一种DECAP箱的制作方法

本发明涉及ic芯片开封技术领域，具体涉及一种decap箱。

背景技术：

芯片开封机分用化学腐蚀和激光开封两种，用于去除ic封胶，同时保持芯片的功能完整无损，为下一步芯片失效分析作准备。

中国专利(cn204741006u)公开了一种圆片级封装的mems芯片的开盖装置，由开盖夹具、电炉和真空系统组成，开盖夹具置于电炉上，电炉置于真空室中；开盖夹具由顶层、上层、下层、导向杆和牵引装置组成，导向杆从顶层和上层穿过，固定在下层上，牵引装置位于顶层和上层之间，顶层的主体是顶板，顶板通过顶螺丝固定在导向杆上；下层的主体是下板，下板上有下窗口，下窗口左右两侧有下固定夹板和下活动夹板，下螺丝与下活动夹板连接；上层的主体是上板，上板由上板凸起和平层部分组成，上板上有上窗口，上窗口前后两侧有上固定夹板和上活动夹板，上螺丝与上固定夹板连接。

现有的ic芯片在化学腐蚀开封的过程中，芯片开封时会有酸溢出，操作人员安全问题没有保证，化学腐蚀温度控制不到位，同时没有解决废气的中和问题。现有的芯片开封机，成本高，需要专用开口模具，使用起来不灵活。

因此，有待对现有的技术进行进一步的改进，提供一种成本低、使用方便、安全性好、化学腐蚀温度控制到位的decap箱。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种成本低、使用方便、安全性好、化学腐蚀温度控制到位的decap箱。

为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案实现如下：一种decap箱，包括箱体，所述箱体内设置有化学品存放仓位及加热装置；在靠近所述化学品存放仓位的箱体侧壁上设置有第一通孔，靠近加热装置的箱体侧壁上设有第二通孔，所述第一通孔和第二通孔的外侧分别设置有可活动推拉的第一挡门和第二挡门；

所述箱体的侧壁上设置有一透明观察窗口；所述箱体的顶部开设有第三通孔，所述第三通孔通过软管连接有中和反应容器，所述中和反应容器通过软管连接有抽风机；

所述第一挡门关闭时，所述第一通孔被所述第一档门完全挡住；

所述第二挡门关闭时，所述第二通孔被所述第二档门完全挡住；

所述抽风机处于工作状态时，所述箱体内部形成低于大气压的负压状态，所述第一挡门和第二挡门分别吸附在所述箱体的侧壁上，此时，所述箱体内部形成一个相对密闭的空间。

优选地，所述箱体包括底座、主体、左侧板和右侧板；所述主体分别与所述底座、左侧板和右侧板连接；所述左侧板和右侧板相对设置，所述左侧板和右侧板分别与所述底座连接；所述主体折叠后形成后面板、上面板、斜面板和前面板；所述后面板和前面板相对设置，所述上面板和底座相对设置。

优选地，所述底座上设有第四通孔，所述底座上以十字交叉的方式设有支架；所述斜面板上开设有一矩形窗口，所述矩形窗口加盖玻璃板形成所述透明观察窗口；所述第三通孔设置在所述上面板上，所述第三通孔上连接有圆管，所述圆管通过软管连接中和反应容器。

优选地，所述左侧板上设有第一导轨，所述第一通孔设置在所述左侧板上且贯穿所述左侧板内外；所述第一通孔位于所述第一导轨之间；所述第一导轨与第一挡门连接，所述第一挡门可沿所述第一导轨前后滑动且挡住所述第一通孔。

优选地，所述右侧板上设有第二导轨，所述第二通孔设置在所述右侧板上且贯穿所述右侧板内外；所述第二通孔位于第二导轨之间；所述第二导轨与第二挡门连接；所述第二挡门可沿所述第二导轨前后滑动且挡住所述第二通孔。

优选地，所述化学品存放仓位存放有化学腐蚀液，所述化学腐蚀液为发烟硝酸或浓硫酸；所述化学品存放仓位为阶梯形存储架，所述阶梯形存储架包括第一阶梯、第二阶梯和连接板，所述第一阶梯和第二阶梯通过所述连接板进行连接；所述第一阶梯的高度小于所述第二阶梯的高度；所述第一阶梯上均匀设有若干第一放置孔，所述第一放置孔贯穿所述第一阶梯；所述第二阶梯上均匀设置有若干第二放置孔，所述第二放置孔贯穿所述第二阶梯。

优选地，所述化学品存放仓位上还设有若干支撑脚，所述支撑脚包括第一支撑脚、第二支撑脚、第三支撑脚和第四支撑脚，所述第一支撑脚和第二支撑脚分别设置在所述第一阶梯的两端，所述第三支撑脚和第四支撑脚分别设置在所述第二阶梯的两端；所述第三支撑脚和第四支撑脚的长度大于所述第一支撑脚和第二支撑脚的长度。

优选地，所述上面板顶部在靠近所述左侧板的位置上设有照明装置，所述照明装置内设有带有独立开关的led灯。

优选地，所述加热装置为微电脑智能温控仪表，用于调节和控制温度；所述加热装置上设置有开封容器，所述开封容器底部设有一开口，所述开口上放置有待开封芯片，所述开封容器和待开封芯片表面采用密封胶进行密封。

优选地，所述中和反应容器为防返流性结构，所述中和反应容器中设有废气吸入口和无害气体排出口，所述废气吸入口通过软管与所述圆管连接，所述无害气体排出口通过软管与抽风机连接；所述中和反应容器中盛放有中和反应液，所述废气吸入口的一端插入到所述中和反应液中，所述无害气体排出口位于所述中和反应液上方。

有益效果：

与现有技术相比，本发明取得的有益效果为：

(1)所述箱体内设置有化学品存放仓位及加热装置，所述箱体内设置有所述箱体侧壁在靠近所述化学品存放仓位及加热装置的位置上分别设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔的外侧分别设置有可活动推拉的第一挡门和第二挡门；所述化学品存放仓位存放有化学腐蚀液，操作人员可以通过所述第一通孔和第二通孔将手伸入箱内取用化学腐蚀液剂进行腐蚀操作，使用方便，操作完成后，关上所述第一挡门和第二挡门，箱体内部形成一个相对密闭的空间，防止腐蚀过程中产生的酸溢出对操作人员造成伤害，安全性高；

(2)本发明还设有照明装置，为箱体提供照明；

(3)所述箱体顶部设有第三通孔，所述第三通孔上连接有圆管，所述圆管通过软管连接有中和反应容器，排出的废气通过中和反应容器，经中和反应后，转化为无害气体排出，环保无污染；

(4)所述中和反应容器为防返流性结构设计，保证排气口气体不会倒流到入口；

(5)所述箱体上设有一透明观察窗口，所述透明观察窗口的设置便于观察箱内的反应情况。

(6)本发明设有加热装置，所述加热装置调节和控制温度到位。

附图说明

图1为本发明的一种decap箱的结构示意图；

图2是本发明的一种decap箱的俯视图；

图3是本发明的一种decap箱的左视图；

图4是本发明的一种decap箱的右视图；

图5是本发明的一种decap箱的化学品存放仓位结构示意图；

图6是本发明的一种decap箱的主体结构图；

图7是本发明的一种decap箱的底座结构示意图；

图8是本发明的一种decap箱的废气处理流程图；

图9是本发明的一种decap箱的开封容器的结构示意图；

附图中的标记对应的技术特征为：1-左侧板，11-第一通孔，12-第一导轨,13-第一挡门，2-右侧板，21-第二通孔，22-第二导轨，23-第二挡门，3-上面板，31-照明装置，32-第三通孔，33-圆管，4-斜面板，41-矩形窗口，42-玻璃板，5-前面板，6-底座，61-第四通孔，62-支架，63-化学品存放仓位，631-第一阶梯，6311-第一放置孔，632-第二阶梯，6321-第二放置孔，633-连接板，634-第一支撑脚，635-第二支撑脚，636-第三支撑脚，7-后面板，8-中和反应容器，81-废气吸入口，82-无害气体排出口，83-中和反应液，84-软管，9-抽风机，10-开封容器，101-开口。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更加详细的描述。附图中给出了本发明较佳的实施例。但是，本发明可以以其他不同的形式来体现，并不局限于本文所描述的实施例。相反的，提供这个实施例的目的是为了使本发明的公开内容理解的更加全面透彻。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1和图5，一种decap箱，包括箱体，所述箱体内设置有化学品存放仓位63及加热装置(附图中未有画出)；在靠近所述化学品存放仓位63的箱体侧壁上设置有第一通孔11，靠近加热装置的箱体侧壁上设有第二通孔21，所述第一通孔11和第二通孔21的外侧分别设置有可活动推拉的第一挡门13和第二挡门23；

所述箱体的顶部开设有第三通孔32，所述第三通孔32的设置便于排出箱体内反应过程中产生的废气。

所述第三通孔32通过软管连接有中和反应容器8，所述中和反应容器通过软管连接有抽风机；

所述第一挡门13关闭时，所述第一通孔11被所述第一档门13完全挡住；

所述第二挡门23关闭时，所述第二通孔21被所述第二档门23完全挡住；

所述抽风机9连接中和反应器8的无害气体排出口82；所述抽风机9处于工作状态时，所述箱体内部形成低于大气压的负压状态，所述第一挡门13和第二挡门23分别吸附在所述箱体的侧壁上，此时，所述箱体内部形成一个相对密闭的空间。

另外，使箱体内部形成一个相对密闭的空间，除了使用抽风机9让箱体内部形成负压状态，使所述第一挡门13和第二挡门23分别吸附在所述箱体的侧壁上以外，还可在所述第一挡门13和第二挡门23上设置密封圈(附图中未有画出)和磁铁(附图中未有画出)，使第一挡门和第二挡门关闭后与所述箱体侧壁紧密连接，从而使所述箱体内部形成一个相对密闭的空间。

所述箱体包括底座6、主体、左侧板1和右侧板2；所述主体分别与所述底座6、左侧板1和右侧板2连接；所述左侧板1和右侧板2相对设置，所述左侧板1和右侧板2分别与所述底座6连接；

所述主体折叠后形成后面板7、上面板3、斜面板4和前面板5；所述后面板7和前面板5相对设置，所述上面板3和底座6相对设置。

如图7所示，所述底座6的尺寸为450mm*400mm，所述化学品存放仓位63设置在所述底座6靠近后面板7的位置上；所述加热装置设置在所述底座6靠近左侧板的位置上；所述底座6上设有第四通孔61，所述第四通孔61的圆心与所述右侧板2的距离为200mm，与所述前面板5的距离为180mm。所述底座6上以十字交叉的方式设有支架62；所述支架62的高度为15mm。所述支架62的设置增加了所述底座6的稳定性。

所述上面板3的尺寸为400mm*250mm，所述斜面板4的尺寸为400mm*320.16mm，所述前面板5的尺寸为400mm*194mm，所述后面板7的尺寸为444mm*400mm。

如图8所示，所述第三通孔32通过软管连接有中和反应容器8，所述第三通孔32设置在所述上面板3上，所述第三通孔32上连接有圆管33，所述圆管33通过软管连接中和反应容器8。所述圆管33的管径为85mm，长度为80mm。所述圆管33的设置便于将箱体内反应过程中产生的废气排到所述中和反应容器8中。

所述上面板3顶部在靠近所述左侧板的位置上设有照明装置31，所述照明装置31内设有带有独立开关的led灯；所述照明装置31的设置为箱体内部提供照明。

如图3所示，所述第一通孔11设置在所述左侧板1上且贯穿所述左侧板1内外；所述左侧板1上设有第一导轨12，所述第一通孔11位于所述第一导轨12之间；所述第一导轨12与第一挡门13连接，所述第一挡门13可沿所述第一导轨12前后滑动且挡住所述第一通孔11。所述第一通孔11的设置便于操作人员将手伸进箱体内操作加热装置。

如图4所示，所述第二通孔21设置在所述右侧板2上且贯穿所述右侧板2内外；所述右侧板2上设有第二导轨22，所述第二通孔21位于第二导轨22之间；所述第二导轨22与第二挡门23连接；所述第二挡门23可沿所述第二导轨22前后滑动且挡住所述第二通孔21。所述第二通孔21的设置便于操作人员将手伸进箱体内从化学品存放仓位63取用化学腐蚀液进行腐蚀操作。

所述第一通孔11和第二通孔21可以为圆形、矩形、椭圆形或者其他多边形中的一种。

所述第一通孔11和第二通孔21的孔径大小一致且圆心在同一水平方向上；所述第一挡门13和第二挡门23的尺寸大小一致。所述第一通孔11和第二通孔21的直径均为180mm，所述第一通孔11和第二通孔21的圆心与所述前面板5的距离均为180mm，与所述底座6的距离均为190mm。

如图1所示，所述箱体的侧壁上设置有一透明观察窗口，所述斜面板4上开设有一矩形窗口41，所述矩形窗口41加盖玻璃板42形成所述透明观察窗口；所述玻璃板42的尺寸大于所述矩形窗口41的尺寸。所述矩形窗口41的设置便于观察箱体内的反应情况。

如图5所示，所述化学品存放仓位63存放有化学腐蚀液，所述化学腐蚀液为发烟硝酸或浓硫酸；所述化学品存放仓位63为阶梯形存储架，所述阶梯形存储架包括第一阶梯631、第二阶梯632和连接板633，所述第一阶梯631和第二阶梯632通过所述连接板633进行连接；所述第一阶梯631的高度小于所述第二阶梯632的高度；所述第一阶梯631上均匀设有若干第一放置孔6311，所述第一放置孔6311贯穿所述第一阶梯631；所述第二阶梯632上均匀设置有若干第二放置孔6321，所述第二放置孔6321贯穿所述第二阶梯632；所述第一放置孔6311和所述第二放置孔6321的大小一致；所述第一放置孔6311的个数为4个，各个所述第一放置孔6311之间的间隔为30mm；所述第二放置孔6321的个数为4个，各个所述第二放置孔6321之间的间隔为30mm；所述第一放置孔6311和第二放置孔6321的孔径均为64mm。所述第一放置孔6311和第二放置孔6321的设置便于存放化学腐蚀液。

如图5所示，所述化学品存放仓位63上还设有若干支撑脚，所述支撑脚包括第一支撑脚634、第二支撑脚635、第三支撑脚636和第四支撑脚(附图中未有画出)，所述第一支撑脚634和第二支撑脚635分别设置在所述第一阶梯631的两端，所述第三支撑脚633和第四支撑脚分别设置在所述第二阶梯632的两端；所述第一支撑脚634和所述第二支撑脚635大小一致，所述第三支撑脚636和所述第四支撑脚的大小一致，所述第三支撑脚636和第四支撑脚的长度大于所述第一支撑脚634和第二支撑脚635的长度。所述第一支撑脚634、第二支撑脚635、第三支撑脚136和第四支撑脚的设置用于支撑所述化学品存放仓位63。

所述加热装置为现有的微电脑智能温控仪表，用于调节和控制温度；所述加热装置的设置便于为所述待开封的芯片进行加热。

如图9所示，所述加热装置上设置有开封容器10，所述开封容器10底部设有一开口101，所述开口101上放置有待开封芯片(附图中未有画出)，所述开封容器10和待开封芯片表面采用密封胶进行密封。所述开封容器10采用铝胶带进行制作，根据待开封芯片的尺寸，在铝胶带上使用手术刀划开所述开口101的大小，保证对应不同类型的芯片，同时所述铝胶带具有抗腐蚀性。

如图8所示，所述中和反应器8为防返流性结构，所述中和反应容器8中设有废气吸入口81和无害气体排出口82，所述废气吸入口81通过软管84与所述圆管33连接，所述无害气体排出口82通过软管84与抽风机9连接。

如图8所示，所述中和反应器8中盛放有中和反应液83，所述废气吸入口81的一端插入到所述中和反应液83中，所述无害气体排出口82位于所述中和反应液83上方。

下面对整个装置的过程进行描述：

打开主体电源，开启照明装置31，操作人员通过第一通孔11将手伸进箱内，调节加热装置温度值至需要度数，将放置好待开封芯片的开封容器10放在加热装置上进行加热，关上第一挡门13；操作人员带上防护手套，通过第二通孔21从所述化学品存放仓位63中取出化学腐蚀液并添加到开封容器10中，对待开封芯片进行腐蚀，然后关上第二挡门23；所述抽风机9连接中和反应器8的无害气体排出口82；所述抽风机9处于工作状态时，所述箱体内部形成低于大气压的负压状态，所述第一挡门13和第二挡门23分别吸附在所述箱体的侧壁上，此时，所述箱体内部形成一个相对密闭的空间，开封过程中产生的废气依次通过圆管33、软管84和废气吸入口81进入到所述中和反应容器8中进行中和，中和完成后，产生的无害气体依次通过所述无害气体排出口82和所述抽风机进行排出，环保无污染。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准，根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。