技术特征：
技术总结
本发明提出一种QFP封装互连结构健康状态监测电路和方法，电路由QFP封装芯片、被测互连结构、反馈互连结构和外部电容组成；被测互连结构和反馈互连结构的外端同时与外接电容相接，电容另外一端接地；外部电容的大小根据所需测量精度，由公式确定。而监测流程主要通过给被测互连结构置高位或清零操作，同时配合定时器的使用，测量表征互连结构健康状态的外接电容的充电时间作为信息，而后将监测信号传送至上位机或中控机显示、判断及评估。实施例中对充电时间进行监测，充电时间的变化呈现出两种形式，形式1所示充电时间逐步变大，形式2所示充电时间逐步变小，两种形式都能反映被测互连结构的健康状态。
技术研发人员：景博;胡家兴;黄以锋;盛增津;司书浩;焦晓璇
受保护的技术使用者：中国人民解放军空军工程大学
技术研发日：2018.05.28
技术公布日：2018.11.13