芯片抵压装置及芯片抵压装置套件的制作方法

本发明涉及一种芯片抵压装置及芯片抵压装置套件，特别是一种手动式的芯片抵压装置及芯片抵压装置套件。

背景技术：

一般来说，芯片的研发人员，在开发芯片的过程中，必要时常对芯片进行上机测试，以验证其开发结果。上机测试的方式，大致为：研发人员先将芯片设置于一电底座(socket)上，而后研发人员会利用相对应的抵压组件，抵压在芯片上，据以确保芯片在检测过程中，能够稳固地与芯片承载装置连接。

对芯片的研发人员而言，在开发不同尺寸的芯片时，必须购买相对应尺寸的电底座及相对应的抵压组件，而不同尺寸的芯片并无法共享相同的电底座或是抵压组件，为此提升了研发成本。对于电底座及抵压组件的生产厂商而言，因应不同尺寸芯片的测试需求，生产厂商必须重新设计相对应的电底座及抵压组件，为此提升了生产成本。

技术实现要素：

本发明的芯片抵压装置及芯片抵压装置套件，用以改善现有生产厂商必须依据不同客户的需求，定制不同的电底座及抵压组件(俗称手测盖组件)，从而导致生产成本提升的问题；本发明的芯片抵压装置及芯片抵压装置套件也可以改善研发人员在测试不同尺寸的芯片时，必须购买不同的电底座及其抵压组件，从而导致研发成本提升的问题。

本发明实施例公开一种芯片抵压装置，芯片抵压装置用以固定设置于一芯片承载装置上，以抵压设置于芯片承载装置上的一芯片，芯片抵压装置包含：一本体，其一侧设置有至少一第一连接组件；一抵压单元，其抵压单元可拆卸地设置于本体，且抵压单元设置有一第二连接组件，第二连接组件可拆卸地与第一连接组件相连接，抵压单元还具有一接触结构；其中，当第二连接组件与第一连接组件相互连接时，抵压单元则固定设置于本体；一卡合组件，其设置于本体，卡合组件能被操作而与芯片承载装置相互卡合；其中，当卡合组件与芯片承载装置相互卡合，而芯片抵压装置固定设置于芯片承载装置设置有芯片的位置上方时，接触结构能对应抵压芯片相反于芯片承载装置的一侧。

优选地，本体彼此相反的两侧分别内凹形成有一操作槽，卡合组件包含两个卡扣件及两个弹性件，各个卡扣件枢接于本体，且两个卡扣件对应位于两个操作槽中；各个卡扣件的一端及芯片承载装置分别具有能彼此相互卡合的一扣合结构；两个弹性件对应设置于两个卡扣件与本体之间；各个弹性件的一端固定于本体，另一端则固定于卡扣件；各个卡扣件被操作而相对于本体旋转时，位于各个卡扣件及本体之间的各个弹性件被挤压而对应产生弹性回复力。

优选地，本体具有一卡合槽，第一连接组件包含有至少一第一磁吸构件，第一磁吸构件位于卡合槽中；第二连接组件包含至少一第二磁吸构件；抵压单元相反于具有接触结构的一侧设置有第二磁吸构件；当抵压单元相反于具有接触结构的一侧卡合设置于卡合槽中时，第二磁吸构件能对应与第一磁吸构件相互吸引，而第二连接组件则能固定设置于本体。

优选地，本体还具有一第一防呆结构，抵压单元还具有一第二防呆结构；当第一连接组件与第二连接组件相互连接，而抵压单元固定于本体时，第一防呆结构与第二防呆结构相互固定。

优选地，本体邻近于卡合槽的位置内凹形成有一凹槽，凹槽与卡合槽相连通，而凹槽为第一防呆结构；抵压单元的一侧向外凸出形成有第二防呆结构。

本发明实施例还公开一种一种芯片抵压装置套件，其特征在于，芯片抵压装置套件包含：一芯片抵压装置，其用以固定设置于一芯片承载装置上，以抵压设置于芯片承载装置上的一芯片，芯片抵压装置包含：一本体，其一侧设置有至少一第一连接组件；一卡合组件，其设置于本体，卡合组件能被操作而与芯片承载装置相互卡合；多个抵压单元，各个抵压单元可拆卸地设置于本体，且各个抵压单元设置有一第二连接组件，各个第二连接组件可拆卸地与第一连接组件相连接；各个抵压单元还具有一接触结构，且多个抵压单元分别具有不同外型的接触结构；其中，当各个抵压单元的第二连接组件与第一连接组件相互连接时，各个抵压单元则固定设置于本体；其中，任一抵压单元的卡合组件与芯片承载装置相互卡合，而芯片抵压装置固定设置于芯片承载装置设置有芯片的位置上方时，抵压单元的接触结构能对应抵压芯片相反于芯片承载装置的一侧。

优选地，本体彼此相反的两侧分别内凹形成有一操作槽，卡合组件包含两个卡扣件及两个弹性件，各个卡扣件枢接于本体，且两个卡扣件对应位于两个操作槽中；各个卡扣件的一端及芯片承载装置分别具有能彼此相互卡合的一扣合结构；两个弹性件对应设置于两个卡扣件与本体之间；各个弹性件的一端固定于本体，另一端则固定于卡扣件；各个卡扣件被操作而相对于本体旋转时，位于各个卡扣件及本体之间的各个弹性件被挤压而对应产生弹性回复力。

优选地，本体具有一卡合槽，第一连接组件包含有至少一第一磁吸构件，第一磁吸构件位于卡合槽中；第二连接组件包含至少一第二磁吸构件；各个抵压单元相反于具有接触结构的一侧设置有第二磁吸构件；当各个抵压单元相反于具有接触结构的一侧卡合设置于卡合槽中时，第二磁吸构件能对应与第一磁吸构件相互吸引，而第二连接组件则能固定设置于本体。

优选地，本体还具有一第一防呆结构，各个抵压单元还具有一第二防呆结构；当第一连接组件与第二连接组件相互连接，而各个抵压单元固定于本体时，第一防呆结构与第二防呆结构相互固定。

优选地，本体邻近于卡合槽的位置内凹形成有一凹槽，凹槽与卡合槽相连通，而凹槽为第一防呆结构；各个抵压单元的一侧向外凸出形成有第二防呆结构。

综上所述，本发明的芯片抵压装置及芯片抵压装置套件由于抵压单元可以依据需求更换，因此，可以降低电底座生产厂商的生产成本，且亦可降低芯片研发人员的研发成本。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明的芯片抵压装置的组装示意图。

图2为本发明的芯片抵压装置的另一视角的组装示意图。

图3为本发明的芯片抵压装置的抵压单元与本体的分解示意图。

图4为本发明的芯片抵压装置固定设置于芯片承载装置的上的侧视示意图。

图5为本发明的芯片抵压装置的分解示意图。

图6为本发明的芯片抵压装置的另一视角的分解示意图。

图7为本发明的芯片抵压装置的作动侧视示意图。

图8为本发明的芯片抵压装置套件的分解示意图。

具体实施方式

于以下说明中，如有记载请参阅特定图式或是如特定图式所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定图式中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定图式。

请一并参阅图1至图6，图1及图2显示为本发明的芯片抵压装置的组装示意图；图3显示为本发明的芯片抵压装置的抵压单元与本体相互分离的示意图；图4显示为本发明的芯片抵压装置固定设置于芯片承载装置上的示意图；图5及图6为本发明的芯片抵压装置的分解示意图。如图1所示，芯片抵压装置1包含一本体10、一抵压单元20及一卡合组件30。

如图1至图3所示，本体10的一侧设置有至少一第一连接组件11。抵压单元20设置有一第二连接组件21，且抵压单元20可拆卸地设置于本体10设置有第一连接组件11的一侧。第二连接组件21能与第一连接组件11相连接，而抵压单元20能通过第二连接组件21与第一连接组件11相连接，据以固定于本体10的一侧。抵压单元20具有一接触结构201，用以抵压设置于芯片承载装置a上的芯片b。卡合组件30设置于本体10。卡合组件30能被操作，而使芯片抵压装置1与芯片承载装置a相互卡合或相互分离，亦即本体10可以是通过卡合组件30，以固定设置于芯片承载装置a设置有芯片b的位置的上方。

如图4所示，当抵压单元20固定设置于本体10的一侧，且本体10通过卡合组件30固定于芯片承载装置a的上方时，抵压单元20的接触结构201将对应抵压芯片b相反于芯片承载装置a的一侧；此时，相关人员即可通过芯片承载装置a对芯片b进行相关检测作业。在实际应用中，芯片承载装置a可以是各式用来与芯片b连接的电底座(socket)，而芯片b的形式亦可依据需求变化。

依上所述，以下将举出一个实际例子，以详细说明上述本体10、第一连接组件11、抵压单元20、第二连接组件21及卡合组件30可能的具体实施方式。如图6所示，本体10的一侧可以是内凹形成有一卡合槽12。上述第一连接组件11可以是包含有四个第一磁吸构件111，而多个第一磁吸构件111设置于本体10，且多个第一磁吸构件111对应位于卡合槽12中。

如图2至图6所示，抵压单元20可以是具有一卡合结构202，卡合结构202的一侧向外凸出形成有接触结构201。卡合结构202的外型对应于卡合槽12的外型，而卡合结构202能对应卡合设置于卡合槽12中；当卡合结构202固定设置于卡合槽12中时，接触结构201将对应露出于本体10的一侧。

第二连接组件21可以是包含有四个第二磁吸构件211，各个第二磁吸构件211能与各个第一磁吸构件111相互吸引，举例来说，各个第一磁吸构件111及各个第二磁吸构件211可以为相异极性的磁铁，或者，第一磁吸构件111及第二磁吸构件211的其中一者为磁铁，另一者则为可被磁铁吸附的构件。当卡合结构202卡合固定设置于卡合槽12中时，各个第一磁吸构件111将与各个第二磁吸构件211相互吸引，而抵压单元20将对应固定设置于本体10的一侧。

关于第一磁吸构件111及第二磁吸构件211的外型、尺寸、数量等可依据需求变化，不以图中所示为限。关于第一连接组件11及第二连接组件21相互连接的方式，不以上述磁吸的方式为限，只要第一连接组件11及第二连接组件21能相互连接而相互固定，且第一连接组件11及第二连接组件21能被人工手动的方式直接分离，皆属于本实施例所涵盖的范围。举例来说，第一连接组件11可以是不具有上述第一磁吸构件111，第二连接组件21可以是不具有上述第二磁吸构件211，而第一连接组件11及第二连接组件21即分别为卡合槽12与卡合结构202，亦即，第一连接组件11及第二连接组件21也可以是直接通过相互卡合的方式来连接。

依上所述，由于抵压单元20可以被轻易地从本体10上拆卸下来，因此，使用者可以是依据其所欲抵压的芯片b外型、尺寸的不同，而更换具有相对应外型、尺寸的接触结构201的抵压单元20。具体来说，在两个尺寸不同个芯片b分别设置于两个尺寸相同的芯片承载装置a上的情况，使用者可以是简单地通过更换不同的抵压单元20，即可使本体10通过卡合组件30先后与相同尺寸的芯片承载装置a相互卡合，而可先后利用不同的抵压单元20抵压不同尺寸的芯片b。

如图3、图5及图6所示，值得一提的是，在实际应用中，本体10还可以是具有一第一防呆结构13，抵压单元20还具有一第二防呆结构22。当第一连接组件11与第二连接组件21相互连接，而抵压单元20固定于本体10时，第一防呆结构13将与第二防呆结构22相互固定。具体来说，本体10邻近于卡合槽12的位置可以是内凹形成有一凹槽，凹槽与卡合槽12相连通，而凹槽即可作为第一防呆结构13。第二防呆结构22则可以是由卡合结构202相外延伸形成的凸出结构。如此，用户在将卡合结构202固定于卡合槽12时，使用者必需使第二防呆结构22与第一防呆结构13相对应，才可使卡合结构202顺利地卡合设置于卡合槽12中，从而可避免发生使用者不正确地安装抵压单元20，而导致接触结构201不正确地抵压芯片b的问题。当然，第一防呆结构13及第二防呆结构22的外型及其设置位置可以是依据需求变化，图3、图5及图6中所示仅为其中一示范态样。

如图4至图6所示，本体10彼此相反的两侧壁可以是分别内凹形成有一操作槽14。卡合组件30可以是包含两个卡扣件31及两个弹性件32。各个卡扣件31可以是设置有一枢接轴33而枢接于本体10的枢接孔15。两个卡扣件31可以是对应位于两个操作槽14中。各个卡扣件31的一端及芯片承载装置a可以是分别具有能彼此相互卡合的一扣合结构311、a1。两个弹性件32对应设置于两个卡扣件31与本体10之间。各个弹性件32的一端固定于本体10，弹性件32的另一端则是固定于卡扣件31。关于各个弹性件32的两端分别与卡扣件31及本体10相固定的方式，例如可以是图4至图6中所示于卡扣件31及本体10分别形成有相对应嵌槽，而弹性件32的各端是对应卡合设置于嵌槽中，但不以此为限。

如图7所示，各个卡扣件31被操作而相对于本体10旋转时，位于各个卡扣件31及本体10之间的各个弹性件32将被挤压而对应产生弹性回复力，用户在图7的状态，将可使两个卡扣件31夹持于芯片承载装置a。如图4所示，当卡扣件31的扣合结构311对应与芯片承载装置a的扣合结构a1相互卡合时，各个弹性件32所产生的弹性回复力可以是使各卡扣件31的扣合结构311，更稳固地夹持芯片承载装置a的扣合结构a1。

于本实施例中是以卡合组件30具有两个卡扣件31，而本体10通过两个卡扣件31以夹持芯片承载装置a，据以固定设置于芯片承载装置a的上方为例，但卡合组件30所包含的构件不以此为限。卡合组件30只要可以使本体10可拆卸地固定于芯片承载装置a，卡合组件30可以是任何结构或是可以是包含有任何构件。

值得一提的是，在不同的应用中，芯片抵压装置1还可以是包含有一枢接组件(图未示)，枢接组件固定设置于本体10，而芯片抵压装置1的枢接组件能与芯片承载装置a上相对应的枢接组件(图未示)相互枢接，借此，芯片抵压装置1能被操作而相对于芯片承载装置a旋转。当用户操作芯片抵压装置1，而使芯片抵压装置1向芯片承载装置a旋转，并据以使芯片抵压装置1位于芯片承载装置a的正上方时，使用者可以再利用卡合组件30，而使芯片抵压装置1与芯片承载装置a相互卡合，据以使芯片抵压装置1固定设置于芯片承载装置a的正上方。

请参阅图8，其显示为本发明的芯片抵压装置套件2的分解示意图。如图8所示，芯片抵压装置套件2包含有一芯片抵压装置1及多个抵压单元20a、20b。芯片抵压装置1包含有一本体10及一卡合组件30。本体10设置有一第一连接组件11。各个抵压单元20a(20b)具有一卡合结构202、一接触结构201及一第二连接组件21。关于本体10、卡合组件30、各个抵压单元20的第一连接组件11、卡合结构202、接触结构201及第二连接组件21的详细说明，请参阅前述说明，于此不再赘述。

综上所述，本发明的芯片抵压装置1及芯片抵压装置套件2，可以让用户依据不同的芯片b的尺寸，而对应更换具有不同接触结构201的抵压单元20，借此，用户可以利用相同的本体10及不同的抵压单元20，来抵压设置于相同尺寸的芯片承载装置上但具有不同尺寸的芯片b，而用户不需要购买两组芯片抵压装置1，进而可降低相关研发人员的研发成本。相对地，对于芯片抵压装置1的生产厂商而言，针对同一尺寸的芯片承载装置a，生产厂商可以是仅开发生产不同的抵压单元20，无需重新设计整个芯片抵压装置1，从而可降低其生产成本及研发费用。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。