轮速传感器、用于轮速传感器的传感器头部和车辆的制作方法

文档序号:17061951发布日期:2019-03-08 18:16阅读:141来源:国知局
轮速传感器、用于轮速传感器的传感器头部和车辆的制作方法

本实用新型涉及传感器技术领域,尤其涉及到轮速传感器、用于轮速传感器的传感器头部和车辆。



背景技术:

轮速传感器(WSS,Wheel Speed Sensor)是用来检测车辆的车轮转速的传感器,它可以为配置在车辆上的诸如汽车电子稳定程序(ESP)、防抱死制动系统(ABS)、自动变速器的控制系统、助力系统等装置、设备或者系统提供有价值的轮速信息,这对于保证并增强车辆的操作控制、安全行驶等方面均具有重要意义。尽管在现有技术中已经提供了大量的且类型众多的各类轮速传感器,然而这些现有的轮速传感器在例如结构构造、制造工艺、使用成本控制、信号冗余实现以及可靠性等方面仍存在着一些缺陷和不足之处。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型提供了轮速传感器、用于轮速传感器的传感器头部和车辆,从而解决或者至少缓解了现有技术中存在的上述问题和其他方面的问题中的一个或多个。

首先,根据本实用新型的一个方面,它提供了一种轮速传感器,其具有传感器头部和传输部,所述传输部与所述传感器头部相连并且具有至少两个传输通道,所述传感器头部包括:

基座,其具有容纳部;

传感器芯片元件,其设置成被整体放置在所述容纳部中随后通过注塑固定于所述基座,所述传感器芯片元件连接有至少两个引脚;以及

连接件,其至少一部分布置在所述基座上,用于连接所述引脚和所述传输通道以形成至少两个彼此独立的电通路。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述传输部是线束,所述连接件具有分别与所述引脚和所述传输部相连接的第一端和第二端,所述第二端延伸出所述基座并设置有包覆部,用于在受力变形后包覆固定所述线束中的一个连接线,所述包覆部与所述连接件一体设置,或者所述包覆部与所述连接件分体设置。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述基座还包括:

定位部,其设置在所述基座上,用于使所述引脚定位在所述基座上的预设位置中;

形变固定部,其设置在所述基座上,用于在受到外部作用时产生形变以将所述引脚固定在所述预设位置中;和/或

密封部,其设置在所述基座上且采用与注塑材料相同的材料制成,用于在注塑时与注塑材料形成一体来密封包覆所述基座的至少一部分。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述定位部中的至少一部分被设置为所述形变固定部,并且/或者所述密封部设置在所述基座的两侧。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述容纳部被构造成凹槽形状;并且/或者,所述引脚和所述连接件均被构造成片状,并且在传感器芯片元件被整体放置在所述容纳部中时,所述引脚与所述连接件彼此接触形成电连接。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述引脚与所述连接件还被焊接连接。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述传感器头部设置有多个传感器芯片元件,并且所述容纳部设置有多个彼此独立的容纳空间,用于分别容纳所述多个传感器芯片元件;并且/或者,所述连接件中的至少两个连接件被布置成彼此平行。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述传感器头部设置有一对所述传感器芯片元件,它们被平行布置在所述传感器头部中。

此外,根据本实用新型的第二方面,还提供了一种轮速传感器,其具有传感器头部和传输部,所述传输部与所述传感器头部相连并且具有至少两个传输通道,所述传感器头部包括:

基座,其具有容纳部;

传感器芯片元件,其设置在所述容纳部中随后通过注塑固定于所述基座,所述传感器芯片元件连接有至少两个引脚;以及

连接件,其至少一部分布置在所述基座上,用于连接所述引脚和所述传输通道以形成至少两个彼此独立的电通路,其中至少一个连接件具有延伸出所述基座且从所述基座的外侧朝向其内侧进行翻折定位的部分。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述至少一个连接件被翻折定位成至少部分地位于所述基座的上方或者至少另一个连接件的上方;

所述至少一个连接件包括被布置在所述基座的两侧的两个所述连接件;并且/或者

所述部分被构造成片状。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述传输部是线束,所述连接件具有分别与所述引脚和所述传输部相连接的第一端和第二端,所述第二端延伸出所述基座并设置有包覆部,用于在受力变形后包覆固定所述线束中的一个连接线,所述包覆部与所述连接件一体设置,或者所述包覆部与所述连接件分体设置。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述基座还包括:

定位部,其设置在所述基座上,用于使所述引脚定位在所述基座上的预设位置中;

形变固定部,其设置在所述基座上,用于在受到外部作用时产生形变以将所述引脚固定在所述预设位置中;和/或

密封部,其设置在所述基座上且采用与注塑材料相同的材料制成,用于在注塑时与注塑材料形成一体来密封包覆所述基座的至少一部分。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述容纳部被构造成凹槽形状;并且/或者,所述引脚和所述连接件均被构造成片状,并且在传感器芯片元件被设置在所述容纳部中时,所述引脚与所述连接件彼此接触形成电连接。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述引脚与所述连接件还被焊接连接。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述传感器头部设置有多个传感器芯片元件,并且所述容纳部设置有多个彼此独立的容纳空间,用于分别容纳所述多个传感器芯片元件;并且/或者,所述连接件中的至少两个连接件被布置成彼此平行。

在根据本实用新型的轮速传感器中,可选地,所述传感器头部设置有一对所述传感器芯片元件,它们被平行布置在所述传感器头部中。

另外,根据本实用新型的第三方面,还提供了一种用于轮速传感器的传感器头部,所述轮速传感器包括与所述传感器头部相连且具有至少两个传输通道的传输部,所述传感器头部包括:

基座,其具有容纳部;

传感器芯片元件,其设置成被整体放置在所述容纳部中随后通过注塑固定于所述基座,所述传感器芯片元件连接有至少两个引脚;以及

连接件,其至少一部分布置在所述基座上,用于连接所述引脚和所述传输通道以形成至少两个彼此独立的电通路。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述传输部是线束,所述连接件具有分别与所述引脚和所述传输部相连接的第一端和第二端,所述第二端延伸出所述基座并设置有包覆部,用于在受力变形后包覆固定所述线束中的一个连接线,所述包覆部与所述连接件一体设置,或者所述包覆部与所述连接件分体设置。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述基座还包括:

定位部,其设置在所述基座上,用于使所述引脚定位在所述基座上的预设位置中;

形变固定部,其设置在所述基座上,用于在受到外部作用时产生形变以将所述引脚固定在所述预设位置中;和/或

密封部,其设置在所述基座上且采用与注塑材料相同的材料制成,用于在注塑时与注塑材料形成一体来密封包覆所述基座的至少一部分。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述定位部中的至少一部分被设置为所述形变固定部,并且/或者所述密封部设置在所述基座的两侧。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述容纳部被构造成凹槽形状;并且/或者,所述引脚和所述连接件均被构造成片状,并且在传感器芯片元件被整体放置在所述容纳部中时,所述引脚与所述连接件彼此接触形成电连接。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述引脚与所述连接件还被焊接连接。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述传感器头部设置有多个传感器芯片元件,并且所述容纳部设置有多个彼此独立的容纳空间,用于分别容纳所述多个传感器芯片元件。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述传感器头部设置有一对所述传感器芯片元件,它们被平行布置在所述传感器头部中。

此外,根据本实用新型的第四方面,还提供一种用于轮速传感器的传感器头部,所述轮速传感器包括与所述传感器头部相连且具有至少两个传输通道的传输部,其特征在于,所述传感器头部包括:

基座,其具有容纳部;

传感器芯片元件,其设置在所述容纳部中随后通过注塑固定于所述基座,所述传感器芯片元件连接有至少两个引脚;以及

连接件,其至少一部分布置在所述基座上,用于连接所述引脚和所述传输通道以形成至少两个彼此独立的电通路,其中至少一个连接件具有延伸出所述基座且从所述基座的外侧朝向其内侧进行翻折定位的部分。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述至少一个连接件被翻折定位成至少部分地位于所述基座的上方或者至少另一个连接件的上方;

所述至少一个连接件包括被布置在所述基座的两侧的两个所述连接件;并且/或者

所述部分被构造成片状。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述传输部是线束,所述连接件具有分别与所述引脚和所述传输部相连接的第一端和第二端,所述第二端延伸出所述基座并设置有包覆部,用于在受力变形后包覆固定所述线束中的一个连接线,所述包覆部与所述连接件一体设置,或者所述包覆部与所述连接件分体设置。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述基座还包括:

定位部,其设置在所述基座上,用于使所述引脚定位在所述基座上的预设位置中;

形变固定部,其设置在所述基座上,用于在受到外部作用时产生形变以将所述引脚固定在所述预设位置中;和/或

密封部,其设置在所述基座上且采用与注塑材料相同的材料制成,用于在注塑时与注塑材料形成一体来密封包覆所述基座的至少一部分。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述容纳部被构造成凹槽形状;并且/或者,所述引脚和所述连接件均被构造成片状,并且在传感器芯片元件被设置在所述容纳部中时,所述引脚与所述连接件彼此接触形成电连接。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述引脚与所述连接件还被焊接连接。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述传感器头部设置有多个传感器芯片元件,并且所述容纳部设置有多个彼此独立的容纳空间,用于分别容纳所述多个传感器芯片元件;并且/或者,所述连接件中的至少两个连接件被布置成彼此平行。

在根据本实用新型的传感器头部中,可选地,所述传感器头部设置有一对所述传感器芯片元件,它们被平行布置在所述传感器头部中。

另外,根据本实用新型的第五方面,它提供了一种车辆,所述车辆上设置有一个或多个如以上任一项所述的轮速传感器、或者设置有一个或多个如以上任一项所述的传感器头部。

从与附图相结合的以下详细描述中,将会清楚地理解根据本实用新型的各技术方案的原理、特点、特征以及优点等。例如,将会明白的是,与现有技术相比较,根据本实用新型设计提供的轮速传感器具有非常明显的技术优势,其不仅体积更小、成本低、制造工艺简单且易于装配,而且整体结构牢固、密封性好,并且检测信号稳定可靠,因此具有很强的实用性。

附图说明

以下将结合附图和实施例来对本实用新型的技术方案作进一步的详细描述,但是这些附图只是出于解释目的而设计的,仅意在概念性地说明此处的结构构造,而不必要依比例进行绘制。

图1是一个根据本实用新型的轮速传感器实施例的立体结构示意图。

图2是图1所示的轮速传感器实施例中的传感器头部的一部分的立体结构示意图。

图3是图1所示的轮速传感器实施例的传感器头部与传输部进行装配时的立体结构示意图。

图4是另一个根据本实用新型的轮速传感器实施例中的传感器头部与传输部进行装配时的立体结构示意图。

图5是图4所示的轮速传感器实施例中的传感器头部与传输部进行装配后的立体结构示意图,其中已将位于基座两侧的两个连接件朝向基座的中心轴线方向进行翻折定位。

具体实施方式

首先,需要说明的是,以下将以示例方式来具体说明本实用新型的轮速传感器、用于轮速传感器的传感器头部和车辆的结构组成、特点和优势等,然而所有描述仅是用来进行说明而不构成对本实用新型的任何限制。

此外,对于在本文所提及的实施例中予以描述或隐含的任意单个技术特征,本实用新型仍然允许在这些技术特征(或其等同物)之间继续进行任意组合或者删减而不存在任何的技术障碍,从而也应当认为这些根据本实用新型的更多实施例是在本文的记载范围之内。另外,为了简化图面起见,相同或相类似的零部件和特征在同一附图中可能仅在一处或若干处进行标示。

请参阅图1,该附图在整体上示意性地展示了一个根据本实用新型的轮速传感器实施例的立体结构。在这个实施例中,轮速传感器1设置有传感器头部2和传输部3,并且还设置了一种用于将该轮速传感器1安装到车轮上的装配结构4,下面就通过这个实施例来进行详细说明。

如图1所示,在轮速传感器1中,传输部3可具有两个或更多个传输通道,在将传输部3与传感器头部2相互连接以形成若干个电通路之后,就可以通过这些传输通道来将由轮速传感器检测到的轮速信息向外传送(例如采用电流信号形式)、向位于传感器头部2中的芯片元件供应电能等。为了形成更加牢固的整体结构,可以采用例如注塑工艺等方式将传感器头部2和传输部3结合形成为一体。在图1中所示出的轮速传感器就是使用注塑工艺来制成的,实现了相当紧凑且牢固可靠的一体化结构。

在图2和图3中分别示出了上述传感器头部2中一部分以及将传感器头部2与传输部3进行装配时的立体结构,以下将结合这两个附图来进行具体说明。

对于本轮速传感器实施例中的传感器头部2来讲,它可以包括基座10、传感器芯片元件20和连接件14。其中,通过基座10形成了轮速传感器的整体支撑框架,它尤其为传感器头部2提供了基本支撑,在基座10上设置有适于容纳传感器芯片元件20的容纳部18。如图2和图3所示,在所给出的这个实施例中是将容纳部18示范性地构造为具有凹槽形状,以便将传感器芯片元件20容纳放置在这样的凹槽中。但是,应当知道的是,根据实际应用情况,例如由于传感器芯片元件20在不同应用场合下可能具有不同的形状,因此本实用新型完全允许将容纳部18构造成任何适宜的结构形状,以便能将相应的传感器芯片元件20容纳放置在其中。

传感器芯片元件20是被布置在传感器头部2内,它是轮速传感器中的轮速信息采集部件,其中已经一体化地集成了诸如电路、电容等元器件,从而适合于将传感器芯片元件20作为一个整体放置在基座10的容纳部18中,并且可随后通过进行注塑加工将其非常牢固地装配固定在基座10上。为了进行信号交互或者接收电能等操作,传感器芯片元件20可连接两个或更多数量的引脚,例如在所展示的实施例中,一个传感器芯片元件20连接了两个引脚21、22,通过其中一个引脚可以与外界进行输入信号或输出信号的交互,并通过其中的另一个引脚可以向该传感器芯片元件供应电能。

本实用新型设计人经过大量研究已经发现,在现有技术中通常是将具有不同功能的多个元器件(如单独的电容等)分别布置在传感器头部的不同位置处,然后通过这些元器件进行相互配合来提供轮速传感器的检测信号,而且一般是采用压装操作方式将这些元器件分别压入安装到传感器头部中的相应配合结构中。以上这些元器件设计、结构布置和装配操作等不仅操作繁琐耗时、在压装时有可能致使元器件受损,而且占用空间大,并且由于装配要求较高而提升了模具制造的要求,增加了整体成本。

与现有技术不同的是,在本实用新型中是将传感器芯片元件20直接作为一个整体非常方便、快捷且高效地放置在容纳部18中,因此不必对传感器芯片元件施加压力来将其压装到容纳部中,而且随后可采用注塑工艺将传感器芯片元件20更加可靠地固定在基座10上,使得它们形成为一体化的整体牢固结构。

作为举例说明,在可选情形下,可以在基座10上设置一个或多个定位部11,以便于将与传感器芯片元件20相连的这些引脚定位在基座10上的预设位置中。可以理解的是,在不脱离本申请主旨的情况下,本实用新型允许根据实际应用情况来灵活地选择设定定位部11的具体布置位置、设置数量、形状构造等。

此外,在可选情形下,可以在基座10上设置一个或多个形变固定部12,这样的形变固定部12是被提供用于在使其受到外部作用时产生形变,以便能将与传感器芯片元件20相连的引脚预先固定就位在基座10上的预设位置中。就上述的施加到形变固定部12的外部作用来讲,可以采用多种方式来加以实现,这包括但不限于通过使形变固定部12受力、受热或者它们的组合等而产生形变。同样,在不脱离本实用新型主旨的情况下,可以根据实际应用情况来灵活地选择设定形变固定部12的具体布置位置、设置数量、形状构造等。而且,更进一步来讲,由于形变固定部12在没有发生形变之前是能够兼具上述定位部11的功能的,因此可以考虑将定位部11中的一部分或全部设置成上述的形变固定部12。

另外,在可选情形下,可以在基座10上设置一个或多个密封部15,这样的密封部15可以采用与注塑材料相同的材料来制成,以便在注塑时能够与注塑材料更好地融合而形成一体化结构,从而有助于对基座10的一部分或者全部进行更良好地密封包覆。仅作为示例性说明,在图2和图3中示出了可以将密封部15设置在基座10的两侧,以便在完成注塑后在这两个侧部形成良好密封,这对于轮速传感器的经久耐用,保证轮速信息的信号不受到干扰而进行可靠传送是非常有利的。在图2和图3中示出了在注塑过程使用的辅助结构16以及用来容纳注塑材料的凹陷结构17,上述辅助结构16可在完成注塑之后去除掉,例如在图1示了已经去除了辅助结构16的轮速传感器1,该凹陷结构17是被设置用来容纳更多的注塑材料以便促使轮速传感器形成为更可靠的整体结构,并且尤其能够将连接件14更加牢固地注塑固定在轮速传感器中,这有利于进一步提升轮速信息等信号传送以及电能传送的稳定可靠性。

在给出的实施例中,轮速传感器1中的传输部3直接采用了线束形式,但是应当理解,传输部3在实际应用中完全可以采用例如刚性的插接件、各类端子等任何适宜的部件、元器件或装置等用来提供前述的传输通道。传输部3将通过连接件14与上述的引脚21、22分别进行连接,以便形成彼此独立的电通路用来与传感器芯片元件20进行信号交互或者向传感器芯片元件20供应电能。

具体来讲,请结合参阅图2和图3,在给出的示例中,连接件14的一部分是被注塑在基座10内,它具有延伸出基座10的端部,通过这样的端部用来与采用线束形式的传输部3进行连接配合。在连接件14的上述端部处设置了包覆部13,当对该包覆部13施加作用力时能够使其产生形变,从而可以将放置在连接件14的端部处的一个相应的线束连接线31包覆固定在该位置处,由此形成了一个从传感器芯片元件20至该连接线的电通路,如前所述,可以利用这样的电通路用来使传感器芯片元件20与外界进行信号交互,或者用来向传感器芯片元件20供应电能。包覆部13可以与连接件14一体设置,或者也可以与连接件14分体设置。通过采用包覆部13与连接件14一体设置的方式,就避免了在现有的轮速传感器中需要额外单独设置多个包覆部用来将线束中的这些连接线与轮速传感器头部逐一进行连接,这不仅有效地简化了装配操作,使得安装更加高效、简便,而且有助于进一步节省成本。

对于连接件14来讲,它是被提供作为中间部件用来将传感器芯片元件20与传输部3连接在一起形成若干个电通路。在所给出的实施例中,是将上述引脚21、22以及连接件14示例性地都构造形成为片状。如此,当将传感器芯片元件20作为整体放置在基座10的容纳部18中时,具有片状结构的引脚21、22将会与同样具有片状结构的连接件14形成接触面更大且更为可靠的相互接触,这样有利于实现性能更加良好可靠的电连接通路。当然,为了更加安全可靠起见,在本实用新型中还可以将引脚可选地焊接固定到连接件14上。在可选情形下,可以将这些连接件14中的两个或更多个连接件采用彼此平行的布置方式。

由于在实际应用中,例如基于针对轮速信息冗余需求的考虑,可能需要在一个车轮上同时布置多个轮速传感器,然而这样将会不可避免地增加应用成本,并且也对例如车轮等处的安装环境提出了更高要求,这尤其在进行大规模应用的情况下将会产生相当可观地设备安装和维护开支。

为了解决以上问题,根据本实用新型的设计思想,可以在传感器头部2中布置两个或更多个传感器芯片元件20,并且将基座10的容纳部18相应地构造成具有两个或更多个彼此独立的容纳空间来分别容纳这些传感器芯片元件20。这样,通过设置这些传感器芯片元件20就能采集并输出多个轮速信息,从而完全满足了在一些应用中对于轮速信息的冗余需求。作为举例,在以上讨论的实施例中就示范性地展示出了在传感器头部2平行地布置了一对传感器芯片元件20来提供两套独立的轮速信息。因此,采用根据本实用新型的以上技术方案,不仅能够满足对于轮速信息的冗余需求,而且尤其易于制造且安装方便、占用空间小,并且整体成本低,检测信号稳定可靠。

在图4和图5中还示出了根据本实用新型的轮速传感器的另一个实施例,其中分别示意性地展示了将传感器头部与传输部进行装配时以及装配后的立体结构。

首先,在如图4所示的实施例中,轮速传感器设置有传感器头部和传输部,它还可以设置用于将该轮速传感器安装到车轮上的装配结构,其中传感器头部包括基座10、连接件14和传感器芯片元件20。对于本实施例中与前述的如图1至图3所示实施例之间的相同或相类似的组成部分的结构、组成、功能、连接配合、安装布置、数量选择等技术内容,由于在前文中已经进行了详细说明和讨论,所以可以参阅前文中相应处的具体描述,在此不再赘述。

在本实施例中是将传感器芯片元件20设置在基座10的容纳部18中,随后通过注塑处理将传感器芯片元件20固定在基座10上。应当提及的是,在进行注塑处理之前,可以将传感器芯片元件20作为一个整体直接放置在容纳部18中,也可以采用压装方式将传感器芯片元件20置于容纳部18中,以上这些布置方式是可以通过适配性地设置传感器芯片元件20和容纳部18二者之间的具体形状结构、尺寸等来加以实现。

此外,对于连接件14来讲,其至少一部分是被布置在基座10上用于连接引脚21、22和传输部3的传输通道来形成彼此独立的电通路,以便用来与传感器芯片元件20进行信号交互或者向传感器芯片元件20供应电能。与前述实施例不相同的是,在本实施例中是将这些连接件14中的至少一个连接件构造成具有延伸出基座10的部分并使得该部分从基座10的外侧朝向基座10的内侧进行翻折定位,即可以例如图5中示例性示出那样地使得位于基座10两侧的两个连接件14朝向基座10的中心轴线方向进行翻折定位,由此可以有效缩小轮速传感器的整体尺寸,减小其占用空间,从而使得本实用新型的应用范围更加广泛、更为灵活。作为举例说明,可以将以上讨论的至少一个连接件的该部分构造成片状或者任何其他的适宜形状。

在可选情形下,可以将连接件14中的至少一个连接件(例如位于基座10的两侧的两个连接件)翻折定位成使其至少部分地位于基座10的上方或者至少另一个连接件的上方,这样就可以通过采用此类错位或层叠布置方式来有效减少这些连接件14的整体占用空间,从而有利于形成更加紧凑的结构布局。

此外,根据本实用新型的另外技术方案,还提供了用于轮速传感器的传感器头部,该传感器头部采用了根据本实用新型所设计提供的轮速传感器中的传感器头部形式,即该传感器头部可以包括如以上所讨论的基座、传感器芯片元件和连接件,从而可以获得如前所述的这些明显技术优势。可以理解的是,由于在前文中已经列举了两个实施例,通过采用这样的示范性举例方式来针对用于轮速传感器的传感器头部及其所包括的基座、传感器芯片元件和连接件的结构、组成、功能、连接配合、安装布置、数量选择等这些技术内容进行了非常详尽的描述,因此可以直接参阅前述各相应部分的详细说明,在此不必重复描述。

另外,根据本实用新型的又一个技术方案,还提供了一种车辆,在该车辆上设置一个或多个根据本实用新型所设计提供的轮速传感器或用于轮速传感器的传感器头部,例如可以在车辆的一个或多个车轮上装设至少一个这样的轮速传感器或用于轮速传感器的传感器头部,以便实现如前所述的本实用新型明显优于现有技术的技术优势。

以上仅以举例方式来详细阐明根据本实用新型的轮速传感器、用于轮速传感器的传感器头部和车辆,这些个例仅供说明本实用新型的原理及其实施方式之用,而非对本实用新型的限制,在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下,本领域技术人员还可以做出各种变形和改进。例如,对于在所给出实施例中的装配结构4和/或凹陷结构17,可以根据实际应用需求情况来对其进行修改或者将其省略掉。又如,由于现有技术中已经提供了众多类型的轮速传感器,在本文中未提及的有可能设置在轮速传感器中的其他部件、模块、装置或结构等都可以参考并使用这些现有轮速传感器中的相应部件、模块、装置或结构等,这些现有技术都被本实用新型所允许并可加以使用,从而不必在本文中一一说明。因此,所有等同的技术方案均应属于本实用新型的范畴并为本实用新型的各项权利要求所限定。

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