一种防水进气压力温度传感器及其所应用的发动机的制作方法

文档序号:16410965发布日期:2018-12-25 20:46阅读:376来源:国知局
一种防水进气压力温度传感器及其所应用的发动机的制作方法

本实用新型涉及车用传感器,特别一种适用于汽车发动机用进气管道的进气压力温度传感器。



背景技术:

目前,车用进气压力温度传感器,一般安装在发动机进气歧管,包括壳体总成、压盖、PCB板、密封圈、电阻、感压芯片,其作用是为汽车电子控制单元(ECU)提供发动机进气压力和温度信号,间接测量进气流量,以保证发动机获得最佳的空燃比,所以进气压力温度传感器的测量结果将直接影响发动机的燃油效率。

因进气压力温度传感器工作环境苛刻,长期处于水汽环境中中,水汽冷却累积,当外界环境较低时,易造成进气压力温度传感器导气孔和芯片感压孔积水结冰,传感器无法感知压力和温度,导致产品早期失效。

因此,一般的车用进气压力温度传感器由于不具有防水作用,所以其易造成产品失效,耐冲击性能较差。

在实际车辆行驶中,由于上述现有技术的缺陷,发动机进气量与燃油量达不到理想的混合比例,造成车辆加速无力,车身抖动,油耗增加,容易引起客户投诉。



技术实现要素:

本实用新型针对现有技术的不足,提供了一种防水型进气压力温度传感器。

本实用新型采用的技术方案为一种具有防水设计结构的进气压力温度传感器,包括壳体总成、压盖、PCB板、密封圈、电阻、壳体总成进气孔、漏斗结构、感压芯片、插片总成、热缩管;

所述密封圈安装在壳体总成上;

所述插片总成通过注塑与壳体总成配合;

所述压盖装配在所述壳体总成上,压盖与所述壳体总成装配方式不局限于粘接、铆接配合;

所述电阻和所述感压芯片焊接固定在PCB板上;

所述PCB板与所述壳体总成焊接组装配合;

优选地,所述热缩管包覆在所述插片总成上,此为第一次注塑,在包覆后进行第二次注塑,即被所述热缩管包覆后的插片总成注塑到所述壳体总成上,两次注塑可有效保证插片总成处的气密性,防止水汽进入,达到理想的防水效果;

优选地,所述插片总成被热缩管包覆部分被全部注塑在所述壳体总成上,即所述热缩管被注塑材料全覆盖;

优选地,所述壳体总成内腔设计有所述漏斗结构,所述漏斗结构是在所述壳体总成的内腔空间设计一定张角的斜坡或弧度,该张角过小时不能达到内腔排水效果,达不到理想的防水目的,张角较大时影响壳体总成机械强度,经过试验数据分析及实际应用验证,该张角(如图1所示夹角A)设计在13°-25°之间为理想状态。

本发明还提供一种发动机,包括发动机本体以及安装于所述发动机上的进气压力温度传感器,所述进气压力温度传感器具体为上述任一项所述的进气压力温度传感器。

本实用新型的有益效果是:该产品漏斗结构设计,可以保证水汽或冷凝水及时排出,防止水汽在产品内腔形成积水,热缩管包覆插头二次注塑设计可以防止水汽进入产品内部,最终实现理想的产品防水效果,提高了产品的性能稳定性,延长产品使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的进气压力温度传感器的结构示意图;

图2是插片总成的结构示意图;

图3是本实用新型产品去除压盖结构的主视图;

其中1.壳体总成 、2.压盖、 3.PCB板 、4.密封圈、5.电阻、6.壳体总成进气孔、7. 漏斗结构、8.感压芯片、9.插片总成、10.热缩管。

具体实施方式

如图1所示,一种防水进气压力温度传感器,包括壳体总成1、压盖2、PCB板3、密封圈4、电阻5、壳体总成进气孔6、漏斗结构7、感压芯片8、插片总成9、热缩管10,密封圈5安装在壳体总成1上,压盖2与壳体总成1粘接配合,电阻5及感压芯片8焊接固定在PCB板3上,PCB板3与壳体总成1焊接组装,密封圈4安装在壳体总成1上,所述热缩管10包覆在所述插片总成9上,此为第一次注塑,把被所述热缩管10包覆后的插片总成9注塑到所述壳体总成1上,所述插片总成9被热缩管10包覆部分被全部注塑在所述壳体总成1上,即所述热缩管10被注塑材料全覆盖,此为第二次注塑,两次注塑可有效保证插片总成处的气密性,防止水汽进入,达到理想的防水效果。

所述壳体总成1内腔设计有所述漏斗结构7,所述漏斗结构7是在所述壳体总成1的内腔空间设计一定张角的斜坡或弧度,该张角(如图1所示夹角A)设计在13°-25°之间。

当汽车发动机进气歧管有含水汽气流通过,气流通过壳体总成进气孔7进入产品腔体内部,电阻5感知进气温度,感压芯片8感知进气压力,此时,当水汽积累过多形成积水时,漏斗结构8及时排出积水,插片总成9经热缩管10包覆注塑,其密封性能够适应发动机周围高温高压、水汽等恶劣环境,防止周围环境中的水汽进入产品内部,达到防水目的。

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