1.一种超声波纵波反射法与衍射时差法联合检测方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
步骤1,将tofd探头和爬波探头安装在扫查架上;
步骤2,设置tofd探头参数和爬波探头参数;
步骤3,对工件进行扫查;
步骤4,扫查结束后对图像进行分析。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤1中,所述tofd探头为曲面tofd探头,采用的是曲面晶片(15),晶片角度为40-45°,优选基本为42°;
所述曲面tofd探头的上扩散角在75~80°之间,优选为80°,下扩散角在35~40°之间,优选为35°;扩散范围变化为35-45°,优选为45°;
所述曲面tofd探头的尺寸为(10-20)mm×(10-20)mm,优选为15mm×15mm;
所述曲面tofd探头的频率为3-5mhz,优选为3mhz。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤1中,tofd探头包括一个发射探头和一个接收探头,tofd探头的发射探头和接收探头对称安装在扫查架的左右两侧,并且关于焊缝的中心对称;
爬波探头和发射探头设置在扫查架的同一侧,在与待测工件的待测焊缝平行的方向上,爬波探头和发射探头之间的距离为15-20mm,在与待测工件的待测焊缝相垂直的方向上,爬波探头到焊缝坡口的距离为10~15mm。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤2中,设置tofd探头参数,将tofd探头模式设置为衍射时差和脉冲回波;
在衍射时差模式下,tofd探头中心距离按照被检工件厚度(t/2)×tanθ计算,其中,t为被检工件厚度,θ为曲面晶片角度;
探头频率设置为3-5mhz,优选为3mhz;
声速设置为5900-5940m/s,优选5920m/s;
调节探头范围,使直通波位于设备频率左侧边缘;
调节探头增益,直到探头放置于工件表面的直通波、底面反射波显示出来。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:在脉冲回波模式下,
探头频率设置为3-5mhz,优选为3mhz;
声速设置为5900-5940m/s,优选5920m/s;
设置探头增益,使校准试块上横孔的最低反射回波提高至至少满屏高度的20%以上。
6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于:步骤3中,tofd探头同时进行衍射时差模式和脉冲回波模式扫查;
在衍射时差模式下,发射探头和接收探头以一发一收模式工作,用以检测待检工件中除近表面和底表面外的缺陷;
在脉冲回波模式下,发射探头同时执行发射和接收功能,用以检测待检工件中除近表面外的缺陷。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤4中,对超声波纵波反射法与衍射时差法同时对应缺陷显示进行比较,用以定位缺陷在焊缝中的水平位置。
8.一种tofd探头,其特征在于:所述tofd探头采用的是曲面晶片(15),所述曲面晶片(15)为凸曲面晶片,晶片角度为40-45°,优选基本为42°。
9.根据权利要求8所述的探头,其特征在于:所述曲面tofd探头的上扩散角在75~80°之间,优选为80°,下扩散角在35~40°之间,优选为35°;扩散范围变化为35-45°,优选为45°。
10.根据权利要求8所述的探头,其特征在于:所述曲面tofd探头的尺寸为(10-20)mm×(10-20)mm,优选为15mm×15mm;
所述曲面tofd探头的频率为3-5mhz,优选为3mhz。