本实用新型涉及电器测试适配装置技术领域，特别是指一种DFN封装电压调整器测试适配器。
背景技术：
集成电路测试系统BC3199，能够为被测器件提供测试需要的硬件资源，包括即：小功率电压/电流源及表、中功率电压/电流源及表、大功率电压/电流源及表、精密测量单元、时间测量单元等。集成电路测试系统BC3199主要对电压调节器、电压基准、运算放大器、比较器、音频放大器、PWM等模拟器件进行参数测试。
基于集成电路测试系统BC3199实现具体型号器件的测试均需要设计专用测试适配器，目前还没有基于BC3199测试系统的DFN封装电压调整器LT3015EDD测试适配器。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种DFN封装电压调整器测试适配器，实现DFN封装电压调整器的测试。
基于上述目的本实用新型提供的DFN封装电压调整器测试适配器包括：测试电路板，所述测试电路板一端与被测器件相连，另一端与集成电路测试系统母板相连；
所述测试电路板上设置：
输入电压源输入端，与所述被测器件的电源输入管脚相连，用于为所述被测器件提供输入电压；
下电控制电压源输入端，与所述被测器件的下电控制管脚相连，用于为所述被测器件提供下电控制电压；
接地电压源输入端，与所述被测器件的下接地管脚相连，用于当测试所述被测器件的接地电压时提供输入电流；
所述测试电路板还上设置：
第一电阻，所述第一电阻一端与所述被测器件的第二接地管脚相连，另一端与所述被测器件的可调管脚相连；
第二电阻以及电子负载输入端，所述第二电阻一端与所述被测器件的可调管脚相连，另一端与所述电子负载输入端相连为所述被测器件提供输出负载，使被测器件满功率测量。
进一步的，所述测试电路板通过测试插座与所述被测器件相连。
进一步的，所述测试插座包括压紧结构，所述压紧结构将被测器件固定于所述测试插座。
优选的，所述测试插座还包括弹簧针结构，所述弹簧针结构一端连接在所述测试电路板上，另一端通过压紧结构固定与所述被测器件固定连接。
优选的，所述弹簧针结构与所述测试电路板相连的一端焊接固定。
优选的，所述测试电路板为PCB印刷电路板，所述电路板上包含所述被测器件的测试电路。
优选的，所述集成电路测试系统母板为集成电路测试系统BC3199母版，所述被测器件为电压调整器LT3015EDD。
从上面所述可以看出，本实用新型提供的DFN封装电压调整器测试适配器，通过设置测试电路板上与被测器件相应的连接接口，将被测器件与集成电路测试系统母板相连，达到测试DFN封装电压调整器测的目的，进一步通过设置两个电阻和电子负载，实现被测器件的满功率测量。
附图说明
图1为本实用新型提供的DFN封装电压调整器测试适配器实施例的测试框图；
101-输入电压源输入端；
102-下电控制电压源输入端；
103-接地电压源输入端；
104-第一电阻；
105-第二电阻；
106-电子负载输入端；
A-被测器件。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。
需要说明的是，本实用新型实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本实用新型实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
本实用新型提供的DFN封装电压调整器测试适配器，包括：测试电路板，所述测试电路板一端与被测器件相连，另一端与集成电路测试系统母板相连；
如图1所示为本实用新型提供的测试适配器实施例的测试框图，测试电路板上设置：输入电压源输入端101，与被测器件A的电源输入IN管脚相连，用于为被测器件A提供输入电压；下电控制电压源输入端102，与被测器件A的下电控制SHDN管脚相连，用于为被测器件A提供下电控制电压；接地电压源输入端103，与接地GND管脚相连，用于当测试所述被测器件的接地电压时提供输入电流。
所述测试电路板上还设置：
第一电阻104，第一电阻104一端与被测器件A的第二接地GND管脚相连，另一端与被测器件A的可调ADJ管脚相连；第二电阻105以及电子负载输入端106，第二电阻105一端与被测器件A的可调ADJ管脚相连，另一端与电子负载输入端106相连为被测器件A提供输出负载，使被测器件满功率测量。
优选的，所述测试电路板为PCB印刷电路板，所述电路板上包含所述被测器件的测试电路。
优选的，所述集成电路测试系统母板为集成电路测试系统BC3199母版，所述被测器件为电压调整器LT3015EDD。
本实用新型提供的DFN封装电压调整器测试适配器，通过设置测试电路板上与被测器件相应的连接接口，将被测器件与集成电路测试系统母板相连，达到测试DFN封装电压调整器测的目的，进一步通过设置两个电阻和电子负载，实现被测器件的满功率测量。
进一步的，所述测试电路板通过测试插座与被测器件相连。
通过在所述测试电路板设置测试插座，方便测试电路板与被测器件相连。
优选的，所述测试插座包括压紧结构，所述压紧结构将被测器件固定于所述测试插座。
优选的，所述测试插座还包括弹簧针结构，所述弹簧针结构一端连接在所述测试电路板上，另一端通过压紧结构固定与所述被测器件固定连接。
优选的，所述弹簧针结构与所述测试电路板相连的一端焊接固定。
可见本实用新型提供的DFN封装电压调整器测试适配器，通过设置测试电路板上与被测器件相应的连接接口，将被测器件与集成电路测试系统母板相连，达到测试DFN封装电压调整器测的目的；进一步通过设置两个电阻和电子负载，实现被测器件的满功率测；通过设置所述测试插座的压紧结构以及弹簧针结构，使所述被测器件与被测电路板连通，并能够牢固固定于所述测试电路板。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。