温度测试系统、方法和装置及温度测试设备与流程

本发明涉及测试技术领域，尤其涉及一种温度测试系统、方法和装置及温度测试设备。

背景技术：

相关技术中的终端表面温度的测试，一般需要操作人员在实验室进行人工操作，而后，使用热电偶或者热像仪测试终端样品表面的实际温度。

这种方式下，测试结果一致性差，且易受环境因素的影响，并且，耗费较多的人力成本，工作效率低。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的目的在于提出一种温度测试系统、方法和装置及温度测试设备，能够提升被测设备温度测试的有效性和准确性。

为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出的温度测试系统，包括：控制终端、温度测试仪器和测试设备；所述控制终端用于控制温度测试仪器进行温度测试；所述温度测试仪器用于根据所述控制终端的控制，对所述测试设备内的被测设备进行温度测试；所述测试设备用于放置被测设备。

本发明第一方面实施例提出的温度测试系统，通过设置温度测试系统，该系统包括控制终端、温度测试仪器和测试设备，控制终端用于控制温度测试仪器进行温度测试，温度测试仪器用于根据控制终端的控制，对测试设备内的被测设备进行温度测试，测试设备用于放置被测设备，能够提升被测设备温度测试的有效性和准确性。

为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出的温度测试方法，包括：温度测试仪器接收控制终端的控制指令；温度测试仪器根据所述控制指令，对所述测试设备内的被测设备进行温度测试。

本发明第二方面实施例提出的温度测试方法，通过经由温度测试仪器接收控制终端的控制指令；温度测试仪器根据所述控制指令，对所述测试设备内的被测设备进行温度测试，能够提升被测设备温度测试的有效性和准确性。

为达到上述目的，本发明第三方面实施例提出的温度测试装置，包括：接收模块，用于接收控制终端的控制指令；测试模块，用于根据所述控制指令，对所述测试设备内的被测设备进行温度测试。

本发明第三方面实施例提出的温度测试装置，通过接收控制终端的控制指令；温度测试仪器根据所述控制指令，对所述测试设备内的被测设备进行温度测试，能够提升被测设备温度测试的有效性和准确性。

为达到上述目的，本发明第四方面实施例提出的温度测试设备，包括：壳体、处理器、存储器、电路板和电源电路，其中，电路板安置在壳体围成的空间内部，处理器和存储器设置在电路板上；电源电路，用于为温度测试设备的各个电路或器件供电；存储器用于存储可执行程序代码；处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，以用于执行以下步骤：接收控制终端的控制指令；根据所述控制指令，对所述测试设备内的被测设备进行温度测试。

本发明第四方面实施例提出的温度测试设备，通过接收控制终端的控制指令；温度测试仪器根据所述控制指令，对所述测试设备内的被测设备进行温度测试，能够提升被测设备温度测试的有效性和准确性。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明一实施例提出的温度测试系统的结构示意图；

图2是本发明一实施例提出的温度测试方法的流程示意图；

图3是本发明一实施例提出的温度测试装置的结构示意图；

图4是本发明一个实施例提出的温度测试设备的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

图1是本发明一实施例提出的温度测试系统的结构示意图。

相关技术中的终端表面温度的测试，一般需要操作人员在实验室进行人工操作，而后，使用热电偶或者热像仪测试终端样品表面的实际温度。

这种方式下，测试结果一致性差，且易受环境因素的影响，并且，耗费较多的人力成本，工作效率低。

本发明为了解决上述技术问题，通过设置温度测试系统，该系统包括控制终端、温度测试仪器和测试设备，控制终端用于控制温度测试仪器进行温度测试，温度测试仪器用于根据控制终端的控制，对测试设备内的被测设备进行温度测试，测试设备用于放置被测设备，能够提升被测设备温度测试的有效性和准确性。

参见图1，该系统10包括：

控制终端101、温度测试仪器103和测试设备102。

控制终端101用于控制温度测试仪器103进行温度测试。

温度测试仪器103用于根据控制终端101的控制，对测试设备102内的被测设备进行温度测试。

测试设备102用于放置被测设备。

可选地，一些实施例中，测试设备102内部为真空，或者，测试设备102的参数满足预设条件，参数包括以下至少之一：透明度、透光率、耐高温性能、厚度参数。

其中的预设条件可以根据实际应用的测试需求进行设定，或者，也可以由温度测试系统10的出厂程序预先设定，对此不作限制。

本发明实施例在具体执行的过程中，为了便于观察测试设备102内的测试情况，可以采用透明度、透光率均较高的材料制作测试设备102，同时，为了更好地兼顾耐高温性能，避免终端温升对环境造成的影响，还可以采用耐高温性能较好的材料制作测试设备102，且，该材料的厚度参数可以设置为满足隔热性能要求，本发明实施例，还可以将测试设备102设计为双层真空式结构，以此从另一个角度保障测试结果的精准度。

本发明实施例在具体执行的过程中，为了便于观察测试设备102内的测试情况，且，为了便于适当时机的人工干预，还可以在测试设备102的正面设计操作窗，使得测试人员可以经由该操作窗取放终端，对此不作限制。

可选地，一些实施例中，测试设备102内安装有一个或者多个的夹具，各夹具用于固定被测设备。

本发明实施例中，支撑终端进行测试的夹具，一般情况下可以设计为与被测设备的接触面积尽可能小，同时，可以尽量避开接触被测设备的发热严重的区域(例如，摄像头、显示屏背光、主板cpu等)，还可以选用低导热性能的材质制作(例如，聚氨酯)，夹具可以制作多个以便同时测试多台被测设备。

本发明实施例中，将终端通过夹具固定在测试设备102内后，可以测试终端的温度，通过在测试设备102内安装有一个或者多个的夹具，各夹具用于固定被测设备，能够实现同时对多台被测设备表面的温度进行测试，有效保障终端温度测试的一致性，同时，通过经由夹具固定终端进行温度测试，可以避免将手机放置在平面上后测试不精准，易受环境影响的问题。

可选地，一些实施例中，被测设备是手机。

可选地，一些实施例中，控制终端101与温度测试仪器103通过gpib连接，和/或，温度测试仪器103与测试设备102通过同轴电缆连接。

可选地，一些实施例中，温度测试仪器103为热像仪。

本发明实施例在具体执行的过程中，可以由控制终端101侧的控制类应用，控制热像仪，以记录被测设备整个温升过程，本发明实施例选择的热像仪的规格可以覆盖被测设备使用温度的范围，同时，还可以预先调整热像仪镜头焦距，使得热像仪对于被测设备夹具所在平面拍照清晰可见。

本发明实施例中的控制终端101可以与热像仪直接相连接，用于记录对应时刻的热像仪画面温度，并将记录得到的结果实时地进行呈现，以便测试人员进行数据分析。

本发明实施例中，通过该温度测试系统10，测试人员可以一次同时测试多台被测设备，整个过程中只需要前期的测试准备和后期的设备维护整理，释放了大量人力资源，使得测试人员可以将精力更多的投入到数据的分析上，本发明实施例在测试过程中，由于测试设备102是密闭空间，基本排除了外界环境因素影响(如温度、风速等)，保证了测试的一致性和可重复性。

本发明实施例在具体执行的过程中，如有实际的应用需求，还可以在测试设备102内部关键位置配置温度传感器，以经由该温度传感器记录测试温度时的环境温度。

本发明实施例中，热像仪的固定位置和角度不限于图示位置，为了测试被测设备其它表面温升情况，可以将热像仪固定在测试设备102的四周或者底部，为了避开被测设备外壳或者测试设备102反光，可以将热像仪设置倾斜预设角度。

本实施例中，通过设置温度测试系统，该系统包括控制终端、温度测试仪器和测试设备，控制终端用于控制温度测试仪器进行温度测试，温度测试仪器用于根据控制终端的控制，对测试设备内的被测设备进行温度测试，测试设备用于放置被测设备，能够提升被测设备温度测试的有效性和准确性。

图2是本发明一实施例提出的温度测试方法的流程示意图。

参见图2，该方法包括：

s201：温度测试仪器接收控制终端的控制指令。

s202：温度测试仪器根据控制指令，对测试设备内的被测设备进行温度测试。

可选地，一些实施例中，测试设备内部为真空，或者，测试设备的参数满足预设条件，参数包括以下至少之一：透明度、透光率、耐高温性能、厚度参数。

可选地，一些实施例中，测试设备内安装有一个或者多个的夹具，各夹具用于固定被测设备。

需要说明的是，前述图1实施例中对温度测试系统10实施例的解释说明也适用于该实施例的温度测试方法，其实现原理类似，此处不再赘述。

本实施例中，通过经由温度测试仪器接收控制终端的控制指令；温度测试仪器根据控制指令，对测试设备内的被测设备进行温度测试，能够提升被测设备温度测试的有效性和准确性。

图3是本发明一实施例提出的温度测试装置的结构示意图。

参见图3，该装置300包括：

接收模块301，用于接收控制终端的控制指令。

测试模块302，用于根据控制指令，对测试设备内的被测设备进行温度测试。

需要说明的是，前述图1实施例中对温度测试系统10实施例的解释说明也适用于该实施例的温度测试装置300，其实现原理类似，此处不再赘述。

本实施例中，通过接收控制终端的控制指令；温度测试仪器根据控制指令，对测试设备内的被测设备进行温度测试，能够提升被测设备温度测试的有效性和准确性。

图4是本发明一个实施例提出的温度测试设备的结构示意图。

参见图4，温度测试设备40包括：壳体41、处理器42、存储器43、电路板44和电源电路45，其中，电路板44安置在壳体41围成的空间内部，处理器42和存储器43设置在电路板44上；电源电路45，用于为温度测试设备的各个电路或器件供电；存储器43用于存储可执行程序代码；处理器42通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，以用于执行以下步骤：

接收控制终端的控制指令；

根据控制指令，对测试设备内的被测设备进行温度测试。

本实施例中，通过接收控制终端的控制指令；温度测试仪器根据控制指令，对测试设备内的被测设备进行温度测试，能够提升被测设备温度测试的有效性和准确性。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。