1.一种传感器，其包括：
在衬底的第一侧上制造的多个压阻元件，其中，所述衬底的第二侧被配置成耦合到其中要检测物理干扰的对象；以及
耦合到所述衬底的第一侧的多个电连接端子。
2.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述多个压阻元件包括电阻器。
3.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述多个压阻元件包括晶体管。
4.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述衬底是单晶硅衬底。
5.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述物理干扰是应变。
6.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述多个压阻元件包括四个压阻元件，所述四个压阻元件在串联的两个压阻元件的两个平行路径中连接在一起。
7.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述多个压阻元件已经作为单个芯片一起被制造在所述衬底的第一侧上。
8.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述多个压阻元件已经使用微机电系统过程来制造。
9.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述衬底在厚度方面小于300微米。
10.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述多个电连接端子包括预先形成的精密焊球。
11.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述电连接端子以对称构造被布置在所述传感器上。
12.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电连接端子中的同一个可以被用作信号输入电连接端子或信号输出电连接端子。
13.一种用于生产传感器的方法，包括：
在衬底的第一侧上制造传感器的多个压阻元件；以及
通过从所述衬底的第二侧去除所述衬底的层来减小具有所制造的压阻元件的衬底的厚度。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，在制造所述多个压阻元件之后，减小所述衬底的厚度。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述多个压阻元件已经使用光刻微细加工来制造。
16.根据权利要求13所述的方法，其中，减小所述衬底的厚度包括打磨所述衬底的层。
17.根据权利要求13所述的方法，进一步包括：将预先形成的精密焊球耦合到所述传感器的电连接点。
18.根据权利要求17所述的方法，进一步包括：将所述精密焊球耦合到连接到信号处理器的线缆的对应接触垫。
19.根据权利要求13所述的方法，其中，所述衬底的第二侧经由在所述衬底的第二侧与其中要检测物理干扰的对象的表面之间的粘合剂来耦合到所述对象。
20.根据权利要求13所述的方法，进一步包括：将焊膏应用到所述传感器的电连接点，以及应用热以经由所述焊膏的焊料使所述传感器耦合到柔性印刷电路。
21.一种系统，包括：
物理干扰传感器，其包括以电阻桥配置而配置的多个压阻元件；
信号发射器，其电连接到所述物理干扰传感器，并且被配置成将编码信号发送到所述电阻桥配置的压阻元件；以及
信号接收器，其电连接到所述压阻元件，并且被配置成接收来自所述物理干扰传感器的信号，其中，在确定物理干扰的量度时，将从所述物理干扰传感器接收到的信号与所发送的编码信号进行相关。
22.根据权利要求21所述的系统，其中，所述编码信号具有高于50khz的频率。
23.根据权利要求22所述的系统，其中，所述编码信号具有低于1mhz的频率。
24.根据权利要求21所述的系统，其中，所述编码信号是通过使用数字信号对载波信号进行调制来生成的。
25.根据权利要求21所述的系统，其中，所述编码信号对伪随机二进制序列进行编码。
26.根据权利要求21所述的系统，其中，相同的信号发射器经由相同的连接接口而电连接到多个传感器，所述多个传感器中的每个传感器包括以电阻桥配置而配置的不同组的压阻元件，并且相同的信号发射器将相同的编码信号发送到所述多个传感器。
27.根据权利要求26所述的系统，其中，所述多个传感器中的每一个连接到不同的信号接收器。
28.根据权利要求21所述的系统，其中，相同的信号接收器经由相同的连接接口而电连接到多个传感器，所述多个传感器中的每一个传感器包括以电阻桥配置而配置的不同组的压阻元件，并且所述信号接收器从所述多个传感器中的每一个接收组合信号，所述组合信号包括分量信号。
29.根据权利要求28所述的系统，其中，所述多个传感器中的每一个连接到不同的信号发射器，所述信号发射器均将不同的编码信号发送到其对应的信号发射器。
30.根据权利要求29所述的系统，其中，所述不同的编码信号与不同的信号相位相关联，但是对相同的伪随机二进制序列进行编码。
31.一种用于确定物理干扰的量度的方法，包括：
将编码信号发送到包括在传感器中的电阻桥配置的压阻元件；
从所述传感器接收信号；
将接收到的信号与所发送的编码信号进行相关；以及
至少部分地基于相关的结果，确定物理干扰的量度。
32.根据权利要求31所述的方法，其中，从所述传感器接收所述信号包括对所述信号进行滤波。
33.根据权利要求32所述的方法，其中，对所述信号进行滤波包括应用以下滤波器中的一个或多个：高通滤波器、低通滤波器或抗混叠滤波器。
34.根据权利要求31所述的方法，其中，将接收到的信号与所发送的编码信号进行相关包括：将接收到的信号的版本与所发送的编码信号的版本进行互相关。
35.根据权利要求31所述的方法，其中，确定物理干扰的量度包括基于校准因子来修改关联的结果。
36.根据权利要求31所述的方法，其中，确定物理干扰的量度包括确定所述关联的结果的最大幅度值。
37.根据权利要求31所述的方法，其中，物理干扰的量度包括以下各项中的一个或多个的量值量度：应变、力、应力或振动。
38.根据权利要求31所述的系统，其中，从所述传感器接收到的信号被包括在组合的接收到的信号中，所述组合的接收到的信号包括来自多个不同传感器的信号。
39.根据权利要求38所述的系统，其中，将所述组合的接收到的信号与对应于所述多个不同传感器中的不同传感器的多个不同编码信号中的每一个进行相关，以确定由所述多个不同传感器中的每一个检测到的物理干扰的量度。
40.根据权利要求31所述的方法，其中，从所述传感器接收到的信号除了被用来确定物理干扰的量度之外，还用于检测触摸输入的位置。
41.一种用于检测传播介质的表面上的触摸输入的位置的系统，包括：
发射器，其耦合到所述传播介质并且被配置成发出信号，其中，所述信号已经被允许传播通过所述传播介质，并且至少部分地通过检测所述触摸输入对已经被允许传播通过所述传播介质的信号的影响来检测所述传播介质的表面上的触摸输入的位置；以及
压阻传感器，其耦合到所述传播介质，其中，所述压阻传感器被配置成至少检测所述传播介质上的触摸输入的力、应力或所应用的应变。
42.根据权利要求41所述的系统，其中，所述发射器是压电发射器。
43.根据权利要求41所述的系统，进一步包括压电接收器，所述压电接收器耦合到所述传播介质，并且被配置成检测已经被允许传播通过所述传播介质并且受所述触摸输入影响的信号。
44.根据权利要求43所述的系统，其中，已经被允许传播通过所述传播介质的信号由所述压电接收器和所述压阻传感器两者来检测。
45.根据权利要求43所述的系统，其中，使用所述压电接收器确定的所述触摸输入的位置被用来交叉鉴定使用所述压阻传感器检测到的力、应力或所应用的应变。
46.根据权利要求3所述的系统，其中，利用使用所述压电接收器确定的位置信息、以及使用所述压阻传感器确定的力、应力或应变信息来检测设备的弯曲。
47.根据权利要求41所述的系统，其中，基于使用所述压阻传感器确定的力、应力或应变信息来调整所述发射器的增益或所述压阻传感器的灵敏度。
48.根据权利要求41所述的系统，其中，所述压阻传感器检测已经被允许传播通过所述传播介质并且受所述触摸输入影响的信号，并且检测到的信号被分析以确定在所述表面上的所述触摸输入的位置。
49.根据权利要求48所述的系统，其中，至少部分地通过分析由所述压阻传感器检测到的信号来检测所述触摸输入的力、应力或所应用的应变。
50.根据权利要求49所述的系统，其中，通过将检测到的信号的版本与参考信号进行相关来检测所述触摸输入的位置以及所述触摸输入的力、应力或所应用的应变。
51.根据权利要求41所述的系统，其中，检测所述传播介质的表面上的所述触摸输入的位置，包括通过标识沿着设备侧壁的外表面上的一维轴线的所述触摸输入的位置。
52.根据权利要求41所述的系统，其中，所述触摸输入的位置在触摸屏显示器的表面上。
53.根据权利要求41所述的系统，其中，所述传播介质是金属材料。
54.根据权利要求41所述的系统，进一步包括第二发射器，所述第二发射器耦合到所述传播介质并且被配置成发出第二信号。
55.根据权利要求54所述的系统，进一步包括压电接收器，所述压电接收器耦合到所述传播介质并且被配置成检测由所述发射器发出的信号。
56.根据权利要求41所述的系统，其中，所述压阻传感器是耦合在显示面板后面的压阻传感器阵列的一部分，并且所述显示面板在所述传播介质的后面。
57.根据权利要求41所述的系统，其中，所述压阻传感器包括以电阻桥配置而配置的多个压阻元件。
58.根据权利要求41所述的系统，其中，至少部分地通过检测在已经被允许传播通过所述传播介质的传播信号上由所述触摸输入引起的延迟，来检测所述传播介质的表面上的所述触摸输入的位置。
59.根据权利要求41所述的系统，其中，所发出的信号对伪随机二进制序列进行编码。
60.一种用于检测传播介质的表面上的触摸输入的位置的方法，包括：
使用耦合到所述传播介质的发射器来发出信号，其中，所述信号已经被允许传播通过所述传播介质，并且至少部分地通过检测所述触摸输入对已经被允许传播通过所述传播介质的信号的影响来检测所述传播介质的表面上的所述触摸输入的位置；以及
使用耦合到所述传播介质的压阻传感器来检测所述传播介质上的所述触摸输入的力、应力或所应用的应变。