用于穿孔和过熔的光学检测的方法和设备与流程

技术特征：

技术总结
本公开的一些方面提供了一种检测连续构建处理中的缺陷的方法。该方法包括将粉末层施加到构建表面。该方法包括熔融粉末层的至少一部分以形成部件的一部分。该方法包括检测由熔融产生的电磁辐射的特定频带。在一个方面中，电磁辐射的特定频带是紫外(UV)辐射。

技术研发人员：托马斯·格拉哈姆·斯皮尔斯
受保护的技术使用者：通用电气公司
技术研发日：2018.01.03
技术公布日：2019.08.30