1.一种扩散硅智能双输出温度变送器，包括温度变送器主体(1)、接线盒(2)、测温元件(3)、法兰(4)、显示屏(5)、无线装置(6)、引线孔(7)、移动终端(8)、无线模块(9)、处理器(10)、电源(11)、信号处理电路(12)和温度采集模块(13)，其特征在于，所述温度变送器主体(1)上设置有所述接线盒(2)，所述接线盒(2)的底部设置有所述测温元件(3)，所述测温元件(3)上设置有所述法兰(4)，所述接线盒(2)上设置有所述显示屏(5)，所述接线盒(2)的顶部设置有所述无线装置(6)，所述接线盒(2)的一侧设置有所述引线孔(7)，所述温度变送器主体(1)内设置有所述温度采集模块(13)，所述温度采集模块(13)连接所述信号处理电路(12)，所述信号处理电路(12)连接所述处理器(10)，所述处理器(10)的一端连接所述电源(11)，所述处理器(10)的另一端连接所述无线模块(9)，所述无线模块(9)连接所述移动终端(8)。
2.根据权利要求1所述的一种扩散硅智能双输出温度变送器，其特征在于，所述温度变送器主体(1)采用进口扩散硅或芯体作为温度检测元件。
3.根据权利要求1所述的一种扩散硅智能双输出温度变送器，其特征在于，所述信号处理电路(12)由放大器、滤波器和线性化处理电路组成。
4.根据权利要求1所述的一种扩散硅智能双输出温度变送器，其特征在于，所述无线装置(6)内安装有所述无线模块(9)，所述无线模块(9)采用工业级4G模块。
5.根据权利要求1所述的一种扩散硅智能双输出温度变送器，其特征在于，所述无线模块(9)与所述移动终端(8)通过无线信号连接。