本实用新型涉及圆感应同步器，尤其是涉及一种冲压粘接型圆感应同步器。
背景技术：
圆感应同步器是一种电磁感应的角度传感器，它具有耐恶劣环境、测量精度高、寿命长、成本低、安装方便、运行速度快、稳定可靠等一系列优点，常用于转台、陀螺平台、火炮控制、导航制导、雷达天线、经纬仪等设备中。圆感应同步器分为定子和转子两部分，通常定子安装在固定体上，转子安装在转轴上，如对转子施加激励信号，定子将感应出两相的正、余弦信号。工作过程中，转轴带动转子转动，使得转子与定子产生相对旋转运动，定子感应出的两相正、余弦信号也会随着转子的转动而发生有规律的变化，通过监测、解算这两路信号来实现角度测量的目的。
目前，圆感应同步器的生产工艺包括机械加工、时效处理、配方浇铸、绕组刻线等多道工序，圆感应同步器的关键工序在于其绕组刻线的实现，目前此工序有两种方法可以实现：一是通过多齿分度台+铣床的加工方式，此方式的优点是生产出来的圆感应同步器精度高，缺点是效率很低（1天只能加工1--2套），另一种方式是基于化学腐蚀的加工方法，也即首先通过菲林工艺制作绕组模板，随后依据此模板对同步器表面的金属层进行腐蚀，最终得到所需的绕组图形。
采用多齿分度台+铣床的机械加工方式实现圆感应同步器绕组存在生产效率低的缺陷，而采用化学腐蚀加工方式实现圆感应同步器绕组又存在环境污染大、操作工序多的缺陷。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种既可满足高效生产的需求、又无任何环境污染的冲压粘接型圆感应同步器。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种冲压粘接型圆感应同步器，包括圆形的定子基板和转子基板，特征是：在定子基板上设有环形的定子基槽，定子基槽较定子基板的上表面低1mm，定子基槽的直径较环形的定子绕组放置层的外径大0.01--0.02mm，厚度约为1mm的定子绕组放置层通过卡配的方式嵌入到定子基板的定子基槽内；在转子基板上设有环形的转子基槽，转子基槽较转子基板的下表面低1mm，转子基槽的直径较环形的转子绕组放置层外径大0.01--0.02mm，厚度约为1mm的转子绕组放置层通过卡配的方式嵌入到转子基板的转子基槽内；定子绕组放置层包含定子感应绕组和定子环氧树脂底板两部分，定子感应绕组设在定子环氧树脂底板上，转子绕组放置层包含转子感应绕组和转子环氧树脂底板两部分，转子感应绕组设在和转子环氧树脂底板上。
本实用新型的实现过程如下：根据感应绕组图形设计冲压模具，随后将准备用于制作同步器感应绕组的原始铜箔通过粘接的方法固定在环氧树脂板上，再在冲床上根据模具对原始铜箔进行冲压加工，即可制得所需要的定子绕组放置层或转子绕组放置层。将冲压成型的定子绕组放置层、转子绕组放置层通过卡配的方式嵌入到定子基板、转子基板内，并粘接固定，即实现了冲压粘接型的圆感应同步器。
因此，本实用新型具有既可满足高效生产的需求、又无任何环境污染、结构简单的优点。
附图说明
图1为本实用新型的剖视示意图；
图2为定子绕组放置层的剖视放大示意图；
图3为转子绕组放置层的剖视放大示意图；
图4为原始铜箔的结构示意图；
图5为原始铜箔与环氧树脂板的组合示意图；
图6为转子感应绕组的结构示意图；
图7为定子感应绕组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1所示，一种冲压粘接型圆感应同步器，包括圆形的定子基板1和转子基板2，在定子基板1上设有环形的定子基槽3，定子基槽3较定子基板1的上表面低1mm，定子基槽3的直径5较环形的定子绕组放置层9的外径大0.01--0.02mm，厚度约为1mm的定子绕组放置层9通过卡配的方式嵌入到定子基板1的定子基槽3内；在转子基板2上设有环形的转子基槽4，转子基槽4较转子基板的下表面低1mm，转子基槽4的直径6较环形的转子绕组放置层12外径大0.01--0.02mm，厚度约为1mm的转子绕组放置层12通过卡配的方式嵌入到转子基板2的转子基槽4内；定子绕组放置层9包含定子感应绕组8和定子环氧树脂底板7两部分，定子感应绕组8设在定子环氧树脂底板7上，转子绕组放置层12包含转子感应绕组11和转子环氧树脂底板10两部分，转子感应绕组11设在和转子环氧树脂底板10上。
转子冲压模具按照图6中的转子感应绕组20的结构进行设计，所示图形为转子感应绕组20的铜箔经冲压后保留的图形；定子冲压模具按照图7中的定子感应绕组21的结构进行设计，所示图形为定子感应绕组21的铜箔经冲压后保留的图形。
将第一张原始铜箔13放在第一张环氧树脂板14上并进行粘接固定，随后再原始铜箔13上再覆盖第二张环氧树脂板16，再放置第二张原始铜箔15与第二张环氧树脂板16进行粘接固定，再放置第三张环氧树脂板18，再放置第三张原始铜箔17与第三张环氧树脂板18进行粘接固定，再放置第四张环氧树脂板19，依次类推，根据实际情况可同时准备多张原始铜箔待冲压。
将冲压后的定子绕组放置层9通过卡配的方式嵌入到定子基槽3内，将冲压后的转子绕组放置层12通过卡配的方式嵌入到转子基槽4内，并在接口处进行滴504胶固化，即实现了冲压粘接型圆感应同步器。