一种非接触式模具传感器的制作方法

本发明涉及一种模具传感器，特别是涉及一种能够远程上报的模具传感器。

背景技术：

目前市场上各产业模具管理水平参差不齐，模具管控力不高，具体存在如下问题：

1、模具种类繁多，按工艺来分有注塑模具和五金模具两大类，但每种模具设备的吨位又不尽相同，且差异很大。而不同品牌的模具结构形式又千差万别。开发一款模具传感器要具备众多模具的兼容性。

2、市场要求传感器的检测精度在99％以上，这就要求产品在设计时充分考虑各方面的干扰因素，采用有效的手段过滤各种干扰使传感的精度达到99％以上。

同时，目前模具的计数传感器还存在不能够进行远程读取的缺点。

技术实现要素：

有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种能够提高检测精度的模具传感器。

为实现上述目的，本发明提供了一种非接触式模具传感器，包括：计数传感器、mcu和电源模块，所述计数传感器发送信号给所述mcu(microcontrollerunit，微控制器)，所述mcu还双向连接有无线通信模块；所述mcu检测到下降沿中断触发信号后等待100ms，然后判断所述计数传感器发出的信号为低电平信号还是高电平信号；当所述计数传感器发出的信号为低电平信号时，所述mcu增加1次计数次数；所述计数传感器发出的信号为高电平信号时，所述mcu不计数；所述mcu通过所述无线通信模块与上位机进行数据交互；所述电源模块向所述mcu、计数传感器和无线通信模块供电。

采用以上技术方案，本发明能够有效提高模具传感器的检测精度，同时能够远程上报检测数据给上位机，更加方便。

进一步的，所述mcu还连接有电量检测电路，所述mcu通过所述电量检测电路检测电源模块的电量并输出检测到的信号给所述mcu。采用以上技术方案能够检测电源模块剩余电量，便于工作人员检修。

进一步的，所述mcu还连接有指示灯，所述mcu输出控制信号给所述指示灯。采用以上技术方案，能够对模具传感器的状态通过指示灯进行提示。

进一步的，所述mcu还连接有按键，所述按键的信号输出端连接所述mcu的信号输入端。

较佳的，所述无线通信模块为nb-iot通信模块。

较佳的，所述计数传感器为加速度传感器或接近传感器中的一种。

本发明的有益效果是：本发明能够有效提高模具传感器的检测精度，同时能够远程上报检测数据给上位机，更加方便。同时本发明能够检测电源模块剩余电量，并通过指示灯进行提示，便于工作人员检修。

附图说明

图1是本发明一具体实施方式的框架示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

实施例1：如图1所示，一种非接触式模具传感器，包括：计数传感器1、mcu2和电源模块3，所述计数传感器1发送信号给所述mcu2，所述mcu2还双向连接有无线通信模块4；所述mcu2检测到下降沿中断触发信号后等待100ms，然后判断所述计数传感器1发出的信号为低电平信号还是高电平信号；当所述计数传感器1发出的信号为低电平信号时，所述mcu2增加1次计数次数；所述计数传感器1发出的信号为高电平信号时，所述mcu2不计数；所述mcu2通过所述无线通信模块4与上位机进行数据交互；所述电源模块3向所述mcu2、计数传感器1和无线通信模块4供电。

本实施例中，所述mcu2还连接有电量检测电路5，所述mcu2通过所述电量检测电路5检测电源模块3的电量，所述mcu2还连接有指示灯6，本发明能够检测电源模块剩余电量，并通过指示灯进行提示。所述mcu2还连接有按键7。本实施例中，所述无线通信模块4为nb-iot通信模块。所述计数传感器1为接近传感器中，当然在其他实施例中计数传感器可以为加速度传感器。

以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种非接触式模具传感器，包括：计数传感器、MCU和电源模块，计数传感器发送信号给MCU，MCU还双向连接有无线通信模块；MCU检测到下降沿中断触发信号后等待100ms，然后判断计数传感器发出的信号为低电平信号还是高电平信号；当计数传感器发出的信号为低电平信号时，MCU增加1次计数次数；计数传感器发出的信号为高电平信号时，MCU不计数；MCU通过无线通信模块与上位机进行数据交互；电源模块向MCU、计数传感器和无线通信模块供电。本发明能够有效提高模具传感器的检测精度，同时能够远程上报检测数据给上位机，更加方便。同时本发明能够检测电源模块剩余电量，并通过指示灯进行提示，便于工作人员检修。

技术研发人员：单佩;潘月霖;王瑞佳;隆祥华;张岩
受保护的技术使用者：青岛海尔智能家电科技有限公司
技术研发日：2018.08.14
技术公布日：2019.01.11