本实用新型属于温度传感器技术领域，具体涉及温度传感探头定位装置。
背景技术：
当前，温度传感器有四种主要类型：热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器、和IC温度传感器，其中热敏电阻的发展最为迅速，热敏电阻是用半导体材料，大多为负温度系数，即阻值随温度增加而降低，温度变化会造成大的阻值改变，因此它是最灵敏的温度传感器，此外还具有工作温度范围宽、易加工、稳定性好、过载能力强的优点。使用时，常将热敏电阻作为温度传感探头设置于外壳内部中使用。
例如，申请号为CN 201621189653.X的中国专利公开了一种燃气压力温度传感器的压力端口设置有1mm进气孔，防止颗粒等杂质进入传感器内部造成堵塞，芯片和热敏电阻焊接于PCB3上，并在芯片和PCB3表面灌封胶进行绝缘保护，防止燃气的腐蚀和水汽造成的短路。PCB3通过粘结胶粘结在压力端口上，热敏电阻用于监测进气孔燃气温度，芯片用于监测燃气压力，PCB3通过柔性电路板与接插件焊接，将压力和温度信号输出，接插件和压力端口通过密封垫密封，并通过旋铆铆合为一体。
此外，申请号为CN 200820031015.4的中国专利也公开了温度、湿度大气压环境检测传感器，湿敏元件粘贴在安装体上，硅压力芯体和温度探头安装在安装体上，温度敏感元件插入温度探头中，用环氧胶封口，胶木支架粘接在安装体上，湿度、温度和压力信号引线连接到固定在胶木支架中的补偿电路板，输出航插安装在外壳接安装体，补偿电路板输出线接输出航插，航插盖盖在输出航插上。优点：将湿度、温度和大气压传感器集成在一起，利用集成在传感器内部的温度传感器对湿度和压力传感器进行温度补偿，使其在全温度范围内的温度漂移量大幅度减小，压力传感器温、湿度传感器、温度传感器温度精度分别达0.3％、3％RH、0.5％。体积小、重量轻、响应速度快，精度高、温度范围宽、数字补偿、数字信号输出。
上述专利作为现有技术，仍存在不足之处：虽然温度感应器的温度传感探头位于外壳内部，但是，实际使用时，温度传感探头往往会直接与外壳内壁接触，通过外壳温度变化来检测外界温度，这样测量出来的温度精度不够准确，偏差较大。
技术实现要素：
本实用新型提供了温度传感探头定位装置，能够解决温度传感探头由于位置不稳定而导致的测量温度不准确的技术问题。
本实用新型具体采用了如下技术方案：
温度传感探头定位装置，包括感温组件，所述感温组件包括插接头外壳，所述插接头外壳下方依次设有第一台阶柱、第二台阶柱和第三台阶柱，所述第一台阶柱的截面积大于第二台阶柱，所述第二台阶柱的截面积大于第三台阶柱，所述第三台阶柱内部为中空结构，所述第三台阶柱内部设有凸起和两个导线槽，所述凸起位于第三台阶柱内中下方，用于分隔导线，所述两个导线槽位于第三台阶柱的底端，用于固定导线。
其中，还包括外壳，所述外壳内部设有阶梯通孔，所述阶梯通孔包括第一阶梯孔和第二阶梯孔，所述第一阶梯孔的截面积大于第二阶梯孔，所述外壳表面上设有螺纹。
其中，所述第一阶梯孔的底面设置O型圈。
其中，所述第三台阶柱内上部设置工艺孔。
其中，所述导线穿过导线槽和温度传感探头连接，所述温度传感探头位于第二阶梯孔内。
与现有的温度传感探头定位装置相比，本实用新型的有益效果在于：
1、本装置利用凸起将导线分隔开，避免短路；利用导线槽对导线进行固定及定位，确保温度传感探头处于外壳内部正中间位置，不易被外力碰撞损坏，同时避免温度传感探头与外壳接触影响探测准确性。
2、通过在外壳表面上设有螺纹，便于温度感应器的拆卸和安装。
3、通过第一阶梯孔的底面设置O型圈，能够在安装感温组件时，确保外壳与感温组件之间的密封良好。
附图说明
图1为温度传感探头定位装置的结构示意图。
图中，1-外壳，2-感温组件，3-O型圈，4-导线，5-温度传感探头，101-第一阶梯孔，102-第二阶梯孔，201-插接头外壳，202-凸起，203-导线槽，204-工艺孔，205-通孔，206-第三台阶柱，207-第二台阶柱，208第一台阶柱。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例：
如图1所示，本实用新型的温度传感探头定位装置，包括感温组件2，所述感温组件2包括插接头外壳201，所述插接头外壳201下方依次设有第一台阶柱208、第二台阶柱207和第三台阶柱206，所述第一台阶柱208的截面积大于第二台阶柱207，所述第二台阶柱207的截面积大于第三台阶柱206，所述第三台阶柱206内部为中空结构，所述第三台阶柱206内部设有凸起202和两个导线槽203，所述凸起202位于第三台阶柱206内中下方，用于分隔导线4，所述两个导线槽203位于第三台阶柱206的底端，用于固定导线4。
其中，所述第三台阶柱206内上部设置工艺孔204，所述工艺孔204用于在注塑过程固定感温组件2。
其中，所述导线4穿过导线槽203和温度传感探头5连接，所述温度传感探头5位于第二阶梯孔102内，所述温度传感探头5为热敏电阻。
其中，还包括外壳1，所述外壳1内部设有阶梯通孔，所述阶梯通孔包括第一阶梯孔101和第二阶梯孔102，所述第一阶梯孔101的截面积大于第二阶梯孔102，所述外壳1表面上设有螺纹，用于与外界固定，所述外壳1的下端侧壁上设置通孔205，用于外壳1内的温度传感探头5检测周围温度。
其中，所述第一阶梯孔的底面设置O型圈，用于在安装感温组件2时，确保外壳1与感温组件2之间的密封良好。
所述感温组件2通过注塑的方式成型。
工作时，将本实用新型安装于发动机进气机构上，利用凸起202将连接温度传感探头5的导线4分隔开，避免短路，利用导线槽203对导线4进行固定及定位，使温度传感探头5处于外壳1的第二阶梯孔102的中心位置，使温度传感探头5通过外壳1下端侧壁上设置的通孔205直接与外界温度接触，检测更精准，温度感应探头5将检测到的温度信号通过导线4传输至处理模块。