一种多参量差压传感器的制作方法

本发明涉及一种多参量差压传感器，尤其是芯片具备比较大的单向过压保护的差压传感器。

背景技术：

目前，公知的差压传感器有多种结构形式，均具备保护硅差压芯片的功能，但是公知的这些差压传感器只能测量用于测量出系统的差压，不能同时测量系统的静压压力。如果想测量系统静压，需要额外增加压力传感器，这样就带来系统复杂，成本高的问题。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明提供一种多参量差压传感器，其在测量系统差压的同时可以测量系统的静压压力，解决了现有技术因额外增加压力传感器而导致系统复杂、成本高的问题。

本发明是通过以下技术方案实现的，提供一种多参量差压传感器，包括：本体、设于本体一端的套筒、设于套筒内侧的管座，所述套筒与管座同轴设置，且该套筒一端插设于本体内，所述管座与本体之间设有电路板，其特征在于，所述本体内部分别设有l型正压通道及负压通道，所述正压通道、负压通道两端口分别于本体穿出，且该本体外侧面对称设有正端隔离膜片、负端隔离膜片，所述正端隔离膜片和负端隔离膜片外侧面设有膜片焊环；所述管座与本体之间焊接有用于实现正负腔隔离密封的转接台，该转接台上设有与正压通道连通的第一管道，所述管座内设有通过第二管道连通的负腔横孔油道，所述管座靠近本体的一端开设有用于安装电路板的容纳槽，所述电路板上设有表压芯片、绝压芯片，所述表压芯片和所述绝压芯片的正向测试端通过正压通道中充灌的导压介质与正端隔离膜片导通，所述表压芯片的负向测试端通过负腔横孔油道以及第二管道、负压通道中充灌的导压介质与负端隔离膜片导通。

特别的，所述管座与转接台之间设有采用绝缘材质制作而成的盖板。

特别的，所述第二管道为沿套筒、转接台、管座壁体设置的环形通道。

特别的，所述正端隔离膜片、负端隔离膜片分别为波浪形，且本体与其接触面同样为波浪形。

特别的，所述本体靠近套筒的一端设有用于使套筒端部插入的环形槽，所述本体与套筒接触面焊接。

本发明提供一种多参量差压传感器，通过在管座上增加绝压芯片来实现静压测量功能，通过2次焊接(即转接台分别和管座、本体)将传感器的正负端隔离开，实现表压芯片测量系统差压压力值，绝压芯片测量正压侧的压力值，工艺较简单。

【附图说明】

图1为本发明一种多参量差压传感器的剖面图；

图2为本发明一种多参量差压传感器的分解示意图；

图3为本发明图2的局部放大图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本发明进一步详细说明。

请参阅图1-3，本发明提供一种多参量差压传感器，包括：本体1、设于本体1一端的套筒2、设于套筒2内侧的管座3，所述套筒2远离本体1的一侧内壁和/或外壁设有螺纹，便于将该差压传感器安装于所需安装部件上，所述套筒2与管座3同轴设置，且该套筒2一端插设于本体1内，所述管座3与本体1之间设有电路板4，其特征在于，所述本体1内部分别设有l型正压通道5及负压通道6，所述正压通道5、负压通道6两端口分别于本体1穿出，且该本体1外侧面对称设有正端隔离膜片7、负端隔离膜片8，所述正端隔离膜片7和负端隔离膜片8外侧面设有膜片焊环9；所述管座3与本体1之间焊接有用于实现正负腔隔离密封的转接台10，该转接台10上设有与正压通道5连通的第一管道11，所述管座3内设有通过第二管道12连通的负腔横孔油道13，所述管座3靠近本体1的一端开设有用于安装电路板4的容纳槽14，所述电路板4上设有表压芯片15、绝压芯片16，所述表压芯片15和所述绝压芯片16的正向测试端通过正压通道5中充灌的导压介质与正端隔离膜片7导通，所述表压芯片15的负向测试端通过负腔横孔油道13以及第二管道12、负压通道6中充灌的导压介质与负端隔离膜片8导通。

特别的，所述管座3与转接台10之间设有采用绝缘材质制作而成的盖板(图中未绘示)；如此，盖板可以将所述表压芯片15和所述绝压芯片16以及电路板4与其他部件起到阻隔绝缘的效果，从而保证该传感器的正常工作。

特别的，所述第二管道为沿套筒2、转接台10、管座3壁体设置的环形通道。

特别的，所述正端隔离膜片7、负端隔离膜片8分别为波浪形，且本体1与其接触面同样为波浪形；如此设计，可以增加膜片焊环与正端隔离膜片7、负端隔离膜片8之间的容纳空间，从而可以增加导压介质的储存量，另外，可以使正端隔离膜片7、负端隔离膜片8在受到压力后，可以更好的回弹。

特别的，所述本体1靠近套筒2的一端设有用于使套筒2端部插入的环形槽，所述本体1与套筒2接触面焊接；如此可以使该传感器的内部密封性更好，同时确保正负压的完全隔离，保证测量结果的精确性。

本发明提供的差压传感器通过在本体内设置正压通道与负压通道，且该两个通道是完全隔离的，其中正压通道内部的导压介质将表压芯片、绝压芯片的正向测试端和正端隔离膜片导通，负压通道内的导压介质将表压芯片的负向测试端和负端隔离膜片导通，从而实现表压芯片测量系统差压压力值，绝压芯片测量正压侧的压力值的功能。

技术特征：

技术总结
一种多参量差压传感器，包括：本体、设于本体一端的套筒、设于套筒内侧的管座，所述管座与本体之间设有电路板，所述本体内部分别设有L型正压通道及负压通道，且该本体外侧面对称设有正端隔离膜片、负端隔离膜片，所述正端隔离膜片和负端隔离膜片外侧面设有膜片焊环；所述管座与本体之间焊接有转接台，所述电路板上设有表压芯片、绝压芯片，所述表压芯片和所述绝压芯片的正向测试端通过正压通道中的导压介质与正端隔离膜片导通，所述表压芯片的负向测试端通过负腔横孔油道以及第二管道、负压通道中的导压介质与负端隔离膜片导通。该传感器在测量系统差压的同时可以测量系统的静压压力，解决了因额外增加压力传感器而导致系统复杂、成本高的问题。

技术研发人员：牟恒
受保护的技术使用者：江苏德尔森控股有限公司
技术研发日：2018.09.27
技术公布日：2019.01.11