一种压力传感器的密封结构的制作方法

文档序号:16741505发布日期:2019-01-28 13:03阅读:525来源:国知局
一种压力传感器的密封结构的制作方法

本发明涉及一种压力传感器的密封结构。



背景技术:

目前,压力传感器上使用的密封方式主要采用压环与壳体过盈配合压缩密封圈来保证产品内部的密封。该类密封方式造成压力传感器的体积较大,成本较高,在压力传感器体积越来越小及整车轻量化的要求下,失去竞争力。



技术实现要素:

本发明提出一种压力传感器的密封结构,其结构简单、装配简单、产品使用寿命长和工作可靠性高,端钮直接压铆敏感元件,取消了压环,可以有效减小传感器的内部空间,减轻传感器的重量。

本发明的技术方案是这样实现的:

一种压力传感器的密封结构,包括传感器的壳体1,以及下端部插入壳体顶端开口且配合安装的端钮5,处于所述壳体1内安装敏感元件3,所述敏感元件3下端与壳体之间设有o型密封圈2,所述壳体1顶端开口内壁设有一圈台阶结构,所述端钮5下端处于台阶结构上且端钮下端的厚度大于台阶结构的宽度,保证端钮5下端一部分处于台阶结构上方,另一部分处于敏感元件3上方且压紧敏感元件3。

优选地,所述通过敏感元件3的厚度、o型密封圈2的规格及密封所需的压缩量设计壳体内部台阶的高度,保证壳体1在压铆时o型密封圈2压缩在合理范围内,同时通过壳体台阶限位保证敏感元件不会被压坏。

本发明产生的有益效果为:壳体内部设计有台阶,可以保证壳体在压铆时o型密封圈压缩在合理范围内,同时通过壳体台阶限位保证敏感元件不会被压坏,取消原有压力传感器上的压环,能有效提高传感器的生产效率,同时能减小传感器的体积,降低传感器的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图。

图2为壳体的台阶结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

如图1-2所示一种压力传感器的密封结构,包括传感器的壳体1,以及下端部插入壳体顶端开口且配合安装的端钮5,处于所述壳体1内安装敏感元件3,所述敏感元件3下端与壳体之间设有o型密封圈2,所述壳体1顶端开口内壁设有一圈台阶结构,所述端钮5下端处于台阶结构上且端钮下端的厚度大于台阶结构的宽度,保证端钮5下端一部分处于台阶结构上方,另一部分处于敏感元件3上方且压紧敏感元件3。

优选地,通过敏感元件3的厚度、o型密封圈2的规格及密封所需的压缩量设计壳体内部台阶的高度,保证壳体1在压铆时o型密封圈2压缩在合理范围内,同时通过壳体台阶限位保证敏感元件不会被压坏。

本发明采用由软质线路板和贴片电容构成软质线路板总成4,软质线路板总成4一端与端钮5焊接,另一端与敏感元件3输入、输出端焊接,可以给压力传感器提供可靠电源,同时输出压力传感器信号。在壳体内部设计台阶,通过端钮直接压在敏感元件上,再压缩o型密封圈,保证传感器密封,可以保证壳体在压铆时o型密封圈压缩在合理范围内,台阶限位保证敏感元件不被压坏。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明提出了一种压力传感器的密封结构,包括传感器的壳体,以及下端部插入壳体顶端开口且配合安装的端钮,处于所述壳体内安装敏感元件,所述敏感元件下端与壳体之间设有O型密封圈,所述壳体顶端开口内壁设有一圈台阶结构,所述端钮下端处于台阶结构上且端钮下端的厚度大于台阶结构的宽度,保证端钮下端一部分处于台阶结构上方,另一部分处于敏感元件上方且压紧敏感元件。本结构壳体内部设计有台阶,可以保证壳体在压铆时O型密封圈压缩在合理范围内,同时通过壳体台阶限位保证敏感元件不会被压坏,取消原有压力传感器上的压环,能有效提高传感器的生产效率,同时能减小传感器的体积,降低传感器的成本。

技术研发人员:叶龙;耿向阳;周斌;耿纯洁;薛娇
受保护的技术使用者:东风汽车电子有限公司
技术研发日:2018.10.31
技术公布日:2019.01.25
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