一种温度检测装置的制作方法

本实用新型涉及温度检测技术领域，特别涉及一种温度检测装置。

背景技术：

随着现代企业对工业设备精细化管理水平的提高，一些老旧设备由于当初设计的不完善在设备连接管道的进出口没有安装温度传感器导致无法监控设备的运行状态；还有一些高温高压设备的进出口管道由于不能安装插入管道内的温度传感器以避免泄漏的发生和管道内流通阻力的增加。因此，就需要在设备的进出口管道上安装表面温度传感器。

现在大部分测管道或散热片里水温的方式有：1)钻开管道，插入温度探头。 2)在需要测温的管道或散热片表面安装温度传感器，测量其表面温度。装在表面的温度传感器一般都呈现出一定的弧面或平面。里面一般是负温度系数热敏电阻(NTC)或铂电阻(PT)。这种类型的温度传感器属于被动器件，其变化需要经过放大电路或转化电路转成控制器可以读取的信号。并且他们的封装外壳需要开模等复杂工艺。插入式的温度检测方式其安装复杂，成本高，容易漏水。表面安装式的温度检测方式施工方便，但是不同形状的管道或散热片表面对传感器需求不一样。传感器外壳需要开模，制作中需要灌封等工艺，导致其其制造工艺复杂造成价格高。不同直径的管道和不同形状的散热片使得表面安装式的传感器适应性差，安装不便。另外这类传感器的精度容易受接线长度，连接器接触不良和电磁干扰的影响。

因此本实用新型在于在于设计一种结构简单，制造方便，低成本，适用性强，精度高的表面温度检测装置。所有器件都是标准品，容易购买。标准印刷电路板制程(PCBA)就能生产出来。

技术实现要素：

针对现有技术的上述问题，本实用新型的目的在于，提供一种温度检测装置，该温度检测装置包括电路板、测量芯片、若干个贴片跳线、连接器、导热硅胶贴。

为了解决上述技术问题，本实用新型的具体技术方案如下：

本实用新型提供一种温度检测装置，包括电路板、测量芯片、连接器、导热硅胶贴；所述电路板上设置有铜箔，所述测量芯片为集成电路芯片，所述测量芯片设置在所述电路板的一端，所述连接器设置在所述电路板的另一端，用于连接接头装置；所述测量芯片与所述连接器通过所述铜箔连接，所述测量芯片的测量数据通过连接器传输出去；所述导热硅胶贴设置在所述电路板的底部。

具体地，所述电路板为单层印刷电路板。

优选地，所述电路板为铝基板，可以更好地进行导热。

具体地，所述测量芯片为温度检测加数字处理一体芯片，所述测量芯片为集成电路芯片，所述测量芯片将温度检测到后，采用数字信号往外传输，从而减少线长度，连接器和电磁干扰对温度精度的影响。

进一步地，所述温度检测装置还包括至少一个贴片跳线和保护胶，所述贴片跳线两端固定在所述电路板上，所述贴片跳线中部设置成比所述测量芯片略高的遮挡板；所述保护胶设置在所述导热硅胶贴的底部。

优选地，所述贴片跳线设置为两个，设置在所述测量芯片的两侧，水平拱形状贴片跳线的设计可以保护芯片不受上面物体压力的损害。

可选地，所述贴片跳线也设置为一个，所述遮挡板设置在所述测量芯片的上面，完全保护芯片不暴露在外面。

具体地，所述导热硅胶贴贴合在所述电路板的底部。

具体地，所述保护胶贴合在所述导热硅胶贴的底部。

采用上述技术方案，本实用新型所述的一种温度检测装置具有如下有益效果：

1.本实用新型所述的一种温度检测装置，所述测量芯片为温度检测加数字处理一体芯片，而非模拟信号的传感器，能够减少线长度，连接器和电磁干扰对温度精度的影响。

2.本实用新型所述的一种温度检测装置，采用印刷电路板作为其底板，只要制作印刷电路板，不需要开模具灌胶等复杂制作流程，优化了流程的制作，节约了成本。

3.本实用新型所述的一种温度检测装置，在电路板上设置贴片跳线，使得芯片上面有了贴片跳线的保护，避免了承受外物的压力，不用另外做一个盖子。

4.本实用新型所述的一种温度检测装置，所有器件的安装均采用标准的 PCBA流程制程，简化了制程程序，又能保证批量化的生产。

5.本实用新型所述的一种温度检测装置，用导热硅胶贴片，既能起到很好的导热效果，使得测量准确度更高，而且导热硅胶贴片安装更方便，适用性更好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1本实用新型所述的一种温度检测装置的结构图；

图2本实用新型所述的一种温度检测装置的分解图；

图3本实用新型所述的一种温度检测装置的原理图；

图中附图标记：1-电路板，2-测量芯片，3-贴片跳线，4-连接器，5-导热硅胶贴，6-保护胶，7-接头装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例1

如图1所述一种温度检测装置，包括电路板1、测量芯片2、连接器4、导热硅胶贴5；所述电路板1上设置有铜箔，所述测量芯片2为集成电路芯片，所述测量芯片2设置在所述电路板1的一端，用于测量温度信号，并转化为数字信号，所述连接器4设置在所述电路板1的另一端，用于连接所述接头装置7；所述测量芯片2与所述连接器4通过所述铜箔连接，这样所述测量芯片2所测得的温度数据通过所述铜箔传输出去；所述导热硅胶贴5设置在所述电路板1 的底部，既能避免电路板直接和管道或者散热片接触，又能完整的把温度信号传递给测量芯片2；所述电路板1为单层印刷电路板，所述电路板1材料为铝基板，这样也是为了更好的导热，确保测量的准确性；所述测量芯片2为温度检测加数字处理一体芯片，而非传统的模拟信号的传感器，这样的设计使得所述测量芯片将温度检测到后，采用数字信号往外传输，从而减少线长度，连接器和电磁干扰对温度精度的影响；所述温度检测装置还包括至少一个贴片跳线3 和保护胶6，所述贴片跳线3两端固定在所述电路板1上，所述贴片跳线3中部设置成比所述测量芯片2略高的遮挡板；所述贴片跳线3为两个，设置在所述测量芯片2的两侧，设置遮挡板的贴片跳线3能更好的保护测量芯片2，避免受到其他物体从上面的挤压；所述保护胶6设置在所述导热硅胶贴5的底部，所述保护胶6贴合在所述导热硅胶贴5的底部。

通过上面所述的一种温度检测装置，如图3所示，本实用新型进行操作时具体流程为：通过标准的PCBA流程将所有的器件进行安装，先刷焊锡膏，再用贴片机把元器件安装到板子上，最后过回流焊；然后接头装置7连接所述连接器4，测量的准备工作已完成；最后揭开保护胶6，将导热硅胶贴5贴在所测管道或散热片的表面，为了测量的方便和防止烫伤工作人员，可以在设置辅助束线带，使得检测装置固定在管道或散热片上。

实施例2：为实施例1的优选实施例

如图1所述一种温度检测装置，包括电路板1、测量芯片2、连接器4、导热硅胶贴5；所述测量芯片2设置在所述电路板1的一端，用于测量温度信号，并转化为数字信号，所述连接器4设置在所述电路板1的另一端，用于连接所述接头装置7；所述电路板1上设置有铜箔，所述测量芯片2为集成电路芯片，所述测量芯片2与所述连接器4通过所述铜箔连接，这样所述测量芯片2所测得的温度数据通过所述铜箔传输出去；所述导热硅胶贴5设置在所述电路板1 的底部，既能避免电路板直接和管道或者散热片接触，又能完整的把温度信号传递给测量芯片2；所述电路板1为单层印刷电路板，所述电路板1材料为铝基板，这样也是为了更好的导热，确保测量的准确性；所述测量芯片2为温度检测加数字处理一体芯片，而非传统的模拟信号的传感器，这样的设计使得所述测量芯片将温度检测到后，采用数字信号往外传输，从而减少线长度，连接器和电磁干扰对温度精度的影响；所述温度检测装置还包括至少一个贴片跳线3 和保护胶6，所述贴片跳线3两端固定在所述电路板1上，所述贴片跳线3中部设置成比所述测量芯片2略高的遮挡板；所述贴片跳线3设置为一个，所述遮挡板设置在所述测量芯片2的上面，设置遮挡板的贴片跳线3能更好的保护测量芯片2，完全保护芯片不暴露在外面，避免受到其他物体从上面的挤压；所述保护胶6设置在所述导热硅胶贴5的底部，所述保护胶6贴合在所述导热硅胶贴5的底部。

实施例2与实施例1不同之处在于：

所述贴片跳线3设置为一个，所述遮挡板设置在所述测量芯片2的上面，水平拱起的贴片跳线3能更好的保护测量芯片2，完全保护芯片不暴露在外面，避免受到其他物体从上面的挤压，这样，用一个贴片跳线3就完成了两个贴片跳线3的作用，而且贴片跳线3的遮挡板能完全遮挡住测量芯片2，更好的保护测量芯片2不受损伤。由于整个制作过程简单方便，元器件都是标准件，无需开模具，特别制作，因此降低了其成本，生产方便；加上其体积小，安装方便，对不同的使用环境适应性强。为了让测温装置容易适应不同形状的表面，应将底板尽量设计得窄细一些。

所述一种温度检测装置通过上述说明可以有以下效果：本实用新型所述的一种温度检测装置，所述测量芯片为温度检测加数字处理一体芯片，而非模拟信号的传感器，能够减少线长度，连接器和电磁干扰对温度精度的影响。

本实用新型所述的一种温度检测装置，采用印刷电路板作为其底板，只要制作印刷电路板，不需要开模具灌胶等复杂制作流程，优化了流程的制作，节约了成本。

本实用新型所述的一种温度检测装置，在电路板上设置贴片跳线，使得芯片上面有了贴片跳线的保护，避免了承受外物的压力，不用另外做一个盖子。

本实用新型所述的一种温度检测装置，所有器件的安装均采用标准的PCBA 流程制程，简化了制程程序，又能保证批量化的生产。

本实用新型所述的一种温度检测装置，用导热硅胶贴片，既能起到很好的导热效果，使得测量准确度更高，而且导热硅胶贴片安装更方便，适用性更好。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。