水浸传感器的制作方法

文档序号:16722839发布日期:2019-01-23 00:02阅读:来源:国知局

技术特征:

1.水浸传感器,包括传感器主体、探头和传感器电路,其特征在于,所述传感器主体底部固定连接有连接电线,连接电线的底端固定连接有探头,探头相对于连接有连接电线的另一端固定连接有两个间隔布置的探针,探针的底端固定连接有探测头;所述探头还包括沿水平方向布置的探针安装部和电线连接部;其中探针安装部和电线连接部均为橡胶材质,探针固定插接在探针安装部内,连接电线内包括两根独立的电线,两根独立的电线分别与探针的末端电连接;探针安装部与电线连接部末端固定连接;所述传感器主体内设有传感器电路,传感器电路包括水浸探测端正极接线端a、水浸探测端负极接线端b、瞬态抑制二极管D、第一电阻、三极管和第二电阻;所述水浸探测端正极接线端a和瞬态抑制二极管D负极相连,水浸探测端正极接线端a与连接电线其中一个电线连接,水浸探测端负极接线端b和瞬态抑制二极管D正极相连,水浸探测端负极接线端b与连接电线另一个电线连接;所述的水浸探测端正极接线端a和第一电阻相连;所述的水浸探测端负极接线端b和地相连;所述第一电阻一端连接正金属水浸探测端,另一端连接三极管基极;所述三极管基极连接第一电阻用于水浸传感器接入,发射极连接第二电阻,集电极接地;所述第二电阻一端连接V电源,另一端连接三极管的发射极;所述水浸传感器电路输出给单片机处理电路。

2.根据权利要求1所述的水浸传感器,其特征在于,所述电线连接部竖直方向的厚度由靠近探针安装部至靠近探测线的方向逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的水浸传感器,其特征在于,所述探测头的最低端处于同一水平面上。

4.根据权利要求1所述的水浸传感器,其特征在于,所述探针和探测头均为导电金属材料。

5.根据权利要求1所述的水浸传感器,其特征在于,所述三极管为PNP结构。

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