无线压力检测器、无线压力测量系统和压力测量方法与流程

一个或多个实施方式涉及无线压力检测器、无线压力测量系统和压力测量方法，更具体地，涉及可以快速且容易地实时测量施加到二维平面上的压力的精确分布的无线压力检测器、无线压力测量系统和压力测量方法。

相关申请的交叉参考

本申请要求分别于2016年12月27日和2017年12月21日提交的韩国专利申请第10-2016-0180137号和第10-2017-0177491号的优先权，其全文通过引用结合入本文。

背景技术：

随着消费者对于具有高表面质量的玻璃基材需求的增加并且越来越多地使用具有更大面积的玻璃基材，在玻璃基材的制造过程期间发生颗粒缺陷的可能性增加。

对于玻璃基材制造工艺，几乎不存在对清洁过程进行客观且定量化的测试或评估的设备，因而，难以降低颗粒缺陷的发生。此外，需要降低由于清洁过程中的工人之间的差异所导致的基材质量的不均匀性。

技术实现要素：

技术问题

一个或多个实施方式包括无线压力检测器，其可以快速且容易地实时测量施加到二维平面上的压力的精确分布。

一个或多个实施方式包括无线压力测量系统，其可以快速且容易地实时测量施加到二维平面上的压力的精确分布。

一个或多个实施方式包括无线压力测量系统和压力测量方法，其可以快速且容易地实时测量施加到二维平面上的压力的精确分布。

技术方案

其它方面将部分地在以下描述中指出，部分来说，它们通过描述不难理解，或者可通过实施本文的示例性实施方式而了解。

根据一个或多个实施方式，无线压力检测器包括：支撑基材；布置在支撑基材上的多个压力传感器，所述多个压力传感器中的每一个构造成响应施加到其的压力输出信号；以及传输器，其构造成基于来自所述多个压力传感器的信号输入进行无线传输。

在一些实施方式中，无线压力检测器还可以包括：模数转换器，其构造成接收对应于来自压力传感器的压力的信号和将接收到的信号转换为数字信号，其中，传输器可以构造成对来自模数转换器的信号输出进行无线传输。

在一些实施方式中，无线压力检测器还可以包括电源，其构造成向压力传感器和传输器进行供电。

在一些实施方式中，所述支撑基材、所述多个压力传感器、所述模数转换器、所述传输器和所述电源可以被容纳且密封在保护覆盖中。

在一些实施方式中，所述多个压力传感器可以布置成点格阵列(latticearray)，以及所述多个压力传感器中沿第一方向布置成线状的压力传感器可以并联连接到从电源延伸的共用电源线。此外，无线压力检测器还可以包括感应电路，其构造成接收来自所述多个压力传感器的信号，并且执行如下操作：第一操作，切断输出低于阈值强度的信号的压力传感器；和第二操作，接收来自没有被切断的压力传感器的信号输出。

或者，所述多个压力传感器中的每一个可以直接并联连接到电源。

或者，所述多个压力传感器可以包括以点格阵列布置在第一区域中的第一压力传感器，和以点格阵列布置在第二区域中的第二压力传感器。在这种情况下，所述第一压力传感器可以并联连接到从电源延伸出来的第一共用电源线，所述第二压力传感器可以并联连接到从电源延伸出来的第二共用电源线，以及所述第一共用电源线和所述第二共用电源线可以是相互不同的。

支撑基材可以包括印刷电路板。具体来说，压力传感器可以布置在印刷电路板的第一表面上，以及传输器可以安装到与第一表面相对的第二表面上。在一些实施方式中，第二表面可以覆盖平板，以及平板可以具有构造成容纳传输器的凹陷。

根据一个或多个实施方式，无线压力测量系统包括：无线压力检测器，其构造成测量施加到受压基材的压力和对测得的压力进行无线传输；和分析器，其构造成接收从无线压力检测器传输的数据和输出受压基材的压力图。

根据一个或多个实施方式，对施加到受压基材的压力进行测量的压力测量方法包括：在基材上布置无线压力检测器，所述无线压力检测器包括支撑基材、布置在支撑基材上的多个压力传感器(所述多个压力传感器中的每一个构造成响应施加到其的压力输出信号)和传输器(其构造成基于来自所述多个压力传感器的信号输入进行无线传输)；在无线压力检测器上布置按压制品；以及通过使用分析器计算受压基材上的压力分布，所述分析器构造成从传输器以无线方式接收信号和对受压基材上的压力分布进行分析。

在一些实施方式中，受压基材可以包括玻璃基材，以及按压制品可以包括摩擦清洁部件。在其他实施方式中，受压基材和按压制品可以包括玻璃基材。

在一些实施方式中，无线压力检测器的平面区域可以小于受压基材的平面区域，以及可以以平行于无线压力检测器的主表面的方向，以相邻的方式布置厚度基本等于无线压力检测器的厚度的伪基材(dummysubstrate)。

在一些实施方式中，可以将无线压力检测器构造成以蓝牙方式打开和关闭。

在一些实施方式中，所述多个压力传感器中的每一个可以包括上导体层和下导体层，所述下导体层与所述上导体层间隔开并且布置在上导体层的下方，所述上导体层可以包括包含第一电极的第一导体部件和包含第二电极的第二导体部件，以及上导体层可以通过施加压力变形从而与下导体层发生接触。

附图说明

结合附图，根据以下的实施方式描述能够使这些方面和/或其他方面变得显而易见并更容易理解，图中：

图1的示意图概念性地显示了根据一个实施方式的无线压力检测器的前表面；

图2的示意图概念性地显示了根据一个实施方式的无线压力检测器的后表面；

图3a的概念图显示了根据一个实施方式的压力传感器；

图3b是根据一个实施方式，沿图3a中的线b-b'的横截面侧视图；

图4a和4b的横截面侧视图示意性显示了根据一个实施方式由于施加的压力所导致的第一和第二指状物的变形状态；

图5的框图显示了根据一个实施方式的无线压力检测器；

图6a的概念图示意性显示了根据一个实施方式的无线压力测量系统；

图6b的框图显示了根据一个实施方式的分析器；

图7的概念图示意性显示了根据一个实施方式的无线压力检测器的开/关过程；

图8a的概念图显示了根据一个实施方式将多个压力传感器电连接到电源的方式；

图8b的框图显示了根据一个实施方式的二步骤压力测量算法；

图9的概念图显示了根据另一个实施方式将多个压力传感器电连接到电源的方式；

图10的概念图显示了根据另一个实施方式将多个压力传感器电连接到电源的方式；

图11是根据一个示例性实施方式的无线压力检测器的横截面侧视图；

图12的流程图显示了根据一个实施方式的压力测量方法；以及

图13和14的概念图显示了根据一个实施方式，通过使用无线压力检测器对施加到受压基材的压力进行测量的方法。

具体实施方式

下面详细参考实施方式，这些实施方式的例子在附图中示出，其中在全文中，相同附图标记表示相同元件。对此，本实施方式可以具有不同形式并且不应被解读成限定于本文所述内容。因此，下文仅仅参照附图对实施方式进行了描述，从而对本说明书的方面进行解释。如本文所用，术语“和/或”包括所列的相关对象中的一种或多种的任意组合以及全部组合。当例如“.......中的至少一种”之类的表述在一连串要素之后时，所述表述修饰该一连串要素而不是修饰一连串要素中的单个要素。

以下将参考附图对本发明概念的实施方式进行详细描述。但是，本发明概念可以以许多不同的形式实施并且不应被解读成限定于下文所述的实施方式。本发明概念的实施方式可以解读为向本领域技术人员提供本发明概念的更完整描述。在全文中，相同附图标记表示相同元件。此外，在附图中示意性显示各种元件和区域。因此，本发明概念不限于附图中所示的相对尺寸或距离。

虽然在本文中，可能使用诸如“第一”和“第二”之类的术语来描述各种元件或组件，但是元件或组件不应受到该术语的限制。这些术语仅用于间隔一个元件或组件与另一个元件或组件区分开来。例如，可以将第一元件称作第二元件，可以类似地将第二元件称作第一元件，这没有背离本发明概念的精神和范围。

本文所用的术语的目的仅仅是用来描述具体的实施方式，而不是用于限制本发明概念。如本文所用，单数形式的“一个”、“一种”和“该”也包括复数形式，除非上下文另有明确说明。会理解的是，当在本文中使用时，诸如“包括”、“包含”和“具有”之类的术语表示存在所述特征、整数、步骤、操作、元件、组件或其组合，但是并不排除存在或加入一种或多种其它的特征、整数、步骤、操作、元件、组件或其组合的情况。

除非另外定义，否则，本文中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)都具有本发明概念所属技术领域的技术人员通常所理解的同样含义。此外，会理解的是，常用字典中定义的术语的含义应当理解为与其在相关领域中的定义一致，除非本文中有另外的表述，否则不应理解为理想化或者完全形式化的含义。

当某个实施方式可以以不同的方式实施时，具体的过程顺序可以与所述顺序不同。例如，所述的两个连续过程可以基本上同时进行或者以与所述顺序相反的顺序进行。

在附图中，作为例如制造技术和/或公差的结果，可以预计所示的形状有所变化。因此，本发明概念的实施方式不应理解为仅限于本文所示的具体形状，而是可以应该包括例如由于制造工艺导致的形状偏差。本文所用术语“和/或”包括所列组分中的一种或多种的任意组合以及全部组合。此外，本文所用术语“基材”可以指基材自身或者包括基材以及其上形成的层或膜的堆叠结构。此外，本文所用术语“基材表面”可以指基材自身的暴露表面或者形成在基材上的层或膜的外表面。

图1的示意图概念性地显示了根据一个实施方式的无线压力检测器100的前表面。图2的示意图概念性地显示了根据一个实施方式的无线压力检测器100的后表面。

参见图1，无线压力检测器100可以包括：支撑基材110；布置在支撑基材110上的多个压力传感器120；以及传输器150，其构造成基于来自所述多个压力传感器120的信号输入进行无线传输。

支撑基材110可以是刚性印刷电路板或者挠性印刷电路板。支撑基材110可以包括：基材底座以及分别形成在其顶表面和底表面上的顶板(未示出)和底板(未示出)。顶板和底板可以分别通过覆盖在基材底座的顶表面和底表面(未示出的)阻焊层暴露出来。基材底座可以包括以下至少一种：苯酚树脂、环氧树脂和聚酰亚胺。例如，基材底座可以包括以下至少一种：fr4、四官能环氧化物、聚苯醚、环氧化物/聚苯醚、双马来酰亚胺三嗪(bt)、thermount堆叠体、氰酸酯、聚酰亚胺和液晶聚合物。顶板和底板可以包括铜、镍、不锈钢或者铍铜。在基材底座中，可以形成(未示出的)内部布线从而使得顶板与底板电连接。顶板和底板可以分别是在用铜(cu)箔对基材底座的顶表面和底表面涂覆之后的图案化的电路布线中通过阻焊层暴露出来的部分。

所述多个压力传感器120可以以规则间隔或者以不规则间隔布置在支撑基材110上。压力传感器120可以构造成响应施加到其上部分的压力输出电信号。图3a的概念图显示了根据一个实施方式的压力传感器120。图3b是根据一个实施方式，沿图3a中的线b-b'的横截面侧视图。

参见图3a和3b，压力传感器120可以包括上导体层122和下导体层124。

上导体层122可以包括第一导体部件122a和第二导体部件122b。第一导体部件122a可以包括第一电极122ae，以及第二导体部件122b可以包括第二电极122be。

上导体层122可以包括金属材料，例如可以包括：铜(cu)、铝(al)、镍(ni)、锌(zn)、铁(fe)、金(au)、银(ag)、铂(pt)、钴(co)、钨(w)、钛(ti)、钽(ta)、铬(cr)、锰(mn)、锆(zr)或其合金，但不限于此。在一些实施方式中，上导体层122可以包括具有导电性的碳基材料，例如，石墨、石墨烯、碳纳米管(cnt)和富勒烯。

第一导体部件122a和第二导体部件122b可以相互间隔开某一距离。在一些实施方式中，第一导体部件122a可以包括平行布置的多个第一指状物122af以及连接了所述多个第一指状物122af的第一连接部件122ac。在一些实施方式中，第二导体部件122b可以包括平行布置的多个第二指状物122bf以及连接了所述多个第二指状物122bf的第二连接部件122bc。

如图3a所示，所述多个第一指状物122af和所述多个第二指状物122bf可以相互平行交替布置。

第一指状物122af和第一连接部件122ac可以通过施加到其上部分上的压力变形，从而与下导体层124发生接触。此外，第二指状物122bf和第二连接部件122bc可以通过施加到其上部分上的压力变形，从而与下导体层124发生接触。第一和第二指状物122af和122bf的变形以及第一和第二连接部件122ac和122bc的变形可以是与施加到其上部分上的压力成比例的。

可以在上导体层122上提供上绝缘层128。在压力传感器120的制造过程中，上绝缘层128可以作为上导体层122的支撑基材。此外，上绝缘层128可以保护上导体层122。

在一些实施方式中，第一和第二指状物122af和122bf和/或第一和第二连接部件122ac和122bc与下导体层124发生接触的面积可以取决于施加到其上部分的压力。具体来说，第一和第二指状物122af和122bf和/或第一和第二连接部件122ac和122bc与下导体层124发生接触的面积可以在某一压力范围内与施加到其上部分的压力成比例。

图4a和4b的横截面侧视图示意性显示了根据一个实施方式由于施加到其的压力所导致的第一和第二指状物122af和122bf的变形状态。

参见图4a，第一和第二指状物122af和122bf可以由于第一压力p1发生变形，从而与下导体层124发生物理接触。在这种情况下，第二指状物122bf的每一个可以具有对应于宽度w1的接触面积，并且可以与下导体层124发生接触。

参见图4b，当高于第一压力p1的第二压力p2被施加到第一和第二指状物122af和122bf时，第一和第二指状物122af和122bf可以以超过图4a的情况发生变形，并且可以接触下导体层124。随着第二指状物122bf变形得更厉害，第二指状物122bf中的每一个可以具有对应于大于宽度w1的宽度w2的接触面积，并且可也接触下导体层124。

随着第一和第二指状物122af和122bf和/或第一和第二连接部件122ac和122bc接触下导体层124的面积变得更宽，对于在第一电极122ae与第二电极122be之间施加某一电压的情况，流动通过下导体层124的电流可以发生增加。因此，通过将电流与施加的压力相关联并且测量电流值，可以获得施加的压力水平。

下导体层124可以与上导体层122间隔开，并且可以布置在上导体层122的下方。下导体层124可以包括导体，例如金属材料或者碳基材料。用作下导体层124的材料的金属材料或者碳基材料与上文关于上导体层122所述的相同，因而出于简明起见，将省略对其的冗余描述。

在图3b中，下导体层124显示为在支撑基材110的整个面积上延伸，但不限于此。在一些实施方式中，下导体层124可以被限制在包含一个压力传感器120的单元区域中。也就是说，两个相邻压力传感器120的下导体层可以是相互电绝缘的。

可以通过间隔物126将上导体层122与下导体层124电分隔开。当向上导体层122的上部分施加压力时，间隔物126可以维持上导体层122与下导体层124之间的间隙，因而，可以在布置了间隔物126的位置维持分开，以及可以在没有布置间隔物126的位置使得上导体层122发生变形。

间隔物126可以包括任意电绝缘体，例如可以包括：非导电性聚合物树脂、具有电绝缘性质的金属氧化物、具有电绝缘性质的金属氮化物、未掺杂的氧化硅、未掺杂的氮化硅，或其组合。

再次参见图1，保护覆盖190可以构造成围绕支撑基材110，包括其上提供了所述多个压力传感器120的表面。保护覆盖190可以围绕支撑基材100，并且可以例如防止由于压力传感器120与玻璃基材的直接接触而发生损坏，或者可以防止用于清洁的液体组分(例如，水或化学品)与压力传感器120发生直接接触。

保护覆盖190可以包括挠性材料。在一些实施方式中，保护覆盖190可以包括与支撑基材110不同或者相同的材料。例如，保护覆盖190可以包括聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、高密度聚乙烯(hdpe)、低密度聚乙烯(ldpe)、聚丙烯(pp)、聚碳酸酯(pc)、聚氯乙烯(pvc)、聚(甲基)丙烯酸甲酯(pmma)、三乙酰基纤维素、降冰片烯树脂、聚酯或者聚苯乙烯(ps)，但不限于此。

所述支撑基材110、所述多个压力传感器120、感应电路130、模数转换器(adc)140、所述传输器150和电源160可以容纳在保护覆盖190中。在一些实施方式中，支撑基材110可以密封成防水和/或防潮。

参见图2，在一些实施方式中，可以在支撑基材110的后表面上提供电源160。电源160可以包括电池组以及构造成对来自电池组的功率进行控制的功率控制电路。在一些实施方式中，电池组和功率控制电路可以是一体构造。

具体来说，电源160可以构造成是可无线充电的。例如，电源160可以构造成是可以根据iso/iecnp15149标准进行无线充电的。

此外，可以在支撑基材110的后表面上安装一个或多个半导体器件d。半导体器件d可以包括：复用器(mux)172、感应电路130、模数转换器(adc)140和传输器150(参见图5)，下文会更详述进行描述。半导体器件d可以在一个半导体芯片中实现，或者可以在两个或更多个半导体芯片中以分布式实现。

图5的框图显示了根据一个实施方式的无线压力检测器100。

参见图5，无线压力检测器100可以包括如下部件：多个压力传感器120的单元，接收来自压力传感器120的信号并向模数转换器(adc)140输出信号的复用器(mux)172，对来自压力传感器120的信号输入进行加工的感应电路130，接收来自感应电路130的信号输出的模数转换器(adc)140，构造成接收来自模数转换器140的信号输出且对接收到的信号进行无线传输的传输器150，以及构造成向压力传感器120和传输器150供能的电源160。

所述多个压力传感器120可以以点格形式或者矩阵形式布置在支撑基材110上。所述多个压力传感器120中的单个压力传感器120可以是相互相同或不同的。本文中，可以将每个单个的压力传感器120称作“单元”。关于所述多个压力传感器120的布置形式的信息可能对于通过从单个压力传感器120获得数据之后输出压力图是必需的。

响应从外部施加到所述多个压力传感器120的压力，来自所述多个压力传感器120的信号输出可以通过缓冲174输入到复用器172。复用器172可以继而通过将多个输入终端连接到一个输出终端，来对检测到的压力信息进行传输。感应电路130可以构造成以不同的方式对来自复用器172的信号输出进行加工。模数转换器140可以将从感应电路130接收到的模拟信号转换为数字信号。

电源160可以构造成向所述多个压力传感器120和传输器150供能。在一些实施方式中，电源160可以构造成向模数转换器140、感应电路130和复用器172供能。

传输器150可以构造成基于来自所述多个压力传感器120的信号输入进行无线传输。在一些实施方式中，传输器150可以构造成基于来自所述多个压力传感器120的信号输入，将信号通过无线网络传输到分析器。

图6a的概念图示意性显示了根据一个实施方式的无线压力测量系统1。

参见图6a，无线压力检测器100的传输器150可以通过无线网络(例如wifi网络)进行连接，从而与分析器220进行数据通讯。分析器220可以构造成通过对从传输器150接收到的压力数据进行分离来输出压力图。

图6b的框图是根据一个实施方式的分析器220。

参见图6b，分析器220可以包括：控制器2010、输入/输出(i/o)装置2020、存储器2030和界面2040。这些元件可以通过总线2050相互连接。

控制器2010可以包括以下至少一种：微处理器、数字信号处理器和任何类似的处理装置。i/o装置2020可以包括以下至少一种：按键、键盘和显示器。存储器2030可以用来储存控制器2010执行的命令。例如，存储器2030可以用来储存用户数据。

在一些实施方式中，界面2040可以构造成通过无线网络连接到无线压力检测器100的传输器150(参见图5)。

当分析器220通过无线网络界面2040接收信号(或数据)时，分析器220可以对信号(或数据)进行加工，以产生压力等高线图(如图6a所示)。图6a中的显示器装置的放大图是压力等高线图，其通过根据一个实施方式制造的无线压力检测器显示了相对于一个区域的压力水平以及施加的压力位置。可以通过i/o装置2020(例如，显示器装置)输出压力等高线图。

分析器220可以包括用于产生压力等高线图的程序和/或例行程序。程序和/或例行程序是市售可得的，因而出于简明起见，将省略对其的冗余描述。

图7的概念图示意性显示了根据一个实施方式的无线压力检测器100的开/关过程。

参见图7，可以通过例如便携式装置210来控制无线压力检测器100的开/关。便携式装置210可以是例如：手机、平板电脑或者笔记本电脑，但不限于此。

在一些实施方式中，便携式装置210可以控制无线压力检测器100的电源160的开/关。例如，便携式终端210可以构造成通过与电源160配对的蓝牙来控制开/关操作。

图8a的概念图显示了根据一个实施方式将所述多个压力传感器120电连接到电源160的方式。

参见图8a，所述多个压力传感器120可以布置成点格形式，并且可以包括以相同方向布置的压力传感器的第一行120_1、第二行120_2......和第n行120_n。

第一行120_1的多个压力传感器120可以并联连接到电力总线122。也就是说，第一行120_1的所述多个压力传感器120的第一电极可以直接电连接到从电源160延伸出来的第一线122a。此外，第一行120_1的所述多个压力传感器120的第二电极可以直接电连接到从电源160延伸出来的第二线122b。在第二行120_2....第n行120_n的多个压力传感器120中可以是这种相同的连接关系。

可以容易且廉价地制造这种连接关系。但是，在这种连接关系中，可能在同一行的压力传感器120之间发生测量值的干扰。因此，在图8a所示实施方式的情况下，可以使用二步骤压力测量算法来获得高可靠性数据同时降低这种干扰。

图8b的框图显示了根据一个实施方式的二步骤压力测量算法。

参见图8b，可以从全部的所述多个压力传感器120接收输入，以及可以确定输入信号的强度是否高于阈值强度(s11)。如果通过压力传感器120的信号输入的强度低于阈值强度，则可以将其值分类为噪音，并且可以将其单元从压力检测目标切断。也就是说，在这个操作中，可以相对于所述多个压力传感器120，确定施加了压力的单元和没有施加压力的单元。

之后，对于没有切断的压力传感器120，可以将来自所述压力传感器120的信号输出传输到感应电路130(s13)。

对于这个操作，可以使用具有高逻辑输入、低逻辑输入和开放切换的半导体装置(例如，诸如ts3a4751之类的装置)。然而，本发明概念不限于此。

图9的概念图显示了根据另一个实施方式将所述多个压力传感器120电连接到电源160的方式。

参见图9，所述多个压力传感器中的每一个可以并联连接到电源160。换言之，在所述多个压力传感器120中，第一行120a_1的多个压力传感器可以以单个的方式并联连接到电源160。此外，在所述多个压力传感器120中，第二行120a_2的多个压力传感器可以以单个的方式并联连接到电源160。

由于这种连接关系可以降低压力传感器120之间的电干扰，由此可以获得更可靠的压力数据。

图10的概念图显示了根据另一个实施方式将所述多个压力传感器120电连接到电源160的方式。

参见图10，所述多个压力传感器120可以包括布置在第一区域r1中的第一压力传感器120r_1和布置在第二区域r2中的第二压力传感器120r_2。虽然图10显示所述多个压力传感器120包括两个区域，但是本领域技术人员会理解的是，所述多个压力传感器120可以包括三个或更多个区域。

每个区域的压力传感器120可以布置成pxq的矩阵形式(其中，“p”和“q”是2至1000的整数)。虽然图10显示第一区域r1和第二区域r2具有相同的尺寸和形状，但是本领域技术人员会理解的是，第一区域r1和第二区域r2可以具有不同尺寸和形状。

第一压力传感器120r_1可以并联连接到从电源160延伸出来的第一共用电源线122。也就是说，第一压力传感器120r_1的多个压力传感器120的第一电极可以直接电连接到从电源160延伸出来的第一线122a。此外，第一压力传感器120r_1的多个压力传感器120的第二电极可以直接电连接到从电源160延伸出来的第二线122b。

第二压力传感器120r_2可以并联连接到从电源160延伸出来的第二共用电源线124。也就是说，第二压力传感器120r_2的多个压力传感器120的第一电极可以直接电连接到从电源160延伸出来的第一线124a。此外，第二压力传感器120r_2的多个压力传感器120的第二电极可以直接电连接到从电源160延伸出来的第二线124b。

第一电源线122和第二电源线124可以共同连接到电源160，但是可以是不同且分开的线。

图11是根据一个示例性实施方式的无线压力检测器100的横截面侧视图。

参见图11，支撑基材110可以具有第一表面110f(在其上安装了多个压力传感器120)和与第一表面110f相反的第二表面110r。

可以在第二表面110r上安装半导体器件d。第二表面110r可以覆盖平板180。平板180可以是刚性或挠性平坦表面。平板180可以具有构造成容纳半导体器件d的凹陷180r。

平板180的厚度可以大于半导体器件d的厚度。此外，凹陷180r的深度可以大于或等于半导体器件d的厚度。

如果凹陷180r的深度等于半导体器件d的厚度，那么即使当平板180是挠性平板，平板180的表面(图10中的底表面)也可以是平坦的。如果平板180是刚性平板，当凹陷180r的深度大于或等于半导体器件d的厚度时，平板180的表面(图10中的底表面)可以是平坦的。

图12的流程图显示了根据一个实施方式的压力测量方法。图13和14的概念图显示了根据一个实施方式，通过使用无线压力检测器100对施加到受压基材310的压力进行测量的方法。

首先，参见图12和13，可以在受压基材310上布置根据一个实施方式的无线压力检测器100(s110)。

图13显示可用于传输玻璃基材的倾斜密集包装(idp)。在idp中，基材支撑380可以固定到支撑托台390上。基材支撑380可以具有可以在其上装载堆叠玻璃基材的表面。

在图13中，受压基材310和按压制品330可以是玻璃基材。在一些实施方式中，受压基材310和按压制品330可以是具有相同类型和/或尺寸的玻璃基材。虽然图13显示受压基材310和按压制品分别是一个玻璃基材，但是也可以是两个或更多个玻璃基材(例如，2至100个玻璃基材)的堆叠，但不限于此。

无线压力检测器100的尺寸可以小于受压基材310的尺寸。在这种情况下，可以在侧方向上布置数个无线压力检测器100(图13中是6个无线压力检测器100)，以测量所需区域上的压力。

此外，由于无线压力检测器100的尺寸小于受压基材310的尺寸，可以使用伪基材320将无线压力检测器100布置在待进行压力测量的位置。伪基材320具有与无线压力检测器100基本相同的厚度。当伪基材320以相对于无线压力检测器100的主表面以侧方向相邻布置在相同平面上的时候，伪基材320可以支撑或固定无线压力检测器100。

由于伪基材320具有与无线压力检测器100基本相同的厚度，无线压力检测器100可以精确地测量由按压制品330施加的压力，而没有受到由于伪基材320的厚度所导致的干扰。

除了伪基材320的厚度之外的尺寸(例如，图13中的水平方向和/或纵向方向的尺寸)可以考虑无线压力检测器100所要布置的位置进行适当调节。在图13中，无线压力检测器100布置在相对于受压基材310的纵向方向是约1/3的位置和约2/3的位置。当使用idp对玻璃基材进行运输时，可以在这个位置(相对于受压基材310的纵向方向是约1/3的位置和约2/3的位置)布置用于固定玻璃基材的固定器，并且这可以测量通过固定器施加到玻璃基材的压力分布。

之后，可以在无线压力检测器100上布置按压制品330(s120)。在图13的实施方式中，按压制品330可以是玻璃基材。虽然图13显示提供了一个受压基材310和一个按压制品330，但是堆叠玻璃基材的数量(即，多个受压基材310或多个按压制品330)以及无线压力检测器100的布置方法的应用可以是各种方式。

在一些实施方式中，当堆叠5至50块玻璃基材时，可以布置无线压力检测器100。例如，可以堆叠10块玻璃基材，以及可以在其上堆叠无线压力检测器100。这之后，可以再次堆叠10块玻璃基材，以及可以在其上堆叠额外的无线压力检测器100。这种堆叠过程可以重复更多次。无线压力检测器100可以与伪基材320一起堆叠，如图13所示。

以这种方式，当交替重复堆叠一组堆叠的玻璃基材和无线压力检测器100时，作为按压制品330的玻璃基材可能在之后作为受压基材310。

之后，可以测量受压基材310上的压力分布(s130)。可以将通过无线压力检测器100检测到的关于从按压制品330施加的压力的数据无线传输到分析器220。

关于施加的压力的数据可以通过无线通讯网络从无线压力检测器100传输到分析器220。无线通讯网络可以包括例如：wifi、wcdma(宽带cdma)、hsdpa(高速下行链路分组接入)、hsupa(高速上行链路分组接入)、hspa(高速分组接入)、移动wimax、wibro、lte(长期演进技术)、蓝牙、irda(红外数据协会)、nfc(近场通讯)、zigbee(ieee802.15.4)和/或无线网。此外，当通过连接到互联网提供服务时，可以遵循在互联网上用于信息传输的标准协议的tcp/ip。

分析器220可以基于接收到的数据计算受压基材上的压力分布并以地图形式对其进行可视化。

将参照图12和14描述根据另一个实施方式的压力测量方法。图14显示当用摩擦清洁部件对玻璃基材的表面进行清洁时，对从摩擦清洁部件施加到玻璃基材的压力进行测量的系统。

参见图12和14，可以在是受压基材310的玻璃基材上布置无线压力检测器100(s110)。受压基材310可以以图14的观察方向与无线压力检测器100一起移动，同时被下文描述的按压制品330按压。换言之，受压基材310可以以垂直于按压制品330的布置方向的方向(图14的水平方向)移动。

之后，可以在无线压力检测器100上布置按压制品330a(s120)。按压制品330a可以是以下一种或多种，例如：刷子、机织物、非机织物、毡制品、海绵和织品，但不限于此。

按压制品330a可以出于清洁目的对受压基材310(玻璃基材)进行压制，但是每个按压制品330a的压力分布可能是不均匀的。具体来说，由于按压制品330a的压力度可能不足，这可能导致清洁缺陷。

之后，可以测量受压基材310上的压力分布(s130)。已经在上文参照图12和13对此进行了详细描述，因而，出于简明起见，将省略对其的冗余描述。

虽然上文已经详细描述了本发明概念的实施方式，但是本领域技术人员还可以以各种其他形式实现本发明概念，这没有背离所附权利要求所限定的本发明概念的精神和范围。因此，本发明概念的实施方式的进一步修改可不背离本发明概念的范围。

应理解的是，本文所述实施方式应该仅仅被视作是描述性的而不是出于限制性的目的。每个实施方式中对于特征或方面的描述应该通常被视作可用于其他实施方式中的其他类似特征或方面。

虽然已经参照附图描述了一个或多个实施方式，但是本领域技术人员会理解的是，可以在不背离所附权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下对形式和细节作出各种改变。