线或所述刻度线的反向延长线重合。

可选的，在所述的阵列测量装置中，所述投射到所述目镜装置上的物体的图像经过所述透镜装置后放大2倍～100倍。

可选的，在所述的阵列测量装置中，所述刻度线的读数精度为0.01毫米～0.1毫米。

可选的，在所述的阵列测量装置中，所述第二端面上覆盖一透明遮板，所述透明遮板的材料为弹性材料。

可选的，在所述的阵列测量装置中，所述阵列测量装置还包括照明开关，所述照明开关控制所述照明装置的闭合和断开。

可选的，在所述的阵列测量装置中，所述阵列基板上还安装有多个传感器，所述阵列测量装置还测量所述阵列基板与每个所述传感器之间的位置关系。

本实用新型还提供一种阵列定位装置，所述阵列定位装置包括阵列测量装置、阵列基板和容置所述阵列基板的真空反应装置，其中：

所述阵列基板与所述真空反应装置为方形，所述真空反应装置将所述阵列基板承载于其自身的中心位置；

所述阵列测量装置测量阵列基板与真空反应装置之间的位置关系，所述阵列测量装置包括镜筒装置、目镜装置、照明装置、透镜装置，其中：

所述镜筒装置具有第一端面和第二端面，所述目镜装置靠近所述第一端面，所述目镜装置包括刻度标记，所述透镜装置靠近所述第二端面，所述照明装置位于所述目镜装置和所述透镜装置之间，所述第二端面接触所述阵列基板的一顶角。

在本实用新型提供的阵列测量装置及阵列定位装置中，通过所述镜筒装置靠近透镜装置的端面接触被测阵列基板的某一顶角，可通过所述目镜装置观测到阵列基板与真空反应装置投射到目镜装置上的图像，并根据目镜装置上的刻度标记读取阵列基板与真空反应装置之间的距离，从而可以对阵列基板与真空反应装置的位置关系进行测量，该技术方案仅通过镜头间的投影进行测量，无需钢尺在阵列基板上定位，不会碰坏阵列基板。

进一步的，通过所述刻度标记为“十”字形刻度标记，所述刻度标记包括一中心点和相交于所述中心点的4条刻度线，所述被测阵列基板的某一顶角的图像投射到所述目镜装置上，且所述顶角与所述中心点重合，则被测阵列基板的两个侧边与真空反应装置的两个侧壁的距离可一次性测出，中心点可直接对顶角进行定位，刻度线或其反向延长线与被测阵列基板的顶角的两个侧边重合，对测量的刻度线进行垂直方向的定位，使用十分方便。

更进一步的，所述投射到所述目镜装置上的物体的图像经过所述透镜装置后放大2倍～100倍，提高了测量精度，避免出现钢尺读取时存在较大误差的情况。

具体的，通过所述镜筒装置靠近透镜装置的端面上覆盖一透明遮板，所述透明遮板的材料为弹性材料，可避免与阵列基板发生硬性碰触时，造成阵列基板的破碎等事故，提高阵列制造工艺的可靠性，降低工艺成本。

最后，通过所述阵列测量装置还测量所述阵列基板与所述传感器之间的位置关系，可实现只使用同一种测量工具，即可对阵列基板和传感器同时进行定位，简化工艺流程。

附图说明

图1是本实用新型中阵列测量装置结构示意图；

图2是本实用新型中阵列测量装置的刻度标记示意图；

图3是本实用新型中阵列定位装置结构示意图；

图中所示：1-阵列测量装置；11-镜筒装置；111-透明遮板；12-目镜装置；121-刻度标记；1211-中心点；1212-刻度线；13-透镜装置；131-透镜倍数调节装置；14-照明装置；15-照明开关；2-阵列基板；3-真空反应装置；4-传感器。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的阵列测量装置及阵列定位装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实用新型的核心思想在于提供一种阵列测量装置及阵列定位装置以解决现有的阵列测量装置使用不方便的问题。

为实现上述思想，本实用新型提供了一种阵列测量装置及阵列定位装置，所述阵列测量装置测量所述阵列定位装置中的阵列基板与真空反应装置之间的位置关系，所述阵列基板与所述真空反应装置为方形，所述真空反应装置将所述阵列基板承载于其自身的中心位置，所述阵列测量装置包括镜筒装置、目镜装置、照明装置、透镜装置，其中：所述镜筒装置具有第一端面和第二端面，所述目镜装置靠近所述第一端面，所述目镜装置包括刻度标记，所述透镜装置靠近所述第二端面，所述照明装置位于所述目镜装置和所述透镜装置之间，所述第二端面接触所述阵列基板的一顶角。

<实施例一>

图1是本实用新型中阵列测量装置结构示意图，如图1所示，本实施例提供一种阵列测量装置1，图3是本实用新型中阵列定位装置结构示意图，如图3所示，所述阵列测量装置1测量阵列定位装置中的阵列基板2与真空反应装置3之间的位置关系，所述阵列基板2与所述真空反应装置3为方形，所述真空反应装置3将所述阵列基板2承载于其自身的中心位置；所述阵列测量装置1包括镜筒装置11、目镜装置12、照明装置14、透镜装置13，其中：所述镜筒装置11具有第一端面和第二端面，所述目镜装置12靠近所述第一端面，所述目镜装置12包括刻度标记121，所述透镜装置13靠近所述第二端面，所述照明装置14位于所述目镜装置12和所述透镜装置13之间，所述第二端面接触被测阵列基板2的一顶角。

在本实用新型提供的阵列测量装置及阵列定位装置中，通过所述镜筒装置靠近透镜装置的端面接触被测阵列基板的某一顶角，可通过所述目镜装置观测到阵列基板与真空反应装置投射到目镜装置上的图像，并根据目镜装置上的刻度标记读取阵列基板与真空反应装置之间的距离，从而可以对阵列基板与真空反应装置的位置关系进行测量，该技术方案仅通过镜头间的投影进行测量，无需钢尺在阵列基板上定位，不会碰坏阵列基板。

具体的，在所述的阵列测量装置1中，如图2所示，所述刻度标记121为“十”字形刻度标记，所述刻度标记121包括一中心点1211和相交于所述中心点1211的4条刻度线1212，所述中心点1211位于所述目镜装置12的中心位置，所述各个刻度线1212相互垂直或与其他刻度线的反向延长线重合。

进一步的，所述第二端面外侧的物体的图像投射到所述目镜装置12上，在所述的阵列测量装置中，如图3所示，所述被测阵列基板2的一顶角的图像投射到所述目镜装置12上，且所述顶角与所述中心点1211重合，所述顶角的两个侧边与所述刻度线1212或所述刻度线的反向延长线重合，通过所述被测阵列基板2的某一顶角的图像投射到所述目镜装置12上，且所述被测阵列基板2的顶角与所述中心点1211重合，则被测阵列基板2的顶角的两个侧边与真空反应装置3的两个侧壁的距离可一次性测出，中心点1211可直接对顶角进行定位，刻度线1212或其反向延长线与被测阵列基板的顶角的两个侧边重合，对测量的刻度线进行垂直方向的定位，使用十分方便。

更进一步，所述刻度线1212的读数部分的尺寸为5厘米～20厘米，所述投射到所述目镜装置12上的物体的图像经过所述透镜装置13后放大2倍～100倍，所述透镜装置13还包括透镜倍数调节装置131，用于调节投射到所述目镜装置12上的物体的图像经过所述透镜装置13后的放大倍数，以此可取得不同的刻度线精度效果，所述刻度线的读数精度为0.01毫米～0.1毫米，例如，所述真空反应装置3的侧壁与所述阵列基板2侧边之间的距离为5毫米，经过透镜装置13后放大10倍，变为5厘米，则读数部分的尺寸最好大于5厘米。所述投射到所述目镜装置12上的物体的图像经过所述透镜装置13后放大2倍～100倍，提高了测量精度，避免出现钢尺读取时存在较大误差的情况。

如图1所示，所述第二端面上覆盖一透明遮板111，所述透明遮板111的材料为弹性材料，当阵列测量装置1对阵列基板2与真空反应装置3之间的位置关系时，所述镜筒装置11靠近透镜装置13的端面需要接触被测阵列基板2的一顶角，通过所述透明遮板111采用弹性材料，可避免与阵列基板2发生硬性碰触时，造成阵列基板2的破碎等事故，提高阵列制造工艺的可靠性，降低工艺成本。

另外，在所述的阵列测量装置1中，所述阵列测量装置1还包括照明开关15，所述照明开关15控制所述照明装置14的闭合和断开，所述阵列基板2上还安装有多个传感器4，所述阵列测量装置1还测量所述阵列基板2与每个所述传感器4之间的位置关系，通过所述阵列测量装置还测量所述阵列基板与所述传感器之间的位置关系，可实现只使用同一种测量工具，即可对阵列基板和传感器同时进行定位，简化工艺流程。

综上，上述实施例对阵列测量装置1的不同构型进行了详细说明，当然，本实用新型包括但不局限于上述实施中所列举的构型，任何在上述实施例提供的构型基础上进行变换的内容，均属于本实用新型所保护的范围。本领域技术人员可以根据上述实施例的内容举一反三。

<实施例二>

如图1～3所示，本实施例还提供一种阵列定位装置，所述阵列定位装置包括阵列测量装置1、阵列基板2和容置所述阵列基板2的真空反应装置3，其中：所述阵列基板2与所述真空反应装置3为方形，所述真空反应装置3将所述阵列基板2承载于其自身的中心位置；所述阵列测量装置1测量阵列基板2与真空反应装置3之间的位置关系，所述阵列测量装置1包括镜筒装置11、目镜装置12、照明装置14、透镜装置13，其中：所述镜筒装置11具有第一端面和第二端面，所述目镜装置12靠近所述第一端面，所述目镜装置12包括刻度标记121，所述透镜装置13靠近所述第二一端面，所述照明装置14位于所述目镜装置12和所述透镜装置13之间，所述第二端面接触被测阵列基板2的一顶角。

在本实用新型提供的阵列测量装置及阵列定位装置中，通过所述镜筒装置靠近透镜装置的端面接触被测阵列基板的某一顶角，可通过所述目镜装置观测到阵列基板与真空反应装置投射到目镜装置上的图像，并根据目镜装置上的刻度标记读取阵列基板与真空反应装置之间的距离，从而可以对阵列基板与真空反应装置的位置关系进行测量，该技术方案仅通过镜头间的投影进行测量，无需钢尺在阵列基板上定位，不会碰坏阵列基板。

具体的，在所述的阵列测量装置1中，如图2所示，所述刻度标记121为“十”字形刻度标记，所述刻度标记121包括一中心点1211和相交于所述中心点1211的4条刻度线1212，所述中心点1211位于所述目镜装置12的中心位置，所述各个刻度线1212相互垂直或与其他刻度线的反向延长线重合。

进一步的，所述第二端面外侧的物体的图像投射到所述目镜装置12上，在所述的阵列测量装置1中，如图3所示，所述被测阵列基板2的一顶角的图像投射到所述目镜装置12上，且所述顶角与所述中心点1211重合，所述顶角的两个侧边与所述刻度线1212或所述刻度线的反向延长线重合，通过所述被测阵列基板2的某一顶角的图像投射到所述目镜装置12上，且所述被测阵列基板2的顶角与所述中心点1211重合，则被测阵列基板2的顶角的两个侧边与真空反应装置3的两个侧壁的距离可一次性测出，中心点1211可直接对顶角进行定位，刻度线1212或其反向延长线与被测阵列基板的顶角的两个侧边重合，对测量的刻度线进行垂直方向的定位，使用十分方便。

更进一步，所述刻度线1212的读数部分的尺寸为5厘米～20厘米，所述投射到所述目镜装置12上的物体的图像经过所述透镜装置13后放大2倍～100倍，所述透镜装置13还包括透镜倍数调节装置131，用于调节投射到所述目镜装置12上的物体的图像经过所述透镜装置13后的放大倍数，以此可取得不同的刻度线精度效果，所述刻度线的读数精度为0.01毫米～0.1毫米，例如，所述真空反应装置3的侧壁与所述阵列基板2侧边之间的距离为5毫米，经过透镜装置13后放大10倍，变为5厘米，则读数部分的尺寸最好大于5厘米。所述投射到所述目镜装置12上的物体的图像经过所述透镜装置13后放大2倍～100倍，提高了测量精度，避免出现钢尺读取时存在较大误差的情况。

如图1所示，所述第二端面上覆盖一透明遮板111，所述透明遮板111的材料为弹性材料，当阵列测量装置1对阵列基板2与真空反应装置3之间的位置关系时，所述镜筒装置11靠近透镜装置13的端面需要接触被测阵列基板2的一顶角，通过所述透明遮板111采用弹性材料，可避免与阵列基板2发生硬性碰触时，造成阵列基板2的破碎等事故，提高阵列制造工艺的可靠性，降低工艺成本。

另外，在所述的阵列测量装置1中，所述阵列测量装置1还包括照明开关15，所述照明开关15控制所述照明装置14的闭合和断开，所述阵列基板2上还安装有多个传感器4，所述阵列测量装置1还测量所述阵列基板2与每个所述传感器4之间的位置关系，通过所述阵列测量装置还测量所述阵列基板与所述传感器之间的位置关系，可实现只使用同一种测量工具，即可对阵列基板和传感器同时进行定位，简化工艺流程。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。