光强值的校准方法、装置、设备及存储介质与流程

文档序号:22672482发布日期:2020-10-28 12:24阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种光强值的校准方法,应用于安装有光传感器和姿态传感器的终端中,所述方法包括:

通过所述光传感器获取环境光的实测光强值;

通过所述姿态传感器获取所述终端的终端姿态信息;

根据所述实测光强值和所述终端姿态信息对所述光强值进行校准,得到校准光强值。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述实测光强值和所述终端姿态信息对所述光强值进行校准,得到校准光强值,包括:

根据所述终端姿态信息确定出校准余弦曲线,所述校准余弦曲线是在所述终端姿态信息对应的姿态下光强值与光线入射角度之间的关系曲线,所述光线入射角度是指所述光源的方向与所述终端屏幕的垂直方向的夹角;

将所述实测光强值输入至所述校准余弦曲线,得到目标光线入射角度;

将所述目标光线入射角度输入至基准余弦曲线,得到所述校准光强值,所述基准余弦曲线是在基准姿态下所述光强值与所述光线入射角度之间的关系曲线。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述终端中存储有n个候选校准余弦曲线;

所述根据所述终端姿态信息确定出校准余弦曲线,包括:

从所述n个候选校准余弦曲线中,确定出与所述终端姿态信息对应的所述校准余弦曲线,n为正整数。

4.根据权利要求1至3任一所述的方法,其特征在于,所述终端中包括陀螺仪传感器和加速度传感器;

所述获取所述终端的终端姿态信息,包括:

通过所述陀螺仪传感器获取所述终端的三轴角速度;

通过所述加速度传感器获取所述终端的三轴重力加速度分量;

根据所述终端的所述三轴角速度和所述三轴重力加速度分量,计算得到所述终端姿态信息。

5.根据权利要求1至3任一所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

根据所述校准光强值调整所述终端的背光值。

6.一种光强值的校准装置,所述装置中安装有光传感器和姿态传感器,所述装置包括:

第一获取模块,被配置为通过所述光传感器获取环境光的实测光强值;

第二获取模块,被配置为通过所述姿态传感器获取所述终端的终端姿态信息;

校准模块,被配置为根据所述实测光强值和所述终端姿态信息对所述光强值进行校准,得到校准光强值。

7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述校准模块,包括:

确定子模块,被配置为根据所述终端姿态信息确定出校准余弦曲线,所述校准余弦曲线是在所述终端姿态信息对应的姿态下光强值与光线入射角度之间的关系曲线,所述光线入射角度是指所述光源的方向与所述终端屏幕的垂直方向的夹角;

输入子模块,被配置为将所述实测光强值输入至所述校准余弦曲线,得到目标光线入射角度;

所述输入子模块,被配置为将所述目标光线入射角度输入至基准余弦曲线,得到所述校准光强值,所述基准余弦曲线是在基准姿态下所述光强值与所述光线入射角度之间的关系曲线。

8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述装置中存储有n个候选校准余弦曲线;

所述确定子模块,被配置为从所述n个候选校准余弦曲线中,确定出与所述终端姿态信息对应的所述校准余弦曲线,n为正整数。

9.根据权利要求6至8任一所述的装置,其特征在于,所述装置中包括陀螺仪传感器和加速度传感器;

所述第二获取模块,还包括:

第一获取子模块,被配置为通过所述陀螺仪传感器获取所述终端的三轴角速度;

第二获取子模块,被配置为通过所述加速度传感器获取所述终端的三轴重力加速度分量;

计算子模块,被配置为根据所述终端的所述三轴角速度和所述三轴重力加速度分量,计算得到所述终端姿态信息。

10.根据权利要求6至8任一所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:

调整模块,被配置为根据所述校准光强值调整所述终端的背光值。

11.一种终端,其特征在于,所述终端包括:

处理器;

与所述处理器相连的存储器;

其中,所述处理器被配置为加载并执行所述可执行指令以实现如权利要求1至5任一所述的光强值的校准方法。

12.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集,所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由处理器加载并执行以实现如权利要求1至5任一所述的光强值的校准方法。


技术总结
本公开是一种光强值的校准方法、装置、设备及存储介质,属于电子设备领域。该方法包括通过光传感器获取环境光的实测光强值;通过姿态传感器获取终端的终端姿态信息;根据实测光强值和终端姿态信息对光强值进行校准,得到校准光强值。该方法通过终端姿态信息对实测光强值进行校准,使由于终端的放置的角度问题产生的光强值的衰减能够得到相应的补偿,最终得到一个较为准确的光强值。

技术研发人员:高文俊;陈朝喜
受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司
技术研发日:2019.04.18
技术公布日:2020.10.27
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