一种检测板卡安装状态的装置的制作方法

本实用新型涉及检测板卡安装状态的连接检测装置，尤其是涉及一种检测板卡安装状态的装置。

背景技术：

一般服务器都需要通过管理芯片检测板卡等系统装置是否连接，方便进行远端系统管理。但是，现有检测技术中如图1所示，包括主板101、N组连接器、N个板卡，主板101包括管理芯片102、N组电源单元VCC、N个串联电阻Rpu，第一组连接器包括第一主板连接器和第一板卡连接器，第二组连接器包括第二主板连接器和第二板卡连接器……第N组连接器包含第N主板连接器和第N板卡连接器，管理芯片102的引脚一一路连接第一组连接器中第一主板连接器的引脚，第一组连接器中的第一板卡连接器的引脚接地，管理芯片102的引脚二一路连接第二组连接器中第二主板连接器的引脚，第二组连接器中的第二板卡连接器的引脚接地……管理芯片102的引脚N一路连接第N组连接器中第N主板连接器的引脚，第N组连接器中的第N板卡连接器的引脚接地，同时管理芯片102引脚一、引脚二……引脚N另一路连接串联电阻Rpu，串联电阻Rpu的另一端连接电源VCC。管理芯片的各自独立的检测引脚需要连接串联电阻Rpu，串联电阻Rpu的电阻值不限，当板卡未安装时，管理芯片102的对应的引脚会检测到高电位，一旦板卡被安装时，由于板卡连接器相连的引脚接地，因此，管理芯片会检测到电位有高电位转换至低电位，由此可判断板卡等系统装置是否被安装，但是这种检测方式需要占用大量的芯片引脚，当板卡数量越多，占用的芯片的引脚也越多，不可避免的会影响到管理芯片用于其他功能的引脚分配，当所需脚位不足，有无法放弃某些功能时，只能选用引脚数目更多的管理芯片，除了增加了成本意外，还带来了芯片体积的增加，降低芯片引脚的利用效率。

技术实现要素：

本实用新型为了解决检测板卡安装状态中现有技术中存在的问题，创新提出了一种分别检测板卡安装状态的连接检测装置，有效解决使用过多的管理芯片引脚的问题，降低了设计成本，提高了芯片引脚的利用效率。

本实用新型一方面提供了一种检测板卡安装状态的装置，包括主板以及与主板连接的板卡，所述主板与板卡通过连接器连接，所述连接器包括设置于主板的主板连接器和设置于板卡的板卡连接器，板卡连接器远离主板的一侧接地，还包括：管理芯片、串接于管理芯片和主板连接器之间的采样电阻RN、分压电阻Rpu、电源单元VCC，所述管理芯片的一电压采样端一路与采样电阻RN连接，另一路与分压电阻Rpu连接，采样电阻RN的另一端与主板连接器连接，分压电阻Rpu的另一端连接电源单元VCC。

结合本方面，在该方面第一种可能的实现方式中，所述采样电阻RN的数量与连接器组数一致。

结合本方面，在该方面第二种可能的实现方式中，所述采样电阻RN的阻值两两不同。

结合本方面，在该方面第三种可能的实现方式中，所述管理芯片型号为AST2500。

结合本方面，在该方面第四种可能的实现方式中，所述电源单元VCC电压为3.3V。

本实用新型采用的技术方案包括以下技术效果：

本实用新型为了解决检测板卡安装状态中现有技术中存在的问题，创新提出了一种检测板卡安装状态的装置，包括主板以及与主板连接的板卡，所述主板与板卡通过连接器连接，所述连接器包括设置于主板的主板连接器和设置于板卡的板卡连接器，板卡连接器远离主板的一侧接地，还包括：管理芯片、串接于管理芯片和主板连接器之间的采样电阻RN、分压电阻Rpu、电源单元VCC，所述管理芯片的一电压采样端一路与采样电阻RN连接，另一路与分压电阻Rpu连接，采样电阻RN的另一端与主板连接器连接，分压电阻Rpu的另一端连接电源单元VCC，有效解决使用过多的管理芯片引脚的问题，特别是板卡数量较多的时候，效果尤为显著，而且减少了电源VCC的使用情况，降低了设计成本，提高了芯片引脚的利用效率。

本实用新型为了解决检测板卡安装状态中现有技术中存在的问题，创新提出了一种检测板卡安装状态的测装置，可以判断每个板卡安装状态，对于判断整个系统，特别是多个板卡安装时，可以针对每个板卡的安装状态单独进行判断，即使个别板卡未安装，不会影响管理芯片对于其他板卡安装状态的检测，简单高效，方便易于实际操作。

应当理解的是以上的一般描述以及后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

为了更清楚说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见的，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术多组连接器的结构示意图；

图2为本实用新型方案中实施例一的结构示意图；

图3为本实用新型方案中实施例二的结构示意图。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。

实施例一

如图2所示，本实用新型技术方案中一种检测板卡安装状态的装置，当板卡数量为一时，包括主板21以及与主板连接的第一板卡，所述主板21与第一板卡通过连接器连接，所述连接器包括设置于主板的第一主板连接器和设置于板卡的第一板卡连接器，第一板卡连接器远离主板的一侧接地，还包括：管理芯片211、串接于管理芯片211和第一主板连接器之间的采样电阻R1、分压电阻Rpu、电源单元VCC，所述管理芯片211的一电压采样端即引脚212一路与采样电阻R1连接，另一路与分压电阻Rpu连接，采样电阻R1的另一端与第一主板连接器连接，分压电阻Rpu的另一端连接电源单元VCC。

采样电阻RN的数量与连接器组数一致，采样电阻RN的阻值两两不同。

管理芯片是具有ADC(Analog-to-Digital Converter，即模/数转换器或者模数转换器，是指将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号的器件)功能的管理芯片，具有ADC功能的管理芯片本实用新型使用型号为AST2500，但不限于AST2500，其他具有ADC功能的管理芯片均可。电源单元为VCC供电，本实用新型方案中VCC电压为3.3V，但是实际操作中VCC电压并不限于3.3V，可为任意电压，视管理芯片可耐受电压而定。每组连接器中的主板连接器与板卡连接器正对连接。

当板卡尚未安装时，管理芯片会通过ADC读取到一组预设的电压值，电压值为VCC电压，此时由于串联电阻R1由于没有连接到板卡，电流不会通过，因此电压值不会发生变化，当板卡安装时，由于分压定律，此时管理芯片会通过ADC读取到的电压会发生变化，由高电位变化到低电位，此时管理芯片会通过检测到的电压的变化，判断那个板卡已被安装。例如板卡一被安装，管理芯片通过ADC读取到的电压值会是VCC*[R1/(R1+Rpu)]，管理芯片会通过ADC读取到的电压会发生变化，由高电位变化到低电位，此时管理芯片会通过检测到的电压的变化，判断板卡一已被安装。

举例说明，本方案中VCC电压为3.3V，Rpu取值100Ω，串联电阻R1取值100Ω，当第一板卡被安装时，管理芯片检测到电压值为3.3*[100/(100+100)]＝1.65V，管理芯片会通过ADC读取到的电压会发生变化，由高电位变化到低电位，此时管理芯片会通过检测到的电压的变化，判断板卡一已被安装。

实施例二

如图3所示，本实用新型技术方案中一种检测板卡安装状态的装置，当板卡数量为N时，N取值为不小于二的正整数，包括：包括主板31以及与主板连接的第一板卡、第二板卡、第三板卡……第N板卡，所述主板31与第一板卡、第二板卡、第三板卡……第N板卡通过连接器连接，所述连接器包括设置于主板的第一主板连接器、第二主板连接器、第三主板连接器……第N主板连接器和设置于板卡的第一板卡连接器、第二板卡连接器、第三板卡连接器……第N板卡连接器，第一板卡连接器、第二板卡连接器、第三板卡连接器……第N板卡连接器远离主板的一侧接地，还包括：管理芯片311、串接于管理芯片311和第一主板连接器之间的采样电阻R1、串接于管理芯片311和第二主板连接器之间的采样电阻R2、串接于管理芯片311和第三主板连接器之间的采样电阻R3……串接于管理芯片311和第N主板连接器之间的采样电阻RN、分压电阻Rpu、电源单元VCC，所述管理芯片311的一电压采样端即引脚312一路与采样电阻R1连接，一路与采样电阻R2连接，一路与采样电阻R3连接……一路与采样电阻RN连接，另一路与分压电阻Rpu连接，采样电阻R1的另一端与第一主板连接器连接，采样电阻R2的另一端与第二主板连接器连接，采样电阻R3的另一端与第三主板连接器连接……采样电阻RN的另一端与第N主板连接器连接，分压电阻Rpu的另一端连接电源单元VCC。

由本实用新型技术方案实施例一可得，第一板卡被安装，管理芯片通过ADC读取到的电压值会是VCC*[R1/(R1+Rpu)]，……第N板卡被安装，管理芯片通过ADC读取到的电压值会是VCC*[RN/(RN+Rpu)]；当两个板卡被安装时，对应的串联电阻相当于并联，其并联电阻为Rs，Rs＝R1*R2/(R1+R2)，管理芯片通过ADC读取到的电压值会是VCC*[Rs/(Rs+Rpu)]；当三个板卡被安装时，对应的串联电阻相当于并联，其并联电阻为Rs，Rs＝R1*R2*R3/(R1*R2+R1*R3+R2*R3)，管理芯片通过ADC读取到的电压值会是VCC*[Rs/(Rs+Rpu)]……当N个板卡被安装时，对应的串联电阻相当于并联，其并联电阻为Rs，1/Rs＝1/R1+1/R2……1/RN，管理芯片通过ADC读取到的电压值会是VCC*[Rs/(Rs+Rpu)]；这样通过选择不同电阻值的串接电阻连接到相应的板卡，就可以实现在不同板卡或者多个板卡被安装时的安装状态检测，相比于现有的检测方式，只需管理芯片一个引脚即可，降低了成本，提高了管理芯片引脚的利用效率，在多组连接器检测板卡安装情况，其针对每个板卡的安装状态单独进行判断，即使个别板卡未安装，不会影响管理芯片对于其他板卡安装状态的检测以及节约引脚、降低成本的作用更为明显。

举例说明，本方案中VCC电压为3.3V，Rpu取值100Ω，串联电阻R1取值100Ω，串联电阻R2取值200Ω，串联电阻R3取值300Ω，当第一板卡被安装时，管理芯片检测到电压值为3.3*[100/(100+100)]＝1.65V，第二板卡被安装时，管理芯片检测到电压值为3.3*[50/(50+100)]＝1.1V，第一板卡、第二板卡同时被安装时，并联等效电阻Rs＝*R1R2/(R1+R2)＝100*200/300＝66.6Ω，管理芯片检测到电压值为3.3*[66.6/(66.66+100)]＝1.33V；第一板卡、第二板卡、第三板卡同时被安装时，并联等效电阻Rs＝R1*R2*R3/(R1*R2+R1*R3+R2*R3)＝100*200*300/(100*200+100*300+200*300)＝54.54Ω，管理芯片检测到电压值为3.3*[54.54/(54.54+100)]＝1.165V。管理芯片会通过ADC读取到的电压会发生变化，此时管理芯片会通过检测到的电压的变化，判断哪些板卡已被安装。

本实用新型方案不仅可以用于板卡安装状态检测，还可以用于影碟背板的微处理器中，提高影碟管理效率。

上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。