一种自适应正交涡流检测传感器的制作方法

文档序号:16058859发布日期:2018-11-24 11:58阅读:132来源:国知局

本发明涉及一种无损检测装置,特别是涉及一种自适应正交涡流检测传感器。



背景技术:

正交绕制的涡流检测传感器,因其对提离效应不敏感,故广泛应用于金属焊缝等表面不光滑的材料裂纹缺陷的检测。然而,当检测对象为弧面时,其效果就大打折扣,究其原因为,传感器的最佳检测灵敏区,即正交绕制的涡流检测线圈的正交交叉点,不在检测面的法线方向,导致其检测灵敏度大幅降低,提离效应变得敏感。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服现有技术之不足,针对大量存在于工业领域的铁磁性材料提供一种自适应正交涡流检测传感器。即采用在正交涡流检测线圈正交点处固定磁体的方法,利用磁体与被检铁磁性工件检测面相互吸引的特点,保证正交涡流检测传感器最佳检测灵敏区始终处于被检测面的法线方向,以此保证检测最佳灵敏度。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种自适应正交涡流检测传感器,包括球形骨架、磁体、正交缠绕涡流检测线圈,保护壳,其特征在于:所述正交缠绕涡流检测线圈缠绕固定在球形骨架上;所述磁体嵌入固定在正交缠绕涡流检测线圈正交点处的球形骨架内;所述保护壳为非导电导磁或弱导电导磁材料,所述保护壳底部为半球壳型,正交缠绕涡流检测线圈、球形骨架、磁体的组合体放置在保护壳内底部半球壳内,正交缠绕涡流检测线圈、球形骨架、磁体的组合体能够在半球壳内自由滑动。

采用本发明的自适应正交涡流检测传感器检测铁磁性工件时,当扫查到检测面为弧面的被检区域时,由于磁体与被检铁磁性工件检测面相互吸引的作用,正交涡流检测传感器的线圈正交点将始终处于被检测面的法线方向,如此即可使正交涡流检测传感器始终保持最佳检测灵敏度。

本发明的有益效果是,一种自适应正交涡流检测传感器,采用在正交涡流检测线圈正交点处固定磁体的方法,并将线圈骨架外套上非导电导磁或弱导电导磁材料的保护壳,使正交涡流检测线圈连同骨架可以在保护壳内的一定范围内自由滑动,利用磁体与被检铁磁性工件检测面相互吸引的特点,保证正交涡流检测传感器最佳检测灵敏区始终处于被检测面的法线方向,以此保证检测最佳灵敏度。

以下结合实施例对本发明作进一步详细说明,但本发明的一种自适应正交涡流检测传感器不局限于实施例。

附图说明

下面结合附图中实施例对本发明进一步说明。

图1是常规正交涡流检测传感器的结构示意图。

图2是常规正交涡流检测传感器检测平面和弧面时的示意图。

图3是本发明实施例的自适应正交涡流检测传感器的结构示意图。

图4是本发明实施例的自适应正交涡流检测传感器检测弧面时的示意图。

图中,1.球形骨架,2.磁体,l1、l2.正交缠绕涡流检测线圈,3.保护壳,4.被检工件检测面,a.正交点,f.法线。

具体实施方式

图1所示为,常规正交涡流检测传感器的结构示意图,图2是常规正交涡流检测传感器检测弧面时的示意图,可见常规正交涡流检测传感器检测弧面时传感器的最佳检测灵敏区,即正交缠绕涡流检测线圈l1、l2的正交点a,无法保持在检测面4的法线f方向,导致其检测灵敏度大幅降低。

本发明实施例,如图3,一种自适应正交涡流检测传感器,包括球形骨架1、磁体2、正交缠绕涡流检测线圈l1、l2,保护壳3,其特征在于:所述正交缠绕涡流检测线圈l1、l2缠绕固定在球形骨架1上;所述磁体2嵌入固定在正交缠绕涡流检测线圈l1、l2正交点a处的球形骨架1内;所述保护壳3为非导电导磁或弱导电导磁材料,所述保护壳3底部为半球壳型,正交缠绕涡流检测线圈l1、l2、球形骨架1、磁体2的组合体放置在保护壳3内底部半球壳内,正交缠绕涡流检测线圈l1、l2、球形骨架1、磁体2的组合体能够在半球壳内自由滑动。

如图4所述,采用本发明的自适应正交涡流检测传感器检测铁磁性工件时,当扫查到检测面4为弧面的被检区域时,由于磁体2与被检铁磁性工件检测面4相互吸引的作用,正交涡流检测传感器的线圈正交点a将始终处于被检测面4的法线f方向,如此即可使正交涡流检测传感器始终保持最佳检测灵敏度。

上述实施例仅用来进一步说明本发明的一种自适应正交涡流检测传感器,但本发明并不局限于实施例,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本发明技术方案的保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种自适应正交涡流检测传感器,采用在正交涡流检测线圈正交点处固定磁体的方法,并将线圈骨架外套上非导电导磁或弱导电导磁材料的保护壳,使正交涡流检测线圈连同骨架可以在保护壳内的一定范围内自由滑动,利用磁体与被检铁磁性工件检测面相互吸引的特点,保证正交涡流检测传感器最佳检测灵敏区始终处于被检测面的法线方向,以此保证检测最佳灵敏度。

技术研发人员:林俊明;林春景;林泽森
受保护的技术使用者:爱德森(厦门)电子有限公司
技术研发日:2018.07.23
技术公布日:2018.11.23
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