一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置的制作方法

本发明属于电子元器件技术领域；具体是一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置。

背景技术：

ic芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，集成电路芯片在出厂前必须经过严格测试，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等，人们需要将测试结果不在合格范围内的集成电路芯片筛选出来，并将测试结果不同的集成电路芯片进行分类。

芯片电性能的测试需要将ic芯片接入测试系统，测试完成后需要将ic芯片按照测试出的性能分等级归类，现有技术中，分选设备的收料机构都是人工装入空料管，料管满后再人工替换，但是实际测试分选后的ic芯片，优等的芯片数量是最多的，所以装入优等ic芯片的料管替换空料管的频率会非常高，如专利申请号(cn201910012099.x)公开了一种自动化ic测试分选设备，通过翻转夹持有ic料管的夹持机构，使其变为垂直状态，从而使ic料管内的ic芯片滑出至垂直料道，挡压机构控制ic芯片能够单个给测试装置上料，测试夹头夹取ic芯片并将其推至测试pcb测试，测试完通过接料台接取ic芯片，并将其分类放至第一收料机构或第二收料机构，提高分选收料的速度并且节省人力成本，但是现有的芯片在测试分选功能中存在以下不足：

1、现有的芯片测试速度慢，均是通过人工手持测试探针对芯片逐一测试，不仅测试人员工作强度大，同时芯片测试效率低；

2、现有的芯片测试装置自动化程度低，需要人工对芯片的测试结果进行判断，不利于企业的大规模生产；

3、现有的芯片测试装置的位置相对固定通常只能对一种芯片进行测试，不利于対多种不同型号的芯片进行测试，实用性差。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置，通过在载物板上设置四个完全一致的芯片放置盘，从而实现一次测试完成对四个芯片的同步检测，提高了芯片的测试效率；将载物板经连接板连接在螺母座上，通过伺服电机驱动螺杆进行转动，从而实现螺母座在螺杆上进行移动，从而完成载物板带动芯片在工作台上完成装夹、检测、分选等一系列操作；实现检测探针在三维空间内的调节，使该检测装置能够适用于不同芯片的检测，实用性强，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置，包括工作台，所述工作台为箱式结构，且在工作台的内部设置有控制箱，所述工作台的台面一侧设置有液晶显示屏和声光报警器，且在工作台的台面中间位置固定架设有测试箱，所述测试箱的左右两侧均开设有供载物板穿过的矩形通道。

作为本发明再进一步的方案：所述工作台外部右侧面上通过电机安装座设置有转动电机，所述转动电机的输出端连接减速器的输入端，减速器的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆水平架设在工作台的箱体内部，且螺杆的另一端转动连接在所述工作台内部另一侧面的转动轴承上，所述螺杆上通过螺纹连接有螺母座，所述螺母座的表面上通过焊接竖直设置有连接板，所述工作台的台面在水平方向开设有供连接板穿过的条形槽，所述条形槽两侧的工作台的台面沿水平方向分别设置有导向板一和导向板二，所述导向板一与导向板二关于条形槽在水平方向上的轴线对称，且在导向板一与导向板二相对的侧面沿水平方向均开设有t型槽，所述连接板贯穿条形槽的顶部与载物板的底面焊接连接，所述载物板纵向两侧的侧面上设置有与导向板一和导向板二t型槽相适配的t型块，所述载物板通过两侧的t型块滑动连接在导向板一和导向板二的t型槽内，所述载物板的表面等分隔成四个区域，且在载物板的每个独立区域内均设置有芯片放置盘，所述芯片放置盘上设置有芯片。

作为本发明再进一步的方案：所述测试箱包括x向导轨、y向导轨和z向导轨，所述x向导轨通过x向驱动机构进行驱动，且在x向导轨上滑动连接有x向固定块，所述x向固定块在横向上固定设置有y向导轨，所述y向导轨通过y向驱动机构进行驱动，且在y向导轨上滑动连接有y向固定块，所述y向固定块在纵向上竖直设置有z向导轨，所述z向导轨通过z向驱动机构进行驱动，所述z型导轨上滑动连接有竖直板，所述竖直板底面一侧焊接设置有固定板，所述固定板的板面在竖直方向上开设有若干个螺纹通孔，所述固定板上的螺纹通孔经锁紧螺钉固定连接有呈十字结构的十字测试板，且在十字测试板四个边角的底面上分别设置有检测探针。

作为本发明再进一步的方案：所述十字测试板的板面上也开设有若干个与固定板螺纹孔相适配的螺纹通孔，且十字测试板四个边角上的检测探针高度完全一致，且十字测试板的位于同一侧边角上的检测探针在水平方向上重合。

作为本发明再进一步的方案：所述x向导轨水平设置在测试箱内部底面的一侧，且在测试箱的内部远离x向导轨的一侧板面上设置有支撑板，所述支撑板与x向导轨在水平方向上平行，且支撑板的板面在水平方向上开设有供y型导轨滑动的滑槽，所述y向导轨通过端面的滑块滑动连接在支撑板的滑槽内。

作为本发明再进一步的方案：所述测试箱的正面为透明玻璃窗结构。

作为本发明再进一步的方案：所述连接板位于螺母座表面水平方向的轴线上，且连接板的长度与载物板的长度一致，所述连接板的另一端也位于载物板底面水平方向的轴线上。

作为本发明再进一步的方案：所述控制箱内部设有plc微控系统，且控制箱的接收端口与检测探针电性连接，控制箱的输出端口与液晶显示屏电性连接。

作为本发明再进一步的方案：所述液晶显示屏通过万向支架固定设置在工作台的一侧。

作为本发明再进一步的方案：所述导向板一与导向板二的右侧端面上设置有载物板的限位板。

作为本发明再进一步的方案：所述工作台正面中间位置竖直设置有档杆，所述控制箱的箱门通过合页转动连接在档杆上，所述工作台底面的四个边角处分别设置有导向轮，且在导向轮上设置有刹车片，所述工作台底面位于所述导向轮的内侧设置有支撑脚，且支撑脚与地面的接触面上设置有胶质垫片。

本发明的有益效果：

1、通过在载物板上设置四个完全一致的芯片放置盘，将待检测的芯片放置在芯片放置盘上，当载物板传送到测试箱的内部时，根据载物板上芯片的位置调整十字测试板的位置，从而使十字测试板每个边角上的检测探针完成对芯片的检测，从而实现一次测试完成对四个芯片的同步检测，提高了芯片的测试效率，通过检测探针自动检测，降低了检测人员的工作强度；

2、将载物板经连接板连接在螺母座上，通过伺服电机驱动螺杆进行转动，从而实现螺母座在螺杆上进行移动，通过测试箱内的检测探针对芯片进行检测，并将检测结果经控制下反馈到液晶显示屏，实现检测人员对芯片的挑选，从而完成载物板带动芯片在工作台上完成装夹、检测、分选等一系列操作，使该芯片检测装置自动化程度高；

3、通过x向驱动机构驱动x向固定块在x向导轨上移动，从而实现对十字测试板上的检测探针在x方向上位置的调整，通过y向驱动机构驱动y向固定块在y向导轨上移动，从而实现对十字测试板上的检测探针在y方向上位置的调整，通过z向驱动机构驱动竖直板在z向导轨上移动，从而实现对十字测试板上的检测探针在z方向上位置的调整，实现检测探针在三维空间内的调节，使该检测装置能够适用于不同芯片的检测，实用性强。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置的工作台立体图一。

图2为一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置的工作台立体图二。

图3为一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置图2中a的放大图。

图4为一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置的测试箱立体图一。

图5为一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置的侧视箱立体图二。

图6为一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置的工作台正视图。

图7为一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置的螺杆结构示意图。

图8为一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置的工作台左视图。

图中：工作台1、挡杆101、合页102、控制箱103、支撑脚104、刹车装置105、导向轮106、万向支架107、液晶显示屏108、声光报警器109、转动电机2、导向板一201、导向板二202、条形槽203、载物板204、芯片放置盘205、芯片206、限位板207、螺杆208、连接板209、测试箱3、x向导轨301、y向导轨302、z向导轨303、y向固定块304、竖直板305、固定板306、十字测试板307、检测探针308、x向固定块309、矩形通道310、透明玻璃窗311、支撑板312。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～8，本发明实施例中，一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置，包括工作台1，所述工作台1为箱式结构，且在工作台1的内部设置有控制箱103，所述工作台1的台面一侧设置有液晶显示屏108和声光报警器109，且在工作台1的台面中间位置固定架设有测试箱3，所述测试箱3的左右两侧均开设有供载物板204穿过的矩形通道310，所述工作台1外部右侧面上通过电机安装座设置有转动电机2，所述转动电机2的输出端连接减速器的输入端，减速器的输出端固定连接有螺杆208，所述螺杆208水平架设在工作台1的箱体内部，且螺杆208的另一端转动连接在所述工作台1内部另一侧面的转动轴承上，所述螺杆208上通过螺纹连接有螺母座210，所述螺母座210的表面上通过焊接竖直设置有连接板209，所述工作台1的台面在水平方向开设有供连接板209穿过的条形槽203，所述条形槽203两侧的工作台1的台面沿水平方向分别设置有导向板一201和导向板二202，所述导向板一201与导向板二202关于条形槽203在水平方向上的轴线对称，且在导向板一201与导向板二202相对的侧面沿水平方向均开设有t型槽211，所述连接板209贯穿条形槽203的顶部与载物板204的底面焊接连接，所述载物板204纵向两侧的侧面上设置有与导向板一201和导向板二202t型槽211相适配的t型块212，所述载物板204通过两侧的t型块212滑动连接在导向板一201和导向板二202的t型槽211内，载物板204经连接板209连接在螺母座210上，通过伺服电机2驱动螺杆208进行转动，从而实现螺母座210在螺杆208上进行移动，通过测试箱3内的检测探针308对芯片进行检测，并将检测结果经控制下103反馈到液晶显示屏108，实现检测人员对芯片的挑选，从而完成载物板204带动芯片在工作台1上完成装夹、检测、分选等一系列操作，使该芯片检测装置自动化程度高。

所述载物板204的表面等分隔成四个区域，且在载物板204的每个独立区域内均设置有芯片放置盘205，所述芯片放置盘205上设置有芯片，通过在载物板204上设置四个完全一致的芯片放置盘205，将待检测的芯片放置在芯片放置盘205上，当载物板204传送到测试箱3的内部时，根据载物板204上芯片的位置调整十字测试板307的位置，从而使十字测试板307每个边角上的检测探针308完成对芯片的检测，从而实现一次测试完成对四个芯片的同步检测，提高了芯片的测试效率。

所述测试箱3包括x向导轨301、y向导轨302和z向导轨303，所述x向导轨301通过x向驱动机构进行驱动，且在x向导轨301上滑动连接有x向固定块309，所述x向固定块309在横向上固定设置有y向导轨302，所述y向导轨302通过y向驱动机构进行驱动，且在y向导轨302上滑动连接有y向固定块304，所述y向固定块304在纵向上竖直设置有z向导轨303，所述z向导轨303通过z向驱动机构进行驱动，所述z型导轨303上滑动连接有竖直板305，所述竖直板305底面一侧焊接设置有固定板306，所述固定板306的板面在竖直方向上开设有若干个螺纹通孔，所述固定板306上的螺纹通孔经锁紧螺钉固定连接有呈十字结构的十字测试板307，且在十字测试板307四个边角的底面上分别设置有检测探针308，通过x向驱动机构驱动x向固定块309在x向导轨301上移动，从而实现对十字测试板307上的检测探针308在x方向上位置的调整，通过y向驱动机构驱动y向固定块304在y向导轨302上移动，从而实现对十字测试板307上的检测探针308在y方向上位置的调整，通过z向驱动机构驱动竖直板305在z向导轨303上移动，从而实现对十字测试板307上的检测探针308在z方向上位置的调整，实现检测探针308在三维空间内的调节，使该检测装置能够适用于不同芯片的检测，实用性强。

所述十字测试板307的板面上也开设有若干个与固定板306螺纹孔相适配的螺纹通孔，且十字测试板307四个边角上的检测探针308高度完全一致，且十字测试板307的位于同一侧边角上的检测探针308在水平方向上重合，使十字测试板307能够同时对四个芯片进行检测。

所述x向导轨301水平设置在测试箱3内部底面的一侧，且在测试箱3的内部远离x向导轨301的一侧板面上设置有支撑板312，所述支撑板312与x向导轨301在水平方向上平行，且支撑板312的板面在水平方向上开设有供y型导轨302滑动的滑槽，所述y向导轨302通过端面的滑块滑动连接在支撑板312的滑槽内，使y向导轨302在x方向上的移动更加稳定。

所述测试箱3的正面为透明玻璃窗311结构，便于检测人员对测试箱3内部检测情况进行观察。

所述连接板209位于螺母座210表面水平方向的轴线上，且连接板209的长度与载物板204的长度一致，所述连接板209的另一端也位于载物板204底面水平方向的轴线上。

所述控制箱103的内部设有plc微控系统，且控制箱103的接收端口与检测探针308电性连接，控制箱103的输出端口与液晶显示屏108电性连接。

所述液晶显示屏108通过万向支架107固定设置在工作台1的一侧。

所述导向板一201与导向板二202的右侧端面上设置有载物板204的限位板207，对载物板204进行限位保护作用。

所述工作台1正面中间位置竖直设置有档杆101，所述控制箱103的箱门通过合页102转动连接在档杆101上，所述工作台1底面的四个边角处分别设置有导向轮106，且在导向轮106上设置有刹车片105，所述工作台1底面位于所述导向轮106的内侧设置有支撑脚104，且支撑脚104与地面的接触面上设置有胶质垫片，便于该工作台1的整体移动。

工作原理：通过在载物板204上设置四个完全一致的芯片放置盘205，将待检测的芯片放置在芯片放置盘205上，并将载物板204经连接板209连接在螺母座210上，通过伺服电机2驱动螺杆208进行转动，从而实现螺母座210在螺杆208上进行移动，当载物板204传送到测试箱3的内部时，根据载物板204上芯片的位置，通过x向驱动机构驱动x向固定块309在x向导轨301上移动，从而实现对十字测试板307上的检测探针308在x方向上位置的调整，通过y向驱动机构驱动y向固定块304在y向导轨302上移动，从而实现对十字测试板307上的检测探针308在y方向上位置的调整，通过z向驱动机构驱动竖直板305在z向导轨303上移动，从而实现对十字测试板307上的检测探针308在z方向上位置的调整，实现检测探针308在三维空间内的调节，实现对载物板204上芯片的检测，并将检测结果经控制下103反馈到液晶显示屏108，伺服电机2继续驱动螺杆208进行转动，使螺母座210贯穿测试箱3，操作人员根据液晶显示屏108上的检测结果，完成对芯片的挑选。

以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。