一种摄像头平台平行度检测装置的制作方法

文档序号:15313946发布日期:2018-08-31 22:31阅读:310来源:国知局

本实用新型涉及物体检测领域,具体涉及一种摄像头平台平行度检测装置。



背景技术:

随着加工精度的提升,部分零部件的尺寸质量,例如对微型电路板,芯片等尺寸、缺陷等质量要求越来越高。对这些零部件的检测方法与检测标准也越来越高。对于部分产品,某一电路板或者芯片质量的好坏决定其产品质量的好坏,因而对其零部件进行尺寸、缺陷检测尤为重要。在许多工厂,工人需要用肉眼来检测从生产线上下来的电路板或者芯片是否有缺陷。一部分的检测方法是由人工手动的方式检测,例如手持检测仪器对电路板或者芯片进行缺陷检测。

大多数的检测方法是将其放在某一平台上,利用与计算机相连的摄像头下,由计算机来识别产品是否有缺陷。这些大多数的涉及到检测摄像头垂直放置的检测装置无法很好的保证检测摄像头与底部载板上待检物体的平行度,因此某些微小的缺陷可能因为光线反射等原因导致计算机无法准确识别。也即平台的平行度无法保证,则会影响到检测的精度。



技术实现要素:

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足,现提出一种摄像头平台平行度检测装置,结构简单,调节方便。

(二)技术方案

本实用新型的通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种摄像头平台平行度检测装置,包括底板、螺柱以及顶板,所述底板顶部设置有第一套筒,所述螺柱固定设置于第一套筒内,且所述螺柱的顶部穿过顶板,所述螺柱上端活动套设有第二套筒,且所述第二套筒的顶部与顶板固定连接,所述第二套筒上设置有刻度线,所述螺柱上套设有弹簧,且所述弹簧的两端分别与第一套筒以及第二套筒内壁连接固定,所述螺柱顶部螺纹连接有微调螺母,所述底板顶端中部设置有环形激光发射器。

进一步而言,所述第一套筒设置有三个。

进一步而言,所述第一套筒与第二套筒滑动配合。

进一步而言,所述环形激光发射器嵌设于底板上。

进一步而言,所述顶板上设置有安装槽。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术,具有以下有益效果:

本实用新型提到的一种摄像头平台平行度检测装置,采用三点支撑,提高了支撑的稳定性,并且能够调节保证顶板、三点激光形成的平面、底板三者之间互相平行,从而确保其平行度满足检测要求。

附图说明

图1是本实用新型结构爆炸示意图。

图2是本实用新型剖视图。

1-底板;2-螺柱;3-顶板;11-第一套筒;12-环形激光发射器;21-第二套筒;22-刻度线;23-弹簧;24-微调螺母;31-安装槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示的一种摄像头平台平行度检测装置,包括底板1、螺柱2以及顶板3,所述底板1顶部设置有第一套筒11,所述螺柱2固定设置于第一套筒11内,且所述螺柱2的顶部穿过顶板3,所述螺柱2上端活动套设有第二套筒21,且所述第二套筒21的顶部与顶板3固定连接,所述第二套筒21上设置有刻度线22,所述螺柱2上套设有弹簧23,且所述弹簧23的两端分别与第一套筒11以及第二套筒21内壁连接固定,所述螺柱2顶部螺纹连接有微调螺母24,所述底板1顶端中部设置有环形激光发射器12。

其中,所述第一套筒11设置有三个,所述第一套筒11与第二套筒21滑动配合,所述环形激光发射器12嵌设于底板1上,所述顶板3上设置有安装槽31。

本实用新型提到的一种摄像头平台平行度检测装置,使用时,使用者可将检测用的摄像头通过螺栓安装于顶板3上的安装槽31处,再将所需检测的微型电路板或者芯片等待检件放在底板上进行尺寸以及缺陷要求检测。

检测前,在进行平行度微调时,首先,控制环形激光发射器12同角度向三个第二套筒21的外表面上刻度线22处投射激光点光源,同时,并确定其中任意一个第二套筒21上的激光点作为调控基准点,接着,旋动第二个第二套筒21内所对应螺柱顶部的微调螺母24,从而调节带动顶板3并同时带动调节第二套筒21的高度位置,直至调节其外壁上所投射的激光点所处的高度位置与原基准点所对应第二套筒21上刻度线22的刻度标识线位相同,再接着,以同样的方法调节第三个第二套筒21,当完成对余其两个第二套筒21的微调后,此时,分别投射于三个第二套筒21外壁上的激光点形成一个水平面,此水平面与底板1平行,且也与顶板3平行,从而此时,底板1与顶板3平行,因此,可判断当在检测时,检测摄像头与放置于底板1上的待测件满足检测的平行度要求。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下,本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本实用新型的保护范围,本实用新型请求保护的技术内容,已经全部记载在权利要求书中。

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