技术特征：
技术总结
本发明提出一种微波基片自动检测方法，所述方法包括以下步骤：通过图像采集获取待检测基片的样本图像；对所述样本图像进行预处理，获取所述样本图像的中心点位置；将所述中心点位置转换成用于控制机械臂移动的机械臂坐标，控制机械臂将所述待检测基片置于谐振环上；通过谐振环在覆盖待检测基片前后S散射矩阵的S参数的四个相位的变化计算所述待检测基片的损耗角正切和相对介电常数；根据所述损耗角正切和相对介电常数判断所述待检测基片是否合格。该检测方法能够快速，高效，精确的实现待检测基片的自动分拣，同时能够满足产线上对基片参数质量的保障，提高生产效率。
技术研发人员：刘学观;吴恒名;周鸣籁
受保护的技术使用者：苏州大学
技术研发日：2019.01.23
技术公布日：2019.05.10