1.一种多通道电子冷阱，其特征在于，包括多根管身上设置有加热部件的冷阱管、冷阱管安装部件、制冷源和散热器；其中，
所述冷阱管安装部件具有多个用于穿入所述冷阱管的通孔；所述冷阱管安装部件的通孔分别穿入一根所述冷阱管，且每根所述冷阱管的两端均伸出所述冷阱管安装部件；
所述制冷源为多块半导体制冷片构成的层叠结构，且所述制冷源的冷端面与所述冷阱管安装部件相接触，所述制冷源的热端面与所述散热器相接触。
2.如权利要求1所述的多通道电子冷阱，其特征在于，所述层叠结构中的每层由一块或者多块半导体制冷片构成，且与所述冷阱管安装部件相接触的一层其面积能够使所有冷阱管投影在其上。
3.如权利要求1或2所述的多通道电子冷阱，其特征在于，所述层叠结构中每层与其相邻层之间还设置一块导热板，且所述导热板的面积与每层的面积相适配。
4.如权利要求1所述的多通道电子冷阱，其特征在于，所述散热器的一个端面上具有一凸台，且所述凸台的上表面与所述制冷源的热端面相接触。
5.如权利要求4所述的多通道电子冷阱，其特征在于，还包括安装架和保温壳体；其中，所述安装架安装在所述散热器具有凸台的端面上，所述保温壳体与所述安装架结合后，形成用于容纳所述制冷源和所述冷阱管安装部件的腔室。
6.如权利要求5所述的多通道电子冷阱，其特征在于，所述保温壳体由盖体和侧壁体构成，所述盖体与所述侧壁体可拆卸连接，且所述侧壁体的前侧和后侧分别设置有用于穿出所述冷阱管的通孔或通槽。
7.如权利要求6所述的多通道电子冷阱，其特征在于，所述冷阱管安装部件的通孔的直径大于所述冷阱管的外径，所述侧壁体的前后两侧设置的通孔或通槽用于支撑穿出的相应所述冷阱管，使所述冷阱管与其对应的所述冷阱管安装部件的通孔内壁具有间隙。
8.如权利要求4～7任一项所述的多通道电子冷阱，其特征在于，所述冷阱管安装部件上的通孔并排设置。
9.如权利要求1所述的多通道电子冷阱，其特征在于，所述加热部件包括加热元件和温度传感元件；而且，所述温度传感元件用于将其检测到的温度数据传输给控制模块，所述加热元件用于根据所述控制模块的控制，而加热至相应的温度。
10.如权利要求1所述的多通道电子冷阱，其特征在于，所述散热器具有多个相互平行的散热翅片，且所述散热器的一端安装有风扇，用于提高所述散热翅片之间的空气流动。