本申请涉及一种测试装置,尤其是一种能测试材料的残余气压和吸气性能的测试装置。
背景技术：
微机电系统(mems)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。
因此mems芯片性能有一定的要求，mems芯片是一种抽真空的元件，在使用的过程中，密封材料会有放气和渗气的现象，会导致内部的气压上涨，而导致芯片的性能下降，mems芯片作为消费级的元件，需要保证芯片的性能在3至5年，所以需要测试3至5年内芯片的真空度，而mems的内部无压力传感器，无法测量。
技术实现要素：
本申请解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，而提供一种精确度高，测量方便的材料吸气放气率测试装置。
本申请解决上述技术问题所采用的技术方案包括：一种材料吸气放气率测试装置，包括设置在工作面上的吸气测试系统和放气测试系统、进出样室和进出样分子泵，所述的进出样室连接所述的进出样分子泵，其特征在于：所述的吸气测试系统和放气测试系统交叉设置，交叉点为进出样室，所述的吸气性能测试系统包括吸气送样杆、吸气性能测试室、第一流导管选择阀和进气管微漏阀，所述的进出样室一端连接吸气送样杆，所述的进出样室的另一端连接吸气性能测试室，所述的放气测试系统包括放气送样杆、放气性能测试室和第二流导管选择阀，进出样室的一端连接放气送样杆，进出样室的另一端连接放气性能测试室，还设置有第一管道、第二管道和第三管道，所述的第一管道和第二管道分别连接吸气性能测试室，所述的第三管道连接放气性能测试室，在第一管道和第三管道之间设置有第二流导管选择阀，在第二管道和第一管道之间设置有第一流导管选择阀，在第一管道上设置有两个进气管微漏阀，其优点和效果是：将吸气测试系统和放气测试系统集合在一起，节约成本。
优选的，所述的吸气性能测试室内设置有石墨加热片、热电偶、第一热阴极电离规和磁悬浮转子规，石墨加热片，由热电偶随时测量吸气性能测试室内的温度，所述的第一热阴极电离规用于测试实验中的实时真空度，所述的磁悬浮转子管用于校准第一热阴极电离规，其优点和效果是：准确地测试材料的吸气性能。
优选的，所述的放气性能测试室内设置有第二热阴极电离规、薄膜真空规和芯片破坏装置，所述的第二热阴极电离规测试破坏前所述的放气性能测试室的真空度，所述的薄膜真空规测试破坏后的所述的放气性能测试室的真空度，其优点和效果是：准确地测量残余气体的气压。
优选的，还设置有残余气体分析仪，所述的残余气体分析仪连接放气性能测试室，其优点和效果是：可以分辨残余气体的成分。
优选的，在所述的进出样室和吸气送样杆之间设置有第三阀门，在所述的进出样室和放气送样杆之间设置有第四阀门，其优点和效果是：使吸气送样杆和放气送样杆处于真空环境，提高测量的准确度。
优选的，所述的第一流导管选择阀设置有六个，第二流导管选择阀设置有三个，其优点和效果是：可供不同材料选择，以提高测试精确度。
优选的，在所述的吸气性能测试室和所述的第一管道之间设置有吸气隔断插板阀，在所述的放气性能测试室和所述的第一管道之间设置有放气隔断插板阀，其优点和效果是：使放气性能测试室和吸气性能测试室处于真空环境，提高测量的准确度。
优选的，还设置有控制系统，所述的控制系统连接吸气测试系统和放气测试系统，其优点和效果是：将测量的数据通过控制系统传递给操作人，更加直观方便。
本申请具有以下特点:精确度高，测量方便，集成度高。
附图说明
图1是本申请实施例的侧视图。
图2是本申请实施例的俯视图。
图3是本申请实施例的图2的x的局部放大图。
图中：11工作面，12控制系统，2吸气测试系统，21吸气送样杆，22吸气隔断插板阀，23第一热阴极电离规，24磁悬浮转子规，25吸气性能测试室，26热电偶，27第一阀门，28第一流导管选择阀，29进气管微漏阀，3放气测试系统，31放气送样杆，32放气隔断插板阀，33第二热阴极电离规，34残余气体分析仪，35放气性能测试室，36薄膜真空规，37第二阀门，38第二流导管选择阀，39芯片破坏装置，4进出样室，5第三热阴极电离规，51第一管道，52第二管道，6进出样分子泵，7第三阀门，8第四阀门。
具体实施方式
下面结合附图并通过实施例对本申请作进一步的详细说明，以下实施例是对本申请的解释而本申请并不局限于以下实施例。
如图1至图3所示，一种材料吸气放气率测试装置包括设置在工作面11上的吸气测试系统2和放气测试系统3，控制系统12连接吸气测试系统2和放气测试系统3，吸气测试系统2和放气测试系统3交叉设置，交叉点为进出样室4，进出样室4连接进出样分子泵6，进出样分子泵6将进出样室4的环境抽真空处理。
吸气性能测试系统2包括吸气送样杆21、吸气隔断插板阀22、第一热阴极电离规23、磁悬浮转子规24、吸气性能测试室25、热电偶26、第一阀门27、第一流导管选择阀28、进气管微漏阀29、石墨加热片（图中未示出）、第三热阴极电离规5和进出样室4，进出样室4一端连接吸气送样杆21，吸气送样杆21内为真空环境，在进出样室4和吸气送样杆21之间设置有第三阀门7，保证吸气送样杆21内为真空环境，进出样分子泵6也可为吸气送样杆21抽真空处理，进出样室4的另一端连接吸气性能测试室25，吸气性能测试室25内设置有石墨加热片（图中未示出）、热电偶26、第一热阴极电离规23和磁悬浮转子规24，石墨加热片（图中未示出）可以快速将被测样品加热，温升速度超过10度/秒，由热电偶26随时测量吸气性能测试室25内的温度，第一热阴极电离规23用于测试实验中的实时真空度，而磁悬浮转子管24用于校准第一热阴极电离规，吸气性能测试室25的另一端连接第一管道51，在吸气性能测试室25和连接第一管道51之间设置有吸气隔断插板阀22，将吸气性能测试室25与第一管道51的真空度分离，第二管道52连接吸气性能测试室25，第二管道52通过第一流导管选择阀28连接第一管道51，第一流导管选择阀28设置有6个，可供不同材料选择，以提高测试精确度，在第一管道51上还设置有两个进气管微漏阀29，可以满足超高真空需要，而且调节比较精准。
放气测试系统3包括放气送样杆31、放气隔断插板阀32、第二热阴极电离规33、残余气体分析仪34、放气性能测试室35、薄膜真空规36、第二阀门37、第二流导管选择阀38、芯片破坏装置39和进出样室4，进出样室4的一端连接放气送样杆31，放气送样杆31内为真空环境，在进出样室4和放气送样杆31之间设置有第四阀门8，保证放气送样杆31内为真空环境，进出样分子泵6也可为放气送样杆31抽真空处理，进出样室4的另一端连接放气性能测试室35，放气性能测试室35内设置有第二热阴极电离规33、残余气体分析仪34、薄膜真空规36和芯片破坏装置39，第二热阴极电离规33可以测试破坏前放气性能测试室35的真空度，而薄膜真空规36可以测试破坏后的放气性能测试室35的真空度，残余气体分析仪34可测试芯片内部参与气体的种类，放气性能测试室35的另一端连接第一管道51，在放气性能测试室35和第一管道51之间设置有放气隔断插板阀32，将放气性能测试室35与第一管道51的真空度分离，第三管道53连接放气性能测试室35，第三管道53通过第二流导管选择阀38连接第一管道51，第二流导管选择阀38设置有3个，以提高测试精度，在第一管道51上还设置有两个进气管微漏阀29，可以满足超高真空需要，而且调节比较精准。
工作原理，吸气测试系统2为测试材料的吸气性能的一个系统，将样品进出室4密封，将第一阀门27和第三阀门7打开，利用进出样分子泵6将吸气性能测试室25和吸气送样杆21内抽真空处理，关闭第一阀门27和第三阀门7，将要测试的吸气材料样品放入到样品进出室4并密封，将第一阀门27和第三阀门7打开，吸气送样杆21将吸气材料样品推送到吸气性能测试室25，将第一阀门27和第三阀门7关闭，吸气材料只有高温激活后才会进行吸气，石墨加热片（图中未示出）将样品加热至激活状态，热电偶26测试吸气性能测试室25的温度，控制在400度左右，从进气管微漏阀29冲入气体，选择一个第一流导管选择阀28，将气体慢慢地从管道1经过第一流导管选择阀28再经过管道2进入到吸气性能测试室25，控制吸气性能测试室25的真空度保持不变，使冲入的气体都被吸气材料吸收，继续持续冲入气体，通过吸气性能测试室25真空度变化，得到吸气材料的吸气性能曲线。
放气测试系统3为测试材料的残余气压的一个系统，将样品进出室4密封，将第二阀门37和第四阀门8打开，利用进出样分子泵6将放气性能测试室35和放气送样杆31内抽真空处理，关闭第二阀门37和第四阀门8，将要测试的样品放入到样品进出室4并密封，将第二阀门37和第四阀门8打开，放气送样杆31将样品推送到放气性能测试室35，将第二阀门37和第四阀门8关闭，第二热阴极电离规33测试破坏前放气性能测试室35的真空度，放气性能测试室35内的芯片破坏装置39将样品破坏，将内部的残余气体释放到真空环境中，薄膜真空规36测试破坏后的放气性能测试室35的真空度,利用破坏前放气性能测试室35的真空度和破坏后的放气性能测试室35的真空度推算出残余气体的真空度，同时残余气体分析仪34还能分析出样品内部的气体的成分。
本申请中有关上、下等位置关系的说明都是依据实施例的附图来描述的。
本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本申请所作的举例说明；而且，本申请零部件所取的名称也可以不同，凡依本申请专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本申请的保护范围内。