本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种基带芯片性能测试方法和装置。
背景技术：
由于航海环境的特殊性，船载的导航设备相对普通环境下的导航设备，在可靠性、防震、防潮、防高温及防光直射等方面有更高的要求，因此，船载导航设备都需要经过统一、严格的检测测试程序，采用国际统一的衡量标准并达到所要求的测试结果方可安装上船。
船载导航设备的主要组成部分为基带芯片，受外界环境的变化，基带芯片的定位精度也会产生变化。在实际的应用过程中，需要基带芯片在不同环境下的定位精度满足一定要求，海上环境(四季的温度、湿度、电磁干扰等)变化大，更需要基带芯片能够在不同环境下达到所需的定位精度，而不同定位精度下基带芯片的启动性能和复锁性能是有区别的，因此，在基带芯片使用前需要对其进行启动性能和复锁性能测试，启动性能测试包括冷启动首次定位时间测试和热启动首次定位时间测试，复锁性能测试为重捕获时间测试。
然而，如何进行基带芯片性能测试，目前还没有一个有效的解决方法。
技术实现要素：
本发明提供一种基带芯片性能测试方法和装置，可测试基带芯片在不同环境下的启动性能或复锁性能，为实际应用中基带芯片的选择提供依据。
本发明的第一方面提供一种基带芯片性能测试方法，待测基带芯片设置于测试板上，该方法包括：
在性能测试对应的测试条件和n个测试场景下，根据性能测试对应的测试信号输出规则向所述待测基带芯片输出测试信号；
接收所述待测基带芯片在测试时间内输出的定位结果；
根据所述定位结果确定性能测试参数，所述性能测试参数为冷启动首次定位时间、热启动首次定位时间或重捕获时间。
可选的，所述性能测试参数为冷启动首次定位时间或热启动首次定位时间，所述性能测试对应的测试信号输出规则为：
向所述待测基带芯片输出测试信号；
所述根据所述定位结果确定性能测试参数，包括：
测量所述待测基带芯片从接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔ti，并根据n个测试场景下对应的n个ti确定冷启动首次定位时间或热启动首次定位时间。
可选的，所述性能测试参数为冷启动首次定位时间，所述测试条件包括：
卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；
所述测试板所在船舶的最大速度小于或等于30m/s，最大加速度小于或等于0.5m/s2，加速度的最大变化率小于或等于0.05m/s3；
所述待测基带芯片可追踪到至少9颗北斗二号bd-2卫星，且所述待测基带芯片追踪卫星位置的精度强弱度pdop≤5，所述测试信号为bd-2卫星对应的频点信号；或者，
所述待测基带芯片可追踪到至少6颗bd-2卫星和6颗全球定位系统gps卫星，且所述待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，所述测试信号为bd-2卫星对应的频点信号和gps卫星对应的频点信号。
可选的，所述性能测试参数为热启动首次定位时间，所述测试条件包括：
卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；
所述测试板所在船舶的最大速度小于或等于30m/s，最大加速度小于或等于0.5m/s2，加速度的最大变化率小于或等于0.05m/s3；
所述待测基带芯片可追踪到12颗北斗二号bd-2卫星，且所述待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，所述测试信号为bd-2卫星对应的频点信号；或者，
所述待测基带芯片可追踪到至少6颗bd-2卫星和6颗gps卫星，且所述待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，所述测试信号为bd-2卫星对应的频点信号和gps卫星对应的频点信号。
可选的，所述性能测试参数为重捕获时间，所述性能测试对应的测试信号输出规则为：
向所述待测基带芯片输出测试信号，中断输出测试信号第一时间后，继续输出测试信号；
所述接收所述待测基带芯片在测试时间内输出的定位结果，包括：
接收所述待测基带芯片在测试信号中断后的测试时间内输出的定位结果；
所述根据所述定位结果确定性能测试参数，包括：
测量所述待测基带芯片从测试信号中断后重新接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔tj，并根据n个测试场景下对应的n个tj确定重捕获时间。
可选的，所述测试条件包括：
卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；
所述测试板所在船舶的最大速度小于或等于30m/s，最大加速度小于或等于0.5m/s2，加速度的最大变化率小于或等于0.05m/s3；
所述待测基带芯片可追踪到至少9颗bd-2卫星，且所述待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，所述测试信号为bd-2卫星对应的频点信号；或者，
所述待测基带芯片可追踪到6颗bd-2卫星和6颗gps卫星，且所述待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，所述测试信号为bd-2卫星对应的频点信号和gps卫星对应的频点信号。
可选的，所述定位精度要求为：定位结果连续10次小于60米。
本发明的第二方面提供一种基带芯片性能测试装置，待测基带芯片设置于测试板上，该装置包括：
信号输出模块，用于在性能测试对应的测试条件和n个测试场景下，根据性能测试对应的测试信号输出规则向所述待测基带芯片输出测试信号；
接收模块，用于接收所述待测基带芯片在测试时间内输出的定位结果；
确定模块，用于根据所述定位结果确定性能测试参数，所述性能测试参数为冷启动首次定位时间、热启动首次定位时间或重捕获时间。
可选的，所述性能测试参数为冷启动首次定位时间或热启动首次定位时间，所述性能测试对应的测试信号输出规则为：
向所述待测基带芯片输出测试信号；
所述确定模块用于测量所述待测基带芯片从接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔ti，并根据n个测试场景下对应的n个ti确定冷启动首次定位时间或热启动首次定位时间。
可选的，所述性能测试参数为冷启动首次定位时间，所述测试条件包括：
卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；
所述测试板所在船舶的最大速度小于或等于30m/s，最大加速度小于或等于0.5m/s2，加速度的最大变化率小于或等于0.05m/s3；
所述待测基带芯片可追踪到至少9颗北斗二号bd-2卫星，且所述待测基带芯片追踪卫星位置的精度强弱度pdop≤5，所述测试信号为bd-2卫星对应的频点信号；或者，
所述待测基带芯片可追踪到至少6颗bd-2卫星和6颗全球定位系统gps卫星，且所述待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，所述测试信号为bd-2卫星对应的频点信号和gps卫星对应的频点信号。
可选的，所述性能测试参数为热启动首次定位时间，所述测试条件包括：
卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；
所述测试板所在船舶的最大速度小于或等于30m/s，最大加速度小于或等于0.5m/s2，加速度的最大变化率小于或等于0.05m/s3；
所述待测基带芯片可追踪到12颗北斗二号bd-2卫星，且所述待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，所述测试信号为bd-2卫星对应的频点信号；或者，
所述待测基带芯片可追踪到至少6颗bd-2卫星和6颗gps卫星，且所述待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，所述测试信号为bd-2卫星对应的频点信号和gps卫星对应的频点信号。
可选的，所述性能测试参数为重捕获时间，所述性能测试对应的测试信号输出规则为：
向所述待测基带芯片输出测试信号，中断输出测试信号第一时间后，继续输出测试信号；
所述接收模块用于接收所述待测基带芯片在测试信号中断后的测试时间内输出的定位结果；
所述确定模块用于测量所述待测基带芯片从测试信号中断后重新接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔tj，并根据n个测试场景下对应的n个tj确定重捕获时间。
可选的，所述测试条件包括：
卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；
所述测试板所在船舶的最大速度小于或等于30m/s，最大加速度小于或等于0.5m/s2，加速度的最大变化率小于或等于0.05m/s3；
所述待测基带芯片可追踪到至少9颗bd-2卫星，且所述待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，所述测试信号为bd-2卫星对应的频点信号；或者，
所述待测基带芯片可追踪到6颗bd-2卫星和6颗gps卫星，且所述待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，所述测试信号为bd-2卫星对应的频点信号和gps卫星对应的频点信号。
可选的，定位精度要求为：定位结果连续10次小于60米。
本发明的第三方面提供一种基带芯片性能测试装置，包括：至少一个处理器和存储器；
所述存储器存储计算机执行指令；
所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述基带芯片性能测试装置执行上述基带芯片性能测试方法。
本发明的第四方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机执行指令，当所述计算机执行指令被处理器执行时，实现上述基带芯片性能测试方法。
本发明提供一种基带芯片性能测试方法和装置，通过在性能测试对应的测试条件和n个测试场景下，根据性能测试对应的测试信号输出规则向待测基带芯片输出测试信号。接收待测基带芯片在测试时间内输出的定位结果。根据定位结果确定性能测试参数，性能测试参数为冷启动首次定位时间、热启动首次定位时间或重捕获时间。从而可测试基带芯片在不同环境下的启动性能或复锁性能，为实际应用中基带芯片的选择提供依据。
附图说明
图1为本发明提供的一种基带芯片性能测试方法流程示意；
图2为本发明提供的一种基带芯片性能测试方法流程示意图；
图3为基带芯片性能测试装置与被测设备的一种联接示意框图；
图4为本发明提供的一种基带芯片性能测试方法流程示意图；
图5为本发明提供的一种基带芯片性能测试装置的结构示意图；
图6为本发明提供的一种基带芯片性能测试装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供的基带芯片性能测试方法，可用于北斗兼容导航型双模基带芯片的测试，也可用于北斗一号和北斗二号全球卫星导航系统的单模基带芯片的测试。
图1为本发明提供的一种基带芯片性能测试方法流程示意图；图1所示方法流程的执行主体可以为基带芯片性能测试装置，该基带芯片性能测试装置可由任意的软件和/或硬件实现。如图1所示，本实施例提供的基带芯片性能测试方法可以包括：
s101、在性能测试对应的测试条件和n个测试场景下，根据性能测试对应的测试信号输出规则向待测基带芯片输出测试信号。
s102、接收待测基带芯片在测试时间内输出的定位结果。
s103、根据定位结果确定性能测试参数，性能测试参数为冷启动首次定位时间、热启动首次定位时间或重捕获时间。
具体地，本实施例中的性能测试包括启动性能测试和复锁性能测试，性能测试参数为冷启动首次定位时间或热启动首次定位时间时，性能测试对应的测试信号输出规则为：向待测基带芯片输出测试信号。此时s103具体可以为：测量待测基带芯片从接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔ti，并根据n个测试场景下对应的n个ti确定冷启动首次定位时间或热启动首次定位时间。
性能测试参数为重捕获时间时，性能测试对应的测试信号输出规则为：向待测基带芯片输出测试信号，中断输出测试信号第一时间后，继续输出测试信号。此时s102具体可以为：接收待测基带芯片在测试信号中断后的测试时间内输出的定位结果。此时s103具体可以为：测量待测基带芯片从测试信号中断后重新接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔tj，并根据n个测试场景下对应的n个tj确定重捕获时间。
可选的，定位精度要求为：定位结果连续10次小于60米。
本实施例提供的基带芯片性能测试方法，通过在性能测试对应的测试条件和n个测试场景下，根据性能测试对应的测试信号输出规则向待测基带芯片输出测试信号。接收待测基带芯片在测试时间内输出的定位结果。根据定位结果确定性能测试参数，性能测试参数为冷启动首次定位时间、热启动首次定位时间或重捕获时间。从而可测试基带芯片在不同环境下的启动性能或复锁性能，为实际应用中基带芯片的选择提供依据。
图2为本发明提供的一种基带芯片性能测试方法流程示意图；图2所示方法流程的执行主体可以为基带芯片性能测试装置，该基带芯片性能测试装置可由任意的软件和/或硬件实现。如图2所示，本实施例提供的基带芯片性能测试方法可以包括：
s201、在启动性能测试对应的测试条件和n个测试场景下，向待测基带芯片输出测试信号，并接收待测基带芯片在测试时间内输出的定位结果。
其中，在测试时，待测基带芯片需要有配套的底板，将该底板设置于测试板上，该底板可以固定设置在测试板上，以防止船舶在行驶的过程中底板发生移动，该测试版可以为电路板，例如测试板为oem板，该底板上设置有待测基带芯片，不含其他的辅助导航器件或低噪放装置等。
具体地，待测基带芯片设置在测试板上，测试板设置在被测设备内，图3为基带芯片性能测试装置与被测设备的一种联接示意框图，本实施例的基带芯片性能测试装置与被测设备的联接如图3所示，基带芯片性能测试装置向被测设备输出测试信号，可选的，可通过测试板上的射频(rf)接口输出射频信号，基带芯片性能测试装置向被测设备还输出控制信号，控制被测设备加电或断电；被测设备向基带芯片性能测试装置输出定位结果。
具体地，启动性能测试包括冷启动首次定位时间测试和热启动首次定位时间测试，冷启动首次定位时间是指待测基带芯片(也称被测设备)在无有效星历、历书、概略位置及时间等信息条件下，从加电到首次满足定位精度要求时所需的时间。热启动首次定位时间是指待测基带芯片(也称被测设备)在有有效星历、历书、概略位置及时间等信息条件下，从加电开始到首次满足定位精度要求时所需的时间。
首先，在测试过程中，本实施例中的基带芯片性能测试装置先仿真生成n个测试场景，n为预设值，不同的测试场景如温度、湿度和电磁干扰等不同。接着本实施例中的基带芯片性能测试装置设置测试条件，可选的，若启动性能测试为冷启动首次定位时间测试，测试条件包括：1)卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；2)测试板所在船舶的最大速度小于或等于30m/s，最大加速度小于或等于0.5m/s2，加速度的最大变化率小于或等于0.05m/s3；3)在单模(bd)模式下，待测基带芯片可追踪到至少9颗北斗二号bd-2卫星，且待测基带芯片追踪卫星位置的精度强弱度(pdop)≤5，测试信号为bd-2卫星对应的频点信号，如b1频点i支路信号；或者，在双模模式下，如bd+全球定位系统(globalpositioningsystem，gps)模式，待测基带芯片可追踪到至少6颗bd-2卫星和6颗gps卫星，且待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，测试信号为bd-2卫星对应的频点信号和gps卫星对应的频点信号，如b1频点i支路信号和l1频点i支路信号。
若启动性能测试为热启动首次定位时间测试，测试条件包括：1)卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；2)测试板所在船舶的最大速度小于或等于30m/s，最大加速度小于或等于0.5m/s2，加速度的最大变化率小于或等于0.05m/s3；3)在单bd模式下，待测基带芯片可追踪到12颗北斗二号(bd-2)卫星，且待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，测试信号为bd-2卫星对应的频点信号；或者，在双模模式(bd+gps)下，待测基带芯片可追踪到至少6颗bd-2卫星和6颗gps卫星，且待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，测试信号为bd-2卫星对应的频点信号和gps卫星对应的频点信号。
可选的，测试信号功率可设置为-130dbm。
本实施例中的基带芯片性能测试装置按照启动性能测试设置对应的测试条件后，控制待测基带芯片加电，即向待测基带芯片输出测试信号，基带芯片接收到测试信号后，实时输出定位结果，测试时间例如2分钟，本实施例中的基带芯片性能测试装置接收待测基带芯片在测试时间内输出的定位结果。
s202、测量待测基带芯片从接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔ti，并根据n个测试场景下对应的n个ti确定冷启动首次定位时间或热启动首次定位时间。
本实施例中，可选的，定位精度要求为定位结果连续10次小于60米。每一个测试场景下，本实施例中的装置测量待测基带芯片从接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔ti，在一测试场景下测试完成后，断电，本实施例中的装置更换另一个测试场景，使待测基带芯片保存的星历、历书、位置及时间等信息处于失效状态。继续使用对应的测试条件重复测量得到n个测试场景下对应的n个ti，最后根据n个ti确定冷启动首次定位时间或热启动首次定位时间，可选的，先确定n个ti中的m个有效测试结果，若m小于预设值，则本次测试无效，未通过，若m大于预设值，则取m个ti的平均值，例如n为10，预设值为9，若有效结果小于9个，则本次测试无效，未通过，若有效结果等于9个，则取9个有效结果的平均值，作为冷启动首次定位时间或热启动首次定位时间。
本实施例提供的基带芯片性能测试方法，通过在启动性能测试对应的测试条件和n个测试场景下，向待测基带芯片输出测试信号，并接收待测基带芯片在测试时间内输出的定位结果，接着测量待测基带芯片从接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔ti，并根据n个测试场景下对应的n个ti确定冷启动首次定位时间或热启动首次定位时间，从而可测试基带芯片在不同环境下的启动性能，为实际应用中基带芯片的选择提供依据。
图4为本发明提供的一种基带芯片性能测试方法流程示意图；图4所示方法流程的执行主体可以为基带芯片性能测试装置，该基带芯片性能测试装置可由任意的软件和/或硬件实现。如图4所示，本实施例提供的基带芯片性能测试方法可以包括：
s301、在复锁性能测试对应的测试条件和n个测试场景下，向待测基带芯片输出测试信号，中断输出测试信号第二时间后，继续输出测试信号，并接收待测基带芯片实时输出的定位结果。
其中，与图1所示实施例相同地，在测试时，待测基带芯片需要有配套的底板，将该底板设置于测试板上，该底板可以固定设置在测试板上，以防止船舶在行驶的过程中底板发生移动，该测试版可以为电路板，例如测试板为oem板，该底板上设置有待测基带芯片，不含其他的辅助导航器件或低噪放装置等。
具体地，待测基带芯片设置在测试板上，测试板设置在被测设备内，本实施例的基带芯片性能测试装置与被测设备的联接关系可如图3所示，此处不再赘述。
具体地，复锁性能测试为重捕获时间测试，重捕获时间是信号在短时间内出现中断时，从信号恢复到满足定位精度要求时所需的时间。重捕获时间可表征基带芯片的复锁性能。
首先，在测试过程中，本实施例中的基带芯片性能测试装置先仿真生成n个测试场景，n为预设值，不同的测试场景如温度、湿度和电磁干扰等不同。接着本实施例中的基带芯片性能测试装置设置测试条件，可选的，测试条件包括：1)卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；2)测试板所在船舶的最大速度小于或等于30m/s，最大加速度小于或等于0.5m/s2，加速度的最大变化率小于或等于0.05m/s3；3)在单bd模式下，待测基带芯片可追踪到至少9颗bd-2卫星，且待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，测试信号为bd-2卫星对应的频点信号；或者，在双模模式(bd+gps)下，待测基带芯片可追踪到6颗bd-2卫星和6颗gps卫星，且待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，测试信号为bd-2卫星对应的频点信号和gps卫星对应的频点信号。
可选的，测试信号功率可设置为-130dbm。
本实施例中的基带芯片性能测试装置按照复锁性能测试设置对应的测试条件后，向待测基带芯片输出测试信号，例如按2hz输出，并正常定位，输出定位结果，接着中断输出测试信号第二时间后，第二时间例如为30秒，继续输出测试信号，测试时间例如2分钟，本实施例中的基带芯片性能测试装置接收待测基带芯片在测试信号中断后的测试时间内输出的定位结果。
s302、测量待测基带芯片从接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔tj，并根据n个测试场景下对应的n个tj确定重捕获时间。
具体地，测量待测基带芯片从测试信号中断后重新接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔tj，本实施例中，可选的，定位精度要求为定位结果连续10次小于60米。每一个测试场景下，本实施例中的装置测量tj，在一测试场景下测试完成后，本实施例中的装置更换另一个测试场景，继续使用对应的测试条件重复测量得到n个测试场景下对应的n个tj，最后根据n个tj确定重捕获时间，可选的，先确定n个tj中的m个有效测试结果，若m小于预设值，则本次测试无效，未通过，若m大于预设值，则取m个tj的平均值，例如n为10，预设值为9，若有效结果小于9个，则本次测试无效，未通过，若有效结果等于9个，则取9个有效结果的平均值，作为重捕获时间。
本实施例提供的基带芯片性能测试方法，通过在复锁性能测试对应的测试条件和n个测试场景下，向待测基带芯片输出测试信号，中断输出测试信号第二时间后，继续输出测试信号，并接收待测基带芯片实时输出的定位结果，接着测量待测基带芯片从接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔tj，并根据n个测试场景下对应的n个tj确定重捕获时间。从而可测试基带芯片在不同环境下的复锁性能，为实际应用中基带芯片的选择提供依据。
需要说明的是，图1和图2所示的实施例中，基带芯片性能测试装置先仿真生成n个测试场景后，可先设置测试条件，依次测试冷启动首次定位时间和热启动首次定位时间，接着设置测试条件，测试重捕获时间，最终得到基带芯片启动及复锁性能，为实际应用中基带芯片的选择提供依据。
图5为本发明提供的一种基带芯片性能测试装置的结构示意图，如图5示，该基带芯片性能测试装置包括：信号输出模块11、接收模块12和确定模块13，其中，
信号输出模块11用于在性能测试对应的测试条件和n个测试场景下，根据性能测试对应的测试信号输出规则向待测基带芯片输出测试信号。
接收模块12用于接收待测基带芯片在测试时间内输出的定位结果。
确定模块13用于根据定位结果确定性能测试参数，性能测试参数为冷启动首次定位时间、热启动首次定位时间或重捕获时间。
可选的，性能测试参数为冷启动首次定位时间或热启动首次定位时间，性能测试对应的测试信号输出规则为：向待测基带芯片输出测试信号。确定模块13用于测量待测基带芯片从接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔ti，并根据n个测试场景下对应的n个ti确定冷启动首次定位时间或热启动首次定位时间。
在本实施例中，可选的，定位精度要求为：定位结果连续10次小于60米。
可选的，若性能测试参数为冷启动首次定位时间，测试条件包括：1)卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；2)测试板所在船舶的最大速度小于或等于30m/s，最大加速度小于或等于0.5m/s2，加速度的最大变化率小于或等于0.05m/s3；3)在单模(bd)模式下，待测基带芯片可追踪到至少9颗北斗二号bd-2卫星，且待测基带芯片追踪卫星位置的精度强弱度(pdop)≤5，测试信号为bd-2卫星对应的频点信号；或者，在双模模式下，如bd+全球定位系统(globalpositioningsystem，gps)模式，待测基带芯片可追踪到至少6颗bd-2卫星和6颗gps卫星，且待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，测试信号为bd-2卫星对应的频点信号和gps卫星对应的频点信号。
若性能测试参数为热启动首次定位时间，测试条件包括：1)卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；2)测试板所在船舶的最大速度小于或等于30m/s，最大加速度小于或等于0.5m/s2，加速度的最大变化率小于或等于0.05m/s3；3)在单bd模式下，待测基带芯片可追踪到12颗北斗二号(bd-2)卫星，且待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，测试信号为bd-2卫星对应的频点信号；或者，在双模模式(bd+gps)下，待测基带芯片可追踪到至少6颗bd-2卫星和6颗gps卫星，且待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，测试信号为bd-2卫星对应的频点信号和gps卫星对应的频点信号。
可选的，测试信号功率可设置为-130dbm。
可选的，性能测试参数为重捕获时间，性能测试对应的测试信号输出规则为：向待测基带芯片输出测试信号，中断输出测试信号第一时间后，继续输出测试信号。接收模块12用于接收待测基带芯片在测试信号中断后的测试时间内输出的定位结果。确定模块13用于测量待测基带芯片从测试信号中断后重新接收到测试信号开始至输出满足定位精度要求的第一个定位结果的时间间隔tj，并根据n个测试场景下对应的n个tj确定重捕获时间。
可选的，测试条件包括：1)卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；2)测试板所在船舶的最大速度小于或等于30m/s，最大加速度小于或等于0.5m/s2，加速度的最大变化率小于或等于0.05m/s3；3)在单bd模式下，待测基带芯片可追踪到至少9颗bd-2卫星，且待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，测试信号为bd-2卫星对应的频点信号；或者，在双模模式(bd+gps)下，待测基带芯片可追踪到6颗bd-2卫星和6颗gps卫星，且待测基带芯片追踪卫星位置的pdop≤5，测试信号为bd-2卫星对应的频点信号和gps卫星对应的频点信号。
可选的，测试信号功率可设置为-130dbm。
本实施例提供的基带芯片性能测试装置与上述基带芯片性能测试方法实现的原理和技术效果类似，此处不再赘述。
图6为本发明提供的一种基带芯片性能测试装置的结构示意图，该基带芯片性能测试装置例如可以是终端设备，比如智能手机、平板电脑、计算机等。如图6所示，该基带芯片性能测试装置400包括：存储器401和至少一个处理器402。
存储器401，用于存储程序指令。
处理器402，用于在程序指令被执行时实现本实施例中的基带芯片性能测试方法，具体实现原理可参见上述实施例，此处不再赘述。
该基带芯片性能测试装置还可以包括输入/输出接口403。输入/输出接口403可以包括独立的输出接口和输入接口，也可以为集成输入和输出的集成接口。其中，输出接口用于输出数据，输入接口用于获取输入的数据，上述输出的数据为上述方法实施例中输出的统称，输入的数据为上述方法实施例中输入的统称。
本发明还提供一种可读存储介质，可读存储介质中存储有执行指令，当基带芯片性能测试装置的至少一个处理器执行该执行指令时，当计算机执行指令被处理器执行时，实现上述实施例中的基带芯片性能测试方法。
本发明还提供一种程序产品，该程序产品包括执行指令，该执行指令存储在可读存储介质中。基带芯片性能测试装置的至少一个处理器可以从可读存储介质读取该执行指令，至少一个处理器执行该执行指令使得基带芯片性能测试装置实施上述的各种实施方式提供的基带芯片性能测试方法。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(英文：processor)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(英文：read-onlymemory，简称：rom)、随机存取存储器(英文：randomaccessmemory，简称：ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
在上述网络设备或者终端设备的实施例中，应理解，处理器可以是中央处理单元(英文：centralprocessingunit，简称：cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(英文：digitalsignalprocessor，简称：dsp)、专用集成电路(英文：applicationspecificintegratedcircuit，简称：asic)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。