一种SPI量测治具及量测方法与流程

本发明涉及spi量测的技术领域，尤其涉及一种spi量测治具及量测方法。

背景技术：

spi是serialperipheralinterface的缩写,中文意思是串行外围接口,由于具备有低接脚数，结构简单，传输速度快，简单易用等特性，目前已经成为业界惯用标准。

量测spi时，有许多8pin脚的chip，为了确保信号完整性，所以在做产品开发时需要针对每一个这类的chip做信号测试，由于一套系统动则数十颗chip，所以需耗费许多的时间、设备及人力等资源，现阶段都是使用烙铁重复的焊接，然后架上探棒去进行量测，所以在进行spi量测时，要不断重复使用烙铁探棒的地线以及架设探棒去量测这些chip，这种量测方法比较费时费力。

技术实现要素：

本发明针对上述技术问题，提供了一种既能节省量测步骤，又能降低量测低速讯号时易造成风险和错误的spi量测治具及量测方法。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种spi量测治具，包括底座以及碳棒座，所述底座底部放置在spichip上，所述底座顶部设置有所述碳棒座，所述底座端面上设置有电路，所述底座通过所述电路实现与所述碳棒座的连接，最终通过碳棒座实现对spichip的信号测试。

进一步的，所述碳棒座上设置有探针，所述探针贯穿所述碳棒座，一端设置在所述碳棒座上部，另一端设置在所述碳棒座底部。

进一步的，所述探针在所述碳棒座上为两行三列式排布，每列的所述探针为一组，所述探针为三组。

进一步的，所述底座为感光电路板。

进一步的，所述电路包括接口、导线以及探针孔，所述接口内设置有所述spichip上的pin脚，所述探针孔也为两行三列式排布，所述探针孔内均设置有所述探针。

进一步的，所述pin脚包括讯号脚以及接地脚。

进一步的，所述接口包括一号接口、四号接口、五号接口以及六号接口，所述一号接口对应所述spichip上的cs讯号脚，所述四号接口对应所述spichip上的gnd接地脚,所述五号接口对应所述spichip上data讯号脚，所述六号接口对应所述spichip上的clk讯号脚。

进一步的，第二行相邻的所述探针孔之间设置有所述导线，第二行第二列的所述探针孔与所述四号接口通过所述导线连接。

进一步的，第一行第一列的所述探针与所述一号接口通过所述导线连接，第二行第一列的所述探针通过第二行第二列的所述探针与所述四号接口导线连接，第一行第二列的所述探针与所述六号接口通过所述导线连接，第二行第二列的所述探针与所述四号接口导线连接，第一行第三列的所述探针与所述五号接口通过所述导线连接，第二行第三列的所述探针通过第二行第二列的所述探针与所述四号接口导线连接。

一种利用spi量测治具的量测方法，包括以下步骤：

步骤一：将底座放置在所述spichip上面；

步骤二：使spichip上的cs讯号脚放置在所述一号接口内，使gnd接地脚放置在四号接口内，使data讯号脚放置在五号接口内，使clk讯号脚放置在六号接口内；

步骤三：将碳棒座粘贴在所述底座上，在碳棒座内插入探针，并且使探针一端设置在所述碳棒座的上部，另一端设置在所述碳棒座的下部，下部的所述探针穿插在所述探针孔内，并且保持探针不要接触到spichip；

步骤四：将碳棒座上方的探针插入碳棒上的插孔内，即可以实现对spichip的信号测试。

本发明的有益效果为：利用此治具可快速的点上需要点的chip上，并无需使用烙铁重复焊接。进行手动焊接及使用治具测试结果的差异比较，使用治具量测所花费的时间大幅缩短，假使使用烙铁焊接需花费五分钟的焊接时间，使用治具后预估只要十秒钟，节省了焊接的过程，也降低了带测物的损坏风险。

附图说明

图1为spi结构示意图。

图2为本发明的结构示意图。

图3为底座与碳棒座的爆炸结构示意图。

图4为碳棒座的结构示意图。

图5为底座的结构示意图。

其中，附图标记为：1、底座；2、碳棒座；21、探针；4、电路；41、接口；411、一号接口；412、四号接口；413、五号接口；414、六号接口；42、导线；43、探针孔。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，对本方案进行阐述。

spi是serialperipheralinterface的缩写,中文意思是串行外围接口,由于具备有低接脚数,结构单纯,传输速度快,简单易用...等特性,目前已经成为业界惯用标准:不只是单芯片微控制器上有,许多新的soc芯片直接就支持多组spi接口,甚至普及到连模块化的产品(如:手机用的lcd模块(sdi接口),相机模块)及3c产品(如:数字相机用的记忆卡)也都是使用spi接口。

如图1所示，spi为一主从式架构,通常有一个master(主设备)和一个(或多个)slave(从设备)。其中，spi(serialperipheralinterface)为主从式同步串行通讯,可分为单工/半双工/全双工：

单工:线路上的讯号只能做单向传送。

半双工:线路上的讯号可以双向传送,但是不能同时传送。

全双工:线路上的讯号可以同时双向传送。

同步:传送端和接收端共享同一个clock。

所有的传输都会根据一个共同的频率讯号，此频率讯号产生自”主控装置(master端)”,从属装置(slave端)会用此频率讯号来对收到的位串流进行同步。针对mastertoslave的spi标准量测需要用到四个pin，分别是clk、data、cs以及gnd。

如图2-5，本发明是一种spi量测治具，包括底座1以及碳棒座2，底座1底部放置在spichip上，底座1顶部设置有碳棒座2，底座1端面上设置有电路4，底座1通过电路4实现与碳棒座2的连接，最终通过碳棒座2实现对spichip的信号测试。

碳棒座2上设置有探针21，探针21贯穿碳棒座2，一端设置在碳棒座2上部，另一端设置在碳棒座2底部。

探针21在碳棒座2上为两行三列式排布，每列的探针21为一组，探针21为三组。

底座1为感光电路板。

电路4包括接口41、导线42以及探针孔43，接口41内设置有spichip上的pin脚，探针孔43也为两行三列式排布，探针孔43内均设置有探针21。

pin脚包括讯号脚以及接地脚。

接口41包括一号接口411、四号接口412、五号接口413以及六号接口414，一号接口411对应spichip上的cs讯号脚，四号接口412对应spichip上的gnd接地脚,五号接口413对应spichip上data讯号脚，六号接口414对应spichip上的clk讯号脚。

第二行相邻的探针孔43之间设置有导线42，第二行第二列的探针孔43与四号接口412通过导线42连接。

第一行第一列的探针21与一号接口411通过导线42连接，第二行第一列的探针21通过第二行第二列的探针21与四号接口412导线连接，第一行第二列的探针21与六号接口414通过导线42连接，第二行第二列的探针21与四号接口412导线连接，第一行第三列的探针21与五号接口413通过导线42连接，第二行第三列的探针21通过第二行第二列的探针21与四号接口412导线连接。

一种利用spi量测治具的量测方法，包括以下步骤：

步骤一：将底座1放置在spichip上面；

步骤二：使spichip上的cs讯号脚放置在一号接口411内，使gnd接地脚放置在四号接口412内，使data讯号脚放置在五号接口413内，使clk讯号脚放置在六号接口414内；

步骤三：将碳棒座2粘贴在底座1上，在碳棒座2内插入探针21，并且使探针21一端设置在碳棒座2的上部，另一端设置在碳棒座2的下部，下部的探针21穿插在探针孔43内，并且保持探针21不要接触到spichip；

步骤四：将碳棒座2上方的探针21插入碳棒上的插孔内，即可以实现对spichip的信号测试。

本发明的工作原理：将底座放在spichip，使spichip上的cs讯号脚、data讯号脚、clk讯号脚以及gnd接地脚分别放置在底座的相应接口内，在碳棒座上插入探针，探针插接在底座的探针孔内，比如说第一组探针的工作原理，第一行第一列的探针接触cs讯号脚，第二行第一列的探针接触gnd接地脚，则第一行第一列的探针与第二行第一列的探针设置在一个碳棒上，形成一条回路，实现对cs讯号脚的测试。

本发明未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述，当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。