一种TYPEC模组测试件的制作方法

本实用新型涉及连接器测试领域技术，尤其是指一种TYPE C模组测试件。

背景技术：

随着电子技术的不断发展，TYPE C模组作为一种传输信号的媒介产品，其应用越来越广泛，无论是工业生产用的设备还是人们经常使用的手机、电脑、MP3等，TYPE C模组都作为一种重要的媒介元素而不可或缺，然而，对于部件较小、测试难的TYPE C模组产品，很大程度上依赖于传统的人工作业，不但效率低，劳动强度大，成本高；人工检测的质量不稳定，造成很大的浪费。就算有些产商在PCB板上焊接一排测试母座，然后分别对着这一排的TYPEC 模组进行测试；然而此种测试母座在PCB上焊接精度并不高，很难将每一测试母座与TYPE C模组对准，并且还会经常出现插不准撞坏待测模组的情况。

基于上述问题，有必要针对现有TYPE C模组产品的测试件作进一步的改进以解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种TYPE C模组测试件，该测试件可以有效地解决以往利用测试母座进行测试而出现测试母座和TYPE C模组插接不准从而导致撞坏待测的TYPE C模组的情况发生。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种TYPE C模组测试件，包括有PCB板，该PCB板上间距设置有多个舌片，在每一舌片对应的PCB板上有若干过孔，在每一舌片的头端正反两面设置金手指，在PCB板的正反两面布置导线，该导线延伸相接于相应的金手指和过孔形成电相接，形成可正反插的TYPE C测试片。

作为一种优选方案：所述PCB板和多个舌片是一体式结构设置的，该多个舌片是通过数控机床铣削而成的。

作为一种优选方案：所述金手指的表面设有镀金层。

作为一种优选方案：所述PCB板于舌片的相应另一端穿设有多个用于在固定座上固定安装的定位孔。

作为一种优选方案：所述PCB板上设有十二个舌片，每两舌片之间间距设置的距离是11mm。

作为一种优选方案：所述每一舌片上的金手指为间距设置的十二个，每两金手指之间间距设置的距离0.5mm。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在PCB板上设置的舌片，在该舌片上设置金手指；利用该舌片11插入到待测TYPE C模组的插接口内进行检测；相比以往在PCB板上焊接测试母座然后利用测试母座进行检测的方式下，则可以有效地解决了以往测试母座和PCB板之间因焊接精度不高，从而导致经常出现插不准，撞坏待测TYPE C模组的情况。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的主视图。

图2是本实用新型之较佳实施例的仰视图。

图3是本实用新型之较佳实施例的A处局部放大图。

图4是本实用新型之较佳实施例的PCB板与TYPE C模组插接的状态图。

附图标识说明：

10、PCB板 11、舌片

12、过孔 13、金手指

14、导线 15、定位孔

20、TYPE C模组。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种TYPE C模组20测试件，该测试件包括有PCB板10。

其中，所述PCB板10上间距设置有多个舌片11，在每一舌片11对应的PCB板10上有若干过孔12，在每一舌片11的头端正反两面设置金手指13，在PCB板10的正反两面布置导线14，该导线14延伸相接于相应的金手指13和过孔12形成电相接，形成可正反插的TYPE C测试片。采用PCB板10和舌片11组成的测试件，利用该测试件即可代替测试母座；因为测试件都是损耗品，而利用PCB板10制成的测试件成本相较于测试母座的成本更低，长时间使用可以降低使用成本。

在本实施例中，所述PCB板10和多个舌片11是一体式结构设置的，该多个舌片11是通过数控机床铣削而成的；利用数控机床铣削而成的舌片11外形，这样多个舌片11之间的距离精度高，在同时对多个待测产品进行检测的时候就可以防止舌片11和待测产品插接的过程中因舌片11的精度不够从而损坏待测产品。

更为详细地说，所述金手指13的表面设有镀金层；在金手指13的表面设置的镀金层，该镀金层是最耐磨的镀金工艺，可以使得金手指13达到10000次以上的使用寿命。加之，该PCB板10上设有十二个舌片11，每两舌片11之间间距设置的距离是11mm；每一舌片11上的金手指13为间距设置的十二个，每两金手指13之间间距设置的距离0.5mm。所述PCB板10于舌片11的相应另一端穿设有多个用于在固定座上固定安装的定位孔15。

本实用新型的设计重点在于：通过在PCB板10上设置的舌片11，在该舌片11上设置金手指13；利用该舌片11插入到待测TYPE C模组20的插接口内进行检测；相比以往在PCB板10上焊接测试母座然后利用测试母座进行检测的方式下，则可以有效地解决了以往测试母座和PCB板10之间因焊接精度不高，从而导致经常出现插不准，撞坏待测TYPE C模组20的情况。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。