测试装置的制作方法

本公开涉及一种测试装置，尤其涉及一种有效地阻挡来自相邻信号线的噪声且信号传输特性优异的用于高速高频测试的测试装置。

背景技术：

为测试例如半导体等待测试对象的电特性，测试装置已采用用于支撑测试探针的探针插座及用于接触测试探针并施加测试信号的测试电路板。随着高频高速半导体的间距(pitch)减小且容许电流(allowablecurrent)增大，在探针插座的各信号探针之间进行噪声屏蔽已变得非常重要。亦即，随着测试速度及频率变得更高，测试电路板的机械长度、阻抗匹配等变为重要的。

传统测试装置包括用于支撑信号探针的探针插座及放置于探针插座之下并提供测试信号的测试电路板。在信号探针无接触地插入导电黄铜块(conductivebrassblock)中时，探针插座执行测试。此外，测试电路板包括形成于绝缘介电基板上且传输测试信号的信号接垫及导电柱。当需要高隔离度(highisolation)的高频高速半导体或类似对象经受测试时，使用导电接地体来将探针插座的相邻的信号探针彼此屏蔽。然而，为了进行更可靠的测试，需要管理由测试电路板的各导电柱之间以及测试电路板的各信号接垫之间产生的噪声所造成的隔离损耗(isolationloss)。此外，测试电路板包括具有预定长度的配线(wiringline)，且因此造成与配线的长度对应的信号损耗，因而使信号传输特性劣化。

技术实现要素：

技术问题

本公开的实施例旨在解决传统问题，并提供一种有效地阻挡相邻的信号线之间的噪声并对高频高速半导体进行测试的测试信号的传输特性优异的测试装置。

问题解决方案

根据本公开的实施例，提供一种测试装置。所述测试装置包括：导电块，包括探针孔；至少一个信号探针，无接触地支撑在所述探针孔的内壁中，包括将与所述待测试对象的测试接触点接触的第一端，且能够沿长度方向缩回；以及同轴缆线，包括将与所述信号探针的第二端电接触的芯线。因此，所述测试装置确实阻挡缆线支撑基板上的各信号探针之间的噪声，并增强测试信号的传输特性。

所述测试装置可还包括缆线容置孔以及缆线支撑件，在所述缆线容置孔中容置有所述同轴缆线，所述缆线支撑件包括耦合至所述导电块以使所述探针孔对应于所述缆线容置孔、进而牢固地支撑所述同轴缆线的缆线支撑块。

所述缆线支撑块可包括用于支撑所述同轴缆线、因而防止同轴缆线移动的缆线支撑凹槽。

所述缆线支撑件可包括自所述缆线支撑块一体延伸、因而防止各同轴缆线之间的干扰的延伸板部分。

所述缆线支撑件可包括缆线支撑基板，所述缆线支撑基板具有贯穿孔，所述缆线支撑块穿过所述贯穿孔，进而将所述缆线支撑块稳定地紧固至所述导电块。

发明的有益效果

使用所述测试装置，同轴缆线与信号探针直接接触，从而完全阻挡了测试电路板中的噪声。

附图说明

结合附图阅读示例性实施例的以下说明，以上和/或其他实施例将变得显而易见且更易于理解，在附图中：

图1是根据本公开第一实施例的测试装置中的测试插座的分解剖视图。

图2是根据本公开第一实施例的测试装置的平面图。

图3是根据本公开第一实施例的测试装置的仰视立体图。

图4是根据本公开第一实施例的测试装置的分解立体图。

图5是根据本公开第一实施例的测试装置的剖视图。

图6是示出根据本公开第一实施例的信号探针与同轴缆线之间的详细耦合状态的局部放大剖视图。

图7是根据本公开第二实施例的测试装置的剖视图。

具体实施方式

以下，将参照附图详细阐述根据本公开第一实施例的测试装置1。

图1是根据本公开第一实施例的测试装置1中的测试插座的分解剖视图，且图2至图6分别为根据本公开第一实施例的测试装置1的平面图、仰视立体图、分解立体图、剖视图及局部放大剖视图。如图中所示，测试装置1包括测试插座100、同轴缆线200及缆线支撑件300。

参照图1，测试插座100包括：导电块110，具有至少一个信号探针孔112及至少一个接地探针孔114；信号探针120，无接触地容置于信号探针孔112中；接地探针130，接触地容置于接地探针孔114中；上部支撑构件140，用于支撑信号探针120的上端；以及下部支撑构件150，用于支撑信号探针120的下端。

导电块110包括位于上侧上以容置上部支撑构件140的上部支撑构件容置沟槽116。上部支撑构件容置沟槽116包括在中心处突出的屏蔽岛117。屏蔽岛117阻挡在支撑于非导电上部支撑构件140上的信号探针120中产生的噪声。信号探针120在中间无接触地穿过信号探针孔112，并接着支撑于上部支撑构件140上。

信号探针120的上端将与待测试对象的测试接触点(图中未示出)接触，且其下端将与同轴缆线200的芯线210接触。信号探针120经由同轴缆线200的芯线210施加测试信号。信号探针120可通过可缩回弹簧针来实现。信号探针120包括：筒(图中未示出)；上柱塞及下柱塞(图中未示出)，部分地插入筒的相对的端中；以及弹簧(图中未示出)，排列于筒内的上柱塞与下柱塞之间。上柱塞及下柱塞中的至少一者插入筒中，并滑动以压缩筒内的弹簧。

接地探针130的上端将与待测试对象(图中未示出)的接地端子接触，且其下端将与缆线支撑件300接触。接地探针130自待测试对象接收接地信号。接地探针130可通过可缩回弹簧针来实现。接地探针130包括：筒(图中未示出)；上柱塞及下柱塞(图中未示出)，部分地插入筒的相对的端中；以及弹簧(图中未示出)，排列于筒内的上柱塞与下柱塞之间。上柱塞及下柱塞中的至少一者插入筒内并滑动以压缩筒内的弹簧。接地探针130被支撑成接触导电块110。

参照图1及图2，屏蔽岛117夹置在三个信号探针120之间，且五个接地探针130被支撑成接触屏蔽岛117。因此，接地的屏蔽岛117屏蔽信号探针120免受噪声影响。

上部支撑构件140通过容置于上部支撑构件容置沟槽116中的第一螺钉142被紧固至导电块110，进而支撑信号探针120。信号探针120如悬浮般无接触地插入导电块110的信号探针孔112中以防止短路。为此，绝缘上部支撑构件140支撑信号探针120的上端。

类似地，下部支撑构件150是由导电材料制成，且容置于下部支撑构件容置沟槽118中以支撑信号探针120的下端。信号探针120如悬浮般无接触地插入导电块110的信号探针孔112中以防止短路。下部支撑构件150包括绝缘信号探针支撑构件152以支撑信号探针120的下端。因此，信号探针120无接触地穿过导电块110及下部支撑构件150，且信号探针120的相对的端被上部支撑构件140及信号探针支撑构件152支撑。

信号探针孔112及接地探针孔114是穿透上部支撑构件140、导电块110及下部支撑构件150而形成。信号探针120无接触地插入信号探针孔112中，且接地探针130插入接地探针孔114中并接触接地探针孔114。在此种情形中，信号探针120及接地探针130中的每一者的两端部分地自上部支撑构件140及导电块110的顶表面及底表面突出。

同轴缆线200包括：芯线210，放置在核心处且传送信号；外部导体220，与芯线210分开地环绕芯线210的外部分以阻挡噪声；以及绝缘体230，填充在芯线210与外部导体220之间。同轴缆线200的芯线210被磨削以接触信号探针120。同轴缆线200的第一端接触信号探针120并支撑在缆线支撑块310(随后将阐述)上，且其第二端与第一端分开地支撑在缆线支撑基板320上。同轴缆线200包括信号连接件240，以自外部接收测试信号。信号连接件240被安装至缆线支撑基板320。

缆线支撑件300包括：缆线支撑块310，具有用于容置同轴缆线200的缆线容置孔312；以及缆线支撑基板320，安装有测试插座100。

缆线支撑块310在与下部支撑构件150的信号探针孔112对应的位置处包括多个缆线容置孔312。缆线支撑块310可由导电金属制成。缆线支撑块310通过插入缆线支撑基板320的贯穿孔322中的第二螺钉144耦合至导电块110。缆线支撑块310包括：缆线支撑凹槽314，在与接触导电块110的一部分相对的一侧处凹陷；以及延伸板部分316，横向延伸。同轴缆线200插入缆线支撑凹槽314的缆线容置孔312中并以填充在缆线支撑凹槽314中的粘合剂(或胶)315来锁定。延伸板部分316接触缆线支撑基板320的后侧，并与测试插座100一起支撑缆线支撑基板320。

缆线支撑基板320的一个侧上安装有测试插座100，且同轴缆线200的第二端分开地附接至缆线支撑基板320后侧以阻挡噪声。缆线支撑基板300包括贯穿孔322，在贯穿孔322中容置有缆线支撑块310，同时贯穿孔322穿透缆线支撑基板300。

图7是根据本公开第二实施例的测试装置2的剖视图。相较于参照图1至图6阐述的测试装置1而言，相同的编号指代相同的元件，且将仅阐述不同的部件。

如图中所示，测试装置2包括测试插座100、同轴缆线200及缆线支撑件300。

缆线支撑件300与第一实施例的缆线支撑件不同，不包括缆线支撑基板320，且信号连接件240被紧固至延伸板部分316而非缆线支撑基板320。

在根据本公开的测试装置中，支撑在导电块中的信号探针直接接触同轴缆线的芯线，因而确实阻挡测试电路板的一侧处的各信号线之间的噪声并改善测试信号的传输特性。因此，根据本公开的测试装置增强在高速/高频测试时的测试可靠性。

尽管通过若干示例性实施例及附图阐述本公开，然而本发明并不限于前述示例性实施例，且此项技术中技术人员应理解，可相对于该些实施例作出各种修改及变化。

因此，本公开的范围不应由示例性实施例界定，而应由随附权利要求及等效形式界定。